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  • 本发明属于塑胶颗粒技术领域,尤其涉及一种改性塑胶颗粒及其制备方法,聚碳酸酯树脂基体80‑100份、改性氮化硼纳米片2‑5份、硅烷偶联剂0.5‑1份;抗氧剂0.2‑0.5份、热塑性聚氨酯8‑15份、核壳型丙烯酸酯橡胶3‑5份、超支化聚酯1‑2...
  • 本发明提供了一种高流动性的无卤阻燃多彩防静电PC复合材料,包括以下重量份的组分:聚碳酸酯(PC),70~93.4份;增韧剂,1~10份;抗静电剂,0.5~10份;阻燃剂,5~20份;抗滴落剂,0.05~2份;抗氧剂,0.05~2份。本发明的...
  • 本发明涉及塑料薄膜技术领域,具体为一种高强度可生物降解复合薄膜及其制备方法。本发明克服了现有薄膜强度差、阻隔性差的缺点。本发明通过将聚乳酸、改性蒙脱土、改性聚己内酯和硬脂酸酰胺共混后喂入双螺杆挤出机;然后将混合物料A和1, 4‑丁二醇二缩水...
  • 本发明涉及一种吸波复合材料及其制备方法和应用,所述吸波复合材料包括聚乳酸和镍铁合金;所述聚乳酸与所述镍铁合金的质量比为(4‑7) : (3‑6)。本发明提供的吸波复合材料采用特定比例的聚乳酸和镍铁合金,二者相互协同,在提高吸波复合材料的吸波...
  • 本发明提供一种高弹性组合物及其制备方法和应用。弹性组合物包括P3HB4HB和P4HB,其中P3HB4HB的重复单元4HB的摩尔含量≥25%,P3HB4HB与P4HB的质量比为(4 : 1)‑(1 : 4)。本发明高弹性组合物具有海洋可降解,...
  • 本发明属于阻燃PET制品领域,具体涉及一种用于制备低磷阻燃PET材料的PET母粒及制法。本发明的用于制备低磷阻燃PET材料的PET母粒采用重量份比为55~65 : 25~40 : 4~16 : 0.1~0.5的PET、聚磷酸酯类阻燃剂、亚磷...
  • 本发明提供一种生物降解色母粒及其生产线风冷装置,属于风冷装置领域,其由冷却箱、U型支架、冷却机构、风冷机构、晃动机构以及输送机构构成,本方案中通过螺旋输送器转动可以对分筛筒内部的生物降解色母粒进行输送,由于螺旋输送器的特殊结构,使得生物降解...
  • 本发明公开了一种蓝色胶带用聚酯薄膜,用于新能源电动车的电池的捆绑包装,其中,所述聚酯薄膜由70‑85重量份的高粘度聚对苯二甲酸乙二醇酯、5‑12重量份的热塑性聚氨酯、2‑4重量份的硅氧烷树脂粉末、1‑3重量份的三聚氰胺氰尿酸盐、2‑5重量份...
  • 本发明提供耐候性能优异的PBAT材料、其制备方法及其用途,包含以下组分:PBAT树脂、滑石粉、抗紫外助剂。本发明自制抗紫外助剂,在常规苯并三唑类助剂基础上引入硅烷基团和氨基基团,增加苯并三唑类助剂分子量,提高其分解温度。抗紫外助剂的氨基可与...
  • 本发明公开了一种高导热Mini LED封装膜及其制备方法,涉及Mini LED封装膜技术领域。本发明在制备高导热Mini LED封装膜时,将二聚脂肪酸和环氧氯丙烷反应,制得环氧脂肪酸;将氮化硼和硅烷水解液反应,制得预改性氮化硼;将预改性氮化...
  • 本发明涉及树脂材料领域,具体为树脂材料及其制备方法和PCB线路板塞孔工艺,树脂材料由以下重量份数的原料制成:双酚A型环氧树脂90‑100份、聚苯基硅氧烷包覆二氧化硅微球10‑20份、固化剂40‑50份、稀释剂20‑30份、其余助剂1‑5份,...
  • 本发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种高性能碳纤维预浸料及其制备方法。本发明的高性能碳纤维预浸料包括树脂组合物和碳纤维,所述树脂组合物包括以下重量份的原料:环氧树脂60‑70份、改性碳纳米管5‑10份、十二碳醇酯0.5‑1份、固化剂10...
  • 本发明涉及环氧树脂复合板技术领域,具体为一种含玄武岩纤维的汽车用环氧树脂复合板的制备方法:包括以下重量份原料:环氧树脂50~80份、固化剂4~8份、增强料3~6份、阻燃剂1~3份、色剂0.2~0.4份。本发明中,玄武岩鳞片表面通过聚二烯丙基...
  • 本发明涉及浇注材料技术领域,具体涉及一种环氧树脂浇注料及其制备方法和应用,制备原料包括A组分和B组分;以质量份数计,所述A组分的制备原料包括30‑50份主体树脂、1‑5份稀释剂、0.3‑1.5份第一助剂、2‑10份第一增韧剂和20‑75份第...
  • 本发明公开了一种环氧灌封树脂组合物及其制备方法和应用,该组合物包括甲、乙组分,甲组分包含环氧树脂基体、增韧剂、活性稀释剂、改性一维纤维增强材料和第一无机填料,乙组分包含酸酐、醇醚改性酸酐、第二无机填料和促进剂;改性一维纤维增强材料通过表面处...
  • 本发明涉及高性能高分子树脂技术领域,具体公开了一种环磷腈阻燃型环氧树脂的制备与回收方法,该方法制备改性含磷香兰素基多醛阻燃剂,再将双酚A型环氧树脂进行预处理,与制得的改性含磷香兰素基多醛阻燃剂和丁酰胺酸混合并固化,得到阻燃型环氧树脂;通过改...
  • 提供一种用于密封多芯片封装的环氧树脂组合物和使用用于密封多芯片封装的环氧树脂组合物密封的多芯片封装。用于密封多芯片封装的环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、和第一添加剂,其中第一添加剂包含氰尿酸锌。
  • 本发明涉及复合泡沫及其制造方法。所述复合泡沫包含基质、位于基质中的一定数量的多孔聚合物珠(其各自的宽度小于1.5mm)以及在基质中分布在所述一定数量的多孔聚合物珠中的空心微球。最大的空心微球比最小的多孔聚合物珠小至少7倍,空心微球的尺寸分布...
  • 本发明提供一种磁性树脂组合物、磁性薄膜及其应用,所述磁性树脂组合物包括:(A)磁性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)增韧剂;所述(A)磁性填料包括:(A1)羰基铁粉、(A2)FeSiCr合金以及(A3)铁基纳米晶;以磁性树脂组合物的...
  • 本发明提供一种树脂组合物、磁性薄膜及其应用,所述树脂组合物包括如下组分:(A)磁性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)增韧剂、(E)聚酯多元醇;所述(E)聚酯多元醇的数均分子量为2000‑3000。本发明提供的树脂组合物通过特定组分的...
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