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  • 本发明公开了一种基于多元热敏电参数的功率器件结温监测方法, 该方法将功率器件的动态特性与功率电路进行一体化建模, 考虑寄生参数、驱动参数、运行参数和温度等因素的影响, 对器件的开关时间、电压电流变化率等热敏参数变化规律进行分析;根据动态模型...
  • 一种纳秒量级延时的晶体管可靠性测试系统及方法, 属于晶体管测试技术领域。该测试系统分为3部分:分别是电压应力值及应力时长控制模块、电流控制模块、硬开关瞬态及导通电阻测试模块。分别用来控制待测晶体管所受漏极电压应力值及漏极电压应力时长;硬开关...
  • 本发明公开了一种半导体导电的试验装置, 涉及半导体试验技术领域。本发明包括透明球组件, 所述透明球组件的内腔设置有行星齿轮组, 所述透明球组件的底部设置有托座机构, 所述透明球组件的表面设置有标记组件, 所述透明球组件包括上球体, 所述上球...
  • 本发明涉及一种研究叠层光电器件的纳秒时间分辨电激励瞬态光谱系统, 属于瞬态吸收光谱技术领域。瞬态光谱采集部分利用信号发生器输出脉冲电压信号触发光电器件, 结合连续白光光源、光谱仪等元件获取光谱信息以确定合适波长;载流子动力学探测部分通过验证...
  • 一种降低测试误差的测试载具及电路板组件的测试方法。测试载具用以承载一电路板组件。电路板组件包含一电路板及设置于电路板的一侧的一热源。测试载具包含一壳体以及至少一导热件。壳体具有用以容纳至少部分的电路板的一容置空间。至少一导热件设置并热耦接于...
  • 本申请涉及测试技术领域, 具体提供一种空调主板测试方法、测试设备、控制装置及存储介质, 旨在解决现有技术中测试多种类型主板效率低下的技术问题。为此目的, 本申请的空调主板测试方法包括:判断待测主板所属的类型, 其中, 类型至少包括外机板和内...
  • 本申请提供了一种多级钳位测试装置及测试系统, 该测试装置包括多级钳位电路、测试板和连接器件, 测试板包括控制电路和多个继电器;控制电路用于控制多个继电器进行通断, 以切换测试装置的测试回路;各级钳位电路分别用于对各级钳位电路所在位置的电压进...
  • 本申请案涉及用于并行RF收发器测试和特性分析的系统和方法。一种测试系统(100)包含:测试仪器(102), 其具有信号端子(103);分配器(104), 其具有连接到所述信号端子(103)的分配器输入和多个分配器输出(105、106、107...
  • 本发明提供一种晶圆检查装置、卡盘位置测定方法及标靶, 其提高吞吐量。晶圆检查装置(10)具备:探针卡(21);卡盘(22), 能使晶圆(W)与探针卡(21)电连接;保持部(23), 用于保持卡盘(22);标靶, 设置在卡盘(22)上;和拍摄...
  • 本发明公开了图像传感器处理方法和分析方法, 图像传感器处理方法中, 所述图像传感器包括依次设置的滤光片、DAF膜、裸片和封装基板, 所述方法包括:在图像传感器样品的滤光片和打线之间的封装材料上开设腐蚀槽;将酸液加入所述腐蚀槽, 使DAF膜暴...
  • 本发明提供了一种便携式发射系统信号通路检测设备和方法, 包括:主板根据采集自发射系统(1)的供电和点火电压模拟量信号、发射系统(1)发送给信号通路检测设备的加电信号, 分析输出发射系统(1)的供电、点火电压参数指标符合性和飞行器发射信号通路...
  • 本发明涉及测试设备技术领域, 具体涉及一种基于采集卡的电动压缩机PCBA的FCT测试设备, 包括测试主机、采集卡、电源模块、信号调理模块、CAN通讯模块、人机交互界面和数据存储模块;测试主机运行测试程序、控制各部件的工作以及处理和分析测试数...
  • 本发明提供了一种支持多模式模拟量输入的FCT测试设备及方法, 属于测试装置技术领域, 包括:MCU、第一模拟量输出模块、第二模拟量输出模块、切换开关电路和通讯模块;通讯模块实现MCU、被测设备和FCT上位机之间的数据通讯。第一模拟量输出模块...
  • 本申请涉及集成电路电性测试技术领域, 公开了一种集成电路封装测试设备及其方法, 用以解决集成电路引脚歪斜导致的连接错误、引脚与弹性片接触不良导致电路中断的问题。通过集成电路歪斜的引脚接触弹性片上端时, 气缸推动集成电路下移, 挤压板挤压动力...
  • 本说明书提供一种芯片解封方法, 涉及半导体领域。一种芯片解封方法, 包括:去除待分析芯片的散热器, 露出待分析芯片的裸片, 待分析芯片为倒装芯片;将固态的热熔蜡放置于裸片的背面, 对待分析芯片进行加热, 使固态的热熔蜡融化流动覆盖裸片, 并...
  • 本发明提供了一种针对陶瓷封装芯片的失效分析方法, 包括:对样品进行第一次电性测试;去除玻璃盖板, 进行第二次电性测试;若第二次电性测试测得的电性与第一次电性测试测得的电性一致, 则对像素芯片进行第一次热点抓取;将样品放入容器中, 向容器中加...
  • 本发明涉及芯片测试设备技术领域, 具体涉及一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法, 压力检测装置包括检测基座、芯片测试座、固定单元和设置在检测基座顶部的控制单元, 所述芯片测试座限位框内设置有检测组件;固定单元包括支撑架和相对设置在支撑架上...
  • 本发明公开了一种基于分压器结构的TSV键合后检测架构及方法。该检测架构包括:检测电路、信号控制器、结果比较器和输出结构;通过结果比较器对目标TSV检测电路的输出电压和参考电压进行对比, 从而实现对阻性开路缺陷、开路缺陷、针孔缺陷和桥接缺陷的...
  • 本申请公开了一种集成电路芯片高温防氧化测试装置, 涉及分选设备的技术领域, 包括机体, 机体沿芯片传输路径依次衔接设置有进料装置、加热装置、缓存装置、保温装置、测试装置以及冷却装置;流道, 有多个且分别设置于加热装置、缓存装置、保温装置、测...
  • 本发明公开了I C集成电路可靠性测试机及测试方法, 属于电路测试技术领域。本发明的I C集成电路可靠性测试机, 包括机架, 所述机架内安装有传送组件, 机架的两侧均固定支撑座, 支撑座上固定安装安装组件, 安装组件上安装测试组件, 机架的上...
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