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  • 本发明通过提供一种检查多层线路板层间错位的设计方法,通过在每层板角设计智能定位标识,捕捉SPM高清图像并通过高速网络传输至中央控制系统,设计专用图像处理软件自动识别SPM,提取同心圆和矩形条码信息,计算各层之间的相对位置偏差,对原始图像数据...
  • 本申请提供了一种电路板孔壁改性方法、电路板及孔壁导电层的制备方法。该电路板孔壁改性方法包括如下步骤:提供具有孔的电路板基体;将第一光敏树脂和硅烷偶联剂的混合物附着于电路板基体的孔的孔壁上,第一光敏树脂包括第一光敏预聚体,硅烷偶联剂的分子结构...
  • 本发明公开了一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB,属于印制电路板技术领域,制作方法包括:子板预处理,包括在子板上开设通孔,所述通孔的孔径大于成品压接盲孔的设计孔径;电镀处理,包括对子板进行电镀,在所述通孔的孔壁形成铜层;填充处...
  • 本发明公开了一种用于PCB板生产的铜面清洗机,属于PCB板生产技术领域,包括清洗箱,所述清洗箱内部下端中间位置固定有固定柱,固定柱侧边固定有若干隔板,若干隔板与清洗箱之间形成水洗槽、碱性槽和酸性槽,本发明通过设置固定组件,将PCB板放置到折...
  • 本公开提供一种基于龙门架喷洗装置喷洗线路板的清洗方法。上述的基于龙门架喷洗装置喷洗线路板的清洗方法包括:通过龙门架喷洗装置对线路板进行喷洗处理;通过输送机构驱动龙门架喷洗装置将喷洗处理后的线路板输送至首次清洗机构;通过首次清洗机构对线路板进...
  • 一种金面灰阶值可控提升的IC载板产品制造工艺,其包括如下步骤:步骤1:前工序;步骤2:抛光;步骤3:DF自动压膜;步骤4:曝光、显影、蚀刻;步骤5:扫描检查;步骤6:WF前处理;步骤7:印油;步骤8:固化、显影;步骤9:沉镍钯金前处理;步骤...
  • 本发明公开了一种高载流嵌铜块PCB的精密加工方法,包括如下步骤:芯板加工:提供第一芯板和第二芯板,对第一芯板和第二芯板进行单面蚀刻制作内层线路,并钻铆钉孔;棕化处理;制作光板并锣出嵌铜槽:提供第三芯板,对第三芯板进行双面蚀刻至铜层完全去除而...
  • 本发明公开了一种PCB独立块干膜铜厚补偿设计方法,包括:当独立块为规则图形,电镀完成铜厚≤1OZ时,独立块干膜的最小设计宽度≥5mil;且电镀完成铜厚每增加1OZ,独立块干膜的尺寸补偿增加1mil;当独立块为不规则图形,电镀完成铜厚≤1OZ...
  • 本发明公开了一种点散热膏及贴散热片一体化设备,涉及PCBA板加工技术领域,包括点散热膏机构和贴散热片机构,所述贴散热片机构包括用于输送散热片的振动盘,还包括顶升机构和反向输送机构,顶升机构用于将所述振动盘末端的散热片顶起;在所述顶升机构顶起...
  • 本发明属于PCB板加工技术领域,尤其是一种多功能PCB板标号装置,针对此时由于PCB板缺少标记记号,因此其在设置输送时可能会出现偏转,从而导致PCB板在进行标号加工时出现偏差,影响PCB板的标号精度,进而影响后续加工操作,现提出以下方案,包...
  • 本申请提供一种电路板塞孔方法以及电路板。方法包括提供具有至少两个连通孔的电路板,至少两个连通孔的孔径不等;其中,沿电路板的厚度方向,电路板具有相对设置的第一表面和第二表面;于电路板的第一表面和第二表面中的一者上放置第一掩膜板;执行第一填充工...
  • 本发明公开了一种磁吸式PCB元件定位治具,涉及PCB元件定位的技术领域,包括底板,底板上表面安装有第一电磁铁,第一电磁铁上表面设置有多个第二电磁铁,第二电磁铁远离第一电磁铁的一侧安装有夹持件,底板上表面安装有支撑件,支撑件安装在多个夹持件之...
  • 本发明公开了一种双面埋线印制电路板的制作方法,包括步骤:内层加工; 绝缘层压合; 导通孔制作; 使用贴膜的方式,将感光绝缘层贴覆在板件表面; 利用图形转移技术,将线路图案转移到绝缘层上,不需要的部分使用显影去除,然后使用加热固化的方式,完全...
  • 本申请涉及一种PCB板边自动移除设备,包括基座、切边组件、夹持组件、分离组件、第一驱动件和第二驱动件;基座上具有工作平台;工作平台用于承载PCB板;切边组件设置在基座上,且位于工作平台上方;切边组件具有沿竖向移动的自由度,用于切割PCB板的...
  • 本发明提供能够应对各种引线的弯曲方向的部件安装装置及部件安装方法。部件安装装置具备:部件供给部,其供给具有多个引线的部件;引线矫正部,其具有与多个引线分别对应地设置的多个孔;安装头,其对由部件供给部供给的部件进行把持;以及控制部,其以如下方...
  • 本发明提供了一种刚绕结合板,包括硬板层以及位于硬板层下方依次层叠设置的软板层;所述硬板层设有开缝,所述软板层设有开槽,开缝的宽度小于开槽的宽度,相邻软板层的开槽错位设置,沿高度方向自上往下,软板层的开槽逐渐缩小;所述开缝与开槽的轴心在投影方...
  • 本申请涉及集成电路技术领域,公开了一种电路板及电子器件,电路板包括芯板和差分电容对。芯板包括沿第三方向依次分布的信号层、绝缘层和参考层,芯板至少设置有两个,两个芯板分别为第一芯板和第二芯板,第一芯板和第二芯板沿第三方向依次叠置,第一芯板的参...
  • 一种电路板,包含叠层结构及包覆叠层结构的透明树脂层。叠层结构包含导电线路层、第一电致变色层、第二电致变色层、第一透明柔性导电高分子层及第二透明柔性导电高分子层。导电线路层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一电致变色层设置于第一表面上...
  • 本发明提供一种电路板及其制造方法,此电路板包含两个线路基板以及导电层。线路基板互相堆栈,且每一个线路基板包含绝缘基板以及设置于绝缘基板中的导电通孔。导电通孔连通绝缘基板的相对两侧。导电层设置于导电通孔之间,而导电通孔之间通过导电层电性连接,...
  • 本发明提供印刷布线板,其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有:第一导体层;树脂绝缘层,其形成在第一导体层上,具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面;第二导体层,其形成在树脂绝缘层的第一面上;以及过孔导体...
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