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最新专利技术
  • 车辆网络状态的检测方法、车辆及介质
    车辆网络状态的检测方法、车辆及介质_广州小鹏汽车科技有限公司_202510724690.3
    本申请公开了一种车辆网络状态的检测方法、车辆网络状态的检测装置、车辆和计算机可读存储介质。方法包括：采集所述车辆在目标场景中的网络信号数据；获取车辆在所述目标场景中的行驶路线数据；根据所述网络信号数据和所述行驶路线数据，进行车辆网络状态检测...
    2026-01-17
  • SIM卡中多个IMSI的搜网方法、装置、电子设备和存储介质
    SIM卡中多个IMSI的搜网方法、装置、电子设备和存储介质_深圳市广和通无线股份有限公司_202510728030.2
    本申请涉及一种SIM卡中多个IMSI的搜网方法、装置、电子设备和存储介质，所述方法包括：在检测到终端满足预设条件的情况下，读取当前SIM卡的当前IMSI；确定已尝试注册列表，其中，所述已尝试注册列表记录有曾尝试注册的IMSI和每个IMSI的...
    2026-01-17
  • 一种智能控制柜的通信方法
    一种智能控制柜的通信方法_南通鑫铭电气科技有限公司_202510720740.0
    本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种智能控制柜的通信方法，包括以下步骤：探测目标区域内是否有人；若有人，则采用摄像头检测目标区域内是否存在人的手部；检测到人的手部靠近发送设备时，识别人的手部是否仅伸出手指。本发明通过对智能控制柜系统所处的...
    2026-01-17
  • 一种用于WIFI设备的信号增强方法及系统
    一种用于WIFI设备的信号增强方法及系统_国能(肇庆)热电有限公司_202510724455.6
    本发明公开了一种用于WIFI设备的信号增强方法及系统，涉及电数据处理技术领域，包括基于智能调控终端，对WIFI设备的历史运行数据进行分析处理，确定高频使用时段下WIFI设备最佳传输频段；获取WIFI设备的接入数据流，基于智能调控终端，对WI...
    2026-01-17
  • WiFi数据的发送方法、装置、存储介质及WiFi设备
    WiFi数据的发送方法、装置、存储介质及WiFi设备_珠海泰芯半导体有限公司_202510717158.9
    本申请实施例公开了一种WiFi数据的发送方法、装置、存储介质及WiFi设备，涉及无线通信领域。本申请的方法包括：当有待发送数据帧时，设备先执行CCA判断信道空闲，获取初始MCS序号；基于该MCS发送测试帧，若在预设时长内收到ACK帧则信道预...
    2026-01-17
  • 光幕控制和检测方法、以及光幕系统
    光幕控制和检测方法、以及光幕系统_深圳数马电子技术有限公司_202510726182.9
    本申请涉及一种光幕控制和检测方法、以及光幕系统。方法包括：根据分组参数将各光源单元分组为各光源组；在每个扫描周期内，将各光源组中的首个光源组作为当前光源组；基于同步信号与接收端进行同步；接收端具有各光敏组；各光敏组是根据分组参数对各光敏单元...
    2026-01-17
  • 一种导热垫片及其制备方法
    一种导热垫片及其制备方法_深圳市鸿富诚新材料股份有限公司_202510717398.9
    本申请提供一种导热垫片及其制备方法，属于导热技术领域。导热垫片包括依次层叠布置的第一层结构，第二层结构和第三层结构，其中第二层结构包括二元共晶合金，二元共晶合金的微观组织包括第一相和第二相，第一相在二元共晶合金中的质量占比大于第二相在二元共...
    2026-01-17
  • 一种冷凝面带热管凹槽的3DVC均热板及其生产工艺
    一种冷凝面带热管凹槽的3DVC均热板及其生产工艺_东莞市睿嘉新材料有限公司_202510721777.5
    本申请涉及均温板领域，更具体地说，它涉及一种冷凝面带热管凹槽的3DVC均热板及其生产工艺。从上表面至下表面依次设置有上盖、上盖毛细芯、下盖毛细芯以及下盖，所述上盖与所述下盖盖合，且内壁通过支撑模块连接；所述上盖包括热管槽模块，所述热管槽模块...
    2026-01-17
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202510725792.7
    本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：基底，所述基底包括有源结构，所述有源结构包括第一子结构和第二子结构，所述第一子结构位于所述第二子结构沿第一方向相对的两侧；其中，所述第二子结构的垂直于所述第一方向的第一截面的面...
    2026-01-17
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202510726424.4
    本公开实施例提供了一种半导体结构及其制造方法，其中半导体结构包括：衬底以及位于衬底上的堆叠设置的多个第一晶体管，第一晶体管包括第一沟道层；沿第一方向延伸的第一字线，第一沟道层环绕第一字线；第一方向与衬底表面垂直；导电层，位于第一沟道层背离第...
