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最新专利技术
  • 一种芯片蚀刻清洗设备
    一种芯片蚀刻清洗设备_安徽佰亿微电子技术有限公司_202511980269.5
    本发明属于芯片加工技术领域，具体的说是一种芯片蚀刻清洗设备；包括清洗仓；所述清洗仓两侧固定有螺栓；所述清理内设有清洗机构；所述清洗机构包括矩形筒；所述矩形筒朝向螺栓的一侧固定有侧板；所述矩形筒内固定有均匀布置的隔板；多个所述隔板底部设有一个...
    2026-04-09
  • 固态前驱体供给系统和方法
    固态前驱体供给系统和方法_江苏南大光电材料股份有限公司_202512056167.0
    本发明公开了一种固态前驱体供给系统和方法，其中，固态前驱体供给系统适用于半导体制程设备，所述固态前驱体供给系统包括设于半导体制程设备的应用瓶、与所述应用瓶配合设置的补给罐、连接所述应用瓶和所述补给罐的输送管道、以及用于称量所述应用瓶重量的称...
    2026-04-09
  • 一种用于芯片的加工设备
    一种用于芯片的加工设备_欧摩威汽车电子(连云港)有限公司_202610077515.4
    本发明公开了一种用于芯片的加工设备，包括：工作台；第一加工单元，包括：第一承载座；传送底座，与第一承载座连接，限定有沿第一方向延伸的传送流道，以用于沿第一方向输送料带，料带上设有若干第一芯片；折弯机构，与第一承载座连接，沿第二方向对应于传送...
    2026-04-09
  • 一种半导体刻蚀装置
    一种半导体刻蚀装置_苏州智程半导体科技股份有限公司_202610209798.3
    本发明提供了一种半导体刻蚀装置，包括：用于保持晶圆并驱动晶圆旋转的承托机构，沿第一方向设置于承托机构上方的刻蚀机构，以及升降机构；刻蚀机构包括：壳体，配置于壳体内的刻蚀管组，以及用于对刻蚀管组内的刻蚀液进行保温的加热组件；刻蚀管组具有贯穿壳...
    2026-04-09
  • 晶圆盒、PECVD机台
    晶圆盒、PECVD机台_上海显耀显示科技股份有限公司_202411225790.3
    本申请提供一种晶圆盒、PECVD机台，包括：用于容置晶圆的盒体，所述盒体具有相对的第一侧壁和第二侧壁；第一侧壁正面设有多个第一卡槽，第二侧壁正面设有多个第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽一一对应，以插置晶圆；所述卡槽底部具有一定的晶圆上下移动空间...
    2026-04-09
  • 一种loadport料盒充氮装置
    一种loadport料盒充氮装置_上海微松工业自动化有限公司_202511889309.5
    本申请涉及一种loadport料盒充氮装置，该装置通过模块化设计集成机体、气路控制模块、气路执行单元、动态密封组件、环境监控系统及气路控制阀组，可直接加装于现有loadport设备，气路执行单元采用独立双承载块结构，分别设置对称分布的进气孔...
    2026-04-09
  • 芯片双面加工装置
    芯片双面加工装置_鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司_202411229639.7
    本公开涉及芯片加工技术领域，特别设计一种芯片双面加工装置。该芯片双面加工装置包括支架、输送机构、贴片机构，以及第一翻转机构。其中，输送机构将待加工的芯片输送至贴片机构进行单面贴片，加工完成的芯片继续被输送机构输送，在输送过程中经过第一翻转机...
    2026-04-09
  • 基板处理装置
    基板处理装置_细美事有限公司_202511298469.2
    根据本发明的一个实施例的基板处理装置包括：第一处理模块，具有第一传送室和第一工艺室，第一工艺室布置在第一传送室的侧面并用于处理基板；第二处理模块，布置为与第一处理模块邻近并具有第二传送室和第二工艺室，第二传送室设置有第二轨道，第二工艺室布置...
    2026-04-09
  • 多工位垂直输送装置及其使用方法
    多工位垂直输送装置及其使用方法_上海智联精工机械有限公司_202511881921.8
    本发明提出了一种多工位垂直输送装置及其使用方法，包括有系统控制中枢，用于处理全局任务指令、分配系统资源、计算最优输送路径并生成同步控制指令集；多个输送单元，用于在垂直方向上输送物料或工件；多个工作单元，用于对由输送单元送达的物料或工件执行预...
    2026-04-09
  • 一种PLP开盒器
    一种PLP开盒器_晶益创芯(上海)半导体设备有限公司_202610137055.X
    本申请实施例提供的一种PLP开盒器，涉及开盒技术领域，包括承载主体、开盒结构和卡钉结构，通过避让槽设计与卡钉结构的协同作用，解决了现有技术中机械臂夹取卡匣导致的表面磨损问题及卡匣位置偏移问题。避让槽的设置原理基于“无接触承托”逻辑：机械臂仅...
