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最新专利技术
  • 一种魔芋和榛子仁的卤制生产方法及其加工机构
    一种魔芋和榛子仁的卤制生产方法及其加工机构_大连普照食品有限公司_202510631403.4
    本发明公开了一种魔芋和榛子仁的卤制生产方法及其加工机构，属于食材加工技术领域，包括卤锅，卤锅的顶部转动连接有密封盖，卤锅的内部转动连接有用于对食材进行搅拌的转动杆，转动杆的顶部固定安装有抬升结构，且通过抬升结构推动部分食材与卤水分离，抬升结...
    2026-02-08
  • 一种鸟食棒生产装置及其制备方法
    一种鸟食棒生产装置及其制备方法_威海和润实业有限公司_202510623321.5
    本发明提供一种鸟食棒生产装置，包括机箱，所述机箱上安装有模具，所述模具通过传动装置循环运动，所述模具上设置有多组喂料压制装置，所述喂料压制装置用于将物料装入所述模具内并压制成型，所述喂料压制装置后侧的所述机箱上设置有用于对成型物料冷却的冷却...
    2026-02-08
  • 一种适用于痛风降尿酸的药食同源配方及其制备工艺
    一种适用于痛风降尿酸的药食同源配方及其制备工艺_杨坚虎_202510621673.7
    本发明公开了一种适用于痛风降尿酸的药食同源配方及其制备工艺，涉及功能性食品技术领域；为了解决现有技术存在的不足；该配方具体包括以下重量组分原料：菊苣0.1～0.9g、栀子0.1～0.9g、蒲公英0.1～0.9g、茯苓0.1～0.9g、葛根0...
    2026-02-08
  • 一种甘蔗尾叶的青贮方法
    一种甘蔗尾叶的青贮方法_广东科贸职业学院_202510628423.6
    本申请涉及青贮饲料制作技术领域，尤其涉及一种甘蔗尾叶的青贮方法，其包括以下步骤：对甘蔗尾叶进行初加工，将甘蔗尾叶切碎，得到甘蔗尾叶渣；将所述甘蔗尾叶渣进行预处理，得到预处理甘蔗尾叶；向所述预处理甘蔗尾叶中加入辅料，同时加入发酵剂，混合均匀后...
    2026-02-08
  • 一种风化后大理石废石粉的资源化利用组合物及其应用
    一种风化后大理石废石粉的资源化利用组合物及其应用_中国海洋大学_202510628736.1
    本发明公开了一种风化后大理石废石粉的资源化利用组合物及其应用，属于环保技术领域。所述风化后大理石废石粉的资源化利用组合物包括大理石废石粉、土壤和微藻生物肥SynMiCom。本发明在大理石废石粉中混土后再添加SynMiCom，能够显著降低大理...
    2026-02-08
  • 显示面板、显示面板的制备方法及电子设备
    显示面板、显示面板的制备方法及电子设备_合肥维信诺科技有限公司_202510637587.5
    本申请实施例提供的一种显示面板、显示面板的制备方法及电子设备，涉及显示技术领域，该显示面板包括第一显示区以及围绕至少部分第一显示区的第二显示区，该显示面板包括基板、隔离结构和发光单元，隔离结构位于基板的一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口和多...
    2026-02-08
  • 基于COE技术的柔性低功耗AMOLED显示面板
    基于COE技术的柔性低功耗AMOLED显示面板_电子科技大学_202510633977.5
    本发明公开了一种基于COE技术的柔性AMOLED显示面板及其制备方法。对柔性聚酰亚胺基板进行裁剪、退火处理和等离子清洗；在基板上旋涂光刻胶，进行曝光、显影和刻蚀以形成驱动电路图案；通过CVD工艺沉积氧化铟锡层和保护层；依次蒸镀红光、绿光和蓝...
    2026-02-08
  • 发光器件、显示面板和显示装置
    发光器件、显示面板和显示装置_昆山国显光电有限公司_202510638026.7
    本申请实施例提供一种发光器件、显示面板和显示装置，发光器件包括依次层叠设置的第一载流子层、发光层和第二载流子层，其中，所述第一载流子层用于传输空穴，所述第二载流子层用于传输电子，所述发光层包括在所述第一载流子层至所述第二载流子层的方向层叠设...
    2026-02-08
  • 太阳能电池、叠层太阳能电池、制备方法、光伏组件
    太阳能电池、叠层太阳能电池、制备方法、光伏组件_晶科能源(海宁)有限公司_202510633910.1
    本发明涉及一种太阳能电池、叠层太阳能电池、制备方法、光伏组件。太阳能电池包括依次层叠设置的透明导电基底、空穴传输层、钙钛矿光吸收层以及电极层。空穴传输层包含式（Ⅰ）所示的聚合物： 2026-02-08
  • 一种基于微纳阵列结构GaN基光电子芯片的制备方法
    一种基于微纳阵列结构GaN基光电子芯片的制备方法_江苏乔科科技有限公司_202510630711.5
    本发明公开了一种基于微纳阵列结构GaN基光电子芯片的制备方法，包括支撑板，所述支撑板顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内表面转动安装有传送带，所述支撑板顶部活动安装有顶板，所述顶板顶部开设有第四凹槽，所述第四凹槽内表面活动安装有第五电动伸缩杆...
