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  • 本申请公开了一种基于物联网设备的远程设备控制方法、设备及介质,方法包括:管理端生成控制指令,对控制指令进行加密处理,并将加密处理后的控制指令发送至边缘层;边缘层通过预先设置的传输协议对加密处理后的控制指令进行转发;设备端接收边缘层转发的控制...
  • 本申请提供了一种服务更新方法、装置及微服务系统,涉及云原生技术领域。该方法应用于微服务系统中的Nacos系统,Nacos系统中集成有redis缓存中间件。该方法在检测到服务端提供的任一服务实例的状态为故障的情况下,生成针对redis缓存中间...
  • 本发明提供了一种基于多模态数据的通信方法、装置、设备及存储介质,涉及通信技术领域,包括获取多模态数据,多模态数据至少包括文本、图像、语音及结构化数据;对多模态数据进行预处理,得到预处理后的目标数据;基于预先构造的提示词集合对目标数据进行标准...
  • 本发明提供一种医疗影像集中采集同步直播系统,涉及医院医疗领域,包括:云端服务器、总PC客户端、手机APP、后台管理监控、总LINK终端、LINK终端设备、LINK终端工作站;所述总PC客户端和云端服务器通过网线连接;所述手机APP和云端服务...
  • 本发明提供了一种基于视差补偿和深度学习的双目视频压缩方法,方法首先获取训练数据并进行预处理,然后构建双目视频压缩网络,双目视频压缩网络包括运动估计网络、运动信息压缩网络、运动补偿网络、双目视频帧信息压缩网络和帧重建网络,接着对双目视频压缩网...
  • 本发明属于图像处理相关技术领域,其公开了一种双像素图像仿真方法及其应用,方法包括:获取相机有效成像区域内的清晰图像及各像素的空间坐标;针对每个空间物点,通过光线追踪折射计算其落在DP传感器前表面的点扩散函数;根据DP传感器特性,分别计算左右...
  • 本发明属于智能隐患检测的技术领域,更具体地,涉及一种基于无人机及人工智能检测的隐患目标地理坐标精准测算方法、系统及计算机可读存储介质。所述方法包括无人机对视频图像中的目标进行实时识别并分析视频帧;当分析当前帧图像中包含隐患目标时,控制接口通...
  • 本发明提供了一种横向色差的校正方法,其特征在于,包括:拍摄棋盘格图像得到Raw图像,将其按照RGGB颜色通道拆分为四张小图;在小图上构建x‑y坐标系,建立红色通道相对于一个绿色通道的第一偏移量预设模型以及蓝色通道相对于另一个绿色通道的第二偏...
  • 本公开提供了一种图像处理方法、系统、电子设备、介质以及程序产品,该图像处理方法包括:分别获取第一图像的第一像素信息以及第二图像的第二像素信息;根据所述第一像素信息以及所述第二像素信息确定所述第一图像与所述第二图像的偏差信息;响应于所述偏差信...
  • 本申请公开了一种光信号控制方法以及耳夹式耳机,涉及通信技术领域以及耳机设备技术领域。其中,该方法包括:通过设置在电路板上的发射管发射光信号,其中,电路板倾斜目标角度,发射管发射的光信号在受到电路板的倾斜影响之后,光信号通过喇叭壳体的镜面反射...
  • 本申请实施例提供了一种维护策略确定方法、装置、电子设备及可读存储介质。方法包括:针对多个基站,将与每个基站对应的描述数据输入预设的状态确定模型,并获取所述状态确定模型输出的与每个基站对应的状态等级信息;将与每个基站对应的描述数据和状态等级信...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,且公开了一种双路负载点电源封装结构,包括印刷电路基板、铜柱、电容器、电阻器、倒装芯片、电感器以及塑封料,所述倒装芯片、电感器、铜柱、电容器、电阻器均安装在印刷电路基板上。该双路负载点电源封装结构,具体将电感器置于...
  • 本发明公开了一种柔性线路板及其制作方法,所述柔性线路板的制作方法包括:提供第一导电层作为基材;在所述第一导电层上形成第一感光绝缘层,对所述第一感光绝缘层曝光显影后形成用于导通的第一导通孔;在所述第一感光绝缘层的表面以及第一导通孔内电镀形成第...
  • 本发明涉及电路板生产设备技术领域,公开了一种压合设备,包括上料机构,压合机构和下料机构。上料机构包括至少两组上料组件,两组上料组件纵向分布于上料机构的机架上,每组上料组件至少包括两个放料转轴,两个产品卷料分别设置于两个放料转轴上,两个放料转...
  • 本发明涉及功放声卡一体机技术领域,尤其为功放声卡一体机,包括一体机,一体机下端安装有底板,底板两侧上端均安装有侧部支撑机构;一体机包括机体,机体上端中间安装有内部空心的握把,握把下端中间安装有与握把连通的橡胶气囊,机体上端内侧开设有第一气孔...
  • 本发明涉及一种变频器冷却系统及方法,包括变频器(1)和变频器柜,所述变频器柜包括柜身(2)和柜门(3),所述变频器(1)设置在所述柜身(2)后侧,所述柜身(2)后侧还设置有冷却风扇(4)和控制器(7),所述控制器(7)与冷却风扇(4)相连接...
  • 本发明涉及电子设备热管理技术领域,具体涉及一种多层级毛细结构均温板及其制备方法。该多层级毛细结构均温板由非对称型蜂窝状支撑柱阵列、多层级毛细结构及真空密封腔体复合组成。非对称型蜂窝状支撑柱直径沿热源方向呈梯度变化;多层级毛细结构依次由纳米氧...
  • 本申请提供了一种机房制冷系统的控制方法、装置及相关设备,所述方法包括:获取与目标机房匹配的N个第一用户数据;对N个第一用户数据进行计算,得到目标机房的负荷预测值;将负荷预测值、目标机房对应的环境变量、目标机房对应的运行时间参数和目标机房对应...
  • 本公开提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:衬底;衬底上的栅;源/漏区,分别位于栅的相对两侧;以及源/漏区上的源/漏接触部,包括源/漏区上的第一层、第一层上的金属层和金属层上的扩散阻挡层,第一层包括第一金属元素的硅化物,金属层...
  • 本发明属于芯片封装技术领域,尤其涉及一种具有混合引线键合的微型芯片封装结构及封装方法,包括载板,载板上表面错位堆叠有多个芯片,载板与其贴合的芯片通过引线一键合连接,相邻奇数位的两个芯片之间通过引线二键合连接,相邻偶数位的两个芯片之间通过引线...
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