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  • 本发明涉及一种半导体存储装置及半导体存储装置的制造方法。本发明的课题在于获得能有效提高存储单元的特性的形状的电荷蓄积层。实施方式的半导体存储装置的柱具有:半导体层,在积层体内在积层方向上延伸;第1及第2绝缘层,从半导体层侧依序覆盖半导体层的...
  • 本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、三维存储器、存储系统、电子设备,涉及半导体技术领域,用于提高半导体结构的存储性能。半导体结构包括:源极层、叠层结构和多个沟道结构。叠层结构设置在源极层的一侧。多个沟道结构贯穿叠层结构至源极层的。沟道结...
  • 本申请实施例提供了一种半导体结构及其制造方法、存储器以及存储器系统,该半导体结构包括:第一堆叠结构;第二堆叠结构,位于第一堆叠结构的一侧;第一位线结构,位于第一堆叠结构与第二堆叠结构之间,并沿第一方向延伸;第一沟道结构,贯穿第一堆叠结构;第...
  • 本发明提供一种半导体器件的制造方法,该方法包括:在形成栅极结构时,于多晶硅层上预先沉积缓冲层和硬掩膜层;对该叠层进行图形化刻蚀形成控制栅和外围栅后,利用栅极结构上残留的硬掩膜层作为注入阻挡层,进行轻掺杂漏极离子注入;最后去除所述硬掩膜层。本...
  • 本申请提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备。该制造方法包括:叠置结构位于衬底的一侧;图案化形成阵列排布的多个位线,位线沿垂直于衬底的第三方向延伸;图案化形成阵列排布的多个第一沟槽;沿第一方向,至少两个第一沟槽与至少两个位线同列间隔排布...
  • 本申请提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备。该半导体器件包括:多个功能区、多个密封区以及多个切割区;多个功能区阵列排布;每个密封区环绕一个功能区;每个切割区位于相邻密封区之间;密封区中焊盘的密度不大于功能区中焊盘的密度、且不小于切割区...
  • 本发明提供一种快闪存储器及其形成方法,此方法包含形成长条图案,依序堆叠于半导体衬底之上的主动区、垫氧化物层、保护层、刻蚀停止层、以及掩膜层。长条图案的侧壁从第一沟槽暴露出来。此方法还包含形成隔离结构于第一沟槽中,刻蚀长条图案的掩膜层以形成第...
  • 本发明公开一种可写入元件(programmable device)及其制造方法,其中可写入元件包括半导体基材、包埋绝缘体、半导体氧化物层以及平坦化导电层。包埋绝缘体位于半导体基材中,且具有彼此相连的第一绝缘部分和第二绝缘部分。半导体氧化物层...
  • 本申请案涉及三维动态随机存取存储器晶体管的局部氧化。一种方法可包含与提供层堆叠相关联的操作,所述层由层之间的电介质分离,每一层包括由所述多个单位单元之间的所述电介质分离的多个单位单元,每一单位单元包含硅沟道、在至少两个维度上包围所述硅沟道的...
  • 本申请涉及存储器装置的横向字线触点。存储器架构可以包含材料堆叠,其包含字线的层。所述存储器架构可以包含阵列区,其包含与所述字线耦合的存储器单元。所述存储器架构可以包含接触区,其包含延伸通过所述材料堆叠的字线接触柱,每个字线接触柱在所述材料堆...
  • 本公开提供一种半导体结构。该半导体结构包括一基板、一残膜、多个字元线、和多个接触。多个柱体形成于该基板的一阵列区域中。多个柱体中的每一个的一顶表面为一实质上平坦的表面。残膜部分地设置于靠近多个柱体的顶表面的多个柱体的侧壁上。氧化物层围绕多个...
  • 一种半导体器件及其制备方法、三维动态随机存储器,该半导体器件包括:衬底;设置于衬底上的堆叠结构,堆叠结构包括:支撑结构和沿第一方向堆叠设置的存储单元;存储单元包括沿第二方向延伸的筒状第一电极,第一电极沿第二方向包括第一端和第二端,第一端是盲...
  • 本公开实施例提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构,包括:提供衬底,于衬底的第一区形成多个第一凹槽,于第一凹槽的侧壁形成第一介质层;沿第一凹槽的底部对衬底进行刻蚀,形成位于衬底内部的第二凹槽,于第二凹槽内填充第二介质层;于衬底的第二区形成...
  • 本发明属于SMT贴片机技术领域,具体涉及一种用于SMT贴片机吸嘴组件自动矫正结构,包括吸嘴组件,吸嘴组件包括实现驱动的动力电机、连接在动力电机底侧的吸嘴连接器、安装在吸嘴连接器端部的用于吸附贴装元器件的吸嘴、连接在动力电机上表面的用于连接负...
  • 本发明公开了一种贴片元件整平系统,涉及贴片元件整平技术领域,该贴片元件整平系统,包括底架、电子元件和异常电子元件,且电子元件和异常电子元件均设置有多个,所述电子元件的外部设置有胶板,且胶板的上表面具有若干个圆孔,圆孔上下贯穿胶板,并且电子元...
  • 本发明属于SMT贴片机技术领域,具体涉及一种用于SMT贴片机的防位移贴片装置及贴片方法,包括:设于底部并用于支撑的装置主体;贴片组件,包括安装在装置主体表面的机械臂以及连接在机械臂输出端的贴片吸盘;送料组件,包括设于装置主体内壁用于传送印刷...
  • 本发明公开了一种抗电磁干扰的机柜,包括外柜体,内柜体和送风风扇和外柜门,该外柜体上可开合的连接有外柜门,该外柜体的内部空间的八个角分别连接有弹性连接结构,该弹性连接结构的另一端分别与内柜体的八个角连接,内柜体的上端面和外柜体的上端面分别开设...
  • 本发明公开了一种自适应风冷散热的车载通信电台系统,该系统包括安装组件、车载通信电台组件和散热组件,其中车载通信电台组件位于安装组件的内部,散热组件位于车载通信电台组件的内部;通过高阻尼橡胶减震柱将安装箱的振动进行吸收缓解,以此减少振动对车载...
  • 本发明涉及设备或元件对电场或磁场的屏蔽领域,特别涉及一种集成微通道散热的轻质电磁屏蔽薄膜及其制备方法,所述集成微通道散热的轻质电磁屏蔽薄膜,包括:基底、微通道、电磁屏蔽功能层、隔离层、导热冷却液,基底搭载微通道、电磁屏蔽功能层、隔离层,微通...
  • 本申请公开了一种强电磁环境下系统防护装置,该强电磁环境下系统防护装置包括:电气柜和线缆屏蔽结构;电气柜包括柜体、柜门和屏蔽簧片;柜体由金属板弯折并采用无缝焊接形成,屏蔽簧片安装于柜体的朝向柜门的侧面,柜门由金属板弯折形成并铰接于柜体;线缆屏...
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