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  • 一种非导电基材表面金属化结构及其制备方法,包含:非导电基材;石墨烯中介层,由物理方式生产的纳米石墨烯片堆叠而成,设置于非导电基材的至少一表面上;金属导电层,设置于石墨烯中介层的与非导电基材相对的一表面,其中,非导电基材面向石墨烯中介层的表面...
  • 本发明公开一种抗渗金的陶瓷基板及其制作方法,该陶瓷基板包括有陶瓷层以及金属线路;该金属线路通过电镀的方式成型固定于陶瓷层的表面上,该金属线路的表面上具有多个金属焊盘,相邻两金属焊盘之间形成有沟道,该陶瓷层的表面上设置有疏金薄膜,该疏金薄膜填...
  • 本公开涉及一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:增强层;第一绝缘层,设置在所述增强层上方;第二绝缘层,设置在所述增强层下方;第一腔,穿透所述第一绝缘层的至少一部分;第二腔,穿透所述第二绝缘层的至少一部分;第一电子组件,设置在所述第一腔内;以及...
  • 本申请公开了一种线路板生产加工设备,涉及线路板生产的技术领域,其包括:工作台与设置于其前后两端的侧架,所述工作台左右的两侧均设置有传送架,用于输送线路板;定位机构,用于推动线路板向工作台中心处移动定位;输送机构,用于推动线路板在工作台上移动...
  • 本发明涉及印制电路板抗氧化方法,该方案通过多通道传感系统动态获取板面三维特征及工艺环境信息,经多模态特征融合和归一化,实现面向不同PCB结构及环境的声场传播参数精确建模及液体流动状态模拟。利用非接触式厚度监测及数字孪生反馈机制,识别局部厚度...
  • 本发明适用电路板制造技术领域,提供了一种PCB线路板的盲孔加工方法及系统,方法包括:获取PCB线路板的参数信息和多个待加工的盲孔的坐标;根据多个所述盲孔的坐标计算出最优加工路径;根据所述参数信息计算出激光脉冲能量后对所述盲孔进行加工;基于对...
  • 本发明公开了一种夹爪式自动撕胶纸机构,其包括胶纸剥离组件、废胶纸回收组件、安装支架、升降驱动件、升降活动板,废胶纸回收组件、胶纸剥离组件安装于升降活动板,废胶纸回收组件包括回收驱动电机、回收从动轮、回收主动轮、若干胶带导轮;胶纸剥离组件包括...
  • 本发明公开了一种铝基覆铜板整平加工工装,属于铝基覆铜板加工技术领域。该装置包括机械滑轨,还包括配合设置在机械滑轨上用于固定铝基覆铜板的固定平台、用于将固定平台上的铝基覆铜板进行辊压的辊压机构、用于运送铝基覆铜板的上料传送装置和输出传送装置、...
  • 本发明公开了一种可调式电路板加工用支架,包括:旋转机构;框架体,可由所述旋转机构驱动绕所述旋转中心线转动,框架体中部的预定区域用于固定电路板,定义为电路板安放区;第一夹持组件,用于从一侧对放置在所述电路板安放区上的电路板进行夹持;第二夹持组...
  • 本发明属于电气元件加工的技术领域,涉及一种可双面加工PCB板的夹持治具,包括有机架、翻转框、夹持架、锁定机构和固定机构,所述机架上部转动连接有翻转框,所述翻转框上滑动连接有夹持架,所述夹持架上设有锁定机构,所述锁定机构用于将夹持架锁定在翻转...
  • 本发明涉及印刷电路技术领域,具体公开了一种调节式自动分板机,包括:底架以及其上方设置的激光组件;还包括:隔板,所述底架的顶部横向固定安装有隔板,所述隔板的上方对称布置有传输机构,所述传输机构的顶部前后滑动安装有载板机构,所述传输机构包括固定...
  • 本发明公开了一种在微波印制电路板内埋嵌散热铜柱的方法,本发明涉及在微波印制电路板内埋嵌散热铜柱的技术领域,它包括以下步骤:S1、取出一个微波印制电路板;S2、取出两个散热铜柱B;S3、两个散热铜柱B均支撑在桌台的台面上;S4、使两个散热铜柱...
  • 本发明涉及印刷线路板生产技术领域,尤其涉及一种印刷线路板生产用的智能贴膜装置,包括有机台、第一连接辊、第一硅胶输送带和第一限制板等;机台上转动连接有至少两个第一连接辊;所有的第一连接辊共同连接有一个第一硅胶输送带;机台上连接有一个第一限制板...
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,并公开了一种电源电路板湿化学处理系统,包括蚀刻液交换部,所述蚀刻液交换部包括蚀刻筒,所述蚀刻筒的内壁可拆卸安装有防护网,所述蚀刻筒的底端固定连接有下封板,蚀刻液过滤部,所述蚀刻液过滤部位于蚀刻筒围成的空间中,所...
  • 本发明公开了一种玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板,该玻璃基板超精密电路制作方法包括以下步骤:步骤S1:在玻璃基板上涂覆第一材料;步骤S2:通过压印工艺在第一材料上形成具有凹槽的压印图案;步骤S3:将第二材料填充在压印图案的凹槽内;步骤S...
  • 本发明涉及SMT贴片技术领域,具体涉及一种SMT贴片装置及贴片工艺,包括安装架,所述安装架的中部固定安装有用于锡膏印刷的安装框,所述安装框内部设置有钢网,所述安装架中部设置有用于对PCB板进行输送的滑动板,还包括刮刀组件,滑动安装在安装框上...
  • 本发明涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种用于PCB板的浸泡装置。包括有箱体,所述箱体安装有进料托辊组和出料托辊组,所述箱体的中部设置有浸泡池、储液池和动力池,所述浸泡池内倾斜设置有动力托辊组,所述箱体内安装有电机,所述动力池内转动连接有...
  • 本发明公开了一种超薄基板的制作方法及超薄基板,本发明实施例的超薄基板包括如下操作:提供一可剥离芯板,形成底层线路层于所述可剥离芯板的表面;形成多个层叠的互连层于所述底层线路层背离所述可剥离芯板的一侧,所述互连层包括绝缘层和位于所述绝缘层背离...
  • 本发明公开一种基于局部镀金加沉镍金的PCB板表面处理工艺,涉及表面处理工艺技术领域。用于处理需局部镀硬金、其他位置沉镍金的PCB板,包括以下步骤:S1,前制程处理:将PCB板处理至电镀前铜厚;S2,第一层图形处理:在PCB板的CS面贴干膜并...
  • 本发明公开了一种自动翻面的多层线路板清洗机,涉及线路板清洗技术领域,包括超声波清洗箱,超声波清洗箱的顶端以及内部设置有多层处理机构,多层处理机构用于在清洗时对线路板夹持处理,并控制线路板进出超声波清洗箱的内部,多层处理机构还可在翻面时对超声...
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