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最新专利技术
  • 用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法
    用于脉宽调制的剂量控制的系统及方法_朗姆研究公司_202510700386.5
    一种用于处理衬底的衬底处理系统包含：歧管和位于处理室内的多个注射器组件。所述多个注射器组件中的每一个与所述歧管流体连通且包含阀， 所述阀包括入口和出口。剂量控制器被配置成：与所述多个注射器组件中的每一个中的所述阀通信；以及基于在所述多个注射...
    2025-12-06
  • 一种晶圆真空加热装置
    一种晶圆真空加热装置_无锡升滕半导体技术有限公司_202510709514.2
    本发明涉及晶圆技术领域， 公开了一种晶圆真空加热装置， 包括放置加热单元、传动抬升单元和密闭松动单元， 放置加热单元包括工作台， 工作台内腔放置有放置板， 放置板上方置有晶圆；密闭松动单元包括圆形移动板， 圆形移动板活动贯穿于放置板上方， ...
    2025-12-06
  • 一种锡球布置机构及植球机
    一种锡球布置机构及植球机_苏州伊赛仑特电子科技有限公司_202510714803.1
    本发明公开了一种锡球布置机构， 包括开有落球孔的基板、开有导通孔的活动板及开有布球孔的布球孔， 在布球刷的配合下， 可先将锡球均匀分配到各布球孔中， 然后移动活动板使得导通孔将落球孔和布球孔导通， 使得锡球下落， 如此实现植球操作的布球和落...
    2025-12-06
  • 一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法
    一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法_江门市华凯科技有限公司_202510790238.7
    本发明涉及一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法， 包括以下步骤：步骤一、程序图形绘制；步骤二、引线框或基板清洗；步骤三、图形喷涂；步骤四、预固化；步骤五、芯片安装贴合步骤六、后固化。本发明通过程序图形在引线框或基板基岛的位置上层进行图形喷涂， 在...
    2025-12-06
  • 一种半导体加工设备以及半导体加工方法
    一种半导体加工设备以及半导体加工方法_北京嘉泽中和科技有限公司_202510862471.1
    本发明涉及半导体加工领域， 具体为一种半导体加工设备以及半导体加工方法， 包括上柜体和下柜体， 上柜体固定安装在下柜体的顶部， 且下柜体的顶面固定安装有工作台；压封组件：压封组件位于封装板的上方， 且压封组件用于辅助压合半导体进行封装， 压...
    2025-12-06
  • 半导体贴膜装置
    半导体贴膜装置_广东芯粤能半导体有限公司_202510911368.1
    本申请涉及一种半导体贴膜装置， 包括：机台以及承载晶圆用的承载平台， 所述承载平台位于所述机台的凹腔中， 所述机台的正面设有防粘保护膜， 且所述防粘保护膜绕所述凹腔的开口一周；所述防粘保护膜为包括硅胶层和支撑层的复合层结构， 所述支撑层的材...
    2025-12-06
  • 一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质
    一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质_东莞平晶微电子科技有限公司_202510942987.7
    本申请公开了一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质， 该方法包括：控制所述过片传送机构沿预设的传输方向对所述金属板进行运输；控制所述画锡机构对经过所述第一加工窗口的所述金属板上的所述引线框架分别一一进行点锡处理；控制所述过片传送机构移...
    2025-12-06
  • 芯片挑拣系统及方法
    芯片挑拣系统及方法_颀中科技(苏州)有限公司_202510947680.6
    本发明公开了一种芯片挑拣系统及方法， 用于挑拣待拣晶圆上的芯片， 芯片挑拣系统包括基台、挑拣机构和检测机构， 所述基台上具有用于承载所述待拣晶圆的操作位；所述挑拣机构设于所述基台上， 用于挑拣芯片；所述检测机构设于所述操作位上方， 并与所述...
    2025-12-06
  • 一种晶圆表面检测装置及方法
    一种晶圆表面检测装置及方法_无锡卓海科技股份有限公司_202510957017.4
    本发明公开了一种晶圆表面检测装置及方法。晶圆表面检测装置， 包括：光源， 用于产生测量光束；光源调整组件， 用于使所述测量光束射到待检测晶圆表面；晶圆检测模块， 用于接收所述待检测晶圆表面反射的光束， 并对所述待检测晶圆的表面进行检测。本发...
    2025-12-06
  • 一种用于半导体生产的晶圆清洗设备
    一种用于半导体生产的晶圆清洗设备_重庆兴禾汇传媒科技有限公司_202510977289.0
    本发明公开了一种用于半导体生产的晶圆清洗设备， 涉及晶圆清洗领域， 包括清洗池， 所述清洗池的内部安装有清洗设备本体， 清洗设备本体的底部固定设置有基座， 基座上安装有摆动驱动机构， 摆动驱动机构的一侧安装有摆动台A， 摆动驱动机构的另一侧...
