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  • 本申请涉及一种针对硅基板的电源完整性测试方法和装置,应用于与待测试硅基板连接的测试装置中的上位机,包括:对待测试硅基板进行失效行为检测,在待测试硅基板不存在失效行为的情况下,通过预设的采集通道获取待测试硅基板中设置的多个传感器采集到的测试数...
  • 本申请公开了一种芯片测试方法、装置、设备及介质,涉及芯片测试技术领域。该方法包括:在仿真平台上搭建芯片固件白盒测试平台,并通过预设标准化接口注册至少一个调试工具链;在白盒测试平台上执行测试用例,以获取基础测试日志,并在测试用例的执行过程中触...
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种芯片的强制测试电路,该电路包括:目标接口、强制测试信号、第一目标三态门、第二目标三态门、第一目标与门、第一目标或门、第一目标反相器、第二目标反相器、第一目标输出端、第一目标输入端、第一控制信号和第二...
  • 本发明涉及半导体芯片技术领域,提供一种内嵌式工艺偏差监测装置和补偿设备,该装置,集成于半导体芯片内部,包括:激励模块、N组开关组件、信号接收模块和控制模块;激励模块包括电流源和电压源中的至少一者,用于向待测对象提供激励信号,以获得响应信号;...
  • 本发明提供了一种用于失效分析的拆分测试方法、装置及系统。该方法包括:获取存在失效异常的待分析通路,待分析通路包括设置有至少两个测试端子的开发板以及设置在其上的待测样品;将待分析通路划分为若干个拆分子通路,并根据待测样品的电路原理选取至少一个...
  • 本发明提供了一种MEMS芯片在晶圆阶的响应检测方法、系统及电子设备,涉及微机电系统制造与测试技术领域,包括:获取设有MEMS芯片的待检测晶圆,将其固定于晶圆台上;所述MEMS芯片与所述探针卡电连接;通过所述探针卡采集在第一检测温度条件下所述...
  • 本申请公开了一种集成电路测试自动报警方法及系统,本申请属于计算机技术领域。该方法包括:采集集成电路测试过程中的多维度数据;其中,所述多维度数据包括测试资源数据、环境干扰数据以及芯片测试数据;将所述多维度数据输入至预先构建的融合算法,得到测试...
  • 一种单颗二极管芯片批量测试方法及其测试夹具,属于二极管芯片测试技术领域。包括:根据二极管芯片的结构,将测试电极分为上电极和下电极,在上电极上设置与芯片电极焊盘对应的电极触点阵列,用于与芯片焊盘进行电连接;测试探针与上电极连接,再通过电极触点...
  • 本申请涉及测试装置技术领域,一种OLED面板驱动IC的连续测试装置,包括工作台,以及安装在工作台上的测试架、驱动IC输送架和供电机构;测试架包括架体和若干组测试板,架体底部有第一伺服电机;测试板包括针座和导电板,针座上阵列有若干组安装孔,安...
  • 本发明涉及芯片测试夹具技术领域,具体涉及为一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具,包括芯片测试电路板、夹具针模、夹具底座、夹具上盖、热交换器以及加热压板,芯片测试电路板上表面设有电路触点,夹具针模底部开设有多个探针安装孔,探针安装孔内安装有...
  • 本公开提供了测试方法、装置、存储介质、电子设备及程序产品,涉及芯片研发领域,尤其涉及芯片测试以及算子更新技术领域。具体实现方案为:基于待研发芯片的芯片参数,在用于仿真待研发芯片的模拟器上配置用于运行第一算子的运行环境,得到第一模拟芯片;基于...
  • 本申请提出一种电路板电性能测试装置,包括:送料机构,用于输送电路板;推料机构,配置有第一工位和第二工位,第一工位与送料机构的输出端对接,以承接来自送料机构的电路板,推料机构用于将位于第一工位的电路板移送至第二工位;测试机构,设置于推料机构一...
  • 一种HRPWM模块占空比调节精度自动测试系统及方法,涉及电路测试技术领域,包括:上位机,被测单元,通道复用选择模块,电源,示波器;被测单元包括测试板和被测芯片;电源通过USB与上位机连接,被测单元通过串口与上位机连接,电源为被测单元,通道复...
  • 本申请提供了一种低成本晶圆测试方法。本申请通过创新的测试方法,即在测试过程中将多颗实际die合并为一颗测试die,有效减少了探针台需要识别的gross die总数,从而使得现有适配8寸晶圆的探针台能够测试超多gross die的8寸晶圆,避...
  • 本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种批量运行目标测试用例的方法、电子设备和介质,方法包括:步骤S1、获取用户Ann对应的并行度Bnn并将Bnn划分为第一并行度B11nn和第二并行度B22;步骤S2、获取用户Ann对应的目标测试用例列表Lnn...
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,公开了一种集成电路主板的性能检测分析方法及系统。该方法包括获取并清洗历史电压、电流和温度数据,生成洁净历史数据集;评估该数据集的参数波动,计算得到电压、电流和温度的稳定度估值;将这些估值输入预先训练的检测周期...
  • 本申请涉及一种多通道射频开关并行可靠性测试与诊断方法及系统,其属于射频开关检测技术领域,其中方法包括:接收并行测试指令,向所有被测射频开关发送同步切换指令,控制所有被测射频开关按照预设序列同步顺次切换被测通道,直至满足测试停止条件时完成并行...
  • 本发明公开了一种基于红外成像的电路板诊断方法,电路板故障检测包括以下步骤:S11,初始化与硬件连接;S22,多模态数据同步采集;S33,异源图像配准;S44,故障区域检测;S55,故障定位与输出。本发明通过红外图像技术,依据元件工作时热辐射...
  • 本发明公开了一种基于红外成像的电路板故障诊断系统,包括依次连接的采集层、控制层和数据处理层,其中,采集层包括红外热像仪、可见光相机和多自由度机械臂,红外热像仪和可见光相机装配在多自由度机械臂上;控制层包括测控仪器单元、供配电单元和自检适配器...
  • 本发明涉及一种微环调制器光芯片的测试系统,属于光芯片测试技术领域,该系统包括:测试子板、控制主板、光路耦合装置及输出装置;测试子板接收控制主板输出对光芯片进行测试的多模态测试信号;测试子板对待测光芯片的温度、相移器电流分别进行调整,以及输出...
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