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最新专利技术
  • 一种用于AB-BNCT装置的分布式快联锁保护系统
    一种用于AB-BNCT装置的分布式快联锁保护系统_兰州大学第一医院_202511710150.6
    本发明公开了一种用于AB‑BNCT装置的分布式快联锁保护系统。基于加速器驱动的硼中子俘获治疗作为新兴的放射治疗技术，对安全防护系统有极高要求。本文提出一种基于FPGA的分布式快联锁保护系统，通过三重冗余架构实现了微秒级故障响应。该系统可在5...
    2026-04-18
  • 一种用于电缆辐照的电子辐照加速器束流回收系统及方法
    一种用于电缆辐照的电子辐照加速器束流回收系统及方法_华东交通大学_202610024770.2
    本发明提供一种用于电缆辐照的电子辐照加速器束流回收系统及方法，涉及电子辐照加速器技术领域，系统包括永磁辅助磁铁与永磁偶极磁铁；永磁辅助磁铁设置于电子辐照加速器扫描盒下方，永磁辅助磁铁用于对从电子辐照加速器扫描盒出射的电子束流进行角度校准，以...
    2026-04-18
  • 基于模块化漂移管结构的侧向耦合漂移管直线加速器
    基于模块化漂移管结构的侧向耦合漂移管直线加速器_国科离子(杭州)医疗科技有限公司_202511919565.4
    本公开提供一种基于模块化漂移管结构的侧向耦合漂移管直线加速器，包括：主加速腔链，由多个加速腔呈直线依次排列组成，各个加速腔内均设置多个漂移管，单个加速腔内设置的多个漂移管的结构及尺寸相同，单个加速腔内设置的多个漂移管之间的间隙相等；相邻加速...
    2026-04-18
  • 换热模组及电子设备
    换热模组及电子设备_歌尔科技有限公司_202411391586.9
    本公开实施例公开了一种换热模组及电子设备，所述换热模组包括电路板、盖板和微泵，所述电路板包括基板层和功能层，所述功能层设于所述基板层上，所述基板层的远离所述功能层的一侧开设有第一流道槽；所述盖板与所述基板层密封连接，使得所述盖板与所述基板层...
    2026-04-18
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202511310500.X
    布线电路基板(1)具备布线部(3A)、以及对布线部(3A)的一端部进行支承的第一支承部(2A)。布线部(3A)具有金属支承层(11)、第一绝缘层(12)以及布线(133A)。布线(133A)具有配置于第一绝缘层(12)上的第一导体层(133...
    2026-04-18
  • 一种内置散热开放腔槽的微波印制板及其制作方法
    一种内置散热开放腔槽的微波印制板及其制作方法_四创电子股份有限公司_202511721945.7
    本发明公开了一种内置散热开放腔槽的微波印制板及其制作方法，属于微波印制板领域。所述微波印制板包括上层子板、中层子板与下层子板，其中，所述上层子板与中层子板、中层子板与下层子板之间分别通过半固化片层压固定；其中，所述中层子板位置开设有用于散热...
    2026-04-18
  • 一种图形处理单元GPU的散热系统和散热方法
    一种图形处理单元GPU的散热系统和散热方法_北京亿阳信通科技有限公司_202511989967.1
    本申请公开了一种图形处理单元GPU的散热系统和散热方法。在上述散热系统中，通过背板收集PCB背面显存的热量，并将热量传递至背部微型均热板之后，通过背部微型均热板将热量传递至贯穿式热管，再通过贯穿式热管将热量传递至主散热模块，最后通过主散热模...
    2026-04-18
  • 三维高频传输互连密封结构及电子设备
    三维高频传输互连密封结构及电子设备_北京赛微电子股份有限公司_202512051264.0
    本申请公开了一种三维高频传输互连密封结构及电子设备。三维高频传输互连密封结构包括第一基底、信号传输结构和第二基底，信号传输结构至少包括微同轴结构，第二基底面向第一基底的一侧设有空腔，第二基底的至少一侧设有信号传导走线，第二基底上设有连通孔，...
    2026-04-18
  • 集成电路板材和集成电路板材制造方法
    集成电路板材和集成电路板材制造方法_日月光半导体(上海)有限公司_202610019665.X
    本申请提供一种集成电路板材及集成电路板材制造方法。所述集成电路板材包括多个第一验证区和多个第二验证区，其中所述第一验证区和所述第二验证区共用所述集成电路板材的核心层，所述第一验证区的表面覆盖有所述集成电路板材的导电层。所述第一验证区包括多个...
    2026-04-18
  • 一种玻纤布/树脂复合介质基板及其制备方法和应用
    一种玻纤布/树脂复合介质基板及其制备方法和应用_黑龙江汇芯半导体有限公司_202512033354.7
    本发明属于电路板材料技术领域，公开了一种玻纤布/树脂复合介质基板及其制备方法和应用，玻纤布/树脂复合介质基板包括玻纤布基层和覆盖于玻纤布基层表面的树脂层；树脂层由树脂基体与分散于树脂基体的纳米填料形成，纳米填料包括改性二氧化硅团聚体、改性二...
