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最新专利技术
  • 显示基板、显示装置
    显示基板、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001239.2
    一种显示基板、显示装置，显示基板包括基底以及设置在基底上的多个子像素，至少部分子像素包括像素驱动电路、阳极(90)和阳极连接电极(83)，在同一个子像素中，像素驱动电路通过阳极连接电极(83)与阳极(90)电连接；在垂直于显示基板所在平面的...
    2026-03-13
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001247.7
    一种显示面板，该显示面板包括：衬底和多个发光器件，多个发光器件位于所述衬底的同侧；所述多个发光器件包括：第一发光器件和第二发光器件，所述第一发光器件出射第一颜色光，所述第二发光器件出射第二颜色光；其中，沿垂直所述衬底且远离所述衬底的第一方向...
    2026-03-13
  • 阵列基板、显示装置以及制造阵列基板的方法
    阵列基板、显示装置以及制造阵列基板的方法_京东方科技集团股份有限公司_202480001162.9
    提供一种具有显示区域和周边区域的阵列基板。阵列基板包括：位于显示区域的多个像素驱动电路；位于周边区域的栅极信号驱动电路；位于周边区域的源集成电路；以及位于周边区域的扫描电路。多个像素驱动电路中的各个像素驱动电路包括：耦接在第一节点和第三节点...
    2026-03-13
  • 阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法
    阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法_京东方科技集团股份有限公司_202480001213.8
    阵列基板包括多个像素驱动电路。各个像素驱动电路包括驱动晶体管、第一开关晶体管和存储电容器。该阵列基板包括：衬底基板；驱动晶体管的有源层，其位于衬底基板上；存储电容器的第二电容器电极，其位于驱动晶体管的有源层远离衬底基板的一侧；连接电极以及第...
    2026-03-13
  • 发光基板、显示基板和显示装置
    发光基板、显示基板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202480001231.6
    一种发光基板、显示基板和显示装置。该发光基板包括多个发光器件，多个发光器件包括第一发光器件和第二发光器件，第一发光器件和第二发光器件分别包括第一电极、第二电极、第一发光单元、第二发光单元和电荷产生层。第一发光单元和第二发光单元被配置为发相同...
    2026-03-13
  • 有机光电子元件和显示装置
    有机光电子元件和显示装置_三星SDI株式会社_202480050553.X
    本发明涉及有机光电子元件和显示装置，该有机光电子元件包括：彼此面对的阳极和阴极；位于阳极和阴极之间的发光层；位于阳极和发光层之间的空穴传输层；以及位于发光层和空穴传输层之间的空穴传输辅助层，其中该空穴传输辅助层包括邻近于空穴传输层的第一空穴...
    2026-03-13
  • 有机电致发光化合物、多种主体材料以及包含其的有机电致发光装置
    有机电致发光化合物、多种主体材料以及包含其的有机电致发光装置_杜邦特种材料韩国有限公司_202580003881.9
    本公开涉及有机电致发光化合物、多种主体材料、以及一种包含其的有机电致发光装置。通过包含根据本公开的化合物的特定组合作为多种主体材料，或者通过包含根据本公开的化合物，可以提供与常规有机电致发光装置相比具有改善的驱动电压、发光效率和/或寿命特征...
    2026-03-13
  • 半导体装置的制造方法
    半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202480004102.2
    本公开涉及半导体装置的制造方法，目的在于提供能够提高应用的场效应晶体管的可靠性的半导体装置的制造方法。本公开的半导体装置的制造方法具备：在n型的GaN基板之上依次外延生长p型的GaN牺牲层、n型或未掺杂的GaN层、AlGaN层、以及缓冲层而...
    2026-03-13
  • 等离子体处理方法
    等离子体处理方法_株式会社日立高新技术_202480008269.6
    本公开提供一种等离子体处理方法，在将被绝缘膜包围且存在接缝的导电材料回蚀至规定的深度的等离子体处理方法中，能够构建蚀刻深度的均匀性优异且与周边材料的选择比高的工艺。一种等离子体处理方法，对被绝缘膜包围且产生了接缝的导电材料进行回蚀，其中，包...
    2026-03-13
  • 用于IR激光剥离工艺的释放层
    用于IR激光剥离工艺的释放层_东京毅力科创株式会社_202380100785.7
    一种加工衬底的方法，该方法包括：在第一衬底上形成红外(IR)吸收分离层；在该IR吸收分离层上形成一个或多个层；使用直接键合技术在该一个或多个层与第二衬底之间的键合界面处键合该第一衬底和该第二衬底，以形成晶圆堆叠体；将该晶圆堆叠体暴露于红外(...
