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最新专利技术
  • 多层电路板
    多层电路板_中兴通讯股份有限公司_202410592493.6
    本申请公开了一种多层电路板，包括：第一走线层和第二走线层，所述第一走线层铺设有第一差分传输线与第二差分传输线，所述第一差分传输线包括有第一正常区段和绕线区段，所述第一正常区段与所述第二差分传输线相对平行，所述绕线区段向远离所述第二差分传输线...
    2025-11-24
  • 电路板组件和电子设备
    电路板组件和电子设备_华为终端有限公司_202411600201.5
    本申请的实施例提供了一种电路板组件和电子设备，涉及电路板组件的技术领域。电路板组件包括电路板、电子器件以及第一导热媒介。电子器件位于电路板的一侧且与电路板相连。第一导热媒介包括第一部分和第二部分。第一部分位于电子器件远离电路板的一侧。第二部...
    2025-11-24
  • 汇流条模块和汇流条模块的制造方法
    汇流条模块和汇流条模块的制造方法_矢崎总业株式会社_202510602681.7
    本发明提供一种能够抑制柔性印刷基板的成品率降低的汇流条模块。汇流条模块(1)具备：柔性印刷基板(3)，其具有干线部(30)和分支部(31)，干线部具有长度方向(X)和宽度方向(Y)，分支部与干线部的宽度方向的边缘相连；汇流条(10)，其与柔...
    2025-11-24
  • 连接电路及制造连接电路的方法
    连接电路及制造连接电路的方法_矢崎总业株式会社_202510612157.8
    一种连接电路，包括：基材；以及电路，其用导电墨水印刷于基材上，其中，基材的一部分被弯折，电路的至少一部分在平面图中在上下方向上层叠，并且基材在上下方向上介于电路之间。
    2025-11-24
  • 一种基于电路板的集成电路散热结构
    一种基于电路板的集成电路散热结构_张家口星链网络科技有限公司_202511125143.X
    本发明涉及集成电路散热结构技术领域，具体涉及一种基于电路板的集成电路散热结构，包括电路板、芯片、散热器与散热板，所述芯片焊接安装于电路板上端，散热板设于电路板下端，散热板下端两侧分别固定安装有外接管，两者外围套设有第一定位环，第一连接管内设...
    2025-11-24
  • 一种多层线路板及其制作工艺
    一种多层线路板及其制作工艺_恒赫鼎富(苏州)电子有限公司_202511175418.0
    本发明公开了一种多层线路板，包括至少四层覆铜的基材，中间的所述基材之间通过胶层粘合，且两侧的所述基材分别与对应的中间所述基材通过胶层粘合；中间所述基材的覆铜面制作有线路层，所述线路层表面附有保护膜；所述胶层均开设有对应弯折区的开窗；多层所述...
    2025-11-24
  • 玻璃基印刷电路板、阻抗调节系统和显示面板
    玻璃基印刷电路板、阻抗调节系统和显示面板_重庆惠科金渝光电科技有限公司_202511232635.9
    本申请属于显示驱动技术领域，具体涉及一种玻璃基印刷电路板、阻抗调节系统和显示面板，玻璃基印刷电路板包括：玻璃基体；差分信号线，用于传输所述时序控制器到所述源极驱动芯片的差分信号；匹配电阻，用于对所述差分信号线进行阻抗匹配；侦测信号线，用于在...
    2025-11-24
  • 一种电路板及其制造方法
    一种电路板及其制造方法_广州美维电子有限公司_202511245761.8
    本发明涉及半导体、封装和电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法，该电路板中，第一封装层的上下方向分别设有连接板和导热件；功率模组埋设于该第一封装层内，由于其尺寸小，能够减少电路板整体的内部热应力，提高可靠性；功率模组通过绝缘导热块...
    2025-11-24
  • 一种玻璃基多层电路触控板模组及其制备方法
    一种玻璃基多层电路触控板模组及其制备方法_深圳莱宝光电科技有限公司_202511246625.0
    本发明提出一种玻璃基多层电路触控板模组及其制备方法，涉及计算机技术领域，包括盖板玻璃组件、阻隔电路层和阻焊层，盖板玻璃组件、阻隔电路层和阻焊层依次重叠铺设，其中，盖板玻璃组件与阻焊层之间具有N层阻隔电路层，阻隔电路层包括一阻隔层和一重叠铺设...
    2025-11-24
  • 一种散热结构及印刷电路板
    一种散热结构及印刷电路板_生益电子股份有限公司_202511272881.7
    本申请公开了一种散热结构及印刷电路板，该散热结构包括形状记忆件、散热管道和导热液；形状记忆件能够随温度的变化而伸展或收缩，散热管道安装在散热管道并用于覆盖并连通其他物件的发热区和冷却区，导热液填充在散热管道内并用于吸收并释放其他物件的发热区...
