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最新专利技术
  • 一种高伸长率低模量脱醇型有机硅密封胶及其制备方法
    一种高伸长率低模量脱醇型有机硅密封胶及其制备方法_深圳联腾达科技有限公司_202610116190.6
    本申请提供了一种高伸长率低模量脱醇型有机硅密封胶及其制备方法，有机硅密封胶按质量份数计，包括以下组分：酰胺基封端聚二甲基硅氧烷 35‑55份、填料35‑55份、稀释剂1‑10份、第一交联剂0.5‑2份、第二交联剂0.5‑2份以及催化剂0.5...
    2026-04-27
  • 一种有效粘接硅胶的UV固化低致敏材料及其制备方法
    一种有效粘接硅胶的UV固化低致敏材料及其制备方法_烟台德邦科技股份有限公司_202511925598.X
    本发明属于UV辐射固化粘接密封技术领域，具体涉及一种有效粘接硅胶的UV固化低致敏材料及其制备方法，按重量份计，包括以下组分：组分(A)甲基丙烯酸改性有机硅树脂50‑80份；组分(B)甲基丙烯酸改性有机硅稀释剂0‑20份；组分(C)巯基有机硅...
    2026-04-27
  • 一种Micro-LED修复印章用有机硅胶及其制备方法和应用
    一种Micro-LED修复印章用有机硅胶及其制备方法和应用_深圳市芸卓新材料科技有限公司_202610001457.7
    本发明涉及一种Micro‑LED修复印章用有机硅胶及其制备方法和应用，所述Micro‑LED修复印章用有机硅胶包括按重量份数计的如下组分：多乙烯基硅油35~45份、端乙烯基硅油5~15份、端含氢硅油5~15份、端侧含氢硅油3~5份、乙烯基M...
    2026-04-27
  • 一种低腐蚀性酸性硅酮密封胶及其制备方法
    一种低腐蚀性酸性硅酮密封胶及其制备方法_湖北兴瑞硅材料有限公司_202511890250.1
    本发明公开了一种低腐蚀性酸性硅酮密封胶及其制备方法，属于硅酮密封胶技术领域。所述低腐蚀性酸性硅酮密封胶，按照重量份数计，包括以下原材料：107胶200~230份，增塑剂60~200份，气相白炭黑20~40份，缚酸剂1~3份，协同缚酸剂0.2...
    2026-04-27
  • 包含有机硅的组合物
    包含有机硅的组合物_圣戈班磨料磨具有限公司_202411398759.X
    本申请涉及包含有机硅的组合物。该组合物包含：包含硅烷改性的有机硅树脂的第一组分、包含硅烷改性的聚醚的第二组分和具有多模型粒度分布的填充剂。该第一组分可大于该组合物的30重量％。
    2026-04-27
  • 一种基于含酰胺键的聚酰亚胺的硅基负极用浆料及其应用
    一种基于含酰胺键的聚酰亚胺的硅基负极用浆料及其应用_浙江工业大学_202610307127.0
    本发明提供一种基于含酰胺键的聚酰亚胺的硅基负极用浆料及其应用。所述硅基负极用浆料包括负极活性物质和粘结材料，负极活性物质包括含硅活性材料，粘结材料包括聚酰亚胺和/或其前驱物，所述前驱物为聚酰胺酸；其中，聚酰胺酸是由二胺单体与二酐单体经缩聚反...
    2026-04-27
  • 覆铜板层间粘接用热塑性聚酰亚胺胶及其制备方法和应用
    覆铜板层间粘接用热塑性聚酰亚胺胶及其制备方法和应用_安徽智聚未来新材料科技有限公司_202610133771.0
    本发明公开了一种覆铜板层间粘接用热塑性聚酰亚胺胶及其制备方法和应用，其属于柔性电子材料技术领域，其中，热塑性聚酰亚胺胶的制备方法包括以下步骤：将4, 4'‑二氨基二苯醚溶解于非质子极性溶剂中，得到溶液A；往溶液A加入第一批酸酐，搅拌反应，得...
