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  • 本发明提供种在金属上进行彩色雕刻的方法, 包括:选择加工模式, 并启动红光雕刻;完成激光头对焦, 并反馈正焦高度;依据所述正焦高度设置初始高度, 并按照固定高度差依次增加激光头高度, 进而获得多个ColorID;选择第二测试材料相应Colo...
  • 本发明公开了一种雪橇生产用激光切割设备, 属于激光切割技术领域, 该雪橇生产用激光切割设备, 包括第一支撑架, 所述第一支撑架的顶部固定连接有第二支撑架, 所述第二支撑架的顶部安装有激光切割机构, 所述第一支撑架顶部的内壁分别固定连接有自适...
  • 本发明涉及管材切割技术领域, 尤其涉及方管的坡口切割方法、装置、设备及存储介质, 所述方法包括:根据待加工方管的基础信息和加工信息以及切管机的工作参数, 采用物理模型计算激光功率初值和切割速度初值, 再输入至初值修正模型, 得到激光功率修正...
  • 本发明公开了一种船体结构零件分道套料切割装置及分道套料方法, 包括定位机构、下料机构和切割机构, 所述定位机构用于固定料板, 所述切割机构用于切割料板, 所述定位机构包括第一调节座, 所述第一调节座上的两侧分别设置有第二调节座和第三调节座,...
  • 本发明提供能够更可靠地判定是否从分割线除去了金属图案等构造物的激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置具备:第二加工点摄像机(51A), 其在激光加工中对第二激光(L2)的加工点(P2A)进行拍摄;光量获取部, 其从第二加工点摄像机(51A...
  • 本申请提供一种切割方法及切割装置, 涉及精密切割加工技术领域。切割方法包括安装固定电池片, 电池片具有预设切割路径, 并使电池片位于预设切割路径的两侧具有预设弯矩;利用激光沿电池片的预设切割路径切割出诱导槽;向诱导槽内喷射冷却介质。本申请提...
  • 本发明涉及一种SiC晶圆的制造方法, 涉及半导体工艺技术领域, 解决了现有的激光改质分片技术无法规避每个改质区内的线间串扰或无法实现裂纹可控生长的技术问题。该方法包括:使用第一聚焦光束在SiC晶锭的目标聚焦面进行第一轮扫描, 形成多个间隔分...
  • 本发明公开了一种带有护管导向结构的微导管激光打标设备, 包括定位座, 定位座固定在激光打标设备机架的顶部, 激光打标设备机架包括固定在其顶部的输送机构和夹持翻转机构, 所述定位座的侧面活动插接有导向机构, 导向机构的一端套接有硅胶管, 硅胶...
  • 本发明公开了一种光刻移印模具设备, 涉及激光加工技术领域, 包括用于固定升降机构的工作台, 所述升降机构一侧升降设置有镭射激光组件, 所述镭射激光组件包括激光器、扫描振镜和场镜, 所述扫描振镜两侧分别移动设置有第一半圆筒和第二半圆筒, 所述...
  • 本发明公开了一种具备电雕与激光直雕双重加工功能的复合蚀刻设备, 涉及压纹辊蚀刻技术领域。包括底座, 底座上设置有两个支架, 支架上设有固定机构, 支架的上端设置有螺杆和导向杆, 螺杆上安装有两个丝杆电机, 导向杆上滑动设置有两个导向套, 其...
  • 本发明涉及激光雕刻技术领域, 且公开了一种激光雕刻机的光路聚焦装置, 包括光纤线, 所述光纤线的下方连接有QBH组件、保护镜组件、准直镜组件和转动机构, 所述转动机构的下方设置有调节机构, 所述调节机构包括角度垂直调节装置, 用于对雕刻机头...
  • 本发明公开了一种线缆压接激光打标系统包括:机台;线缆扭线剥皮装置, 设置于所述机台上, 用于将线缆的外层进行扭线和剥皮, 其上设置有呈倾斜的菱镜, 所述菱镜位于线缆下方的侧面, 所述菱镜的倾斜面向着所述线缆;CCD相机, 设置于所述线缆扭线...
  • 本发明提出了一种基于激光蚀刻的铂金浮雕微观纹路提亮方法, 包括:通过预设的激光参数数据库, 从铂金表面特性中获取初始纹路设计参数, 采用脉冲激光器生成规则性纹路, 得到初步纹路分布数据;根据初步纹路分布数据, 采用随机扰动算法生成受控微小扰...
  • 本发明公开的属于打标装置技术领域, 具体为一种用于等速万向节内外球笼的激光打标装置, 包括上料机构、抓取送料机构、打标机构、方位调节机构和输送机构:上料机构用于将多个球笼逐个输送至指定位置;抓取送料机构用于将指定位置的球笼抓取后, 送入打标...
  • 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置, 其可提高对工件进行激光烧蚀加工时的吞吐量。激光加工方法包括:保护膜检测工序, 测定涂布在工件上的保护膜来获取与保护膜相关的数据, 其中该工件设置于加工台上;定位工序, 决定工件的位置;和加工工序,...
  • 本发明属于激光加工技术领域, 尤其涉及一种激光开槽装置。激光开槽装置包括:定位结构, 包括转动设置的夹持盘以及传动连接夹持盘的旋转组件, 夹持盘开设有用于固定工件的夹持通孔, 旋转组件用于驱动夹持盘转动, 以使工件转动预定角度;以及激光发生...
  • 本发明属于激光加工技术领域, 尤其涉及一种激光开槽方法。激光开槽方法包括如下步骤:准备定位结构和激光发生结构;定位结构包括夹持盘以及传动连接夹持盘的旋转组件;第一次开槽, 激光发生结构包括用于产生激光束的激光器以及连接激光器的移动组件, 移...
  • 本发明的涂层剥离方法包括:将多个处理件排列在夹具上;将所述处理件驱动至剥离工位;以及控制光纤激光器向所述处理件发射激光束, 其中, 多次调整所述激光束入射到所述处理件的角度, 进行多次激光照射以剥离所述处理件上的涂层。该方法简单高效, 能够...
  • 本发明涉及激光处理技术领域, 公开了一种不锈钢料带表面激光处理设备, 包括设备框架和激光发射机构, 设备框架的内部左端固定设有进料辊, 设备框架的内部右端转动连接有出料辊, 设备框架的中间固定设有工作台, 工作台的内部开设有工作腔, 工作台...
  • 本发明涉及利用激光加工的种植体的表面处理方法, 更具体地, 涉及如下的种植体的表面处理方法:利用激光加工而将牙科用种植体的表面反复形成为骨结合优异的相同的图案, 因此能够大幅提高种植体表面处理的质量, 提高骨结合的成功率。
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