    2026-03-13
  • 液滴射流喷嘴设计
    液滴射流喷嘴设计_应用材料公司_202480048959.4
    在一个实施例中，一种喷嘴组件包括主体，所述主体具有内部表面，所述内部表面形成所述主体内的内部空腔。所述组件还包括：气体入口，所述气体入口设置在所述主体内；流体入口，所述流体入口设置在所述主体内；以及混合腔室，所述混合腔室设置在所述主体的所述...
    2026-03-13
  • 陶瓷基座
    陶瓷基座_日本碍子株式会社_202380014994.X
    本发明提供一种陶瓷基座，其具备：陶瓷板接合体，其由借助陶瓷接合界面而相互接合的第一陶瓷板及第二陶瓷板构成；内部电极，其植入于第一陶瓷板；端子孔，其设置为自第二陶瓷板的一个面沿厚度方向贯穿第二陶瓷板并横穿陶瓷接合界面，到达第一陶瓷板内的内部电...
    2026-03-13
  • 静电吸盘部件及静电吸盘装置
    静电吸盘部件及静电吸盘装置_住友大阪水泥股份有限公司_202480049923.8
    一种静电吸盘部件，其具备：电介质基板，设置有供板状试样载置的载置面及沿厚度方向贯穿的气孔，且为板状；吸附电极，配置于电介质基板的内部；偏置电极，配置于电介质基板的内部；及放电抑制部件，以包围气孔的方式埋设于电介质基板，且具有导电性，放电抑制...
    2026-03-13
  • 具有叠置金属通孔的互连结构
    具有叠置金属通孔的互连结构_国际商业机器公司_202480049384.8
    一种互连结构包括具有至少第一金属通孔的第一通孔金属化层、具有至少第二金属通孔的第二通孔金属化层、以及设置在第一通孔金属化层和第二通孔金属化层之间的第一金属化层，第一金属化层包括第一金属线和第二金属线。第一金属通孔设置在第一金属线上，并且第二...
    2026-03-13
  • 导热片材、散热装置以及导热片材的制造方法
    导热片材、散热装置以及导热片材的制造方法_株式会社力森诺科_202480029613.X
    本发明的目的在于提供与被黏合体的密合性优异的导热片材。本发明的导热片材具备：导热层，其含有碳系材料(A)；和黏合层，其包含树脂成分和导热性填料，且所述黏合层位于所述导热层的主表面的至少一部分上，其中，黏合层的表面粗糙度为7.0μm以下。
    2026-03-13
  • 用于多个裸片的热管理系统
    用于多个裸片的热管理系统_微软技术许可有限责任公司_202480047582.0
    本公开涉及电子设备中的热管理系统。具体地，本文中所描述的系统在第一裸片和第二裸片之间提供微流体通道，该微流体通道充当第一裸片和第二裸片之间的绝缘层，以阻止两个裸片之间的热传递。本文中所描述的系统还提供：用于第一裸片的第一进口，其被配置为在第...
    2026-03-13
  • 高导热混合热界面材料
    高导热混合热界面材料_索尔斯特斯先进材料美国公司_202480042876.4
    本发明公开一种热界面材料，该热界面材料至少包括：含金刚石的填料；硅油、以及多种添加剂；以及一种用于将热界面材料施加到基底的方法，该方法包括：将导热填料、硅油和多种添加剂中的每一者组合以形成该热界面材料；其中该导热填料包括共混金刚石填料；以及...
    2026-03-13
  • 包括位于集成设备之间的虚设硅结构的封装件
    包括位于集成设备之间的虚设硅结构的封装件_高通股份有限公司_202580001454.7
    一种封装件，包括：封装内插器；第一集成设备，该第一集成设备耦合到该封装内插器；第二集成设备，该第二集成设备耦合到该封装内插器；虚设硅结构，该虚设硅结构横向地位于该第一集成设备与该第二集成设备之间；和第二包封层，该第二包封层耦合到该封装内插器...
    2026-03-13
  • 功率半导体模块、端子结构和方法
    功率半导体模块、端子结构和方法_日立能源有限公司_202480049625.9
    本发明涉及一种功率半导体模块(1)，包括：模块壳体(10)，衬底结构(20)，具有至少一个金属化层(22、23)和至少一个功率半导体器件(24)，所述至少一个功率半导体器件电连接到所述至少一个金属化层(22、23)，该衬底结构(20)附接到...
    2026-03-13
  • 一种结构件磨削装置及磨削方法
    一种结构件磨削装置及磨削方法_大连金奇机械制造有限公司_202511659272.7
    本发明提供一种结构件磨削装置及磨削方法，属于磨削加工技术领域。结构件磨削装置，包括底座，所述底座上设置有锁紧机构，所述锁紧机构上设置有套筒，所述底座上两侧均固定安装有气缸，两个所述气缸顶部固定安装有顶板，所述顶板下方设置有磨削机构，所述磨削...
    2026-03-13
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