    2025-11-24
  • 电磁屏蔽功能型电子线路板及制造方法
    电磁屏蔽功能型电子线路板及制造方法_世大新材料(深圳)有限公司_202511350061.5
    本发明涉及粘接剂、新材料和印刷电路板制造技术领域，尤其涉及电磁屏蔽功能型电子线路板及制造方法。一种电磁屏蔽功能型电子线路板，包括：一具有内层线路的芯板；一覆盖在所述芯板至少一个表面上的功能复合层，所述功能复合层包括一介质层和一厚度为0.1纳...
    2025-11-24
  • 一种存储器测试用大功率电源板的散热结构
    一种存储器测试用大功率电源板的散热结构_悦芯科技股份有限公司_202511483405.X
    本发明涉及电源板散热技术领域，具体公开了一种存储器测试用大功率电源板的散热结构，包括水冷板，所述水冷板安装在下板卡和上板卡之间，在下板卡和上板卡外安装外壳，外壳外安装有循环水箱，所述循环水箱与水冷板连接，所述水冷板内开设有两组流道，两组流道...
    2025-11-24
  • 一种高结合力低应力陶瓷基板及其制作方法
    一种高结合力低应力陶瓷基板及其制作方法_江西晶弘新材料科技有限责任公司_202511057000.X
    本发明公开一种高结合力低应力陶瓷基板及其制作方法，陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路层；该金属线路层成型固定于陶瓷层的表面上，该金属线路层的表面上通过电镀加厚形成凸起的金属PAD，该陶瓷层上对应金属PAD通过激光烧蚀刻出形成有蜂窝状盲槽，该金...
    2025-11-24
  • 互连结构以及互连方法
    互连结构以及互连方法_抖音视界有限公司_202511102783.9
    本公开涉及通信、计算机技术领域，特别涉及一种互连结构以及互连方法。互连结构包括：底板，包括第一导线层，所述第一导线层包括多个导线，所述多个导线暴露于所述底板的第一面；背板，包括第二导线层、与所述第二导线层连接的多个第一连接件，所述多个第一连...
    2025-11-24
  • 一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板
    一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板_深圳市赐翔科技有限公司_202511183324.8
    本发明涉及无人机电源与电调技术领域，具体为一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板，包括电源管理降压板和分电过流板，所述分电过流板上表面中心位置设有降压板贴装焊接盘，所述电源管理降压板焊接在降压板贴装焊接盘上；所述分电过流板为方形结构，分电过流...
    2025-11-24
  • 兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法
    兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法_镁佳(武汉)科技有限公司_202511184963.6
    本申请提出一种兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法，该PCB结构包括：PCB结构包括PCB反面和PCB正面；PCB反面部署有第一电阻模块、第二电阻模块和端口扩展芯片；PCB正面部署有第三电阻模块、第四电阻模块、主芯片、第一功能模块和...
    2025-11-24
  • 电路板的制作方法及电路板
    电路板的制作方法及电路板_重庆方正高密电子有限公司_202410600666.4
    本申请涉及电路板加工制造领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。通过按照预设顺序将PCB内层芯板和PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；在第一预处理板上开设与预设金属化通孔同轴设置的通孔，形成隔断通孔，在第一预处理板中的预设位置开设通...
    2025-11-24
  • 气帘式压力脚
    气帘式压力脚_东台精机股份有限公司_202410607672.2
    本发明提出一种气帘式压力脚，用以解决现有压力脚的环状刷毛易对工件表面造成接触伤害的问题。本发明的气帘式压力脚包含：一套头；一端盖，连接该套头的下端，该端盖具有一上表面及一下表面，该端盖具有一吸尘口贯穿该上表面及该下表面，该下表面具有以该吸尘...
    2025-11-24
  • 背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统
    背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统_深圳市大族数控科技股份有限公司_202510086788.0
    本申请提出了一种线路板的背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统，涉及线路板的加工技术领域，该方法利用计算机分层成像设备对线路板进行扫描，并获取线路板背钻位置对应的深度信息，在进行背钻加工时可根据该深度信息对对应的背钻位置实施加工。计算...
    2025-11-24
  • 带有布线电路基板的片材的制造方法、以及带有布线电路基板的片材
    带有布线电路基板的片材的制造方法、以及带有布线电路基板的片材_日东电工株式会社_202510605711.X
    带有布线电路基板的片材(1)的制造方法包括：第一工序，制造具有多个布线电路基板(3)的集合体片材(10)；第二工序，从集合体片材(10)的框架(11)切离布线电路基板(3)；以及第三工序，将被切离出的布线电路基板(3)配置于支承片材(2)上...
    2025-11-24
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