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  • 本申请实施例提供了一种光伏组件连接结构、光伏系统及光伏建筑,光伏组件连接结构用于连接光伏组件,光伏组件连接结构包括:安装部和与安装部连接的连接部;光伏组件连接结构用于连接光伏组件的四周;安装部设有卡接口,卡接口用于卡接光伏组件的边沿,且卡接...
  • 本申请提供一种定子,包括定子铁芯、绝缘件和绕线,定子铁芯呈环状设置,定子铁芯包括定子轭部和定子齿部,定子轭部位于定子铁芯的圆周方向,定子齿部朝向定子的中心方向延伸,定子具有线槽,线槽位于相邻的定子齿部之间,绕线至少部分位于线槽内,绝缘件覆盖...
  • 本申请提供一种定子,包括定子铁芯和绝缘件,定子铁芯包括定子轭部和定子齿部,绝缘件包括第一绝缘部,第一绝缘部覆盖定子齿部的至少部分表面,定子齿部包括沿定子铁芯的径向延伸设置的连接段,连接段包括侧壁,相邻的定子齿部的侧壁相对设置,第一绝缘部包括...
  • 本申请提供了提供一种交流电控制方法及控制器,交流电控制方法,应用于控制器,所述控制器中包括PI控制器和至少一个尖峰滤波器,所述PI控制器和至少一个尖峰滤波器串联;所述方法包括:控制器获取目标设备的DC/AC变换电路的给定交流信号和误差信号;...
  • 本发明提供一种所述的连接器包括有插头和插座,插头和插座通过插接连接,当插头和插座插接时具有两个插接位置,通过操作设置于插头上的第一解锁部件,将插头和插座从第一插接位置移动到第二插接位置。本发明提供了一种便捷、安全的运输状态下的连接器,不仅会...
  • 本发明公开了一种双头FAKRA线端连接器及连接器组件,包括:外壳、后盖、两个线端导体组件、限位环,第一密封圈,第二密封圈,其中,外壳包括一体无缝结构的主体和贯通主体的安装腔,安装腔内具有限位环安装部,限位环将两个线端导体元件间隔固定形成接电...
  • 本发明公开了一种CCS组件、电池模组和车辆,所述CCS组件包括支撑架和连接排,所述支撑框架开设有容胶槽,所述容胶槽的槽口位于所述支撑框架的顶面,所述容胶槽的底壁开设有极柱孔;所述连接排的至少部分设置于所述容胶槽内,所述连接排位于所述容胶槽内...
  • 本申请涉及一种隔离膜及其制备方法、二次电池和用电装置,该基膜以及设置于基膜的多孔结构内的无机氧化物,无机氧化物包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化锆或氧化铝中的一种或多种,隔离膜的平均孔径为0.4nm~1nm。基膜的多孔结构内的无机氧化物能够提升...
  • 本申请提供一种隔离膜及其制备方法、二次电池和用电装置,隔离膜包括基膜和设置于所述基膜的多孔结构中的填充物,所述填充物包括聚合物基体、电解质盐和增塑剂,所述聚合物基体包括第一单体单元和第二单体单元的共聚物,所述第一单体单元包括烯键式不饱和碳酸...
  • 本申请实施例公开了一种电池单体、电池和用电设备。该电池单体包括:多个壁,该多个壁包括第一壁、第二壁和第三壁,该第一壁和该第二壁相对设置,该第三壁用于连接该第一壁和该第二壁;电极组件,该电极组件的第一端面设置有极性相反的第一极耳和第二极耳,该...
  • 本发明涉及一种电池包,以及包括该电池包的车辆。该电池包包括:箱体;多个电池模组,多个电池模组设置在箱体中;以及电池管理系统,电池管理系统设置在箱体中并包括主控单元和并联设置的多个从控单元,多个从控单元中的每个的一端连接至多个电池模组中的对应...
  • 本发明公开了新型电池维护工具,涉及电池维护技术领域,包括安装箱和遮挡组件;安装箱:上侧开设有放置孔,所述放置孔的内部设置有导管,所述导管圆周面的下端固定有均匀分布的搅拌条,所述安装箱上侧的左端安装有转动组件,所述安装箱上侧的右端安装有注气组...
  • 本申请实施例提供了一种负极材料、钠离子电池与电子设备,涉及电池技术领域,负极材料包括碳微晶结构,碳微晶结构包括sp2杂化型碳,sp2杂化型碳占碳微晶结构的质量百分比为40%‑58%。通过调控负极材...
  • 本申请涉及一种高性能固态电池及其制备方法,所述固态电池包括至少一个双极性电极,所述双极性电极依次包括正极活性材料层、集流体和锂碳材料层。所述锂碳材料层包括弹性锂单体,所述弹性锂单体包括锂粉和/或锂合金粉作为活性内核,管状碳纳米材料作为弹性外...
  • 本申请涉及一种电极组件、电池单体、电池以及用电装置,电极组件包括:至少一片正极片;至少一片负极片,与各正极片交替的层叠设置;以及隔膜,夹设于每相邻两片正极片与负极片之间;其中,正极片和与之相邻的隔膜之间设置有第一容纳腔,且负极片和与之相邻的...
  • 本申请涉及一种电极组件、电池单体及其制备方法、电池、用电装置,电极组件包括:第一极片;第二极片,与所述第一极片层叠设置;第一隔膜,夹设于所述第一极片与所述第二极片之间;及第二隔膜,层叠设置于所述第一极片背离所述第一隔膜的一侧;其中,所述第一...
  • 本申请涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。半导体器件包括晶圆,晶圆具有相背设置的正面和背面,晶圆包括设于正面的多个管芯。半导体器件的制造方法包括:在晶圆的正面形成覆盖多个管芯的保护膜层;对晶圆的背面进行减薄处理;移除保护膜层;若管芯的...
  • 本申请提供了一种电子封装及其形成方法。所述方法包括:提供具有前表面和后表面的衬底,其中至少一个电子元件附接到所述衬底的所述前表面上,并且所述衬底包括至少一种非极性材料;在所述衬底的所述前表面上形成模盖以包封所述至少一个电子元件;将所述衬底装...
  • 本申请提供一种晶圆测试方法、系统、设备和介质,该方法包括:基于待测晶圆上多个预设的定位标识对所述待测晶圆的背面进行外观扫描,以生成用于表征所述待测晶圆上各晶粒位置信息的位置图;将所述位置图及与所述位置图对应的晶圆片号保存至云端服务器;依照所...
  • 本公开实施例提供一种半导体器件的检测方法、装置及系统、存储介质。所述方法包括:获取半导体器件的缺陷信息;所述缺陷信息包括多个缺陷类型和每一所述缺陷类型在所述半导体器件中的位置;根据所述半导体器件的缺陷信息,在所述多个缺陷类型中确定出待分析缺...
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