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最新专利技术
  • 一种继电保护装置定值状态有效性自动校核系统及方法
    一种继电保护装置定值状态有效性自动校核系统及方法_内蒙古三峡蒙能能源有限公司_202511177731.8
    本发明提供一种继电保护装置定值状态有效性自动校核系统及方法，涉及继电保护技术领域。通过数据采集模块采集保护装置的定值信息及跳闸出口压板的投入/退出状态信息，并进行数据处理，然后双向校核引擎中，正向文字对比单元进行逐项文字比对，反向逻辑推导单...
    2026-03-16
  • 基于离线波形分析的选相合闸装置检测方法、介质和系统
    基于离线波形分析的选相合闸装置检测方法、介质和系统_国网宁夏电力有限公司超高压公司_202511127588.1
    本发明涉及选相合闸装置检测技术领域，公开一种基于离线波形分析的选相合闸装置检测方法、介质和系统，包括：给待测选相合闸装置提供检测电压和电流并进行录波，获取三相电压录波数据和三相电流录波数据；根据三相电压录波数据构建正弦波模型，根据正弦波模型...
    2026-03-16
  • 负载板边缘连接器的保护装置
    负载板边缘连接器的保护装置_上海季丰电子股份有限公司_202511596200.2
    本申请公开一种负载板边缘连接器的保护装置，涉及芯片测试技术领域。该负载板边缘连接器的保护装置包括基座、罩体和自锁组件，所述基座用于固定设置在负载板上，所述罩体滑动设置于所述基座上，所述自锁组件用于与所述罩体的第一侧抵持，以使所述罩体罩设于所...
    2026-03-16
  • 一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统
    一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统_上海启泰沣华半导体科技有限公司_202511588401.8
    本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片老化测试板及其智能散热方法与系统，包括：基板，其上设置有用于安装多个待测试芯片的插座；支撑板，其固定安装于所述基板的底面；多个螺钉，穿过所述支撑板和所述基板锁紧至所述插座四角的螺纹孔中；多个导风斜...
    2026-03-16
  • 一种半导体芯片自动化测试优化系统
    一种半导体芯片自动化测试优化系统_温州开放大学_202511587585.6
    本发明提供了一种半导体芯片自动化测试优化系统，属于测量电变量技术领域。包括采集模块，用于建立按时间顺序排列的电变量时间序列，漂移分析模块，用于基于按时间顺序排列的阻抗时间序列计算短时波动幅度值、长期漂移斜率和高频噪声幅值，接触判别模块，用于...
    2026-03-16
  • 功率芯片测量电路及测量治具
    功率芯片测量电路及测量治具_杭州飞仕得科技股份有限公司_202511554812.5
    本申请提供一种功率芯片测量电路及测量治具，涉及功率器件测试技术领域。功率芯片测量电路包括：多个过流保护单元及主功率回路，通过在主功率回路与各探针之间增加一个过流保护单元，当检测到探针上的电信号存在异常时，由过流保护单元或主功率回路断开探针的...
    2026-03-16
  • 一种高密度肌电采集功能测试系统及方法
    一种高密度肌电采集功能测试系统及方法_千屿科技(苏州)有限公司_202511483579.6
    本申请公开了一种高密度肌电采集功能测试系统及方法，涉及测试工装领域，该系统包括：模拟多路复用器、信号测试模块、短路测试模块及阻抗测试模块；模拟多路复用器的各个通道分别对应信号采集模块或阻抗采集模块的各个通道；信号测试模块用于对信号采集模块进...
    2026-03-16
  • 射频芯片的测试方法、测试装置、设备、系统及存储介质
    射频芯片的测试方法、测试装置、设备、系统及存储介质_锐石创芯(深圳)半导体有限公司_202511409774.4
    本申请提供一种射频芯片的测试方法、测试装置、设备、系统及存储介质，该方法包括：获取不同类型的射频芯片对应的多个测试规则表，并从多个测试规则表中确定待测试射频芯片对应的待测试规则表，该待测试规则表包括待测试射频芯片对应的多个待测试项目，每个待...
    2026-03-16
  • 工具电路板故障检测装置
    工具电路板故障检测装置_一汽丰田汽车有限公司_202511367043.8
    本申请公开了一种工具电路板故障检测装置，涉及工具电路板故障检测技术领域，旨在解决目前对于电动打紧工具电路板检测的方式存在准确率低的技术问题。该工具电路板故障检测装置包括检测台、定位机构、限位机构以及供电装置，定位机构、限位机构和供电装置均设...
