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最新专利技术
  • 重建方法、数据处理单元和医学成像设备
    重建方法、数据处理单元和医学成像设备_西门子医疗股份公司_202510188155.0
    为了特别简单的3D重建，提供用于重建活动的检查对象的3D体积的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括大量投影图像的数据集，所述数据集在X光机的拍摄系统围绕检查对象的旋转运行期间生成；选择该数据集的至少一个第一投影图像；提供检查对象的通用3D模...
    2025-09-10
  • LLM生成提示的视觉检查中缺陷检测的零样本参考分割
    LLM生成提示的视觉检查中缺陷检测的零样本参考分割_SAP欧洲公司_202510186944.0
    方法、系统和计算机可读存储介质，用于接收描绘待检查缺陷的产品的产品图像，向LLM系统发送请求，请求包括产品图像和参考图像，从LLM系统接收文本响应，文本响应是由LLM系统至少部分地通过处理产品图像和参考图像生成的，通过RIS模型处理文本响应...
    2025-09-10
  • 外界识别系统、车辆控制装置、行驶道路识别方法及存储介质
    外界识别系统、车辆控制装置、行驶道路识别方法及存储介质_本田技研工业株式会社_202510190120.0
    提供即使在前方图像中未映现本车划分线的情况也可以识别本车划分线存在的外界识别系统。外界识别系统的行驶道路识别装置5具备：类别分类部50，将本车辆的前方图像的被摄体分类为多个类别，并生成边缘图像；平行边缘提取部51，从边缘图像按照类别提取本车...
    2025-09-10
  • 背光手指特征辨识结构
    背光手指特征辨识结构_淮安达方电子有限公司_202510189456.5
    本发明关于一种背光手指特征辨识结构包含特征感测元件、导光件、电路板总成及发光件，其中特征感测元件用以感测手指特征；导光件围绕特征感测元件设置；电路板总成对应导光件设置，并电连接于特征感测元件的下侧；发光件电连接电路板总成，其中在堆叠方向上，...
    2025-09-10
  • 信息处理装置
    信息处理装置_丰田自动车株式会社_202510189605.8
    本公开的目的在于，抑制在不需要的状况下的与由乘客进行的车辆内的移动相关的注意提醒的车内播报。信息处理装置的控制部获取车辆内的站立乘客数。信息处理装置的控制部根据所述站立乘客数来决定可否执行检测处理，所述检测处理是通过对拍摄所述车辆内而得到的...
    2025-09-10
  • 显示装置以及包括该显示装置的仪表
    显示装置以及包括该显示装置的仪表_代傲表计有限公司_202510186062.4
    本申请涉及一种显示装置，包括：载体板(2)，该载体板(2)有布置于其上的一个或多个电子部件(3)；用于显示器(13)的载体(4)；显示器(13)，该显示器(13)布置在载体(4)上；以及盖(16)，该盖(16)至少在覆盖所述显示器(13)的...
    2025-09-10
  • 显示装置及显示面板
    显示装置及显示面板_乐金显示有限公司_202510189317.2
    公开了一种显示装置。该显示装置包括显示面板，该显示面板包括有源区域和非有源区域。在有源区域中设置有多个栅极线、多个数据线和多个单位像素。该显示装置还包括：数据驱动电路，该数据驱动电路连接至多个数据线；以及一个或更多个数据链接线，所述一个或更...
    2025-09-10
  • 使用空间可寻址背光生成器在单色视觉信息中注入颜色信息的显示装置
    使用空间可寻址背光生成器在单色视觉信息中注入颜色信息的显示装置_日光计算机有限公司_202510187251.3
    一些实施方案涉及一种显示装置，所述显示装置包括显示表面和单色图像生成器。所述生成器可设计成结合主光源和半穿透半反射式空间光调制器来产生用于显示的单色视觉信息。所述显示装置可包括空间可寻址背光生成器，所述空间可寻址背光生成器配置成对所述半穿透...
    2025-09-10
  • 驱动器和电光装置
    驱动器和电光装置_精工爱普生株式会社_202510188113.7
    本发明提供驱动器和电光装置。驱动液晶面板的驱动器包含：第1端子～第n端子，它们的各端子与液晶面板的区段电极电连接；以及第1区段驱动电路～第n区段驱动电路，它们对第1端子～第n端子输出静态驱动或占空比驱动的驱动信号。第1区段驱动电路～第n区段...
    2025-09-10
  • 微电子装置及相关方法及存储器装置
    微电子装置及相关方法及存储器装置_美光科技公司_202510187932.X
    本申请案涉及微电子装置及相关方法及存储器装置。一种微电子装置包含：存储器阵列结构；额外存储器阵列结构，其在存储器阵列结构之上且附接到存储器阵列结构；及控制电路系统结构，其在额外存储器阵列结构之上且附接到额外存储器阵列结构。存储器阵列结构包含...
