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最新专利技术
  • 轴向磁通电机、压缩机、热管理系统以及车辆
    轴向磁通电机、压缩机、热管理系统以及车辆_比亚迪股份有限公司_202510530017.6
    本公开涉及一种轴向磁通电机、压缩机、热管理系统以及车辆，其中，轴向磁通电机包括电机主体，电机主体包括转轴、至少一个转子、至少一个定子以及换热介质通道，至少一个转子和至少一个定子沿转轴的轴向布置，转轴与至少一个转子连接，换热介质通道位于定子和...
    2026-02-01
  • 分布式电源承载能力的评估方法、装置、计算机设备和程序产品
    分布式电源承载能力的评估方法、装置、计算机设备和程序产品_广东电网有限责任公司茂名供电局_202510522231.7
    本申请涉及一种分布式电源承载能力的评估方法、装置、计算机设备和计算机程序产品。所述方法包括：建立分布式电源出力特性的数学模型；基于数学模型，确定分布式电源承载能力的评估指标；将分布式电源接入电网中，基于电网的热稳定性，确定电网中的反向负载率...
    2026-02-01
  • 光储充放系统的阻抗调节方法和装置
    光储充放系统的阻抗调节方法和装置_南方电网电动汽车服务有限公司_202510524477.8
    本申请涉及一种光储充放系统的阻抗调节方法和装置。包括：获取光伏阵列的电能数据、储能电池的电能数据和充电桩的电能数据；根据光伏阵列和储能电池的电能数据，确定第一等效阻抗，根据充电桩的电能数据确定第二等效阻抗；在确定第一等效阻抗和第二等效阻抗不...
    2026-02-01
  • 一种适应多场景应用的储能剩余容量分配方法
    一种适应多场景应用的储能剩余容量分配方法_苏州芯业联智能技术有限公司_202510523799.0
    本发明公开了一种适应多场景应用的储能剩余容量分配方法，涉及多场景优化控制技术领域，包括：基于场景需求的多维特征，通过改进的聚类算法生成动态场景簇，形成预匹配关系库；根据预匹配关系库构建时空联合代价模型，综合考虑功率偏差、容量差异及地理距离的...
    2026-02-01
  • 一种基于包含控制的MMGS分布式临界母线电压控制方法
    一种基于包含控制的MMGS分布式临界母线电压控制方法_东北大学_202510522523.0
    本发明提供一种基于包含控制的MMGS分布式临界母线电压控制方法，涉及微电网技术领域。本发明提出了一种基于容器的分布式控制器来平衡电压调节和潮汐两个相互冲突的目标。该控制器能够在存在电压差的情况下，将临界母线电压控制在合理范围内，实现潮流；将...
    2026-02-01
  • 基于虚拟电厂的电力资源交易分析方法
    基于虚拟电厂的电力资源交易分析方法_兖矿售电有限公司_202510521548.9
    本发明公开了基于虚拟电厂的电力资源交易分析方法，涉及电力交易领域，解决了现有的电力资源交易方法存在交易效率低下的问题，包括S1：获取电力交易预测时段，对处于电力交易预测时段的目标发电站进行发电资源预测，并根据预测结果对电力交易预测时段进行时...
    2026-02-01
  • 一种基于动态聚类与时序融合网络的居民日用电量预测方法、装置、存储介质及系统
    一种基于动态聚类与时序融合网络的居民日用电量预测方法、装置、存储介质及系统_江苏方天电力技术有限公司_202510518997.8
    本发明公开了一种基于动态聚类与时序融合网络的居民日用电量预测方法、装置、存储介质及系统，属于居民日用电量预测技术领域，方法包括获取同一时间段内多个居民的历史居民日用电量时间序列、关键影响特征和节假日数据；通过基于动态时间规整的K值聚类分析算...
    2026-02-01
  • 一种水平阵列高功率半导体激光器
    一种水平阵列高功率半导体激光器_山东华光光电子股份有限公司_202510523160.2
    本申请提供的一种水平阵列高功率半导体激光器涉及半导体激光器技术领域。该水平阵列高功率半导体激光器包括调节装置、激光器芯片、散热器和安装箱。所述的散热器包括散热平板和位于所述散热平板下方的散热片，所述的散热平板位于所述安装箱的外部，所述的散热...
    2026-02-01
  • 一种增益介质、环形腔激光器及其应用
    一种增益介质、环形腔激光器及其应用_青岛镭视光电科技有限公司_202510519815.9
    本发明属于激光器技术领域，具体涉及一种增益介质、环形腔激光器及其应用。所述增益介质是掺镱离子的硼酸钙氧盐晶体，分子式为Yb:YCa4O(BO3)3，镱离子的掺杂浓度为0.1％...
    2026-02-01
  • 一种电磁传输窗口可调的频率选择装置
    一种电磁传输窗口可调的频率选择装置_武汉理工大学_202510518600.5
    本发明公开了一种电磁传输窗口可调的频率选择装置，该装置包括沿波传播方向依次层叠设置的阻抗补偿层、低耗隔离层和动态调控层；阻抗补偿层为周期性排布的中空方环与X形双隙金属单元构成的阵列结构，包括外围中空方环和X形双缝，X形双缝间对称加载有集总电...
