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  • 本发明的实施例提供了一种光引擎及光传输设备,涉及光通信技术领域。该光引擎包括电路板、半导体制冷器与激光器组件,半导体制冷器设置于电路板的上部,激光器组件包括陶瓷垫片、激光器、热敏电阻与瓷介电容,激光器、热敏电阻及瓷介电容均布置于陶瓷垫片,陶...
  • 本申请涉及光模块技术领域,尤其涉及一种光模块耦合工艺,包括以下步骤:S1、提供一光学基板,光学基板的正面设置有第一安装位和第一透镜,背面设置有第二安装位和第二透镜;S2、在第一安装位上固定激光器,并激活激光器发出测试光信号;S3、在光学基板...
  • 本发明提供一种改善高低温热效应的耦合方法及硅光模块,本发明硅光模块包括硅透镜和硅光芯片,本发明改善高低温热效应的耦合方法为:在70℃±5℃的高温环境下完成硅透镜与硅光芯片的耦合。本发明仅通过耦合环境温度的改变就能够有效降低高低温效应,改善硅...
  • 本发明提供一种光传输组件及光模组,光传输组件包含基板、光传输元件组、支撑架、多个光学插座以及多个光纤。支撑架耦接于基板,且支撑架包含多个支撑部。这些光学插座分别耦接于这些支撑部。这些光纤分别耦接于这些光学插座且光耦接于光传输元件组。
  • 本发明提供一种光传输组件及光模组,光传输组件包含基板、光传输元件组、支撑架、多个多芯接头以及多个适配器。支撑架耦接于基板,且支撑架包含多个支撑部。这些多芯接头与光传输元件组光耦接。这些适配器分别容纳这些多芯接头,且这些适配器分别耦接于这些支...
  • 本申请涉及封装工艺技术领域,尤其涉及一种光纤夹取插装方法、装置、系统及存储介质,该方法包括:通过顶部拍摄单元采集光纤连接器的第一坐标,通过第一侧面拍摄单元采集光纤连接器的第二坐标;通过顶部拍摄单元得到光纤的第三坐标;根据第三坐标控制机械抓手...
  • 本发明公开了一种插头插座配对结构、方法、装置、设备、存储介质及产品。该结构包括光纤插座和光纤插头,其中,光纤插座包括集成有第一RFID天线、第一RFID芯片、第一金属层、以及第二金属层的第一PCB板;第一金属层和第二金属层位于同一平面,且分...
  • 本发明属于光纤对接技术领域,公开一种光纤插芯结构。光纤插芯结构包括插芯、至少一个旋转件和至少一组单芯光纤组,插芯设有容纳腔和至少一个定位腔,定位腔与容纳腔连通;至少一个旋转件与至少一个定位腔一一对应设置,旋转件设置于容纳腔,并能相对容纳腔自...
  • 本发明涉及微型光纤旋转连接器技术领域,特别是指一种微型多芯光纤旋转连接器旋转机构及光纤旋转连接器,解决了现有技术中机械传动部件的中心光学空间受限、光路通道数不足的问题,包括固定壳体,固定壳体内转动设有转动体和旋转体,转动体与旋转体通过行星轮...
  • 本发明公开了一种短波紫外低损耗冰微纳光纤波导结构及制备方法。包括短波紫外光源、石英单模光纤、冰微纳光纤、冰微纳光纤支撑物和冰微纳光纤固定胶水;所述短波紫外光源与石英单模光纤的一端连接,石英单模光纤的另一端通过端面耦合方式直接连接冰微纳光纤的...
  • 本申请实施例提供了一种光无源模组以及具有该光无源模组的装置,涉及光通信设备技术领域,用于改善采用多模光源的光模块传输距离有限的问题。该光无源模组包括至少一个耦合元件和衍射光学元件;其中,光无源模组中的耦合元件用于将光信号的较大光斑调整为与目...
  • 本发明公开一种基于增材制造技术的输电导线内部光纤对接系统,该系统,包括操作子系统、制造子系统、扫描子系统、遥操作子系统、中心控制子系统和光伏供电子系统;操作子系统用于执行光纤剥线、清洁、切割及固定操作;制造子系统用于通过增材制造技术完成光纤...
  • 本发明实施例提供了一种光纤接续保护盒。该光纤接续保护盒包括可扣合的第一盒体和第二盒体,上述第一盒体设置有连接部,上述第二盒体设置有第二连接件,上述第二连接件设置有过孔,上述连接部被配置为插接于上述过孔,上述第一盒体和上述第二盒体其中的一个活...
  • 本发明涉及光缆剥皮技术领域,公开了一种无损式光缆剥皮装置,包括外箱,所述外箱的内部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端连接有第一齿轮,所述第一齿轮的一侧齿端啮合连接有第二齿轮,所述第一齿轮的另一侧齿端啮合连接有第三齿轮,所述第三齿轮的另...
  • 本发明涉及光纤处理技术领域,具体涉及到一种光纤涂覆层剥口的成型方法,包括以下步骤:S1涂覆层的激光断链:在光纤的周向上通过激光照射钝化层以打断照射处钝化层的主链化学键,形成环形破坏带;S2涂覆层的机械刮薄:通过机械切割对环形破坏带处的涂覆层...
  • 本发明公开了一种基于预制线路的光学通道结构及其制备方法,属于半导体封装技术领域,所述方法包括:在基板介电层上形成金属走线图案;施加金属走线在介电层上方,再施加介电层在其上方;减薄介电层以暴露走线顶部;移除金属走线,形成空腔;在空腔内壁及盖板...
  • 本发明提供一种厚硅端面耦合器的制备方法及端面耦合器,制备方法包括如下步骤:提供一个衬底,所述衬底上形成有核心器件,所述衬底上设置有用于形成端面耦合器的预留区;在所述衬底表面形成上包层,刻蚀所述预留区上方材料直至所述衬底表面;在以上所得衬底表...
  • 本发明提供一种基于复合微纳结构的光波导耦合器,包括基底层、设于基底层上的复合微纳结构和光波导;复合微纳结构包括紧密排列的金属微纳结构和电介质微纳结构,用于将垂直的入射光转换为横向散射光。本发明的光波导耦合器通过金属微纳结构和电介质微纳结构实...
  • 本发明属于半导体器件技术领域,具体涉及一种基于柔性衬底的光子器件及其设计方法,其中,该光子器件包括由下至上依次设置的柔性衬底、芯层和柔性保护层,所述芯层至少包括由外缘至中心方向依次被划分为具有第一弯折半径的第一功能区、具有第二弯折半径的第二...
  • 本发明揭示了一种分区式的光耦出器,所述分区式的光耦出器包括多个子区域,其中每个子区域由不同类型的光栅组成,所述每个子区域的不同类型的光栅为一维光栅与二维光栅,如此利用一维光栅的光耦合作用及二维光栅兼备分光和光耦合的作用,在结构尺寸相似的条件...
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