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  • 本发明提供一种大电流连接器,可以提高大电流连接器在使用过程中尤其是插拔过程的安全性能,避免电弧导致的风险。其一大电流连接器包括基座、端子和绝缘插片;所述基座设置有通道,所述端子和绝缘插片均设置在所述通道内,所述绝缘插片的至少一部份位于所述端...
  • 本申请提供一种连接器、连接器模组、电子设备和计算系统,连接器包括外壳,外壳包括插口;第一部分,第一部分包括第一端子座和固定连接于第一端子座的第一导电端子,第一导电端子包括第一端部和第二端部,第二部分包括第二端子座和固定连接于第二端子座的第二...
  • 本申请提供一种连接器模组、电子设备和计算系统,连接器模组用于与电路板电连接,连接器模组包括:连接器,连接器包括壳体和导电端子,导电端子与壳体固定连接,且相对壳体凸出;固定件,固定件罩设于连接器,并抵持壳体;和垂直导电胶,垂直导电胶与导电端子...
  • 本申请公开了一种有源配电网检修用接地装置及接地系统,属于有源配电网安全技术领域。所述有源配电网检修用接地装置包括钻地件、螺旋叶片和管体;所述钻地件固定在所述管体的一端,所述螺旋叶片环绕设置在所述管体的外壁上。该装置能够大幅度减小接地装置的接...
  • 本申请提供了一种电子设备,该电子设备包括天线。该天线的工作频段包括卫星通信频段。该天线由边框的导电部分作为第一辐射体和第二辐射体。该天线通过为第一辐射体和第二辐射体馈入不同相位差的射频信号,可以产生具有不同最大辐射方向的方向图,可以提升用户...
  • 本申请实施例提供一种天线和终端设备。天线包括第一枝节、第二枝节、感性结构和容性结构,第一枝节、感性结构和第二枝节构成第一天线,第一天线的用于产生第一谐振,第一枝节、容性结构和第二枝节构成第二天线,第二天线的用于产生第二谐振,第二天线在第二谐...
  • 本申请实施例公开了一种板载天线及显示设备,板载天线包括基板、芯片模组、天线及连接线路,基板垂直于水平面设置,基板包括第一区域以及第二区域;芯片模组设置于第一区域的另一表面;天线设置于第二区域,天线包括辐射体,辐射体与基板贴合设置;连接线路与...
  • 本申请涉及一种隔离膜、电池和用电装置,属于电池技术领域。本申请提供的隔离膜包括基材层,基材层包括第一多孔绝缘层以及设置在第一多孔绝缘层的孔结构内的碱金属离子交换树脂,可以有效提升电池的循环寿命。
  • 本申请属于电动设备技术领域,提供一种电池及车辆,电池包括箱体、电池单体和换热组件。箱体用于容纳电池单体,箱体包括盖体,盖体用于作为车辆的地板的至少一部分,盖体包括盖板,盖板包括第一加强部和至少两个第一板体,第一加强部连接于相邻两个第一板体之...
  • 本申请提供一种电极组件、电池单体、二次电池和用电装置,电极组件包括正极极片、负极集流体以及位于正极极片和负极集流体之间的隔离膜;电极组件还包括修饰层,修饰层位于负极集流体和隔离膜之间,修饰层包括基底材料和分散于基底材料中的活性材料;基底材料...
  • 本发明涉及具有硫化物固体电解质和硅阳极电极的高功率全固态电池组电池。一种全固态电池组电池包括A个阳极电极,其每个阳极电极包括布置在阳极集流体上的阳极活性材料层。阳极集流体包括粗糙化的外表面,阳极活性材料层包含硅,并且阳极活性材料层的外表面包...
  • 本申请实施例提供了一种电池卷绕设备、电池生产线及其控制方法,属于电池生产技术领域。电池卷绕设备包括:支撑件;可活动安装于所述支撑件,用于并拢多个复合极片的并料辊组;卷针可转动安装于支撑件,用于卷绕多个复合极片;入料辊组沿第一方向在待命工位和...
  • 本申请涉及一种电池顶封装置和方法。本申请所述的电池顶封装置,包括机架、上封头机构、下封头机构和辊轮机构,机架包括间隔设置的第一连接板和第二连接板;上封头机构安装于第二连接板,下封头机构安装于第一连接板,上封头机构和下封头机构相对设置,上封头...
  • 本发明公开了一种具有自修复功能的气体扩散层及制备方法和应用,通过静电纺丝、聚硅氧烷浸渍和MOFs负载,使气体扩散层获得丰富的多级孔结构,同时解决电堆装机导致的气体扩散层不平整和电池运行中气体扩散层中部分材料损耗的问题,有利于改善燃料电池中水...
  • 本申请实施例提供了一种极片的制备方法、极片、电池以及用电装置,该制备方法,包括:在集流体的至少一个表面上制备包括活性材料和粘结剂的膜层,以获得预制极片;对膜层的指定部位进行加热处理,使指定部位在指定时间内升温至指定温度,其中,指定部位包括膜...
  • 本发明提供一种负极片及锂离子电池,所述负极片的负极活性层中包括负极活性材料和镍元素,且负极活性材料包括硅碳材料和石墨;所述负极活性层的组成满足9500≤αd/η≤24500;其中,α为所述负极活性层中镍元素的含量;η为所述负极活性层中硅元素...
  • 本申请公开了一种显示面板及显示装置,显示面板包括基板、发光层和调节件,其中,发光层设置在基板一侧,包括多个发光元件;调节件,设置在相邻两个发光元件之间,其中,调节件被配置为:在发光元件发光时,调节件的透明度小于透明度阈值,在发光元件不发光时...
  • 本申请提供了晶圆及其制备方法、晶圆的制造设备、外延片和器件。本申请实施例提供的制造设备和制备方法可用于提供一种具有高平行精准度且平整度高的定位边的晶圆,且加工效率较高,制得的晶圆可用于提供可靠性和良品率均较高的器件。
  • 本申请提出一种半导体装置及其3D封装的存储器装置。半导体装置包括电子元件层、第一连接垫层、第二连接垫层及复数第一连接件。第一连接垫层包括第一连接垫,第一连接垫与电子元件电性连接。第二连接垫层包括第二连接垫,第二连接垫与第一连接垫电性连接。复...
  • 一种半导体结构及其形成方法,结构包括:基底,基底中形成有互连金属层,基底露出互连金属层顶面,互连金属层包括用于互连的互连区域;介质层,覆盖基底;开口,贯穿互连区域的介质层,开口露出互连金属层;保护层,覆盖开口底部;互连通孔结构,位于开口中,...
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