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  • 本公开的实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,用于提高亚像素的功能层的平坦度,改善显示装置的显示效果。该显示基板包括:衬底和像素界定层在,像素界定层位于衬底的一侧;像素界定层包括多个第一挡墙和多个第二挡墙;多个第...
  • 本申请提供了一种显示装置和电子设备,该显示装置包括基板、平坦化层、阳极层、像素定义层、发光层和阴极层,其中,平坦化层位于像素定义层基板上,像素定义层平坦化层具有凹部;阳极层位于像素定义层平坦化层上,像素定义层阳极层至少覆盖像素定义层凹部的底...
  • 本申请提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法,显示面板包括:基板、像素界定层和发光单元,像素界定层合围形成第一开口、第二开口和第三开口;红色发光单元设置于第一开口,绿色发光单元设置于第二开口,蓝色发光单元设置于第三开口;像素界定层朝...
  • 本申请提供一种显示面板和显示设备。显示面板包括堆叠的基材层、像素单元和微透镜层。微透镜层位于像素单元背向基材层的一侧,微透镜层包括低折射层和高折射层,高折射层的折射率大于低折射层的折射率;像素单元在基材层形成第一投影,第一投影包括四条直边;...
  • 本申请提供了一种钙钛矿电池及其制备方法、钙钛矿电池组件、叠层电池、用电装置和发电装置,钙钛矿电池包括叠层设置的如下结构:钙钛矿层,空穴传输层,包含金属氧化物,以及钝化层,设置于钙钛矿层和空穴传输层之间,钝化层包含具有还原性金属阳离子的第一化...
  • 本申请涉及一种栅线转印胶膜制备方法、装置以及栅线制备方法。转印膜制备方法包括提供转印胶膜,于转印胶膜表面形成与太阳能电池栅线对应的栅线凹槽,在栅线凹槽中填充浆料以形成栅线图形,进一步对转印胶膜进行加固处理,使得浆料固定于栅线凹槽。通过本申请...
  • 本公开提供了一种半导体器件及其制备方法、集成电路、电子设备,涉及半导体芯片技术领域,旨在解决低电压晶体管背栅漏电的问题。所述半导体器件包括衬底、第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管包括第一源极、第一漏极、第一栅极绝缘层、第一栅极层和第一绝缘层...
  • 本公开实施例涉及半导体技术领域,提供一种堆叠结构和存储器设备,其中,堆叠结构包括堆叠设置的多个芯片组,每一个芯片组包括:第一存储器芯片,堆叠在第一存储器芯片上的存内计算芯片和堆叠在存内计算芯片上的第二存储器芯片。本公开将存内计算芯片和第一存...
  • 本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统。该半导体器件包括:堆叠结构,包括第一表面;多个沟道结构,均沿第一方向贯穿所述堆叠结构,所述沟道结构包括沿所述第一方向延伸并突出于所述第一表面的沟道层;以及导电层,沿所述第一方向位...
  • 本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、三维存储器和存储系统。该半导体器件包括:堆叠结构;以及沟道结构,包括沿第一方向贯穿所述堆叠结构的半导体层,所述半导体层包括沿所述第一方向相对设置的第一端和第二端,所述第一端包括第一掺杂剂,所述第一端的...
  • 本案提供一种存储器装置。存储器装置包含单次可编程非挥发性存储器单元,其包含反熔丝元件、第一晶体管、第二晶体管及第三晶体管。反熔丝元件具有耦接编程线的第一端。第一晶体管耦接在反熔丝元件的第二端及源极线之间,第一晶体管导通以形成对反熔丝元件的写...
  • 一种半导体结构及其制备方法、电子设备,该半导体结构包括:衬底;存储阵列,设置于衬底上,包括呈阵列排布的多个存储单元,每一存储单元包括互相电连接的读晶体管和写晶体管,读晶体管和写晶体管在沿垂直于衬底表面的第一方向叠置;写字线,沿第二方向延伸,...
  • 本公开提供了一种半导体器件的制备方法及半导体器件、存储系统,涉及半导体芯片技术领域。该制备方法包括提供半导体结构,半导体结构包括多个晶体管以及设置于多个晶体管之间的绝缘材料,多个晶体管沿第一方向排布成行,且沿第二方向排布成列。其中,晶体管的...
  • 本公开实施例提出了一种半导体结构及其制作方法、存储器及其系统;半导体结构的制作方法包括:形成堆叠设置的第一介质层和第二介质层,以及位于第一介质层中的半导体柱;形成贯穿第二介质层的第一凹槽,以暴露出半导体柱的顶面;在第一凹槽中形成连接结构,连...
  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域,半导体器件包括:多个存储单元,分布于不同层、沿垂直于衬底的方向堆叠分布;存储单元包括沿平行于衬底的第一方向排列的晶体管的第一电极、半导体层、第二电极;沿平行于衬底的第二方向延伸的多条...
  • 本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、存储器、芯片、电子设备,涉及半导体技术领域,用于改善存储阵列和外围逻辑器件电性差异。半导体器件包括衬底、第一鳍、第一栅极、第二鳍、第二栅极和功函数层。衬底包括N型掺杂区和P型掺杂区。第一栅极跨设于...
  • 本申请提供一种半导体结构的贴装设备的压模头及半导体结构的贴装设备。所述半导体结构的贴装设备的压模头包括相对的第一表面及第二表面。所述第一表面设有塑型槽,所述塑型槽的深度各处相同;所述压模头还设有位于所述塑型槽朝向所述第二表面一侧的缓冲槽,所...
  • 本申请公开一种电器盒及热泵系统,该电器盒包括金属外壳和内置安装于金属外壳中的电气组件,金属外壳邻近电气组件设置的一侧外表面凸设有金属散热块,金属散热块远离金属外壳的一侧表面为内弧面,且内弧面与热泵系统的气液分离器的外壳圆柱面贴合设置。本技术...
  • 本发明涉及一种具有双冷源阶梯冷却的数据中心冷却系统,包括多个末端空调、冷水机、板式换热器、冷却塔、第一冷却泵、第一冷冻泵、第二冷却泵、第二冷冻泵和控制器,所述末端空调位于数据中心机房内,所述末端空调内具有第一表冷器、第二表冷器和风机,所述第...
  • 一种具有防拆机构的电子装置,包括壳体、盖体、支架、扣合机构、锁固组件、以及旋钮。盖体可拆卸地设置于壳体上。支架设置于壳体内。扣合机构设置于支架,且用以扣合于盖体。锁固组件可移动地设置于支架,且用以禁止扣合机构移动。旋钮可移动地设置于支架,且...
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