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一种滤波方法及相关装置
本申请提供了一种滤波方法及相关装置,涉及滤波领域。本申请中,硬件滤波时使用的硬件滤波截止频率大于预设阈值,实现滤除毛刺的滤波效果。在硬件滤波的基础上,通过控制器实现软件滤波,且软件滤波使用的软件滤波截止频率基于调整后的开关频率确定,则能够根...
均衡电路
本公开提供一种均衡电路,至少可以包括:第一晶体管,所述第一晶体管包含第一源区、第一栅极和第一漏区;第二晶体管,所述第二晶体管包含第二源区、第二栅极和第二漏区,所述第一栅极与所述第二栅极均沿第一方向延伸且在第二方向上错开,所述第一漏区与所述第...
基于电感共享拓扑和等效带通网络的宽带数字移相器
本发明公开了一种基于电感共享拓扑和等效带通网络的宽带数字移相器,涉及微波集成电路技术领域,适用于Sub‑GHz频段应用。该移相器包括相移电路模块和驱动电路模块,相移电路模块含6个基本移相单元,分为精细移相单元和粗调移相单元,协同实现全范围多...
一种改善高频抑制的DMS滤波器结构
本发明公开了一种改善高频抑制的DMS滤波器结构,包括第一反射栅、第二反射栅、输出叉指换能器和输入叉指换能器,输出叉指换能器和输入叉指换能器均划分出第一区域、第二区域、第三区域、第四区域和第五区域,第三左调节区域的各叉指间隙宽度逐渐减小;第三...
声表面波谐振器及滤波器
本发明公开了一种声表面波谐振器及滤波器,该谐振器包括:设置于压电衬底上的叉指换能器、位于所述叉指换能器两侧的反射栅以及设置于所述反射栅的外侧区域的至少一个叠层防护结构;所述叠层防护结构包括设置于所述压电衬底表面上的叉指电容,以及覆盖于所述叉...
声表面波谐振器及其制备方法、滤波器及电子设备
本申请实施例提供一种声表面波谐振器及其制备方法、滤波器及电子设备,涉及半导体技术领域,用于改善声表面波谐振器中横向能量泄露的问题。声表面波谐振器包括压电层、叉指换能器和覆盖层。叉指换能器包括第一汇流条、第二汇流条,多个第一电极条和多个第二电...
弹性波器件及其制造方法
本发明涉及一种弹性波器件,其具备:器件芯片,其在由压电体构成的功能面上,具备包含多个谐振器的电路图案;支撑层,其形成于功能面上除谐振器形成区域之外的区域;屋顶层,其形成于支撑层上,并与功能面及支撑层共同作用,形成谐振器的密封空间;以及多个散...
具备弹性波器件的模块及其制造方法
本发明涉及一种具备弹性波器件的模块。第一弹性波器件与第二弹性波器件分别通过在器件芯片的主面上形成包含谐振器的电路图案构成,且二者的背面均固定在模块基板上。填充部填充于第一弹性波器件与第二弹性波器件之间的间隙中,将该间隙填满。第一层具备以下结...
一种产生谐振频率的器件及制备方法
本申请提供了一种产生谐振频率的器件,该器件包括:谐振单元、对所述谐振单元进行封装的基座、位于所述基座顶部的上盖、和位于所述基座和所述上盖之间的腔体内部的温度处理装置。其中,温度处理装置包括温度测量装置和/或加热装置。所述谐振单元用于产生谐振...
一种具有双层压电膜的体声波谐振器及其制备方法
本发明涉及微电子与MEMS制造技术领域,尤其是具有双层压电膜的体声波谐振器及其制备方法,该方法利用中间电极层两侧分别沉积的第一压电层和第二压电层形成异质集成关键结构,突破单层压电薄膜FBAR的物理与工艺极限,在高频段提升,实现更宽的带宽;中...