    2026-04-27
  • 电调谐折射率光学透明胶及其制备方法
    电调谐折射率光学透明胶及其制备方法_太仓斯迪克新材料科技有限公司_202512010924.0
    本发明公开了一种电调谐折射率光学透明胶及其制备方法，该光学透明胶包括：聚合物基体；分散于聚合物基体中的核壳结构液晶微胶囊，核壳结构液晶微胶囊的内核包含向列相液晶和可聚合单体，外壳为交联聚合物层，且外壳中分布有离子捕获剂；以及设置于聚合物基体...
    2026-04-27
  • 一种水性聚氨酯分散体及其在锂电粘合剂上的应用
    一种水性聚氨酯分散体及其在锂电粘合剂上的应用_万华化学集团股份有限公司_202511922718.0
    本发明公开了一种锂电负极粘合剂水性聚氨酯分散体的制备方法及其应用，所述制备方法包括以下步骤：将聚合物多元醇a、多异氰酸酯b、亲水扩链剂c、非亲水醇类扩链剂d、部分的单体e投入预聚反应釜中，反应后得到端NCO预聚体；加入部分的单体e和中和剂，...
    2026-04-27
  • 一种高硬度聚氨酯粘胶剂及其制备工艺和应用
    一种高硬度聚氨酯粘胶剂及其制备工艺和应用_上海丕优材料科技有限公司_202610122342.3
    本发明涉及一种高硬度聚氨酯粘胶剂及其制备工艺和应用，属于聚氨酯材料技术领域。一种高硬度聚氨酯粘胶剂，包括A组分和B组分，以重量份数计，A组分包括以下原料：30~50份聚醚多元醇、交联剂10~20份、复合填料5~10份、0.5~1份催化剂、0...
    2026-04-27
  • 一种用于水泥混凝土路面接缝处的聚氨酯密封胶
    一种用于水泥混凝土路面接缝处的聚氨酯密封胶_湖南大禹防水建材科技有限公司_202610115294.5
    本发明属于聚氨酯防水涂料技术领域，具体涉及一种用于水泥混凝土路面接缝处的聚氨酯密封胶。本发明通过将聚醚二元醇、聚醚三元醇、增塑剂I等成分复合制成聚氨酯预聚物作为A组分，再将小分子多元醇、高分子聚醚多元醇、氢氧化钙、增塑剂II、催化剂、填料等...
    2026-04-27
  • 一种用于高温热压粘结的哑光雾面热熔胶及其制备方法
    一种用于高温热压粘结的哑光雾面热熔胶及其制备方法_东莞市高科现代环保材料有限公司_202610115804.9
    本发明涉及热熔胶技术领域，具体为一种用于高温热压粘结的哑光雾面热熔胶及其制备方法。本发明通过步骤S1：将聚酯多元醇、聚醚多元醇和增粘树脂在110‑130℃下真空脱水2‑3h，降温至60‑70℃，在氮气保护下，加入二苯基甲烷二异氰酸酯和二月桂...
    2026-04-27
  • 一种低温植绒用单组份无溶剂聚氨酯热熔胶及制备方法
    一种低温植绒用单组份无溶剂聚氨酯热熔胶及制备方法_聚力创材料科技(湖州)有限公司_202610076354.7
    本发明提供一种低温植绒用单组份无溶剂聚氨酯热熔胶及其制备方法，按重量份计，其原料组分包括：聚酯多元醇混合物：30‑60份；聚醚多元醇混合物：10‑40份；异氰酸酯：10‑25份；增粘树脂：5‑15份；催化剂：0.05‑0.5份；抗氧剂：0....
