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最新专利技术
  • 太阳能电池片及其制作方法、光伏组件
    太阳能电池片及其制作方法、光伏组件_晶科能源(海宁)有限公司_202511660489.X
    本公开实施例涉及光伏领域，提供一种太阳能电池片及其制作方法、光伏组件，其中，太阳能电池片可以包括：基底，背面包括间隔排布的第一区、第二区及间隔区，间隔区包括平台区和过渡区，第一区与正面之间的间距为第一间距，平台区与正面之间的间距为第二间距，...
    2025-12-25
  • 光伏组件
    光伏组件_隆基绿能科技股份有限公司_202511102550.9
    本发明公开了一种光伏组件，包括电池串，电池串包括交叠排布的至少三个电池片，电池串中，第N个电池片与第N+1个电池片边缘交叠形成交叠区域，N为正整数；沿光伏组件的背面指向正面的方向，电池串中，第N1个电池片压在与第N1个电池片相邻的电池片上，...
    2025-12-25
  • 一种曲面光伏组件
    一种曲面光伏组件_深圳市华宝新能源股份有限公司_202410737806.2
    本发明属于电池技术领域，公开了一种曲面光伏组件，该曲面光伏组件包括电池单元和设在电池单元两侧的曲面玻璃和曲面背板，曲面玻璃和电池单元之间设有第一胶膜层，曲面背板和电池单元之间均设有第二胶膜层。第一胶膜层的厚度为0.8mm‑2mm，第二胶膜层...
    2025-12-25
  • 太阳能发电面板构造体
    太阳能发电面板构造体_丰田自动车株式会社_202510662550.8
    本发明提供一种太阳光发电面板构造体。在尽可能不增加太阳能发电面板结构(1)的重量的情况下，提高太阳能发电面板结构的耐冲击性或耐负荷性。在太阳能发电面板(2)上层叠并固定有加强板(3)的太阳能发电面板构造体中，在加强板上呈蜂窝状排列的多个正六...
    2025-12-25
  • 具有导光元件的聚光光伏发电模组及其制作方法
    具有导光元件的聚光光伏发电模组及其制作方法_上海先稼半导体科技有限公司_202511253296.2
    本发明公开了一种具有导光元件的聚光光伏发电模组及其制作方法，包括导光元件和发电模块；导光元件内侧具有贯通的第一中空腔室，第一中空腔室的上开口尺寸大于第一中空腔室的下开口尺寸，第一中空腔室的内侧面为反射面，导光元件的元件外侧面的底部与反射面的...
    2025-12-25
  • 一种光伏组件及光伏组件的制造方法
    一种光伏组件及光伏组件的制造方法_晶澳(扬州)新能源有限公司_202511438920.6
    本发明涉及一种光伏组件及光伏组件的制造方法。光伏组件包括：层压部，该层压部包括依次层叠的盖板、前胶膜、太阳能电池阵列、后胶膜以及背板；以及弯折部，其形成于层压部的端部处并重叠于背板上。弯折部包括：弯折背板，其从背板延伸并弯折重叠于背板上；弯...
    2025-12-25
  • 一种层压件、光伏组件和层压件制备方法
    一种层压件、光伏组件和层压件制备方法_晶澳(扬州)新能源有限公司_202511440387.7
    本发明公开一种层压件、光伏组件和层压件制备方法。该层压件包括：盖板、正面胶膜、电池阵列、背面胶膜和背板，电池阵列包括电池串、端部互联带和端部汇流条；盖板、正面胶膜、电池串、背面胶膜和背板按顺序层叠设置；端部汇流条设置于背板的背面，背面胶膜和...
    2025-12-25
  • 光伏组件
    光伏组件_晶科能源股份有限公司_202511612647.4
    本申请提供了一种光伏组件，其包括汇流条、缓冲垫片和依次层叠的玻璃背板、第一胶膜、电池片、第二胶膜和玻璃前板。玻璃背板上设置有第一通孔。缓冲垫片设置于玻璃背板和第一胶膜之间，缓冲垫片上设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通，缓冲垫片连接于玻璃...
    2025-12-25
  • 光伏组件及其制备方法
    光伏组件及其制备方法_隆基绿能科技股份有限公司_202511074354.5
    本发明提供了一种光伏组件及其制备方法，涉及光伏技术领域。光伏组件包括：导电背板和位于导电背板上的多个复合背接触电池片；导电背板包括：层叠设置的导电层和背板；复合背接触电池片包括：一个背接触电池片和位于背接触电池片背光侧的绝缘层，绝缘层和导电...
    2025-12-25
  • 光伏组件
    光伏组件_隆基绿能科技股份有限公司_202511148847.9
    本申请提供一种光伏组件，包括正面封装结构、电池单元、中间汇流带、旁路模块、端部汇流带、跳线、贯穿汇流带和背面封装结构；中间汇流带位于沿第一方向布置且并联的第一电池子单元和第二电池子单元之间，中间汇流带沿第二方向延伸，中间汇流带包括彼此电隔离...
