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最新专利技术
  • 一种PCIE盘片贴片生产工艺
    一种PCIE盘片贴片生产工艺_汇钜存储科技(东莞)有限公司_202511437413.0
    本发明公开了一种PCIE盘片贴片生产工艺，涉及PCIE盘片生产技术领域，采用分步掩膜技术，对同一PCIE基板上的金手指区域和元件焊接区域分别实施化学沉金(ENIG)和有机保焊膜(OSP)两种截然不同的表面处理工艺，通过差异化处理，使金手指获...
    2025-12-27
  • 一种PCBA主板加工用SMT表面贴片设备
    一种PCBA主板加工用SMT表面贴片设备_宜兴兴森快捷电子有限公司_202511444029.3
    本发明涉及贴片技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片设备，包括铝合金机架，铝合金机架的顶面固定连接有高精度线性导轨，高精度线性导轨的输出端滑动连接有贴装头本体，贴装头本体的底面滑动连接有吸嘴座，贴装头本体内部开设有空腔，贴装头...
    2025-12-27
  • 电路板组件的制作方法以及电路板组件
    电路板组件的制作方法以及电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410696708.9
    本申请还提供一种电路板组件的制作方法和电路板组件。电路板组件包括第一连接组件、第二连接组件和散热组件，第一连接组件包括相互电连接的第一电路板和第一电子元件，第一电路板上开设有第一凹槽，第一电子元件置于第一凹槽中；第二连接组件包括相互电连接的...
    2025-12-27
  • 一种电路板修复工位及修复设备
    一种电路板修复工位及修复设备_上海感图网络科技有限公司_202511525482.7
    本发明公开了一种电路板修复工位及修复设备，涉及到电路板修复技术领域，包括：载台、覆膜组件以及压框组件；本发明使用时，通过上料机构将物料转运至载台上，覆膜组件将隔离膜覆盖在载台上物料的上方，再通过压框组件对物料进行限位，最后通过修复头组件对物...
    2025-12-27
  • 一种线路板生产用烤板装置
    一种线路板生产用烤板装置_梅州市兴成线路板有限公司_202511257913.6
    本发明属于烤板技术领域，具体地涉及一种线路板生产用烤板装置，其包括热风循环箱，所述热风循环箱通过箱顶台连接承载框，承载框顶部安装过滤组件，承载框内部纵向滑动安装载物板，载物板上安装风机组件，承载框底部安装加热组件，所述热风循环箱上安装箱门。...
    2025-12-27
  • 电路板制造方法及电路板
    电路板制造方法及电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511197812.4
    本申请实施例提供一种电路板制造方法及电路板，属于电路板制造技术领域。电路板制造方法包括：在铜箔上转印预设线路图形；对铜箔按照预设线路图形的不同区域以不同速率进行分别蚀刻，以在铜箔上形成蚀刻槽；在蚀刻槽的侧壁设置过渡层；将基材和至少一个铜箔叠...
    2025-12-27
  • 模切线路排废方法及系统、模切线路板加工方法及系统
    模切线路排废方法及系统、模切线路板加工方法及系统_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410686260.2
    本申请提供了一种模切线路排废方法、系统、模切线路板加工方法及系统。模切线路排废方法，包括：提供托底膜，托底膜上设有采用离型膜制作的隔离层；在托底膜设有隔离层的一面上贴合导电膜，并使隔离层位于导电膜与托底膜之间；对导电膜进行模切，以形成出待保...
    2025-12-27
  • 一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统
    一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统_苏州晟丰电子科技有限公司_202511598485.3
    本发明属于真空塞孔机的控制领域，涉及一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统。其方法基于线路板的孔位密度分布图进行分区，为各区设定独立的预测与控制时域，并构建包括预测填塞体积、浆料流阻系数和真空腔室泄漏率的状态向量；在控制过程中，利用动力学模...
    2025-12-27
  • 一种电路板的金手指斜边机
    一种电路板的金手指斜边机_四川艾格森智能科技有限公司_202511587557.4
    本发明公开了一种电路板的金手指斜边机，涉及电路板加工设备技术领域，包括第一底座，所述第一底座上安装有旋转机构，所述旋转机构包括回转底座、回转盘、回转电机、第一安装板和第二安装板，回转底座安装在第一底座上，回转盘转动连接在回转底座上；回转电机...
    2025-12-27
  • 一种纯铜电路板及其制备方法
    一种纯铜电路板及其制备方法_深圳市精诚达电路科技股份有限公司_202511469582.2
    本发明公开一种纯铜电路板及其制备方法，包括：在纯铜箔的正反两面分别贴合光刻胶；对完成贴合的纯铜箔的第一面以目标图形进行曝光，与第一面相对的第二面进行空白曝光；对完成曝光的依次进行显影、蚀刻以及退膜得到带有目标图形的纯铜电路板。通过在纯铜箔的...
