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最新专利技术
  • 显示模组及制作方法
    显示模组及制作方法_京东方科技集团股份有限公司_202410106165.0
    本发明提供一种显示模组及制作方法，应用于显示技术领域。该显示模组包括：发光面板和背板；发光面板上设置有多个发光光源，背板位于发光面板的背离出光侧的一侧；散热层，位于发光面板和背板之间，散热层包括多个散热单元，散热单元采用相变材料制成，每一发...
    2025-09-14
  • 移位寄存器、驱动电路、驱动方法、显示基板和显示装置
    移位寄存器、驱动电路、驱动方法、显示基板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202410107450.4
    本公开提供了一种移位寄存器、驱动电路、驱动方法、显示基板和显示装置，涉及显示技术领域。该移位寄存器包括输入电路，被配置为在来自第一输入端的第一输入信号和来自第二输入端的第二输入信号的控制下，对第一节点的电位进行控制；控制电路，被配置为在第一...
    2025-09-14
  • 一种电源电路及电子设备
    一种电源电路及电子设备_华为技术有限公司_202410111295.3
    本申请公开了一种电源电路及电子设备，涉及显示技术领域。电源电路包括第一电源模块、第二电源模块。第一电源模块的输入端用于接收电源电压。第一电源模块的输出端与第二电源模块的输入端相连，第二电源模块的输出端用于为显示驱动模块提供供电电压，显示驱动...
    2025-09-14
  • 背光电流控制方法、装置、电子设备和计算机存储介质
    背光电流控制方法、装置、电子设备和计算机存储介质_广州视源电子科技股份有限公司_202410108412.0
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种背光电流控制方法、装置、电子设备和计算机存储介质，该方法包括：获取第一时间整机设备中背板腔体内的第一光照强度以及第二时间整机设备中背板腔体内的第二光照强度；基于第一时间和第二时间确定整机设备的累计使用时...
    2025-09-14
  • 基于蛋白质语言大模型的抗原抗体结合判断方法及系统
    基于蛋白质语言大模型的抗原抗体结合判断方法及系统_深圳太力生物技术有限责任公司_202410110557.4
    本发明公开了一种基于蛋白质语言模型的抗体抗原亲和力预测方法及系统，方法包括步骤：(1)序列拼接：对于待判断的抗原‑抗体数据，将抗体的重链可变区、轻链可变区以及抗原的序列按照预设顺序拼接成亲和力序列；所述抗原‑抗体数据，包括抗原序列、抗体重链...
    2025-09-14
  • 基于改进的片段结构设计及适配优化的序列组装重建技术的高可靠DNA信息存储技术
    基于改进的片段结构设计及适配优化的序列组装重建技术的高可靠DNA信息存储技术_中国科学院天津工业生物技术研究所_202410107021.7
    本发明提供一种基于改进的DNA短片段结构设计和优化适配的片段序列组装重建技术的DNA信息存储技术。具体而言，本发明提供了一种新的DNA短片段结构设计：“引物1(可选元素)‑数据载区1‑纠错码1‑索引哈希(锚点)‑纠错码2‑数据载区2‑引物2...
    2025-09-14
  • 催化裂化装置烟气多污染物浓度同步预测方法及系统
    催化裂化装置烟气多污染物浓度同步预测方法及系统_中国石油化工股份有限公司_202410110010.4
    本发明实施例提供一种催化裂化装置烟气多污染物浓度同步预测方法及系统，属于炼化技术领域。所述方法包括：获取一个监测周期内的化工过程监测数据；基于所述化工过程监测数据当前监测周期内的化工过程特征矩阵；基于所述化工过程特征矩阵和预构建的污染物浓度...
    2025-09-14
  • 一种控制棒驱动机构状态信息的异常检测方法
    一种控制棒驱动机构状态信息的异常检测方法_福建福清核电有限公司_202410110782.8
    本发明属于控制棒驱动机构状态信息的异常检测技术领域，具体涉及一种控制棒驱动机构状态信息的异常检测方法。获取控制棒驱动机构线圈电流历史数据；对数据进行清洗，并归一化；构建SAE模型，将控制棒驱动机构线圈电流正常数据输入SAE模型中进行特征学习...
    2025-09-14
  • 一种磁制冷材料及其制备方法
    一种磁制冷材料及其制备方法_中国科学院宁波材料技术与工程研究所_202410102660.4
    本发明属于磁性材料技术领域，具体涉及一种磁制冷材料及其制备方法。所述磁制冷材料的化学表达式为YCa2SbFe4‑xGaxO12，其中0＜x≤3；制备方法...
    2025-09-14
  • 发光键盘与背光模块
    发光键盘与背光模块_重庆达方电子有限公司_202410103209.4
    本发明公开一种发光键盘，包含多个按键列、底板与背光模块。各按键列的按键包括键帽，各键帽具有出光区；该多个按键列包括第一键列与第二键列，该第一键列的键帽定义为第一键帽，该第二键列的键帽定义为第二键帽；在至少一个发光区中，该多个第一键帽与该多个...