    2025-12-25
  • 一种光伏组件
    一种光伏组件_嘉兴隆基光伏科技有限公司_202511208267.4
    本申请公开了一种光伏组件，包括：多个电池串和汇流件；多个电池串沿第一方向排布，电池串包括多个沿第二方向排布的电池片，第一方向垂直于第二方向；汇流件设于电池片的背面，且至少一个汇流件沿第一方向跨越且电连接相邻的两个电池片，汇流件设有多个沿第一...
    2025-12-25
  • 一种异质结紫外光电探测器及其制备方法
    一种异质结紫外光电探测器及其制备方法_上海新微技术研发中心有限公司_202511197120.X
    本申请提供了一种异质结紫外光电探测器及其制备方法，属于半导体技术领域。该探测器包括至少一个功能单元，每一所述功能单元均包括P型硅衬底层、二氧化钛层、纳米线阵列和电极结构，所述P型硅衬底层、所述二氧化钛层和纳米线阵列依次层叠设置，所述纳米线阵...
    2025-12-25
  • 光侦测元件
    光侦测元件_晶元光电股份有限公司_202511168102.9
    本发明公开一种光侦测元件包含基板；一第一半导体层，位于基板上；一第二半导体层，位于基板上；一吸收结构，位于第一半导体层和第二半导体层之间；一改质区，形成于第二半导体层中；一反射结构，位于基板和第一半导体层之间；一接合结构，位于反射结构和基板...
    2025-12-25
  • 一种具有I型异质结的光电探测器及其制备方法和应用
    一种具有I型异质结的光电探测器及其制备方法和应用_电子科技大学_202511078649.X
    本发明提供一种具有I型异质结的光电探测器及其制备方法应用，属于光电探测器技术领域。该光电探测器通过选择能级匹配的两层吸光层材料形成I型异质结构，其在正偏压下发生FN隧穿，从而具备正向光电流；因正反偏压下的暗电流具有不同的量级使得探测器在正反...
    2025-12-25
  • 一种石墨烯与MoS2二维异质结光电探测器件
    一种石墨烯与MoS2二维异质结光电探测器件_华中科技大学_202511228538.2
    本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种石墨烯与MoS2二维异质结光电探测器件，所述光电探测器件自下而上依次为衬底、垂直异质结、电极；所述垂直异质结包括石墨烯层和MoS2层；所述MoS2层覆盖或包覆所述石墨烯层；所述电极包括源电极和漏电极...
    2025-12-25
  • 一种提升二维/三维范德华异质结光电探测器性能的方法
    一种提升二维/三维范德华异质结光电探测器性能的方法_电子科技大学_202511236691.X
    本发明公开了一种提升二维/三维范德华异质结光电探测器性能的方法。本方法所制备的光电探测器由下至上依次堆叠为三维半导体材料层、绝缘介质层、二维材料层和金属电极；二维材料层通过绝缘介质层中心窗口与三维半导体材料层构成范德华异质结；利用光刻等微纳...
    2025-12-25
  • 一种高量子效率中波-甚长波双色红外探测器及其制备方法
    一种高量子效率中波-甚长波双色红外探测器及其制备方法_南京国科半导体有限公司_202511648430.9
    本申请公开了一种高量子效率中波‑甚长波双色红外探测器及其制备方法，涉及半导体技术领域。本申请通过分子束外延生长工艺自下至上依次堆叠衬底层、缓冲层、中波高掺层、中波吸收层、甚长波吸收层、甚长波势垒层及甚长波高掺层；再进一步局部刻蚀上述多层结构...
    2025-12-25
  • 铁电材料组合结构、基于铁电调控的可调谐光传感器及其制备方法
    铁电材料组合结构、基于铁电调控的可调谐光传感器及其制备方法_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202511160256.3
    本申请提供了一种铁电材料组合结构、基于铁电调控的可调谐光传感器及其制备方法，可以应用于半导体芯片领域。该铁电材料组合结构形成了双重电荷屏蔽系统，石墨烯与金属层两者协同可使铁电材料的退极化场大幅度降低。基于铁电调控的可调谐光传感器，包括：衬底...
    2025-12-25
  • 平板探测器和X射线成像系统
    平板探测器和X射线成像系统_惠科股份有限公司_202511232934.2
    本申请公开了一种平板探测器和X射线成像系统，平板探测器包括闪烁体层和图像传感器层，所述图像传感器层包括多组像素区，一组所述像素区设置有至少两个感光区，且仅设置有一个非感光区，每一个所述感光区内设置有一个光电传感器，所述非感光区内设置有至少两...
    2025-12-25
  • 一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法
    一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法_成都微光集电科技有限公司_202511429718.7
    本申请公开了一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法，属于半导体集成电路制造工艺领域，该图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片、支撑层、第一挡光层和透明盖板；图像传感器芯片表面设置有像素区；第一挡光层设置在像素区外围至少一侧的图像传感器芯...
    2025-12-25
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