    2026-02-01
  • 一种二次电池和用电装置
    一种二次电池和用电装置_欣旺达动力科技股份有限公司_202510526858.X
    本申请涉及一种二次电池和用电装置，属于电池技术领域。本申请的二次电池，包括正极极片、复合隔膜和负极极片；所述复合隔膜包括隔膜基体、设于所述隔膜基体一侧表面上且与所述负极极片接触的第一弹性涂层、设于所述隔膜基体另一侧表面上且与所述正极极片接触...
    2026-02-01
  • 一种浸没式液冷电池系统
    一种浸没式液冷电池系统_浙江极氪智能科技有限公司_202510523955.3
    一种浸没式液冷电池系统，涉及电池热管理技术领域，包括：电池包，包括箱体、多个电芯列、进液分流管以及回流汇流管，进液分流管靠近多个电芯列整体的中心区域布置，回流汇流管布置在多个电芯列整体的两侧；冷却液循环单元，用于驱动冷却液循环流动；空气供给...
    2026-02-01
  • 双大马士革工艺方法
    双大马士革工艺方法_北京集成电路装备创新中心有限公司_202510526667.3
    本发明提供一种双大马士革工艺方法，涉及半导体技术领域。该双大马士革工艺方法包括：在基底上顺序形成介电层、图案化的第一硬掩膜层、第一平坦化层和图案化的第二硬掩膜层；利用第二硬掩膜层干法刻蚀形成停止于基底表面的通孔；去除第二硬掩膜层和第一平坦化...
    2026-02-01
  • 吸附装置、半导体设备及吸附方法
    吸附装置、半导体设备及吸附方法_宸微设备科技(苏州)有限公司_202510525515.1
    一种吸附装置、半导体设备及吸附方法，所述吸附装置中通过环形结构来界定中心抽吸区域，因为环形结构顶部高于支撑面，从而当晶圆放置于吸附装置上时，环形结构能够与晶圆的周边区域形成接触贴合的边界，当在真空管路和抽吸结构的协作下对环形结构内部的进行抽...
    2026-02-01
  • 一种晶圆传输系统、半导体的工艺设备及工艺方法
    一种晶圆传输系统、半导体的工艺设备及工艺方法_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202510525493.9
    本发明公开了一种晶圆传输系统和半导体的工艺设备及工艺方法。该晶圆传输系统包括双机械手，第一机械手初始对应第一反应腔，第二机械手初始对应第二反应腔；驱动机构，包括进行环绕运动的驱动钢带，第一机械手位于驱动钢带第一位置，第二机械手位于驱动钢带第...
    2026-02-01
  • 用于检测晶圆定位槽角度的系统、方法
    用于检测晶圆定位槽角度的系统、方法_浙江创芯集成电路有限公司_202510526420.1
    本发明实施例提供了一种用于检测晶圆定位槽角度的系统、方法，用于检测晶圆定位槽角度的系统包括：晶圆盒，所述晶圆盒的侧面具有用于晶圆进出的侧面开口；晶圆插槽，位于所述晶圆盒内，用于容置晶圆；多个红外扫描装置，耦接于所述晶圆盒的内壁，以扫描并传输...
    2026-02-01
  • 多层金属化芯板堆叠混合键合方法及结构
    多层金属化芯板堆叠混合键合方法及结构_广东佛智芯微电子技术研究有限公司_202510523413.6
    本发明涉及半导体技术领域，公开多层金属化芯板堆叠混合键合方法及结构，该方法包括：提供多层预垂直堆叠的金属化芯板，金属化芯板具有基板、贯穿基板的电连接柱和位于基板的双面并与电连接柱电连接的线路层；在相邻两层金属化芯板相对的一侧分别制作键合层，...
    2026-02-01
  • 一种继电器组装设备
    一种继电器组装设备_铭纳阳智能科技(江苏)股份有限公司_202510519141.2
    本发明涉及一种继电器组装设备，其包括工作台，工作台上设置有：护圈上料机构，包括护圈存放组件和护圈抓取移栽组件；垫片上料机构，包括垫片存放组件和垫片抓取移栽组件；第一组装台，用于放置由护圈与垫片组装形成的半成品一；触点总成上料机构，包括触点总...
    2026-02-01
  • 一种抗静电组合怀挡开关
    一种抗静电组合怀挡开关_浙江万超电器有限公司_202510521218.X
    本发明涉及一种抗静电组合怀挡开关，包括主壳体、主线路板、手柄、旋钮支架、第一旋钮组件和第二旋钮组件，旋钮支架设置于手柄壳体内，第一旋钮组件包括第一支架、第一线路板和第一旋钮，第一支架固定设置于旋钮支架前端上，所述第一线路板固定设置于第一支架...
    2026-02-01
  • 与集成电路微组装工艺兼容的点火桥及其制作方法
    与集成电路微组装工艺兼容的点火桥及其制作方法_中国电子科技集团公司第二十四研究所_202510521853.8
    本发明公开了一种与集成电路微组装工艺兼容的点火桥及其制作方法，制作方法包括：在基板正面依次沉积薄膜电阻层、阻挡层和薄金籽晶层；在薄金籽晶层上通过光刻形成挖空区域的图形，并露出两个电极图形；在两个电极图形所在区域电镀金层；去除挖空区域的薄金籽...
    2026-02-01
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