    2025-12-27
  • 一种激光钻孔提升载板质量的加工方法
    一种激光钻孔提升载板质量的加工方法_苏州群策科技有限公司_202511180690.8
    本发明公开一种激光钻孔提升载板质量的加工方法，包括以下步骤：对第一铜箔层进行清洁并检测其表面粗糙度；采用激光钻孔机对第一铜箔层的表面加工出多个凹槽；激光钻孔机使用离焦扫描模式在第一铜箔层的表面进行粗糙度加工，形成具有凸起结构的粗糙表面；第二...
    2025-12-27
  • 一种基于动态卷轴调控的卷料弯曲改善方法及系统
    一种基于动态卷轴调控的卷料弯曲改善方法及系统_龙南骏亚柔性智能科技有限公司_202511175356.3
    本发明提供了一种基于动态卷轴调控的卷料弯曲改善方法及系统，旨在优化印刷电路板卷料生产过程中的弯曲问题，通过非接触式激光测厚仪、在线拉伸测试装置等实时监测铜箔厚度、弹性模量、表面粗糙度及温湿度，并动态调整相关参数，根据铜箔厚度选择最优卷轴直径...
    2025-12-27
  • 一种改良铁氟龙高频电路板制作方法
    一种改良铁氟龙高频电路板制作方法_东莞联桥电子有限公司_202511062293.0
    本发明提供一种改良铁氟龙高频电路板制作方法，包括以下步骤：发料→上PIN→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→树脂塞孔/研磨→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→油墨印刷→一次目检→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→二次钻孔→捞型→成品清洗→二次目检...
    2025-12-27
  • 埋入式产品的堆叠封装结构以及方法
    埋入式产品的堆叠封装结构以及方法_深南电路股份有限公司_202511233655.8
    本申请涉及PCB制造技术领域，提供了一种埋入式产品的堆叠封装结构以及堆叠封装结构的加工方法，以解决现有的埋入式封装及技术的集成密度仍受限于平面封装面积的技术问题。结构部分包括：芯板层、至少一层介质材料层、至少两颗芯片；所述芯板层设有第一槽体...
    2025-12-27
  • 远端释放模组及电路板装置
    远端释放模组及电路板装置_技嘉科技股份有限公司_202510544972.5
    一种远端释放模组，包括多个按钮、多个移动件、多个转轴及多个卡勾。这些移动件局部地交叠于彼此，且独立于彼此移动，这些移动件分别连动这些按钮，且分别包括多个第一带动部。这些转轴独立于彼此转动，分别包括自周侧凸出的多个第二带动部及多个第三带动部，...
    2025-12-27
  • 远端释放模组及电路板装置
    远端释放模组及电路板装置_技嘉科技股份有限公司_202410688752.5
    本发明提出一种远端释放模组及电路板装置。远端释放模组包括一按钮、一移动件、一转轴及至少一卡钩。移动件连动按钮，且包括一第一带动部。转轴包括自一周侧凸出的一第二带动部及至少一第三带动部，第二带动部连动于第一带动部。至少一卡钩设置于至少一第三带...
    2025-12-27
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202410678109.4
    本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，内埋元件电路板包含线路基板、导电结构以及电子元件。线路基板包含线路层，此线路层设置于线路基板的第一表面。导电结构内埋于线路基板中，并且电性连接至线路基板的线路层。导电结构具有凹槽，而此凹槽的开口朝向...
    2025-12-27
  • 电路板装置、电子设备、电路板和测试方法
    电路板装置、电子设备、电路板和测试方法_杭州知存算力科技有限公司_202511428582.8
    一种电路板装置、电子设备、电路板和测试方法被公开，电路板装置包括：第一电路板包括第一基板、第一端口、第二端口和第一走线，第一端口和第二端口设置在第一基板的第一侧，第一走线设置于第一基板内且连接第一端口和第二端口；第二电路板包括第二基板、第三...
    2025-12-27
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410704128.X
    一种电路板，包括多个第一电路基板及多个第二电路基板，所述第一电路板基板与所述第二电路基板交替叠设，所述第一电路基板包括第一磁性基板及嵌设于所述第一磁性基板的第一导电线路，所述第二电路板基板包括第二磁性基板及嵌设于所述第二磁性基板的第二导电线...
    2025-12-27
  • 电路板组件、及其装配方法和控制器
    电路板组件、及其装配方法和控制器_罗伯特·博世有限公司_202410683050.8
    本公开的实施例涉及电路板组件、及其装配方法和控制器。电路板组件包括：第一电路板；第二电路板；第一接触部，被固定在第一面；第二接触部，被固定在第二面；以及多个连接元件，每个连接元件沿第二方向延伸，并且包括耦接第一接触部上的第一接触点的第一端部...
    2025-12-27
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