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最新专利技术
  • 一种水下设备及其舱体结构和控制舱
    一种水下设备及其舱体结构和控制舱_深圳鳍源科技有限公司_202411164020.2
    本发明公开一种水下设备及其舱体结构和控制舱，该控制舱包括：控制舱本体、连接组件、至少一转接板和至少一控制电路板；所述连接组件连接所述控制电路板，所述连接组件装配于所述控制舱本体以形成第一腔体，所述转接板活动地安装在所述第一腔体中；在装配状态...
    2026-03-20
  • 用于逆变器壳体的盖板、逆变器壳体和逆变器
    用于逆变器壳体的盖板、逆变器壳体和逆变器_纬湃汽车电子(天津)有限公司_202411119128.X
    本发明涉及一种用于逆变器壳体的盖板、逆变器壳体和逆变器。该盖板包括顶壁、相对的第一侧壁和第二侧壁、以及形成于顶壁上的加强结构，其中，加强结构包括沿盖板的纵向方向交替地彼此间隔布置的多个第一横向加强部和多个第二横向加强部；其中，第一横向加强部...
    2026-03-20
  • 一种小尺寸电源适配器的绝缘导热护套结构
    一种小尺寸电源适配器的绝缘导热护套结构_迈思普电子股份有限公司_202610097034.X
    本申请公开了一种小尺寸电源适配器的绝缘导热护套结构，该绝缘导热护套结构包括一体注塑成型的绝缘壳体，绝缘壳体环绕小尺寸电源适配器的印制电路外周设置，且通过卡扣式结构与印制电路板嵌合固定，绝缘壳体背离印制电路板的一侧与小尺寸电源适配器的外壳的内...
    2026-03-20
  • 一种多折叠LED海报屏
    一种多折叠LED海报屏_深圳市畅鑫精密有限公司_202511850755.5
    本发明涉及海报屏技术领域，具体涉及一种多折叠LED海报屏。包括移动式底座，所述移动式底座上设置有电源及控制系统组件，所述电源及控制系统组件顶部设置有若干第一箱体，所述若干第一箱体内对称设置有隐藏式铰链和蜗杆螺丝，相邻所述若干第一箱体通过所述...
    2026-03-20
  • 高灵敏性控制盒盒盖及控制盒及泵机组
    高灵敏性控制盒盒盖及控制盒及泵机组_安徽新沪屏蔽泵有限责任公司_202511783562.2
    本发明公开了高灵敏性控制盒盒盖及控制盒及泵机组，属于泵组控制盒领域。本发明的盒盖包括内盖，内盖上设有内安装位和外安装位，内安装位用于将内盖与盒座连接，外安装位用于将内盖与外盖连接；内盖上开设有贯通厚度的按键通槽，按键部设在内盖上并分布于按键...
    2026-03-20
  • 一种具有外部防护结构的数据采集平台
    一种具有外部防护结构的数据采集平台_南京遇简信息科技有限公司_202511777117.5
    本发明公开了一种具有外部防护结构的数据采集平台，包括数据采集车，所述数据采集车顶端安装有承载板，且承载板的顶端安装有安装有活动座，且活动座的一侧安装有工作板，所述工作板顶端的活动座的一侧安装有活动板。本发明通过安装透明防护罩，则可以对活动座...
    2026-03-20
  • 通信组合机柜
    通信组合机柜_武汉船舶通信研究所(中国船舶集团有限公司第七二二研究所)_202511756459.9
    本申请属于通信技术领域，具体公开了一种通信组合机柜。本申请包括：机柜本体、轴流风扇以及风扇降噪装置；所述风扇降噪装置设置有第一连接部，分别通过所述第一连接部与所述轴流风扇的风扇安装板固定连接和所述机柜本体的后门固定连接；所述风扇安装板设置有...
    2026-03-20
  • 壳体和用于封闭壳体的方法
    壳体和用于封闭壳体的方法_克诺尔商用车制动系统有限公司_202511172662.1
    本发明公开了一种用于至少一个部件(115)的壳体，所述壳体具有第一壳体部分(110)和第二壳体部分(120)，所述第一壳体部分和所述第二壳体部分能够彼此连接，以便封闭所述壳体。所述壳体包括机械构件(130)，所述机械构件具有第一连接部(13...
    2026-03-20
  • 电子装置及电子设备
    电子装置及电子设备_纬颖科技服务股份有限公司_202411859701.0
    本发明提出一种电子装置及电子设备。电子装置包含一壳体以及两个电子模组。壳体具有一容置空间，其中容置空间具有一第一截面形状垂直于一第一方向。两个电子模组设置于容置空间中，其中各电子模组具有一凹凸表面，两个电子模组的凹凸表面相对设置且彼此配合，...
    2026-03-20
  • 中框、壳体组件和电子设备
    中框、壳体组件和电子设备_华为技术有限公司_202411156138.0
    本申请的实施例提供了一种中框、壳体组件和电子设备，涉及中框的技术领域。中框包括边框、中板和连接部。边框围设中板且与中板相连。中框开设有隔热槽，隔热槽沿中框的高度方向贯穿中框的至少一部分。边框包括第一子边框，第一子边框的至少一部分沿第一方向位...