    2026-04-09
  • 一种基于多传感器融合的硅片传输自适应纠偏系统及方法
    一种基于多传感器融合的硅片传输自适应纠偏系统及方法_苏州裕亚瑞电子科技有限公司_202511914970.7
    本发明公开了一种基于多传感器融合的硅片传输自适应纠偏系统及方法，涉及自适应纠偏领域，包括：配置硅片传输机器人机构，并固定传输路径，基于固定传输路径的部署多传感器融合感知单元，配置统一坐标体系和外参标定。通过在固定传输路径上集成环形边缘视觉传...
    2026-04-09
  • 半导体处理系统
    半导体处理系统_中微半导体(上海)有限公司_202411275058.7
    本发明公开了一种半导体处理系统，包括：横截面呈三角形的适配器；第一传送室的第一侧壁连接到适配器并气体联通，第二侧壁连接到第一连接腔；多个制程处理室，与适配器的外壁和第一传送室至少一个第三侧壁连接，每个制程处理室与适配器和第一传送室的第三侧壁...
    2026-04-09
  • 夹持装置、物料传输系统及半导体设备
    夹持装置、物料传输系统及半导体设备_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511871653.1
    本申请提供一种夹持装置、物料传输系统及半导体设备。包括基座、支撑机构、第一夹持机构和第二夹持机构；支撑机构与基座连接，用于承载待夹持件，以及用于与待夹持件分别在第一方向与第二方向形成滚动摩擦接触，第一方向与第二方向均垂直于支撑机构支撑待夹持...
    2026-04-09
  • 防止电路损伤的清洗载具
    防止电路损伤的清洗载具_无锡中微高科电子有限公司_202511885184.9
    本发明关于一种防止电路损伤的清洗载具，涉及陶瓷封装电路领域。本技术方案解决了传统清洗载具易致陶瓷电路损伤的痛点，显著提升电路封装质量，其以保护套与硅胶网的柔性组合为防护结构，配合支撑架的稳定支撑，可避免电路清洗时因碰撞、摩擦或液流冲击出现蹭...
    2026-04-09
  • 一种用于薄膜设备晶圆承载装置及其使用方法
    一种用于薄膜设备晶圆承载装置及其使用方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511902741.3
    本发明公开了一种用于薄膜设备晶圆承载装置及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述用于薄膜设备晶圆承载装置包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架分别设置在晶圆两端，用于夹持晶圆，所述第一支架的中部下方开设有进气口，所述第二支架...
    2026-04-09
  • 晶圆机台及晶圆湿法处理方法
    晶圆机台及晶圆湿法处理方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511921126.7
    本申请涉及一种晶圆机台及晶圆湿法处理方法。该晶圆机台包括：集液杯，具有收集液体的内腔；晶圆承载机构，包括晶圆承载盘、第一轴和第一驱动件，晶圆承载盘位于内腔中，第一驱动件置于内腔的外部，第一轴的一端与晶圆承载盘相连，第一轴的另一端与第一驱动件...
    2026-04-09
  • 取晶装置及取晶方法
    取晶装置及取晶方法_中山市新益昌自动化设备有限公司_202511616464.X
    本发明适用于半导体加工技术领域，提供了一种取晶装置及取晶方法，上述取晶装置包括邦头机构与邦头驱动机构。在邦头固定座与固定架组之间设置有压力检测单元，当吸附结构在驱动结构的作用下进行取晶时，压力检测单元可以对固定架组以及吸附结构受到的反作用力...
    2026-04-09
  • 一种吸头快换装置以及吸头快换系统
    一种吸头快换装置以及吸头快换系统_上海轩田智能科技股份有限公司_202511817754.0
    本公开实施例提供一种吸头快换装置及吸头快换系统，所述吸头快换装置包括推出组件和卡板组件，所述推出组件能够沿预定方向推出所述卡板组件，所述推出组件包括安装座，所述卡板组件包括支撑座和吸头架，所述支撑座可移动地设置在安装座上并能够沿所述预定方向...
    2026-04-09
  • 键合方法及半导体器件
    键合方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511883174.1
    本申请提供了键合方法及半导体器件，该键合方法通过提供第一基板，第一基板包括正面以及与正面相背的背面，背面形成有凹槽；通过拾取装置吸附第一基板，拾取装置的拾取面上设置有气孔，气孔面向凹槽；通过拾取装置将第一基板键合至第二基板并释放第一基板。由...
    2026-04-09
  • 键合方法及半导体器件
    键合方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511883792.6
    本申请提供了键合方法及半导体器件，该键合方法通过提供第一基板，第一基板包括正面以及与正面相背的背面，背面形成有凹槽，凹槽包括沿第一方向延伸的第一子凹槽以及沿第二方向延伸的第二子凹槽，第一子凹槽与第二子凹槽相交；通过拾取装置吸附第一基板，拾取...
    2026-04-09
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