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  • 本发明提供了一种用于LC滤波器插入损耗计算的自动化系统及方法,涉及电子电路设计与信号处理技术领域,系统包括:参数输入模块用于配置滤波器阶数、首阶元件类型及源、负载复阻抗;元件库管理模块用于获取元件在多频点下的复阻抗数据;滤波器电路库模块用于...
  • 本申请涉及一种整晶圆功率半导体器件电热参数分布仿真方法及装置,该方法通过设定第一工况参数并结合多物理量参数的采集结果进行分析,对整晶圆器件进行径向多区域划分,建立了精细化的电热参数分布计算模型,实现对整晶圆功率半导体器件径向多区域电接触电阻...
  • 本发明公开了一种基于SAC算法的LDMOS器件电学性能优化方法,属于半导体功率器件设计技术领域。该方法包括:在工艺参数范围内采样,利用TCAD仿真提取电学特性构建数据集;构建深度神经网络代理模型并进行训练;设计状态空间、动作空间及奖励函数,...
  • 本发明公开了一种共地变换器拓扑推导方法,属于变换器技术领域。包括:确定共地变换器拓扑的节点数na和开关数nb;根据双接地特征电路,令输入电源的负极与输出端的负极共地;根据节点数和开关数,构建邻接矩阵;向所述邻接矩阵插入电容、电感,得到所有拓...
  • 本公开提供了一种数据验证系统以及验证方法,该方法包括:验证模块,用于生成第一信号格式的目标信号发送给传输模块,以及通过传输模块接收基于目标信号生成的模拟运算结果,并根据模拟运算结果和目标信号的真实运算结果进行比较,得到验证结果;传输模块,用...
  • 本申请涉及PCB设计领域,具体涉及一种DCDC模块自动设计方法、交互系统及电子设备。该方法包括从待布局的DCDC模块中获取目标模块;结合原理图获取目标模块的电路参数和功能参数,并根据功能参数划分元器件,以确定每个功能对应的元器件;结合电路参...
  • 本发明提供一种芯片级布局的应力仿真系统、计算机设备,属于半导体器件制造领域。所述应力管理仿真系统采用材料属性数据库、仿真引擎模块、热循环仿真模块以及布局配置优化模块的虚拟仿真框架,通过仿真引擎模块模拟材料在芯片上的热膨胀和应力分析,生成初始...
  • 本申请公开了一种芯片寄生电阻网络的可视化方法、电子设备及存储介质,涉及芯片技术领域,所述方法包括:根据芯片的寄生参数文件获取芯片中所有为导体的堆叠结构产生的寄生电阻网络的二维网表数据,根据芯片的工艺参数文件获取芯片的堆叠结构数据表,根据堆叠...
  • 本申请实施例提供了一种生成板卡设计文件的方法、装置及相关设备,其中,所述生成板卡设计文件的方法,包括:对待设计板卡中各功能模块的需求进行分析,生成模块需求分析结果;基于所述模块需求分析结果,判断所述功能模块的可读性等级;基于可读性等级,生成...
  • 本申请涉及一种芯片产品的生成方法、装置、计算机设备、可读存储介质和程序产品。所述方法包括:基于互连逻辑生成策略,对初始功能网表和芯片设计数据进行处理,得到待生成芯片的目标功能网表;基于布局生成算法、目标功能网表和芯片设计数据,确定目标物理布...
  • 本发明公开一种信号质量优化方法、装置及介质,涉及电路设计技术领域,针对在BGA等封装密集区域无法通过地过孔改善回流路径的问题,提供一种信号质量优化方法。在电源过孔处增加电容以连接至接地层。使得信号回流路径可以通过电源过孔经由电容直接到达地平...
  • 本发明是关于一种电路布局方法、装置、设备、存储介质及程序产品。电路布局方法包括:在电路拓扑结构图中查找与布局模板的拓扑结构相同的重复单元组,重复单元组包括多个电路单元;将与同一布局模板对应的多个重复单元组聚合为独立布局单元,其中,与同一布局...
  • 本申请涉及集成电路封装技术领域,提供了一种高加速应力测试载板的器件布局方法、装置及电子设备。该方法确定待测试芯片的每一目标引脚线对应的待布局器件,并基于目标引脚线的末端点坐标确定对应的待布局器件的初始坐标;基于每一待布局器件的初始坐标对每一...
  • 本发明涉及一种基于毫米波图像的多层PCB布线搜索算法,针对现有多层PCB布线依赖的网格A*算法中存在的分辨率限制和计算成本过高的问题,以及无网格方法下A*算法不适用于多层布线的问题上,提出一种基于毫米波图像的分析避障探索算法模型。该模型在基...
  • 本发明公开了一种面向Chiplet的自动布线方法,该方法包括:步骤S1:预处理;获取Chiplet布线数据,将多端线网拆分为两端线网,进行过孔规划及FA线网的终点分配,并利用Voronoi网格构建全局布线地图资源;步骤S2:Inter‑Ch...
  • 本发明涉及悲观度消除算法技术领域,特别涉及一种公共路径悲观余量移除方法、产品、方法及存储介质,包括:提供时钟树,遍历时钟树后基于遍历获取的信息生成索引表格、顺序表格和层级表格;基于顺序表格和层级表格,生成线段树;对于任意给定的时序路径的起点...
  • 本公开涉及半导体掩膜技术领域,提供一种OPC修正方法、装置、介质及电子设备,从存储器中的原始版图中确定出存储区域版图;根据存储区域版图,确定出存储单元对应的存储单元版图;确定数据库中是否存储有与存储单元版图匹配的存储单元模板;在数据库中存储...
  • 本公开涉及一种掩膜版图形的验证方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品。掩膜版图形的验证方法,包括:获取掩膜版图形和所述掩膜版图形对应的补值;通过至少两种工具基于所述掩膜版图形,对所述掩膜版图形对应的补值进行验证,得到所述掩膜版图形对应的补...
  • 本申请提供一种主板组件应力仿真建模方法、电子设备及程序产品,可用于仿真建模技术领域。该方法包括:响应于用户的部件选取操作,选取主板三维模型的目标部件;其中,目标部件包括主板、芯片和焊盘丝印线;基于焊盘丝印线确定芯片焊锡,并对芯片焊锡进行网格...
  • 本发明公开一种集成芯片微模块分布式温度实时监测方法,属于半导体器件退化监测领域,包括如下步骤:提取集成芯片微模块分布式温度图谱;通过微模块测试向量映射实际工作温度的建模;基于ATE实现集成芯片分布式温度实时监测与功耗预警的方法。本发明对集成...
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