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  • 本申请公开了一种高压箱内的两簇并联电路及电路控制方法,涉及高压箱电路设计的技术领域,包括:第一簇电路和第二簇电路,第一簇电路包括第一直流电路和第一交流电路,第二簇电路包括第二直流电路和第二交流电路;第一直流电路和第二直流电路通过直流电路开关...
  • 本发明公开了一种直流矿热炉整流供电系统、监控及预警系统,包括:高压进线单元:用于将高压变电站的高压进行引入;整流变压器单元:用于对高压进线单元引入的高压,通过高压网侧输入交流电,经整流变压器调整为冶炼所需电压,通过交流软连接铜排进行电压输出...
  • 本发明公开一种具有灰尘清理功能的移动电源,涉及移动电源的技术领域,包括有上外壳,上外壳卡接有下外壳,上外壳的一侧设置有至少两种类型的接口,接口的侧面开有多个通风口,上外壳内固接有固定筒,固定筒转动连接有旋转架,上外壳内固接有马达,马达的输出...
  • 本发明涉及微电网控制技术领域,尤其涉及一种基于光储充与微电网协同控制方法,该方法包括:实时采集多源数据;预测光伏出力预测值;筛选临时单元;确定储能单元;确定协同异常单元;动态修正功率阈值;执行功率调整控制。本发明通过将输出功率、荷电状态值、...
  • 本发明公开了一种电连接器,包括:当电连接器与电子元件对接前,金属构件装配到连接头,弹片向下弹性抵接主体部,使得上板与主体部保持间距,凹槽的下内壁向上抵接凸块,凸块限制凹槽的下内壁向上移动,当对金属构件施加向下的力时,上板相对主体部具有向下移...
  • 本申请公开了一种用于脑出血检测的天线移动装置、检测设备及检测方法,其中所述天线移动装置包括环形导轨,用于提供天线模块在二维平面中的圆周方向移动路径,所述环形导轨设置有多个目标位置点,所述目标位置点为天线模块的测量点;两个天线模块,每一天线模...
  • 本申请提供了一种框架结构、电池包及用电设备,涉及电池技术领域,框架结构包括框架主体和隔板,所述框架主体设有腔室,所述隔板沿第一水平方向延伸并将所述腔室分隔为至少两个独立的安装区域,其中,所述框架主体设有与所述安装区域一一对应且独立的排气通道...
  • 本申请公开了一种液冷板、动力电池、车辆以及动力电池热管理方法。液冷板包括依次连通的进液口、若干流道以及出液口,各流道彼此独立、且并联设置于进液口和出液口之间。液冷板的至少两条流道中设有封堵件,至少两条流道中的封堵件的开启压力不同。由此使得液...
  • 本申请涉及动力电池技术领域,具体涉及一种防止电池回馈过压的控制方法及控制系统。包括:获取目标电池处于预警电量阈值和紧急电量阈值时在不同电流和不同温度下的电压动态变化关系表;获取目标电池在两个电量阈值状态下其功率在不同温度下的功率变化关系表;...
  • 本发明公开了一种硅基负极全固态电池的制备方法,涉及全固态电池技术领域。本发明采用悬浮熔炼与快淬技术制备硅基复合材料前驱体,经砂磨处理与导电剂混合后制成负极片,在氩气环境下组装全固态电池。本发明的硅基负极全固态电池表现出了优良的化学稳定性和机...
  • 本发明公开了一种三元锂离子电池电解液及其三元锂离子电池。该三元锂离子电池电解液,包括锂盐、非水有机溶剂和添加剂,添加剂包括结构式I所示的磺酰胺吡啶嗡盐化合物和结构式II所示的硫酸乙烯酯类化合物,其中,R1~R...
  • 本申请涉及半导体领域,具体提供一种半导体器件及半导体器件制备方法,旨在解决现有技术抗辐照加固的效果有限以及保护的区域局限在隔离区而不能拓展到器件区的问题。为此目的,本申请的半导体器件包括:衬底;位于衬底中的隔离区和有源区;位于有源区和有源区...
  • 本发明提供了一种芯片散热封装结构,属于芯片封装技术领域,该发明包括封装基板、封装盖板和芯片,所述芯片的底部设置有芯片引脚,还包括:定位框,包覆散热组件;采用插槽式连接结合芯片侧壁与引出引脚接触的双重电气连接路径,当主连接失效时,备用路径可维...
  • 本发明公开了一种无光刻通孔阵列结构的制备方法,涉及集成电路制造领域,其包括以下步骤:在基片的正面制备包括若干阵列单元的微/纳阵列模板;在具有微/纳阵列模板的基片正面沉积介质薄膜;去除微/纳阵列模板,得到图案化的介质薄膜;以图案化的介质薄膜作...
  • 本发明涉及半导体引线连框架转运技术领域,具体公开了一种半导体引线框架抓取机构转移装置,包括主体单元、搬运结构以及转送结构,所述搬运结构固定设置于主体单元上,所述转送结构可拆卸对接于主体单元右侧,且转送结构与搬运结构相对应,本发明具有多层等距...
  • 本发明公开了一种集合式塑封前上料设备及其工作方法,属于集合式塑封前上料设备技术领域,设置有用于定位组装的上料装置,且上料装置的上表面安装有成品工装;包括:三轴联动架,安装于所述上料装置上表面,且上料装置侧面安装有上料架,并且上料装置上表面中...
  • 本申请提供一种芯片封装方法、封装芯片及穿戴式设备,涉及封装领域。芯片封装方法包括:获取第一晶粒、第二晶粒和基板;将所述第一晶粒设置于所述基板的表面;其中,所述第一晶粒的第一表面与所述基板贴合;通过引线键合将所述第一晶粒的第二表面与所述基板连...
  • 本发明属于半导体技术领域,本申请提供的补偿降低宽禁带半导体材料掺杂激活能的方法,通过构建宽禁带半导体本征材料‑微纳结构,在所述宽禁带半导体本征材料‑微纳结构中引入掺杂剂原子,获取掺杂的效果,确定最佳掺杂位置及确定最佳掺杂温度,由于宽禁带半导...
  • 本发明公开了一种反激开关电源中变压器、CBB电源模块及空调器,其中该变压器包括:骨架,所述骨架具有磁芯安装部;多个绕组,其自内向外依次绕制于所述骨架上,所述多个绕组包括多个初级绕组和多个次级绕组;磁芯,其安装于所述磁芯安装部,依据几何参数K...
  • 本发明涉及电阻器技术领域,尤其涉及一种车规厚膜晶片电阻器,包括:基板、设置在基板两侧的电极组件、设置在电极组件外侧的锡镀层和镍镀层,所述电极组件包括正电极,所述正电极包括0.5%的钯;所述基板上方设置有电阻层,所述电阻层上方设置有保护层;所...
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