    2026-03-16
  • 一种FPC板的耐电压测试方法
    一种FPC板的耐电压测试方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511321878.X
    本发明涉及一种FPC板的耐电压测试方法，包括如下步骤：S1：取一FPC基板作为样品，将测试图形印制于所述FPC基板上，所述测试图形包括依次连接的第一测试区、第二测试区和第三测试区，且所述第一测试区和第三测试区相对于两条导线的延伸方向，分别向...
    2026-03-16
  • 双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品
    双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品_深圳市兆兴博拓科技股份有限公司_202511301238.2
    本申请实施例公开了一种双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品，属于设备测试领域。其中，方法包括获取目标电源在目标电量区间的目标耗电速率；根据所述目标耗电速率确定所述目标电源的损耗程度；根据损耗程度和目标电源的预设供电时长确定参照...
    2026-03-16
  • 双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品
    双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品_深圳市兆兴博拓科技股份有限公司_202511300313.3
    本申请实施例公开了一种双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品，属于设备测试领域。其中，方法包括获取第一耗电速率、第一可用时长和第二耗电速率，根据所述第一耗电速率和第二耗电速率的差异确定修正值，利用所述修正值和所述第一可用时长确定...
    2026-03-16
  • 一种DBC自动化测试机用测试治具
    一种DBC自动化测试机用测试治具_杭州芯通半导体技术有限公司_202511295698.9
    本发明公开了一种DBC自动化测试机用测试治具，包括壳体，所述壳体内通过复位机构连接有底座。该种DBC自动化测试机用测试治具，通过凸轮手柄的旋转，结合第一安装孔对底座进行上升和下降，使治具锁定时浮动板行程减少，产生针卡和测试治具的接触，使测试...
    2026-03-16
  • 集成电路测试信息整合分析系统及方法
    集成电路测试信息整合分析系统及方法_深圳市乾益电子科技有限公司_202511279541.7
    本发明涉及电路测试数据处理技术领域，尤其涉及一种集成电路测试信息整合分析系统及方法。所述方法包括以下步骤：构建集成电路激励测试策略；通过集成电路激励测试策略对标准集成电路分析漏电流随温度、栅压和漏压变化的梯度值，得到标准电路响应梯度特征数据...
    2026-03-16
  • 一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置
    一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置_浙江机电职业技术大学_202511247601.7
    本发明公开了一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置，旨在解决现有测试技术中成本高、连接密度低、占用空间大及操作繁琐等问题。该装置包括快接探针模组、定位托盘和拉销，快接探针模组含快接探针座模块、保护盖模块和弹簧，通过复用待测PCB板已有安装...
    2026-03-16
  • 硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法
    硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202511193412.6
    本申请涉及芯片可靠性测试技术领域，公开了一种硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法，该系统包括应力加载模块状态监测模块和自适应控制模块，应力加载模块接收待测试芯片实际工作负载变化特征，生成并施加匹配实际场景的动态应力；状态监测模块监测芯片加载...
    2026-03-16
  • 一种芯片及片上器件检测方法
    一种芯片及片上器件检测方法_成都海光集成电路设计有限公司_202511127249.3
    本申请实施例公开一种芯片及片上器件检测方法，涉及芯片设计技术领域，便于快速检测并定位片上器件的功能状态。所述芯片包括：片上器件；检测单元，与所述片上器件电连接，配置为对所述片上器件的功能状态进行检测，生成特征信号；以及，根据所述特征信号确定...
    2026-03-16
  • 多产品兼无纸化智能测试平台及系统
    多产品兼无纸化智能测试平台及系统_江阴信邦电子有限公司_202511127045.X
    本发明公开一种多产品兼无纸化智能测试平台及系统，该平台包括：料号管理模块，用于配置产品料号；SPEC配置模块，用于配置产品料号所关联的测试项以及测试规则；仪器配置模块，用于配置测试项需要的测试设备的参数信息；GUI模块，用于显示所需的交互界...
    2026-03-16
  • 用于互连件测试的电路和方法
    用于互连件测试的电路和方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511118023.7
    本申请的实施例涉及用于互连件测试的电路和方法。电路包括：第一管芯，包括第一接口电路和第二接口电路；第二管芯，包括第三接口电路和第四接口电路；以及第一互连件，被配置为通过第一接口电路和第二接口电路将第一管芯通过第三接口电路和第四接口电路可操作...
    2026-03-16
  • 一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法
    一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法_清华大学_202511088267.5
    本发明提供一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法，所述测试结构包括至少两层堆叠结构，每层堆叠结构包括用于形成测试电容的第一导电结构；或者，除去底层堆叠结构以外的每层堆叠结构包括的第一导电结构用于形成测试电容；每层堆叠结构包括贯穿对应...
    2026-03-16
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