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最新专利技术
  • 半导体装置
    半导体装置_铠侠股份有限公司_202510920739.2
    本发明的实施方式涉及一种半导体装置。实施方式的半导体装置具备半导体衬底， 该半导体衬底具有设置着半导体元件的第1面、及位于与该第1面相反侧的第2面。金属电极设置于在第1面与第2面之间贯通半导体衬底的贯通孔内。第1绝缘膜设置在半导体衬底的第1...
    2025-12-01
  • 封装结构及其制造方法
    封装结构及其制造方法_江苏长电科技股份有限公司_202510767358.5
    本发明提供一种封装结构及制造方法， 封装结构包括：芯片区， 包括多个功能芯片， 功能芯片正面设置有第一导电凸块及第二导电凸块；中间连接区， 沿第一方向设置在芯片区上， 中间连接区包括中介层， 中介层包括芯片互连中介结构， 芯片互连中介结构具...
    2025-12-01
  • 封装结构及其制造方法
    封装结构及其制造方法_江苏长电科技股份有限公司_202510767357.0
    本发明提供一种封装结构及制造方法， 封装结构包括：芯片区， 包括多个功能芯片， 功能芯片正面设置有第一导电凸块及第二导电凸块；中间连接区， 沿第一方向设置在芯片区上， 中间连接区包括中介层， 中介层包括并行设置的芯片互连中介结构以及分立器件...
    2025-12-01
  • 封装基板及其制造方法
    封装基板及其制造方法_中国科学院微电子研究所_202510254785.3
    本申请涉及半导体封装技术领域， 公开一种封装基板及其制造方法。其中， 封装基板包括基板和阻挡结构。基板包括有效图形区。阻挡结构设置于基板的内部。其中， 沿着有效图形区的周向， 阻挡结构环绕有效图形区。本申请能够提高阻止基板内部裂纹扩展的有效...
    2025-12-01
  • 散热盖、芯片封装结构及其形成方法
    散热盖、芯片封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510814886.1
    本发明涉及一种散热盖、芯片封装结构及其形成方法。所述散热盖包括：支撑壳体， 包括本体部以及凸出设置在所述本体部的下表面上的凸台， 所述本体部包括相对分布的上表面和所述下表面， 所述凸台包括朝向所述本体部的顶面和与所述顶面相对的底面， 且所述...
    2025-12-01
  • 封装组件、封装模块与封装模块的制备方法
    封装组件、封装模块与封装模块的制备方法_深圳赛意法微电子有限公司_202510790671.0
    本发明公开了封装组件、封装模块与封装模块的制备方法， 封装组件包括第一母板， 包括第一边框与多组第一子板， 多组第一子板沿第一方向间隔分布， 每组第一子板包含沿第二方向间隔分布的多个第一子板， 第一母板还包括多个第一连接部， 各第一子板通过...
    2025-12-01
  • 一种三明治结构的clip材料及功率模块
    一种三明治结构的clip材料及功率模块_长沙升华微电子材料有限公司_202511212110.9
    本发明涉及电气元件连接技术领域， 具体涉及一种三明治结构的clip材料及功率模块。一种三明治结构的clip材料， 包括折弯段和两个焊接段。焊接段和折弯段均包括低热膨胀系数金属层和高导电金属层。折弯段上设置有至少一个折弯节点， 折弯节点处低热...
    2025-12-01
  • 一种板级扇出型封装结构及其制造方法
    一种板级扇出型封装结构及其制造方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202510886113.4
    本发明提供一种板级扇出型封装结构及其制造方法， 包括：保护结构， 所述保护结构内封装有芯片以及所述芯片晶圆段上的第一绝缘钝化层， 所述保护结构上设有贯穿保护结构的通孔， 所述保护结构正反面增层并填充通孔以形成正反双面互连的重布线层， 所述重...
    2025-12-01
  • 全浸没式散热装置
    全浸没式散热装置_浙江银轮机械股份有限公司_202511234185.7
    本申请涉及一种全浸没式散热装置， 该全浸没式散热装置用于对功率元件进行散热， 全浸没式散热装置包括主室体、平衡通道部、伸缩腔体和冷凝组件， 平衡通道部连通主室体和伸缩腔体， 主室体、平衡通道部和伸缩腔体连通形成无不凝气体的密封腔体。功率元件...
    2025-12-01
  • 一种半导体结构、制作方法及电子器件
    一种半导体结构、制作方法及电子器件_深圳平湖实验室_202511267960.9
    本申请涉及半导体技术领域， 公开了一种半导体结构、制作方法及电子器件， 该半导体结构包括：衬底、功能层， 第一电极、第二电极和第一热电体， 第一电极和第二电极设置在功能层背离衬底的一侧， 第一热电体设置在衬底中， 第一热电体包括沿第一方向排...