    2026-03-20
  • 装饰膜及其制备方法、壳体及电子设备
    装饰膜及其制备方法、壳体及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202411140189.4
    本申请提供一种装饰膜及其制备方法、壳体及电子设备。本申请实施例的装饰膜包括第一装饰部，所述第一装饰部包括树脂及装饰件，所述装饰件按预设规律分布于所述树脂中，以使得所述第一装饰部呈现第一纹理图案。本申请实施例的装饰膜具有较好的外观效果。
    2026-03-20
  • 显示装置
    显示装置_宏碁股份有限公司_202411138780.6
    本发明提供一种显示装置，包括前框、显示面板、二个定位板以及背盖。各定位板固定于显示面板。各定位板卡合并锁附固定于前框，且显示面板通过各定位板固定于前框。背盖安装于前框，并覆盖显示面板与各定位板。背盖适以沿第一方向在第一安装位置与相对于第一安...
    2026-03-20
  • 叠合热熔一体机
    叠合热熔一体机_鼎勤科技(深圳)有限公司_202610132140.7
    本申请提供了一种叠合热熔一体机，涉及PCB生产设备技术领域。该叠合热熔一体机包括：上料模块，用于组合PP和芯板，形成CPC预叠结构；移栽模块，用于移送CPC预叠结构和CPC单元；热熔模块，用于对移栽模块移送的CPC预叠结构进行热熔处理，形成...
    2026-03-20
  • 一种高阶高密度电路板的热压合装置及方法
    一种高阶高密度电路板的热压合装置及方法_四川海英电子科技有限公司_202511861723.5
    本发明公开了一种高阶高密度电路板的热压合装置及方法，其装置包括工作台、设置于工作台上的机架、上压合组件、下压合组件、冷却组件和真空发生组件，下压合组件设置在工作台内，机架上设置有使上压合组件沿Z轴方向运动的驱动部；上压合组件和下压合组件相同...
    2026-03-20
  • 一种便于溢胶清洁的LCD柔性线路板热压绑定设备
    一种便于溢胶清洁的LCD柔性线路板热压绑定设备_江西海迪光电有限公司_202511738109.X
    本发明涉及线路板加工设备技术领域，具体公开了一种便于溢胶清洁的LCD柔性线路板热压绑定设备，包括底环，所述底环的边缘上表面固定连接有支杆，所述支杆的顶部固定连接有顶环。通过转动的线路板使其侧表面不停与移动块上的打磨条进行摩擦，对线路板侧表面...
    2026-03-20
  • 一种狭窄空间印制电路板契合装配方法
    一种狭窄空间印制电路板契合装配方法_贵州航天电器股份有限公司_202511611212.8
    本发明涉及一种狭窄空间印制电路板契合装配方法，包括以下步骤：提供电路基板；对电路基板进行加工，制得印制电路板，印制电路板由多个刚性板块和多个柔性板块组成，并且柔性板块连接于相邻两个刚性板块之间；对印制电路板的柔性板块进行折叠、弯曲或扭曲，制...
    2026-03-20
  • 一种使用PTFE材料实现HDI产品的制作方法
    一种使用PTFE材料实现HDI产品的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202610113807.9
    本发明公开一种使用PTFE材料实现HDI产品的制作方法，涉及集成电路制造领域。该使用PTFE材料实现HDI产品的制作方法包括选取基材加工内层图形、压合形成多层板、盲孔加工、盲孔除胶处理、盲孔金属化处理与填孔工艺处理和加工多层板的外层图形得到...
    2026-03-20
  • 一种在FR-1单面板上贴ESOP-8IC的刷胶工艺
    一种在FR-1单面板上贴ESOP-8IC的刷胶工艺_厦门龙胜达照明电器有限公司_202411122201.9
    本发明提供了一种在FR‑1单面板上贴ESOP‑8I C的刷胶工艺，使用锡膏钢网和胶网；所述锡膏钢网对应ESOP‑8I C焊盘的位置贯穿设置有第一让位开口；所述胶网对应ESOP‑8I C焊盘的位置贯穿设置有让位槽，并且胶网对应FR‑1单面板上...
    2026-03-20
  • 一种用于PCB板贴片的夹紧装置
    一种用于PCB板贴片的夹紧装置_江苏电子信息职业学院_202511972723.2
    本发明提供了一种用于PCB板贴片的夹紧装置，属于PCB板贴片技术领域，包括贴片台、第一驱动组件、第二驱动组件、吸附组件、支撑组件以及活动夹持组件，所述贴片台上右侧位置开设有可供PCB板穿过的通口，所述支撑组件设置在所述贴片台下方，所述第二驱...
    2026-03-20
  • 一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB
    一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB_吉安生益电子有限公司_202511786041.2
    本发明涉及PCB加工技术领域，公开了一种PCB半软板区域的铣削成型方法、装置及PCB。首先，对PCB半软板区域的叠层结构进行解析构建叠层结构模型，基于该模型分阶段执行材料去除加工形成基准加工表面，再经深度受控加工形成检测加工表面，而后通过多...
    2026-03-20
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