    2026-01-17
  • 一种用于改善硅电容深槽底部介质层尖角的深槽刻蚀方法
    一种用于改善硅电容深槽底部介质层尖角的深槽刻蚀方法_上海烨映微电子科技股份有限公司_202510718216.X
    本发明提供一种用于改善硅电容深槽底部介质层尖角的深槽刻蚀方法，包括如下步骤：采用近室温高密度等离子体刻蚀法对硅衬底进行锥形深槽刻蚀，具体工艺参数如下：源功率为400‑800W，偏置功率为20‑40W，蚀刻期间的SF6/...
    2026-01-17
  • 半导体结构及其制作方法
    半导体结构及其制作方法_长鑫科技集团股份有限公司_202510726235.7
    本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制作方法，其中，半导体结构包括：上电极层及下电极层；电容介质结构，电容介质结构位于上电极层及下电极层之间，且电容介质结构包括：第一介质层和第二介质层，第一介质层覆盖下电极层的表面，第二介质层...
    2026-01-17
  • 一种显示面板及显示装置
    一种显示面板及显示装置_湖北长江新型显示产业创新中心有限公司_202510724712.6
    本申请提供一种显示面板及显示装置，显示面板包括衬底和第一类晶体管，第一类晶体管包括有源层、第一栅极和第一供电结构。第一栅极位于有源层远离衬底的一侧，第一供电结构位于第一栅极远离有源层的一侧且第一供电结构与第一栅极电连接。有源层包括第一区域和...
    2026-01-17
  • 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
    显示面板、显示装置及显示面板的制造方法_北京京东方显示技术有限公司_202510725043.4
    本公开提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法，该显示面板，包括显示区域，所述显示区域包括：层叠设置的基板、第一功能层和第二功能层；所述第一功能层中包括第一源漏金属层和半导体层；所述第二功能层中包括像素层和像素电极；所述第一源漏金属层...
    2026-01-17
  • 一种晶圆重构结构和相应的制备方法
    一种晶圆重构结构和相应的制备方法_江阴长电先进封装有限公司_202510721021.0
    本发明涉及半导体加工领域，提供了一种晶圆重构结构和相应的制备方法，通过提供第一晶圆和边缘假片结构，所述边缘假片结构内具有贯穿厚度方向的通孔结构；将所述边缘假片结构固定于所述第一晶圆表面；使得通过所述边缘假片结构降低所述第一晶圆的翘曲。
    2026-01-17
  • 一种晶圆重构结构和相应的制备方法
    一种晶圆重构结构和相应的制备方法_江阴长电先进封装有限公司_202510721059.8
    本发明涉及半导体加工领域，提供了一种晶圆重构结构和相应的制备方法，通过提供第一晶圆和边缘假片结构，所述边缘假片结构内具有贯穿厚度方向的通孔结构；将所述第一晶圆固定于对应的通孔结构内，且所述第一晶圆的侧面和对应通孔结构的内壁相连接；使得通过所...
    2026-01-17
  • 基于电场调控的高速高响应多模光电探测器芯片
    基于电场调控的高速高响应多模光电探测器芯片_中国电子科技集团公司第四十四研究所_202510716788.4
    本发明涉及一种基于电场调控的高速高响应多模光电探测器芯片，属于近红外光电探测技术领域。该光电探测器芯片包括阵列排布的管芯，每个管芯均包括半导体外延结构、抗反射膜、位于半导体外延结构和抗反射膜表面的金属电极以及形成于芯片表面的金属焊盘，其中金...
    2026-01-17
  • 一种光电传感器及其制备方法、光电检测装置和电子设备
    一种光电传感器及其制备方法、光电检测装置和电子设备_阜时科技有限公司_202510724870.1
    本申请提供一种光电传感器及其制备方法、光电检测装置和电子设备，涉及半导体光电探测技术领域。针对电极制备的工艺误差导致的填充有金属的深槽隔离层与边缘掺杂结构需要保持安全距离的技术问题，本申请优化了像素单元的隔离结构，在填充有金属的深槽隔离层上...
    2026-01-17
  • 半金属MoTe2改性方法及基于改性半金属MoTe2的光电探测器
    半金属MoTe<Sub>2</Sub>改性方法及基于改性半金属MoTe<Sub>2</Sub>的光电探测器_西南技术物理研究所_202510716600.6
    本发明属于光电探测技术领域，公开了一种半金属MoTe2改性方法及基于半金属MoTe2的光电探测器，将半金属MoTe2晶体平铺在3M胶带上并按压；将3M胶带反复撕开‑粘贴4‑6...
    2026-01-17
  • 一种基于二维材料墨水的光电探测器致密化打印制备方法
    一种基于二维材料墨水的光电探测器致密化打印制备方法_福州大学_202510721472.4
    本发明提出一种基于二维材料墨水的光电探测器致密化打印制备方法，所述制备方法在源极、漏极处以含纳米片的二维材料墨水打印活性层，以使纳米片在活性层处密集分布，所述源极、漏极以可收缩片为基底，当可收缩片收缩时，活性层处的纳米片在单位面积内的数量密...
    2026-01-17
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