    2025-12-01
  • 一种芯片正面散热结构、功率模块及制作方法
    一种芯片正面散热结构、功率模块及制作方法_无锡利普思半导体有限公司_202511076321.4
    本发明属于半导体器件技术领域， 公开了一种芯片正面散热结构、功率模块及制作方法， 所述芯片正面散热结构包括第一陶瓷覆铜板、金属铜板、第一铜带和第二铜带， 第一铜带和第二铜带的两端均焊接于金属铜板的下表面， 第一铜带的中部远离金属铜板的一侧设...
    2025-12-01
  • 一种传感器芯片的封装结构
    一种传感器芯片的封装结构_深圳市深视智能科技有限公司_202510938248.0
    本发明公开一种传感器芯片的封装结构， 涉及到光学传感器技术领域， 它包括壳体、冷却元件和PCB板；通过在芯片主体和冷却元件之间设置PCB板， PCB板上设置有贯穿的导热元件， 导热元件直接与芯片主体以及冷却元件接触， 将芯片主体产生的热量传...
    2025-12-01
  • 散热装置、散热方法和电子设备
    散热装置、散热方法和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202510915108.1
    本公开涉及一种散热装置、散热方法和电子设备， 散热装置包括节流件和设于半导体器件的多个散热微通道， 并能够根据半导体器件的运行场景， 通过控制节流件的开度调节散热微通道内的换热介质的流量， 从而针对不同运行场景下半导体器件的温度区域进行温度...
    2025-12-01
  • 一种场解耦式压接功率模块
    一种场解耦式压接功率模块_南京南瑞半导体有限公司_202510649346.2
    本发明涉及技术领域， 特别是一种场解耦式压接功率模块， 包括， 承载组件， 包括有热解耦型管盖和设于所述热解耦型管盖下方的管盖底板， 控制组件， 包括有设于所述管盖底板下方的芯片子单元， 散热组件， 包括有设于所述芯片子单元下方的场解耦管座...
    2025-12-01
  • 一种半导体芯片及其制备方法
    一种半导体芯片及其制备方法_杭州启泰电子科技有限公司_202511220771.6
    本发明涉及半导体芯片及其制备方法领域， 本发明揭示了一种半导体芯片及其制备方法， 所述半导体芯片包括基板、元器件和连接器；元器件和连接器安装在基板上；基板设有预定切割位置；连接器设置于预定切割位置上；连接器在切割后在切面形成连接触点， 用于...
    2025-12-01
  • 一种封装结构及封装结构的制备方法
    一种封装结构及封装结构的制备方法_英诺赛科(苏州)半导体有限公司_202511158070.4
    本发明公开了一种封装结构及封装结构的制备方法。封装结构包括：塑封层包覆待封装晶圆；第一电镀金属层包括相互连接的外接引脚和第一连接部；外接引脚设置于所述塑封层外；塑封层设置有外接引脚的一侧设置有第一通孔， 第一连接部设置于第一通孔内；第一连接...
    2025-12-01
  • 半导体封装结构及其制造方法
    半导体封装结构及其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202511154224.2
    本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件及支撑组件。所述第一电子组件安置在所述衬底上。所述第一电子组件具有面对所述衬底的第一表面的背面表面。所述支撑组件安置在所述第一电子组件的所述背面表面与所述衬底...
    2025-12-01
  • 半导体器件及电子设备
    半导体器件及电子设备_TCL华星光电技术有限公司_202510788359.8
    本申请提供了一种半导体器件和电子设备， 该半导体器件包括芯片模块和天线模块， 芯片模块包括第一线路载板和至少一第一无源器件， 第一无源器件设置于第一线路载板上， 并且与第一线路载板电性连接， 通过将天线模块设置于芯片模块的第一线路载板上， ...
    2025-12-01
  • 具有电磁屏蔽功能的封装结构及其形成方法
    具有电磁屏蔽功能的封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510696829.8
    本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其形成方法。所述具有电磁屏蔽功能的封装结构包括：转接板， 包括衬底以及位于所述衬底内的容纳腔；布线层， 位于所述转接板上；第一芯片， 位于所述容纳腔内且与所述布线层电连接；电磁屏蔽层， 至少覆盖于所...
    2025-12-01
  • 一种场解耦式弹性压接功率模块
    一种场解耦式弹性压接功率模块_南京南瑞半导体有限公司_202510647441.9
    本发明公开了一种场解耦式弹性压接功率模块， 涉及功率半导体封装技术领域， 场解耦式弹性压接功率模块， 包括， 基板、设置于基板上的刻槽， 刻槽阻断热量横向传输并分散应力分布， 设置于基板上的芯片以及实现多个芯片之间电气互连的弹性压接组件。本...
    2025-12-01
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