    2025-09-10
  • 微电子装置及相关方法和存储器装置
    微电子装置及相关方法和存储器装置_美光科技公司_202510190133.8
    本申请涉及微电子装置及相关方法和存储器装置。一种微电子装置包含存储器阵列结构、在所述存储器阵列结构之上并附接到其上的额外存储器阵列结构，及在所述额外存储器阵列结构之上并附接到其上的控制电路系统结构。所述存储器阵列结构包含具有存储器单元的阵列...
    2025-09-10
  • 显示控制装置、显示控制方法以及计算机程序产品
    显示控制装置、显示控制方法以及计算机程序产品_柯尼卡美能达株式会社_202510186113.3
    提供一种显示控制装置、显示控制方法以及计算机程序产品，能够抑制在用户确认多个解析结果的显示时花费工夫。显示控制装置具备：设定部，设定将针对放射线图像的多个解析结果显示到显示部的显示顺序；以及控制部，根据所设定的显示顺序，以将多个解析结果分成...
    2025-09-10
  • 含α-Fe相稀土类-铁-氮系磁性粉体及其制造方法
    含α-Fe相稀土类-铁-氮系磁性粉体及其制造方法_日亚化学工业株式会社_202510189185.3
    提供一种即使施加高频也兼具高导磁率和低铁损的优异效率的高频特性优异的磁性粉体、及其制造方法。一种含α‑Fe相稀土类‑铁‑氮系磁性粉体，其为具有隐晶质结构的稀土类‑铁‑氮系磁性粉体，所述磁性粉体具有芯区域、和存在于所述芯区域外侧的含α‑Fe相...
    2025-09-10
  • 磁线材和制造磁线材的方法
    磁线材和制造磁线材的方法_大同特殊钢株式会社_202510188515.7
    提供了一种磁线材，其包含合金，该合金含有质量百分比为40%以上且50%以下的Ni，余量为Fe和不可避免的杂质，其中，在线材的沿其轴向方向的横截面中，轴向方向与<111>方向之间的角度差为10°以下的晶体结构的比例为20%以上。
    2025-09-10
  • 变压器组件和跨电感电压调节
    变压器组件和跨电感电压调节_英飞凌科技奥地利有限公司_202510188042.0
    本公开涉及变压器组件和跨电感电压调节。本文中所讨论的组件包括导磁材料的层、第一变压器绕组对、第二变压器绕组对和第一导电路径。第一绕组对包括延伸通过导磁材料的第一初级绕组路径和第一次级绕组路径。第二绕组对包括延伸通过导磁材料的第二初级绕组路径...
    2025-09-10
  • 线圈部件及具备其的通信器件
    线圈部件及具备其的通信器件_TDK株式会社_202510190242.X
    本发明提供线圈部件和具备其的通信器件，其目的在于，在具有至少一部分被埋入树脂层的线圈图案的线圈部件中，同时实现电特性和物理特性，线圈部件(100)包括包含绝缘性的无机填料(F1～F3)和粘合剂树脂(R)的树脂层(130)和至少一部分被埋入树...
    2025-09-10
  • 一种电感组件、VRM模块及半导体功率器件的脚位布局
    一种电感组件、VRM模块及半导体功率器件的脚位布局_上海沛塬电子有限公司_202510187419.0
    本发明提供一种电感组件，包括集成电感和信号组件，所述信号组件包括信号电连接件和屏蔽层；本发明通过将屏蔽层设置在信号电连接件和集成电感之间，使得信号回路免受功率回路的干扰。另一方面提供一种VRM模块，包括电感组件、顶部组件和底部组件；所述顶部...
    2025-09-10
  • 半导体装置及制造半导体装置的方法
    半导体装置及制造半导体装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510187901.4
    半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中，半导体装置可包含第一介电层，所述第一介电层包括限定通孔的内壁。晶种层可安置在所述第一介电层上方和所述通孔中。第一导体可安置在所述晶种层上方和所述通孔中，且所述第一导体可具有圆柱形几何形状。第二...
    2025-09-10
  • 具有裂纹阻止结构的半导体器件及制造方法
    具有裂纹阻止结构的半导体器件及制造方法_英飞凌科技奥地利有限公司_202510189516.3
    公开了具有裂纹阻止结构的半导体器件及制造方法，其中，半导体器件(900)包括半导体部(100)，该半导体部(100)包括中心区域(610)和将中心区域(610)与侧向芯片边缘(109)分隔开的外围区域(690)。在半导体部(100)的水平第...
    2025-09-10
  • 用于低应力电子封装体的具有低CTE和低杨氏模量的包封材料
    用于低应力电子封装体的具有低CTE和低杨氏模量的包封材料_英飞凌科技股份有限公司_202510187894.8
    一种用于电子封装体(110)的包封材料(100)，其中，所述包封材料(100)包括电绝缘基质材料(102)以及所述基质材料(102)中的应力抑制填料颗粒(104)，所述应力抑制填料颗粒(104)具有不大于6ppm/K的热膨胀系数值以及不大于...
    2025-09-10
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