    2025-12-06
  • 一种半导体设备自动防水装置
    一种半导体设备自动防水装置_上海亿鼎技术(集团)有限公司_202510983693.9
    本发明提供一种半导体设备自动防水装置， 涉及半导体设备技术领域， 包括上装置体和下装置体， 上装置体通过开合机构连接于下装置体， 上装置体的外部设有湿度探测器；下装置体内设有可转动的充气支撑体， 充气支撑体包括旋转机构、伸缩机构和支撑座；支...
    2025-12-06
  • 一种键合机键合机构
    一种键合机键合机构_格润智能装备(深圳)有限公司_202510988278.2
    本发明公开了一种键合机键合机构， 包括外壳；下键合盘上设置有固定座， 固定座上滑动设置有安装块， 固定座上设置有用于驱动安装块的伸缩气缸， 安装块靠近下键合盘中心的一侧顶端固定设置有支架， 支架沿安装块的中心对称设置， 且两组支架之间设置有...
    2025-12-06
  • 一种用于电子元件的自动加工设备
    一种用于电子元件的自动加工设备_山东浩麟智能科技有限公司_202510990286.0
    本发明涉及电子元件加工设备技术领域， 公开了一种用于电子元件的自动加工设备， 包括机座， 所述机座的顶部一侧安装有支撑座， 所述支撑座的外侧安装有双轴电机， 所述双轴电机的其中一个输出端固定连接有转动轮， 所述转动轮的外侧等距固定连接有多个...
    2025-12-06
  • 一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法
    一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法_安徽万维克林精密装备有限公司_202510995378.8
    本发明涉及晶圆蚀刻技术领域， 具体涉及一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法， 包括外壳单元和移动单元；所述外壳单元包括蚀刻箱；所述移动单元包括安装架， 所述安装架顶部设置有液压伸缩杆， 所述液压伸缩杆底部固定安装有横梁， 所述横梁底部两端固定安装有两...
    2025-12-06
  • 一种半导体表针检测设备
    一种半导体表针检测设备_启星新材料科技(靖江)有限公司_202511000747.1
    本发明公开了一种半导体表针检测设备， 属于半导体检测技术领域， 其包括：机架， 所述机架的顶部两侧均设置有探针机构， 所述机架的底部设置有承载框， 所述承载框的底部设置有负压机构和联动机构， 所述承载框的外侧设置有两组驱动机构。本发明通过负...
    2025-12-06
  • 一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法
    一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法_滁州捷泰新能源科技有限公司_202511006139.1
    本发明提供了一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法， 通过对新上线舟托进行一轮饱和后， 在沉积步时间的基础上， 增加新上线舟正常LPCVD工序生产的补偿时间， 使在每一次补偿次数对应的LPCVD工序中沉积的硅片LP膜厚达到正常范围...
    2025-12-06
  • 半导体工艺设备及半导体外延装置
    半导体工艺设备及半导体外延装置_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511026073.2
    本申请涉及一种半导体工艺设备及半导体外延装置。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、护套组件以及承载机构， 工艺腔室的底部具有底孔；承载机构包括轴杆以及用于盛放晶圆的承载平台， 承载平台置于工艺腔室内， 轴杆穿设在底孔中且轴杆的一端与承载平台相连...
    2025-12-06
  • 一种固晶机
    一种固晶机_广州诺顶智能科技有限公司_202511066449.2
    本发明涉及固晶设备技术领域， 公开一种固晶机， 包括中转台和清洁组件， 中转台具有承载面， 承载面用于承载芯片， 清洁组件连接在中转台上， 清洁组件用于产生经过承载面的清洁气流， 当芯片置于承载面上时， 清洁气流清洁芯片， 在实际应用中， ...
    2025-12-06
  • 具有图形结构的晶圆湿法干燥方法
    具有图形结构的晶圆湿法干燥方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511232079.5
    本发明公开了一种具有图形结构的晶圆湿法干燥方法， 包括步骤：对具有图形结构的晶圆进行湿法清洗， 湿法清洗完成后， 图形结构之间的间隔区域中填充有清洗液。采用流动超临界气体对晶圆进行干燥， 在干燥过程中， 超临界气体的流动方向和图形结构的延伸...
    2025-12-06
  • 半导体机台控制方法、装置、介质及产品
    半导体机台控制方法、装置、介质及产品_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511342283.2
    本公开涉及半导体制造技术领域， 具体涉及一种半导体机台控制方法、装置、介质及产品， 方法包括：根据训练时序数据训练初始权重预测模型至权重预测误差不大于预设目标值， 得到目标权重预测模型；将测试时序数据输入目标权重预测模型， 预测目标权重；测...
    2025-12-06
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