具有双层压电膜结构的体声波谐振器、制备方法及滤波器
本发明涉及微电子器件领域,尤其是具有双层压电膜结构的体声波谐振器、制备方法及滤波器,包括盖帽晶圆,盖帽晶圆上依次设置有干膜、钝化层、氧化硅层、高阻硅晶圆和RDL金属;干膜与盖帽晶圆形成干膜空腔,位于干膜空腔上方的钝化层延伸至干膜空腔内,钝化...
弹性波器件及模块
本发明公开一种弹性波器件及模块,其中所述弹性波器件包括:配线基板;器件芯片,通过多个凸块以倒装芯片键合方式安装于所述配线基板上,所述器件芯片具备谐振器;金属图案,形成于所述配线基板的外缘部分;多个凸块焊盘,形成于所述配线基板上,所述多个凸块...
声表面波装置
本发明涉及无线通讯技术领域,提供了一种声表面波装置,声表面波装置包括支撑衬底、压电基板以及叉指换能器;支撑衬底为蓝宝石材料制成;叉指换能器包括第一叉指电极、第二叉指电极、以及相对设置的第一汇流条和第二汇流条;第一叉指电极分别与第二叉指电极和...
一种压电衬底、声表面波滤波器及其形成方法
本发明提供了一种压电衬底、声表面波滤波器及其形成方法,所述压电衬底包括:高声速基底;低声速层,所述低声速层层叠于所述高声速基底,所述低声速层的声速低于所述高声速基底;压电结构,所述压电结构间隔地嵌于所述低声速层的表面,所述压电结构用于设置功...
一种体声波器件结构及装置
本申请提供了一种体声波器件结构及装置,包括具有本体部和多个相互间隔凸起部的第一压电层,以及分别设于第一压电层相对两侧的第一电极与第二电极;其中,第一电极位于本体部的第一侧,第二电极的电极指沿第二方向延伸、沿第一方向交替间隔排布于凸起部表面,...
弹性波装置、声表面波滤波器、通信系统及车辆
本申请涉及一种弹性波装置、声表面波滤波器、通信系统及车辆,其中,弹性波装置,包括:压电层;叉指电极,形成于所述压电层上;左侧反射栅电极和右侧反射栅电极,分别位于所述叉指电极的声波传播方向两侧;支撑衬底,设置于所述压电层的下方;其中,所述叉指...
温度传感器内置型的晶体振子
本发明提供一种包括能够减小温度传感器与晶体振动片的温度差的现实性的新颖的结构的温度传感器内置型的晶体振子。晶体振子(10)包括:AT切的晶体振动片(11);温度传感器(13);内包这些部件的容器(15);及基板(17),与容器不为一体,在第...
多芯粒集成系统中的深槽薄膜无源均衡器及其制造方法
本发明提供了一种多芯粒集成系统中的深槽薄膜无源均衡器及其制造方法,包括一个电阻区、一个电容区和一个电感区,所述电阻区和所述电容区并联后跨接于互连线的两点之间,所述电感区一端接地,另一端连接在所述电阻区中两串联电阻之间,共同构成一个T结型无源...
一种LTCC多层双工器等效电路及双工器
本发明提供了一种LTCC多层双工器等效电路及双工器,采用集总参数模型设计实现新型小型化、宽带低插损LTCC双工器的特殊电性能要求,低频通路采用2阶低通滤波器构成,高频段通过引入跨接电容在通带低频段形成传输零点增强高频通带在低频的抑制能力,另...
阻抗匹配电路及其控制方法、薄膜沉积设备
本发明提供了一种阻抗匹配电路、薄膜沉积设备、阻抗匹配电路的控制方法及计算机可读存储介质。阻抗匹配电路包括:第一阻抗匹配单元,连接第一射频线圈与第一射频电源,其中,所述第一射频线圈被设于薄膜沉积设备的工艺腔室顶部;第二阻抗匹配单元,连接第二射...
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