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  • 本发明提供了一种集成化多频率可调带阻滤波器,包括一个以上可调带阻滤波模块;每个可调带阻滤波模块包括一个90度电桥和一个跳频合路器;90度电桥带有一个输入端IN、一个隔离端ISO和两个耦合端;跳频合路器连接在90度电桥的两个耦合端之间;跳频合...
  • 本申请公开了一种大功率介质滤波器及其制备方法,所述大功率介质滤波器包括少一个单模谐振腔、至少一个多模谐振腔组装成的适配通信设备的多模谐振滤波结构,还包括设置在单模谐振腔和多模谐振器腔之间的耦合结构以及位于单模谐振腔和多模谐振器腔表面的金属层...
  • 本发明属于集成电路制造及滤波器技术领域,公开了一种表贴的双层堆叠式微带带通滤波器。该滤波器包括从上至下依次设置的上层金属层、上层基板、中间金属层、下层基板和下层金属层。本发明采用双层堆叠的方法,将数阶谐振器放置于下层基板上,上层金属层、侧壁...
  • 本发明公开了一种多频段共用正交接头,属于微波通信技术领域。其包括轴向多频共用波导组件和四个侧壁分支波导,轴向多频共用波导组件包括耦合波导、波纹槽垫片和高频波导,侧壁分支波导相对于多频共用波导组件呈四路对称式均匀分布,每个侧壁分支波导均包括消...
  • 本发明属于微波器件和电子材料领域,公开了一种双铁氧体异质共烧复合基板材料及其制备方法,该双铁氧体异质共烧复合基板材料包括中心铁氧体和外部嵌套铁氧体,中心铁氧体为Cu2+离子取代的NiZn系铁氧体,外部嵌套铁氧体为Bi3+离子取代的YIG系微...
  • 本发明公开了一种易集成的低耗半同轴新型宽带传输线,包括介质基板、地板、半同轴内导体以及半同轴外导体,介质基板固定在地板上,半同轴外导体盖设在介质基板上,半同轴外导体的内壁与介质基板的上表面形成一屏蔽腔体,屏蔽腔体内填充有介质,半同轴内导体的...
  • 本发明公开了一种用于材料电磁参数测试的太赫兹波纹传输线,属于材料电磁性能测试技术领域。该传输线内壁设周期性环形槽,沿轴向中心对称并由两个对称部分对接构成,每个部分由外向里依次包括方圆转换段、模式转换段、辐射段和平行段。本发明采用非线性模式转...
  • 本发明公开了一种用于高频软波导结构,包括波导管体,所述波导管体由四块长条形的金属波纹板围合拼接而成,形成横截面为矩形的封闭管状结构;每块所述金属波纹板具有内表面和外表面,所述内表面和所述外表面上均设置有沿其长度方向延伸的多个平行凹槽;相邻两...
  • 本申请涉及无线通讯技术领域,具体涉及一种功分连接器及通信设备。其中,功分连接器包括:外导体,具有中空的容纳腔;内导体,设于容纳腔内,内导体和外导体间隔设置,内导体与外导体之间采用气体作为介质;内导体具有输入端口和一个或多个输出端口,输入端口...
  • 本发明公开了一种基于微同轴传输线的小型化宽带慢波滤波耦合器,采用微同轴传输线结构进行设计,具有低损耗、低色散、小型化等优势;通过微同轴慢波传输线通过周期性加载的慢波结构,显著减小了耦合器所需电长度,使得耦合器平面尺寸更加紧凑,实现了小型化;...
  • 本发明公开了一种基于微同轴传输线的小型化宽带180°滤波耦合器,包括微同轴外导体基座、第一微同轴开路耦合线、第二微同轴开路耦合线、第三微同轴开路耦合线、微同轴短路耦合线、第一微同轴滤波枝节、第二微同轴滤波枝节、直通端口、耦合端口、输入端口和...
  • 本发明公开了一种自适应机载风冷相控阵天线,包括天线罩、天线体以及天线安装架,天线体内靠近第一安装架主流道的一端还开设有与密闭空间连通的安装腔,天线体内还设置有与密闭空间连通的侧向风机进气口,安装腔内设置有风机以及从动调节片,从动调节片设置在...
  • 本发明属于天线阵面技术领域,公开了一种电、液综合传输碳纤维一体化天线骨架。本发明包括金属过渡块、流道、预埋件、上壳体、下壳体;金属过渡块作为外部设备安装的物理接口,外部设备装配在金属过渡块上,同时外部设备与液冷接头插合,形成冷却回路;预埋件...
  • 本发明涉及微小卫星技术领域,尤其涉及一种微小卫星用电场天线装置和偶极天线,包括天线盒和天线,天线盒上开设有开口;天线设于天线盒内;天线包括两个记忆金属带,二者沿自身长度方向耦合,且具有横截面形状记忆为圆弧形且圆弧形的内凹面相对的直线形记忆形...
  • 本发明公开了一种一键升降天线的机械机构,涉及天线升降技术领域,本发明包括设备本体,所述设备本体上接触有机构主体,所述设备本体上设置有门锁机构,所述设备本体上设置有自弹机构,所述门锁机构包括螺纹连接在机构主体内壁的M十字沉头螺丝,本发明摒弃了...
  • 本发明属于通信技术领域,尤其涉及一种宽带、高增益、圆极化的滤波折叠透射阵天线,该装置包括:一个平面集成的馈源天线、一个SIW‑Mini‑SMP过渡结构、一个反射型交叉极化转换器RCPC和一个能够有效产生圆极化电磁波的传输型超表面TMMS。本...
  • 本公开涉及用于毫米波信号传输的天线。一种电子装置实现封装天线(AiP)。所述装置包括第一管芯,所述第一管芯具有限定天线贴片的第一金属层、限定在所述天线贴片上方并与所述天线贴片竖直对准的寄生贴片的第二金属层,以及具有电耦合到所述天线贴片的输出...
  • 本发明涉及一种降低风载的基站天线,包括:具有前表面、后表面、第一侧表面和第二侧表面的天线罩;顶端盖和底端盖,所述顶端盖和所述底端盖布置到所述天线罩的上端和下端以限定内腔;辐射元件,所述辐射元件位于所述内腔内并且被配置成发射和接收射频信号,其...
  • 本公开涉及具有紧凑波束成形网络的多波束扇区分裂基站天线。多波束基站天线包括:天线阵列,所述天线阵列包括多列辐射元件;以及波束成形网络,所述波束成形网络具有至少两行两列定向耦合器,其中每行中的相邻定向耦合器对由多条延迟线中的相应延迟线彼此连接...
  • 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括:金属接地板;金属框段,所述金属框段包括位于第一末端的第一接地结构和位于第二末端的第二接地结构,所述第一接地结构和所述第二接地结构分别与所述金属接地板连接,所述金属框段与所述金属接地板围成净空...
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