    2026-04-27
  • 一种单组分液体湿气固化聚氨酯胶及其制备方法
    一种单组分液体湿气固化聚氨酯胶及其制备方法_烟台德邦科技股份有限公司_202511936411.6
    本发明公开了一种单组分液体湿气固化聚氨酯胶，以重量份计，包括如下组分：自合成端硅烷基聚酯树脂20‑40份，聚醚多元醇20‑35份，聚酯多元醇10‑25份，异氰酸酯15‑30份，潜性固化剂1‑5份，除水剂0.5‑3份，催化剂0.1‑1份，增塑...
    2026-04-27
  • 一种可低温热返修的湿气固化聚氨酯热熔胶及其制备方法
    一种可低温热返修的湿气固化聚氨酯热熔胶及其制备方法_烟台德邦科技股份有限公司_202511916418.1
    本发明属于单组分湿气固化聚氨酯热熔胶技术领域，具体涉及一种可低温热返修的湿气固化聚氨酯热熔胶及其制备方法。所述聚氨酯热熔胶按重量份计，包括以下组分：结晶型聚酯多元醇20‑30份，聚醚二元醇20‑30份，热塑性树脂3‑8份，非结晶型聚酯多元醇...
    2026-04-27
  • 一种防水胶黏组合物及其制备方法
    一种防水胶黏组合物及其制备方法_苏州纳凌新材科技有限公司_202511886813.X
    本申请涉及胶黏材料领域，具体地，涉及一种防水胶黏组合物及其制备方法，更具体地，涉及一种热活化的防水胶黏组合物。本发明提供了一种防水胶黏组合物，包括：热塑性聚氨酯树脂、热塑性聚酯树脂、固化剂、萜烯树脂，和石油树脂。本发明的防水胶黏组合物，其通...
    2026-04-27
  • 一种无溶剂聚氨酯胶粘剂制备方法及制备装置
    一种无溶剂聚氨酯胶粘剂制备方法及制备装置_浙江罗星化学股份有限公司_202411408663.7
    本发明涉及一种无溶剂聚氨酯胶粘剂制备方法及制备装置，该制备装置包括反应釜，反应釜底部固定连接有支腿，反应釜左侧顶部固定连接有进料口，反应釜前侧底部固定连接有出料管，反应釜内设置有驱动机构，驱动机构内设置有传动机构，是驱动机构包括驱动组件、支...
    2026-04-27
  • 一种UV减粘胶组合物、UV减粘胶膜及其制备方法
    一种UV减粘胶组合物、UV减粘胶膜及其制备方法_深圳市华科创智技术股份有限公司_202610094816.8
    本发明涉及UV固化胶技术领域，具体涉及一种UV减粘胶组合物、UV减粘胶膜及其制备方法，该UV减粘胶组合物包括组分A、组分B和组分A与组分B的共溶剂；所述组分A为UV固化体系，所述组分B为热固化体系。所述UV减粘胶膜制备方法包括以下步骤：S1...
    2026-04-27
  • 一种低模量低温烧结银胶及其制备方法、应用
    一种低模量低温烧结银胶及其制备方法、应用_晶丰电子封装材料(武汉)有限公司_202610052546.4
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种低模量低温烧结银胶及其制备方法、应用，包括以下按质量百分含量计的组分：可固化树脂组合物0.2%~3.0%，稀释剂9.5%~14%，银粉1为40%~50%，银粉2为20%~35%，可烧结银粉3为10%~...
    2026-04-27
  • 一种可低温烧结的银胶及其应用
    一种可低温烧结的银胶及其应用_晶丰电子封装材料(武汉)有限公司_202610052544.5
    本发明提供了一种可低温烧结的银胶及其应用，涉及电子产品封装材料技术领域，所述银胶包含如下原料组分：环氧树脂14%~18%、环氧稀释剂4%~8%、硅烷偶联剂0.3%~1.0%、固化剂1.5%~2.5%、溶剂1.0%~2.0%、微米银粉50%~...
    2026-04-27
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