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最新专利技术
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510724980.8
    本申请公开了一种半导体装置和电器设备， 半导体装置包括：基板；驱动侧框架；驱动侧框架包括多个第一驱动侧引脚和多个第二驱动侧引脚；第一逆变部；第二逆变部；塑封体， 塑封体用于对基板和驱动侧框架以及第一逆变部、第二逆变部进行封装， 多个第一驱动...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510725590.2
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：基板， 基板上沿第一方向上依次设置有第一逆变部、第二逆变部与功率因数校正器；第一高压驱动芯片；驱动侧框架， 其包括：第一高压驱动侧焊盘、多个第一自举芯片焊盘和多个第一驱动引脚；定义多个...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726299.7
    本申请公开了一种半导体装置和电器设备， 半导体装置包括：基板， 驱动侧框架， 设置于基板的外侧， 且和基板在第二方向上间隔设置， 驱动侧框架包括在第一方向上间隔排布的第一框架、第二框架、第三框架和整流引脚框架， 定义第一框架、第二框架以及第...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726381.X
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：功率因数校正器、整流桥芯片和基板， 基板上设置有PFC功率侧焊盘、整流侧焊盘和接地焊盘， 功率因数校正器设置于PFC功率侧焊盘， 整流桥芯片设置于整流侧焊盘， PFC功率侧焊盘和整流侧...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729206.6
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：基板， 设置有PFC功率侧焊盘；功率因数校正器， 设置于PFC功率侧焊盘， 包括PFC功率开关芯片；驱动侧框架， 包括PFC驱动侧焊盘、PFC驱动芯片地引脚和温度检测引脚， PFC驱动...
    2025-12-05
  • 一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备
    一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729714.4
    本发明公开了一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备， 包括驱动侧框架和封装驱动侧框架的封装体， 驱动侧框架包括共地框架结构、驱动芯片组和控制引脚， 共地框架结构包括多个驱动焊盘组和公共电源地引脚；多个驱动焊盘组包括沿第一方向间隔...
    2025-12-05
  • 一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备
    一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729764.2
    本申请公开了一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备， 其中智能功率模块中驱动侧框架设置多个驱动焊盘组、多个驱动芯片组和多个控制引脚。多个控制引脚包括第一驱动供电电压引脚和第二驱动供电电压引脚， 第一驱动供电电压引脚与第一驱动焊盘...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729865.X
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备， 半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向， 半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架， 基板包括沿所述第一方向间隔分布的第一逆变焊盘、第二逆变焊盘、PFC功率焊盘和整流桥焊盘， 第一逆变...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729886.1
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备， 所述半导体装置包括：基板， 所述基板包括多个焊盘， 多个所述焊盘沿第一方向间隔设置；多个第一逆变芯片和多个第二逆变芯片， 多个所述第一逆变芯片和多个所述第二逆变芯片分别设置于多个所述...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729910.1
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置具有横向和纵向， 其包括：塑封体；第一基板、第二基板和第三基板， 第一基板上设置有第一逆变功率焊盘， 第二基板上设置有第二逆变功率焊盘， 第三基板上设置有PFC(功率因数...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729942.1
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架；所述PFC功率芯片包括PFC功率开关芯片和PCF二极管芯片， 所述PFC功率开关芯片设置于所述第一PFC功率焊盘部， 所述PCF二极管芯片...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729959.7
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备， 该半导体装置包括：基板， 基板包括沿第一方向间隔分布的PFC功率焊盘和整流焊盘；驱动侧引脚框架；其中， 整流焊盘包括第一整流焊盘、第二整流焊盘、第三整流焊盘和整流接地焊盘， 第一整流焊...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729986.4
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架， 设定第一逆变功率焊盘部的一侧为第一逆变功率焊盘边界， 设定第二逆变功率焊盘部的一侧为第二逆变功率焊盘边界。由此， 通过使第一逆变功率焊盘...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730030.6
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架， 设定控制电极跳线引脚纵向邻近基板的一侧边缘为跳线引脚边界；设定PFC驱动芯片在纵向上邻近基板的边缘为PFC驱动芯片边界， 设定横向延...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730039.7
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架， PFC驱动引脚框架包括控制电极检测引脚、PFC电源地引脚、PFC驱动芯片供电电压引脚和PFC输入信号引脚；控制电极检测引脚间隔设置于...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730074.9
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置具有横向和纵向， 其包括：塑封体；基板， 基板至少部分地设置于塑封体内， 基板包括横向上间隔设置的第一逆变功率焊盘、第二逆变功率焊盘和整流桥焊盘；第二连杆， 第二连杆的一...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730126.2
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备， 半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向， 半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架， 基板包括沿第一方向间隔分布的第一逆变焊盘和第二逆变焊盘， 第一驱动引脚和第二驱动引脚均为多个且均至...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730135.1
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架， 基板包括沿第一方向间隔分布的逆变焊盘和PFC功率焊盘， PFC功率焊盘包括第一PFC功率焊盘和第二PFC功率焊盘， 第二PFC功率焊盘设置于第一...
    2025-12-05
  • 一种塑封功率模块结构
    一种塑封功率模块结构_致瞻科技(上海)有限公司_202510981168.3
    本发明提供了一种塑封功率模块结构， 包括：基板， 所述基板的第一层为布线层， 第二层为绝缘层， 至少一塑封体覆盖于所述布线层的上表面；功率芯片， 设置在所述基板上；功率端子， 所述功率端子为一体成型结构， 分为第一金属段和第二金属段， 且第...
    2025-12-05
  • 一种新型引线框架结构
    一种新型引线框架结构_合兴汽车电子(太仓)有限公司_202510986074.5
    本发明涉及引线框架结构技术领域， 公开了一种新型引线框架结构， 包括引线框架本体， 所述引线框架本体的内壁固定连接有引线排， 所述引线排的外壁固定连接有基岛， 所述基岛的上方设置有芯片， 所述的外壁设置有连接体。所述连接体包括焊接脚， 所述...
    2025-12-05
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