    2026-02-08
  • 一种倒装工艺的Micro-LED芯片模组及其制作方法
    一种倒装工艺的Micro-LED芯片模组及其制作方法_江苏乔科科技有限公司_202510630624.X
    本发明涉及LED芯片领域，具体的说是指一种倒装工艺的Micro‑LED芯片模组及其制作方法，包括电路板，所述电路板的顶部表面上设置有搭接基板，所述搭接基板的底部表面开设有透气孔，所述搭接基板的内侧壁面且位于底部边缘位置上设置有垫高条，所述垫...
    2026-02-08
  • 一种背接触太阳能电池的制备方法及背接触太阳能电池
    一种背接触太阳能电池的制备方法及背接触太阳能电池_晶澳(扬州)太阳能科技有限公司_202510637769.2
    本发明公开一种背接触太阳能电池的制备方法及背接触太阳能电池。该制备方法包括：硅基体第一主表面第一功能区形成包含第一掺杂原子的浅结扩散层，硅基体第一主表面包括第一功能区、第二功能区及位于第一功能区和第二功能区之间的隔离区；推进浅结扩散层的第一...
    2026-02-08
  • 半导体器件及其制作方法
    半导体器件及其制作方法_福建省晋华集成电路有限公司_202510637650.5
    本申请公开了半导体器件及其制作方法，包括衬底，多个浅沟槽隔离，沟道层以及至少一栅极结构。浅沟槽隔离设置在衬底中，包括依序堆叠的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层。沟道层直接接触衬底的顶面和侧壁、和第一绝缘层的顶面。至少一栅极结构设置在沟道层...
    2026-02-08
  • 一种硅基电容器及其制造方法
    一种硅基电容器及其制造方法_苏州聚谦半导体有限公司_202510633216.X
    本发明提供一种硅基电容器及其制造方法，包括：提供硅基电容基础器件，所述硅基电容基础器件包括具有沟槽的衬底和位于沟槽内的上电极结构；利用湿法刻蚀工艺，消减硅基电容基础器件的衬底，以得到半成品器件；在半成品器件背离上电极结构的一侧形成下电极结构...
    2026-02-08
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_福建省晋华集成电路有限公司_202510637653.9
    本发明公开了一种半导体结构，包括焊盘阵列以及第一边界焊盘。焊盘阵列包括多个存储节点焊盘，沿着第一方向和第二方向排列。第一边界焊盘包括多个三角突出部，沿着第三方向连续相连并且设置在所述焊盘阵列的第一侧，其中各所述三角突出部包括顶点以及在所述顶...
    2026-02-08
  • 一种自适应伸缩网格结构的柔性智能热管
    一种自适应伸缩网格结构的柔性智能热管_广州大学_202510632799.4
    本发明涉及设备散热技术领域，具体为一种自适应伸缩网格结构的柔性智能热管，包括：网格伸缩结构、气体通道、密集铜网、铝箔膜外壳，网格伸缩结构包括网格单元一和网格单元二，网格单元一上开设有交叉口一，网格单元二上开设有交叉口二，网格单元一通过交叉口...
    2026-02-08
  • 一种智能温控机房降温装置
    一种智能温控机房降温装置_广东马槽新能源发展有限公司_202510628904.7
    本发明涉及机房降温装置技术领域，特别涉及一种智能温控机房降温装置，包括机房本体、进气件、放置件和定向降温件，机房本体的前端面开口设置，且机房本体开口处转动连接有房门，机房本体的底面上连通组装有进气件，机房本体的内部上侧设置有定向降温件，且机...
    2026-02-08
  • 一种柔性电路板的加工设备以及加工方法
    一种柔性电路板的加工设备以及加工方法_厦门雁鑫科技有限公司_202510633604.8
    本发明属于电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板的加工设备以及加工方法。本发明中电路板的加工方法包括S1、将集成型液态金属柔性电路板或FPC软板贴合在主端子料带上；S2、进行一次注塑成型；S3、进行电子元件组装；S4、进行弯折；S5、将副端...
    2026-02-08
  • 烧结散热板的功放电路板及其制造方法
    烧结散热板的功放电路板及其制造方法_深圳市恒运昌真空技术股份有限公司_202510637416.2
    本申请提出了烧结散热板的功放电路板及其制造方法，涉及电路板制造技术领域，该烧结散热板的功放电路板的制造方法包括：绘制包含功率放大器的PCB版图；对PCB版图进行热管理分区，至少将功率放大器对应的安装区划分为第一散热区域；基于PCB版图，制作...
    2026-02-08
  • 一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置及其使用方法
    一种电路板以及电路板铜箔粘贴装置及其使用方法_中山市勤奋光电科技有限公司_202510631498.X
    一种电路板及电路板铜箔粘贴装置，属电路板制造技术领域。针对传统工艺需预裁铜箔导致材料利用率低、多驱动输送系统同步控制复杂的问题，包括电路板本体由底层板、热熔连接框和顶层板构成，顶层板外表面压合铜箔层，内置贯通镀铜通孔；粘贴装置采用单驱动输送...
    2026-02-08
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