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  • 本发明涉及兼容不同MCIO连接器Pin定义的适配装置及方法,所述的装置包括第一MCIO端口;主板时钟发生器,所述时钟发生器设置在所述主板上并与所述第一MCIO端口连接;第二MCIO端口,所述第一MCIO端口与所述第二MCIO端口通过标准MC...
  • 本申请提供了一种用于计算快速链路CXL设备的数据交互方法。数据交互方法包括:由CXL设备从主机接收监听请求或写入请求;由CXL设备将监听请求或写入请求指向的目标地址记录在CXL设备的监听缓冲器中;在CXL设备确定主机已发送完全部监听请求或写...
  • 本发明提供一种模拟芯片用非挥发性存储结构以及方法,涉及模拟芯片数据存储技术领域,采用模拟芯片的金属层走线作为数据存储源,将所述金属层走线划分为多个子集,每个子集对应一个基本单元,所述存储结构包括总控制器和多个基本单元;基本单元用于获取金属层...
  • 本发明提供一种基于AXI协议的DMAC芯片及其控制方法,包括:寄存器控制模块控制寄存器的配置,并获取寄存器的状态;状态控制模块将寄存器中的配置信息传达至读写配置模块,并控制数据传输过程;读写配置模块将状态控制模块传达的配置信息转换为AXI接...
  • 公开了用于生成和处理预取请求的系统和方法。处理器被配置为:从计算设备接收对第一数据的第一请求,对第一数据的第一请求包括第一标记;基于第一标记选择第一请求的第一处理模式;基于选择第一请求的第一处理模式,将第一数据传输到计算设备;从计算设备接收...
  • 本发明提出面向JESD204B的非均匀‑均匀数据流转换系统及运行方法,属于数据转换技术领域,为解决ZYNQ的PS端与PL端之间数据的传输无法满足高速输出场景的问题,转换系统包括PS端和PL端,PS端通过AXI_MM接口和PL端连接;PS端包...
  • 本发明提供一种接口电路和电子设备,其中接口电路包括接口本体、集线器和开关模块;在主机接口模式下,开关模块用于导通集线器的下行端口与接口本体之间的连接、以及集线器的上行端口与接口电路所在设备的内部主机之间的连接;以及,在设备接口模式下,开关模...
  • 本公开实施例提供一种第一子卡模组和电子设备。所述第一子卡模组用于通过背板上的第一子卡插槽与所述背板耦接;所述第一子卡模组包括第一数据传输模块和链路切换电路;所述链路切换电路,用于连接所述第一数据传输模块的目标传输线,以及连接至少2组候选传输...
  • 本公开实施例提供一种背板和电子设备。所述背板包括系统插槽、外设插槽和链路切换电路;所述系统插槽用于连接系统模组,所述外设插槽用于连接外设模组;所述链路切换电路,用于连接通过所述系统插槽接入的所述系统模组关联的上游传输线,以及连接通过所述外设...
  • 本公开提供一种通信系统、通信方法及通信设备,属于通信技术领域,其可解决现有的通信系统中无法实现多个主机设备同时与一个从机设备连接通信的问题。本公开的通信系统包括多个主机设备和至少一个从机设备,主机设备通过SPI总线与从机设备通信;其中,所述...
  • 本公开涉及接收器中的多相时钟校准。一种用于接收器的示例性校准电路包含耦合到所述接收器中的决策电路的第一电路。所述决策电路经配置以在基于时钟的时间将信号与参考电压进行比较。所述时钟具有不同的相位。所述第一电路经配置以:接收所述决策电路的输出;...
  • 本发明提供一种SPI通信方法及系统,在靠近主机一侧设置一个含延迟线的延迟单元和一个调节延迟线级数的DLL控制模块。DLL控制模块包括相位检测器。相位检测器检测延迟串行时钟sck_dly和miso数据之间的相位偏差,DLL控制模块自动逐步调整...
  • 本发明公开了听读式电子书阅读器,包括阅读器主体,所述阅读器主体固定安装在上护板,所述上护板通过连接销轴与下护板活动连接,所述下护板上设有充电接头,所述充电接头与阅读器主体电性连接,所述下护板下侧安装有蓄电池,所述蓄电池与阅读器主体电性连接,...
  • 本申请提供了一种处理器、向量汇聚方法、计算机设备及存储介质,属于芯片和半导体技术领域。所述处理器包括:蝶形网络和开关控制电路;在任一级子网络中,所述子网络中的多个交换节点不相连;对于第i级子网络和第i+1级子网络,所述第i级子网络中的第j个...
  • 本申请属于电子技术领域,具体涉及一种多处理器系统及数据传输方法、电子设备。多处理器系统包括:多个处理器,所述多个处理器中的每个处理器通过Peer端口连接;每个所述处理器包括:计算核心和DMA模块以及Peer端口;所述计算核心,用于向所述DM...
  • 本公开提供了一种数据库电路和数据配对方法。数据库电路包含多个数据电路及一个处理电路。多个数据电路用以储存形成至少一特征数据组的多个特征数据并接收搜寻数据。处理电路用以将搜寻数据与特征数据进行配对以产生多个配对信号,并将多个配对参考值中的第一...
  • 本发明实施例提供了一种芯片及数据处理方法,涉及集成电路领域。该芯片用于处理深度学习算法,该深度学习算法包括计算密集型算子和访存密集型算子。芯片至少包括计算芯粒和带宽芯粒,计算芯粒和带宽芯粒通过芯粒互联接口耦合,带宽芯粒还与高带宽存储器直接连...
  • 本公开的各实施例涉及用于可编程逻辑器件系统和方法的具有灵活路由的多模式查找表。提供了用于在可编程逻辑器件(PLD)中实现一个或多个多模式查找表(LUT)的各种技术。在一个示例中,PLD包括多模式LUT。该LUT包括:多个输入节点,被配置为接...
  • 本发明提供一种SOC芯片以及电子设备,本发明提供的SOC芯片包括多个存储组件,每一存储组件包括:物理层模块、与物理层模块连接的存储控制模块和存储模块;存储控制模块用于将读写操作指令传输至物理层模块,物理层模块用于对读写操作指令进行协议处理,...
  • 本发明公开了一种混合存内架构的软硬件协同优化方法,包括以下步骤:对目标AI算法与存内计算架构进行联合特征表征,提取上下文特征,并参数化存内计算架构的存内计算单元配置、神经网络处理器流水线、多核互连拓扑及存储层次接口;构建离线基准数据集并训练...
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