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最新专利技术
  • 动触头熔焊隔离功能失效报警指示装置
    动触头熔焊隔离功能失效报警指示装置_江苏凯隆电器有限公司_202511827399.5
    本发明涉及动触头熔焊隔离功能失效报警指示装置，第一触动检测部件和第二触动检测部件可旋转地设置；第一触动检测部件和断路器操纵杆的旋转轴平行设置；第二触动检测部件和断路器内动触头的旋转轴平行设置；断路器操纵杆偏离旋转轴线连接第一触发轴；第一触发...
    2026-03-31
  • 一种直流接触器健康检测系统
    一种直流接触器健康检测系统_长春工程学院_202511825798.8
    本发明涉及电气设备状态监测技术领域，公开了一种直流接触器健康检测系统。该系统包括采集模块、中心处理模块和通信模块。采集模块用于采集直流接触器的状态参数和环境参数；中心处理模块包括寿命预测单元、健康评估单元和环境决策单元，分别用于进行剩余使用...
    2026-03-31
  • 一种断路器打压回路监测补偿装置
    一种断路器打压回路监测补偿装置_国网宁夏电力有限公司超高压公司_202511749728.9
    本发明涉及一种断路器打压回路监测补偿装置，包括打压继电器电源回路监测装置、电源回路未触发补偿励磁装置、补偿励磁回路监测判别装置、打压继电器内部粉尘监测装置。本发明利用传感器、监测、励磁补偿装置等优势，通过打压继电器内部粉尘以及控制回路导通状...
    2026-03-31
  • 一种铁路信号安全型继电器电气特性测试装置
    一种铁路信号安全型继电器电气特性测试装置_北京瑞威信通科技有限公司_202511715047.0
    本发明公开了一种铁路信号安全型继电器电气特性测试装置包括：测试设备本体、导向框、螺杆和放置板，测试设备本体顶端开设有连接槽，连接槽内壁底端固定安装有与铁路信号安全型继电器相匹配的插头，插头与测试设备本体电性连接，测试设备本体的顶端固定安装导...
    2026-03-31
  • 功率开关故障检测方法、光伏功率优化器和光伏发电系统
    功率开关故障检测方法、光伏功率优化器和光伏发电系统_阳光电源(上海)有限公司_202510584266.3
    提供了一种功率开关故障检测方法，以及光伏功率优化器和光伏发电系统。该方法包括：采集电路的第一电气参数，其中，电路包括第一功率开关器件和第二功率开关器件，第一功率开关器件串联在电路的输入端和输出端之间，第二功率开关器件并联在电路的输入端或输出...
    2026-03-31
  • 一种数字电路应用特性的定量评测方法及装置
    一种数字电路应用特性的定量评测方法及装置_中国空间技术研究院_202511780471.3
    本发明涉及一种数字电路应用特性的定量评测方法及装置，属于数字集成电路验证与测试领域，通过计算位级马修斯相关系数并按位权加权得到字级指标，结合位误码率、归一化汉明失真与整字完全匹配率；进行条件化错误概率分析；在预设阈值下输出合格性结论与修复建...
    2026-03-31
  • 一种用于高频芯片安全测试的带状线小室及其设计方法
    一种用于高频芯片安全测试的带状线小室及其设计方法_天津先进技术研究院_202610224407.5
    本发明公开了一种用于高频芯片安全测试的带状线小室及其设计方法，带状线小室包括壳体与导电芯板，壳体为顶端开口的矩形槽结构，且壳体的左、右侧壁上分别设有第一射频接口、第二射频接口；导电芯板设在壳体内，分别连接第一射频接口、第二射频接口；导电芯板...
    2026-03-31
  • 一种芯片测试设备
    一种芯片测试设备_苏州联讯仪器股份有限公司_202610196778.7
    本申请涉及光电芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试设备。包括：上下料模组，用于将芯片搬运至中转工位，并将已测芯片从所述中转工位搬运至对应的下料模组；测试机构用于对芯片进行检测；中转传送模组包括在中转工位与测试上下料工位之间往复移动的中转盘...
    2026-03-31
  • 焊点测试方法、测试系统以及计算机程序产品
    焊点测试方法、测试系统以及计算机程序产品_深圳佰维存储科技股份有限公司_202610181255.5
    本申请公开了一种焊点测试方法、测试系统以及计算机程序产品，涉及电子封装技术领域，该方法通过芯片单元的待测单焊点构建单焊点测试架构后，依据单焊点测试架构的散射参数矩阵确定传输参数矩阵，并结合在单焊点测试架构处于开路结构及短路结构时测量得到的基...
    2026-03-31
  • 一种BGA芯片测试架
    一种BGA芯片测试架_华芯途科技(深圳)有限公司_202610077911.7
    本发明涉及芯片测试技术领域，具体是一种BGA芯片测试架，包括支撑安装盘，所述支撑安装盘上方正对设置有升降安装盘，还包括：转动变位机构，设置在升降安装盘上，所述转动变位机构包括若干变位组合检测模块；若干个芯片定位夹持机构，等角度设置在升降安装...