    2025-09-14
  • 一种筒式结构的激励熔断器
    一种筒式结构的激励熔断器_西安中熔电气股份有限公司_202410104711.7
    本发明涉及电路保护领域，具体指一种筒式结构的激励熔断器，包括绝缘外壳，导电筒、导电端盖、激励源、绝缘材质的主活塞、灭弧熔体、熔体断开组件；导电筒贴合设置于绝缘外壳中，导电端盖固定连接在绝缘外壳端部并与导电筒导电接触；激励源驱动力释放一端和主...
    2025-09-14
  • 一种自激励熔断器
    一种自激励熔断器_西安中熔电气股份有限公司_202410102796.5
    本发明属于电路保护领域，具体指一种自激励熔断器，包括外壳，依次串联连接的筒状结构的第一导电件、第一熔体和筒状结构的第二导电件，第一激励源、切断装置位于第一导电件中；第一激励源和第二熔体分别并联在第一熔体两端，外壳两端的接线端子分别与第一导电...
    2025-09-14
  • 一种管状激励熔断器
    一种管状激励熔断器_西安中熔电气股份有限公司_202410105704.9
    本发明涉及电路保护领域，具体指一种管状激励熔断器，包括外壳、接线端子、绝缘衬套、激励源、绝缘的第一活塞以及管状的导体组件；导体组件的两端分别与接线端子导电固定连接，接线端子位于外壳两端且与外壳固定连接；绝缘衬套位于外壳中且套设在导体组件外周...
    2025-09-14
  • 一种筒式激励熔断器
    一种筒式激励熔断器_西安中熔电气股份有限公司_202410103991.X
    本发明涉及电路保护领域，具体指一种筒式激励熔断器，包括绝缘外壳，导电筒、导电端盖、激励源、绝缘材质的主活塞，所述导电筒贴合设置于所述绝缘外壳中，所述导电端盖固定连接在所述绝缘外壳端部，并封闭所述绝缘外壳的端部，所述导电端盖与所述导电筒导电接...
    2025-09-14
  • 半导体检测的系统、方法、设备、介质和计算机程序产品
    半导体检测的系统、方法、设备、介质和计算机程序产品_华为技术有限公司_202410115781.2
    本公开的实施例提供了用于半导体检测的系统、方法、设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，涉及半导体装置的检测领域。该系统包括：偏转器、孔径阵列以及控制器。控制器被配置为：在第一模式中，控制偏转器以使经过偏转器的第一电子束通过孔径阵列中的一...
    2025-09-14
  • 电子器件及其形成方法
    电子器件及其形成方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202410108878.0
    本申请提供了一种电子器件及其形成方法。所述方法包括：提供具有前表面的衬底，其中所述衬底包括至少一种非极性材料；提供至少一个电子元件，所述至少一个电子元件具有安装在其后表面上的焊料凸块，其中所述焊料凸块涂覆有助焊剂材料，所述助焊剂材料包括至少...
    2025-09-14
  • 半导体器件的检测方法、装置及系统、存储介质
    半导体器件的检测方法、装置及系统、存储介质_长江存储科技有限责任公司_202410109130.2
    本公开实施例提供一种半导体器件的检测方法、装置及系统、存储介质。所述方法包括：获取半导体器件的缺陷信息；所述缺陷信息包括多个缺陷类型和每一所述缺陷类型在所述半导体器件中的位置；根据所述半导体器件的缺陷信息，在所述多个缺陷类型中确定出待分析缺...
    2025-09-14
  • 一种晶圆测试方法、系统、设备和介质
    一种晶圆测试方法、系统、设备和介质_重庆康佳光电科技有限公司_202410111283.0
    本申请提供一种晶圆测试方法、系统、设备和介质，该方法包括：基于待测晶圆上多个预设的定位标识对所述待测晶圆的背面进行外观扫描，以生成用于表征所述待测晶圆上各晶粒位置信息的位置图；将所述位置图及与所述位置图对应的晶圆片号保存至云端服务器；依照所...
    2025-09-14
  • 电子封装及其形成方法
    电子封装及其形成方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202410108617.9
    本申请提供了一种电子封装及其形成方法。所述方法包括：提供具有前表面和后表面的衬底，其中至少一个电子元件附接到所述衬底的所述前表面上，并且所述衬底包括至少一种非极性材料；在所述衬底的所述前表面上形成模盖以包封所述至少一个电子元件；将所述衬底装...
    2025-09-14
  • 半导体器件的制造方法和半导体器件
    半导体器件的制造方法和半导体器件_无锡华润上华科技有限公司_202410113334.3
    本申请涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。半导体器件包括晶圆，晶圆具有相背设置的正面和背面，晶圆包括设于正面的多个管芯。半导体器件的制造方法包括：在晶圆的正面形成覆盖多个管芯的保护膜层；对晶圆的背面进行减薄处理；移除保护膜层；若管芯的...
    2025-09-14
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