    2026-04-18
  • 用于表面安装组件的柔性安装结构
    用于表面安装组件的柔性安装结构_英特尔公司_202511189108.4
    本公开涉及用于表面安装组件的柔性安装结构。在一个实施例中，一种设备包括电路板(例如，主板)，该电路板具有导电接触件，这些导电接触件与电路板的第一金属层一体成型并且从该第一金属层延伸出来。接触件可以以小于90度的角度(例如，在一些实施例中小于...
    2026-04-18
  • 惯性测量单元QFN模块、电子设备及用于惯性测量单元QFN模块焊接的钢网
    惯性测量单元QFN模块、电子设备及用于惯性测量单元QFN模块焊接的钢网_深圳市卓见智能制造有限公司_202610062631.9
    本发明公开一种惯性测量单元QFN模块、电子设备及用于惯性测量单元QFN模块焊接的钢网，其中，惯性测量单元QFN模块包括第一电路板；设置在第一电路板上的第一焊盘；设置在惯性测量单元上的第二焊盘；和设置在第一焊盘和第二焊盘之间的第一焊料层；其中...
    2026-04-18
  • 双层柔性电路板
    双层柔性电路板_奕东电子科技股份有限公司_202610135563.4
    本发明公开了一种双层柔性电路板，双层柔性电路板设置有第一铝层和第二铝层，第一铝层的双面分别镀有第一铜层和第二铜层，第二铝层的双面分别镀有第三铜层和第四铜层，且通过在第二铜层和第三铜层之间设置层叠的粘接层来实现第一铝层和第二铝层的层叠连接，进...
    2026-04-18
  • 集成配电单元
    集成配电单元_章鱼博士智能技术(上海)有限公司_202511664863.3
    本申请涉及电池设备领域，具体提供了一种集成配电单元，该集成配电单元包括控制电路板、熔断单元和预充电阻，熔断单元位于控制电路板在第一方向上的第一侧，且沿第一方向，熔断单元与控制电路板中间围成有容纳区，第一方向垂直于控制电路板的所在面，预充电阻...
    2026-04-18
  • 电子设备及其电路板
    电子设备及其电路板_鼎道智芯(上海)半导体有限公司_202610142986.9
    本申请公开了一种电子设备及其电路板，电子设备包括：电路板，包括第一信号线；存储封装结构，包括第一封装基板以及固定在第一封装基板上的多个堆叠的存储芯片；第一封装基板的另一侧表面具有第一电接触端；第一封装基板内具有第二信号线和第三信号线；第二信...
    2026-04-18
  • 智能功率模块、制备方法和电路板
    智能功率模块、制备方法和电路板_珠海格力电子元器件有限公司_202512057613.X
    本申请提供了一种智能功率模块、制备方法和电路板，智能功率模块包括：第一基底；电力电子器件位于第一基底的一侧，且位于第一层压板中；驱动芯片位于第一层压板背离第一基底的一侧，第二层压板位于电力电子器件和驱动芯片之间，驱动芯片位于第三层压板中；第...
    2026-04-18
  • 一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法
    一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法_苏州恒美电子科技股份有限公司_202511588423.4
    本发明涉及一种基于超声波直焊的CCS集成结构及制造方法，所述基于超声波直焊的CCS集成结构包括基材本体、折叠部及定位件；所述基材本体上设置有第一焊盘；所述折叠部与所述基材本体连接，其远离所述基材本体的一端上设置有第二焊盘，其中，所述折叠部被...
    2026-04-18
  • 一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法
    一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法_蚌埠圣通精密制造有限公司_202511642743.3
    本发明公开了一种用于镀锡PCB激光成像的对位装置及使用方法，包括工作台，对称布置的第一对位板设置在工作台上方对应长边的位置；对称布置的第二对位板设置在工作台上方对应短边的位置；所述第二对位板下方设置有移动板，第二对位板下方对应移动板的位置连...
    2026-04-18
  • 一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法
    一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法_邵阳职业技术学院_202511716448.8
    本申请提供了一种计算机加工用主板板材切割控制系统及方法，通过采集切割点处对应的应力波信号以及热分布图像；基于应力波信号识别切割点处的形变特征，依据热分布图像识别出切割点路径前方的潜在热积累区域；根据形变特征结合切割点的临界应力状态确定切割过...
    2026-04-18
  • 一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统
    一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统_西安精微传感科技有限公司_202511841656.0
    本发明属于电子器件装配防护技术领域，公开了一种用于隔离印制电路板复杂安装应力的安装方法及系统，该方法通过在安装基板上设置具有内大外小结构的凹槽，并使用特定设计的柔性连接柱，该连接柱柱体上设有至少两个环形卡合部，分别与基板凹槽和印制电路板通孔...
    2026-04-18
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