    2026-03-31
  • 一种光电子器件LED芯片参数智能检测与校准系统
    一种光电子器件LED芯片参数智能检测与校准系统_广东省翔泰半导体有限公司_202610042069.3
    本发明属于半导体技术领域，具体地说是一种光电子器件LED芯片参数智能检测与校准系统，包括非接触式双模激励时序控制器模块、载流子初态复用成像阵列单元、工作态性能逆向映射引擎单元、片上校准码烧录接口以及测试主控单元；所述测试主控单元被配置为：协...
    2026-03-31
  • 一种八头飞针测试机的防撞方法及装置
    一种八头飞针测试机的防撞方法及装置_深圳市迈创力科技有限公司_202512030577.8
    本发明涉及测试设备技术领域，公开一种八头飞针测试机的防撞方法及装置，所述方法包括如下步骤：201、获取多轴运动数据；202、基于多轴运动数据进行测试针尖运动状态追踪；203、轨迹预测与碰撞风险评估；204、动态安全距离修正。本发明通过软件算...
    2026-03-31
  • 一种滤波器插损检测装置及系统
    一种滤波器插损检测装置及系统_西安开容电子技术有限责任公司_202512015118.2
    本申请公开了一种滤波器插损检测装置及系统，其中，该装置包括：测量信号发射模块、测量信号接收模块和显示模块；测量信号发射模块与目标滤波器的输入端连接，用于生成并处理测量信号，测量信号用于对目标滤波器进行在线插损检测；测量信号接收模块与目标滤波...
    2026-03-31
  • DUT测试电路、DUT测试系统及方法
    DUT测试电路、DUT测试系统及方法_盛泽芯集成电路(无锡)有限公司_202511992976.6
    本发明提供了一种DUT测试电路、DUT测试系统及方法。其中，DUT测试电路包括：可编程模块，其具有测试文件；测试文件包括：配置数据以及与DUT测试接口相对应的测试数据；测试模块，其包括：加载单元和比对单元；加载单元能够读取测试文件，并按照配...
    2026-03-31
  • 一种基于多参数融合的电路故障诊断与保护系统
    一种基于多参数融合的电路故障诊断与保护系统_张永松_202511987675.4
    本发明提供一种基于多参数融合的电路故障诊断与保护系统，涉及电路故障诊断与保护技术领域，系统包括数据采集模块、预处理模块、多参数融合诊断模块、保护执行模块、人机交互模块及存储模块；通过采集电路的电流、电压、温度、功率及谐波畸变率五项核心参数，...
    2026-03-31
  • 硅通孔性能检测系统及方法
    硅通孔性能检测系统及方法_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511983866.3
    本公开涉及半导体制造技术领域，提供一种硅通孔性能检测系统及方法，包括：振荡信号生成电路、波形检测电路以及控制器；振荡信号生成电路的输出端通过硅通孔、金属导线或者二者并联的方式与波形检测电路的输入端连接；振荡信号生成电路用于分别通过硅通孔以及...
    2026-03-31
  • 一种激光器芯片耐温性检测台
    一种激光器芯片耐温性检测台_枝江亿硕半导体有限公司_202511821354.7
    本发明公开了一种激光器芯片耐温性检测台，属于芯片检测技术领域，其包括底座，所述底座的内壁之间对称固定安装有两个立板，所述立板的内部开设有导向槽，所述导向槽为中间低两端高形式设计。本发明通过设置导向槽、底板、支撑杆和顶板，双轴电机驱动滚轮沿导...
    2026-03-31
  • 测试结构及金属电迁移失效分析方法
    测试结构及金属电迁移失效分析方法_华南理工大学_202511818919.6
    本发明提供一种测试结构及金属电迁移失效分析方法，测试结构包括：设置于待测金属互连线两端的第一待测接触孔和第二待测接触孔；第一激励焊盘及第一量测焊盘分别通过第一、第二金属导线连接至第一待测接触孔；第二激励焊盘及第二量测焊盘分别通过第三、第四金...
    2026-03-31
  • 一种PCB板组测试用检测治具
    一种PCB板组测试用检测治具_江苏长实基业电气科技有限公司_202511670378.7
    一种PCB板组测试用检测治具，包括：测试台；多个探针移动组件，探针移动组件包括：第一电机、主动转动件、多个驱动组件和多个变速箱，第一电机设置在测试台上，相邻的两个驱动组件通过变速箱相连，多个变速箱中的一个变速箱与第一电机相连；驱动组件包括：...
    2026-03-31
  • 芯片模拟信号测量与校正方法、装置及电子设备
    芯片模拟信号测量与校正方法、装置及电子设备_杭州万高科技股份有限公司_202411319960.4
    本申请涉及一种芯片模拟信号测量与校正方法、装置及电子设备，该方法包括对目标芯片执行ATE测量，得到模拟信号的初始测量值；将初始测量值传输至目标芯片，以供目标芯片根据初始测量值执行校正过程；其中，校正过程基于目标芯片相应的MCU实现。由此可知...
    2026-03-31
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