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最新专利技术
  • 一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法
    一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法_中城财宏科技(江苏)有限公司_202511269933.5
    本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法，包括：S1、用纯水彻底清洗循环系统、涂覆设备及容器；S2、制备纳米杂化溶胶，并将纳米杂化溶胶倒入涂覆设备：S3、采用喷涂工艺将纳米杂化溶胶喷涂在铜箔上；S4、在通...
    2026-01-01
  • 线路板加工方法、设备和生产线
    线路板加工方法、设备和生产线_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511219015.1
    本申请涉及一种线路板加工方法、设备和生产线。应用于线路板加工系统，所述线路板加工系统包括第一加工子系统和第二加工子系统；该方法包括：第一加工子系统获取第一加工信息，并根据所述第一加工信息执行加工；第二加工子系统获取第二加工信息，并根据所述第...
    2026-01-01
  • 基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法
    基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511174035.1
    本公开提供一种基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法。所述方法包括获取联片PCB板的缺陷单元移植状态参数；将缺陷单元移植状态参数与预设移植状态参数进行移转平差处理，以得到移板对接平差；根据移板对接平差向移植切割中控器发送冷态切...
    2026-01-01
  • 一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法
    一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法_宜兴硅谷电子科技有限公司_202511063260.8
    本发明公开了一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法，属于PCB制作过程的钻孔技术领域，流程包括：前工序→压合→裁边→数据测量→钻隔离槽→钻孔→去毛刺→检查确认→下工序，其中，钻隔离槽具体为：在PCB板面上围绕PCB板内层中热容块的位置钻...
    2026-01-01
  • 一种声波塞孔装置及方法
    一种声波塞孔装置及方法_广东工业大学_202511034165.5
    本发明提供了一种声波塞孔装置及方法，属于电路板塞孔技术领域，该装置包括工作台，所述工作台上有用于放置电路板的加工位；所述工作台上设置有驱动机构，所述驱动机构上设置有操作端；注胶喷嘴，所述注胶喷嘴有多个，多个所述注胶喷嘴设置在所述操作端；供料...
    2026-01-01
  • 一种槽形导电通孔基板及其制造方法
    一种槽形导电通孔基板及其制造方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511651729.X
    本发明提出一种槽形导电通孔基板及其制造方法，包括一基板，具有一上表面和一下表面；至少两个槽孔，所述槽孔贯通上表面和下表面，槽孔内壁设有导电层；所述槽孔横截面轮廓呈非直线几何构型；所述槽孔间设置圆形导通孔；通过非直线几何构型的槽孔结构结合圆形...
    2026-01-01
  • 一种PCB板及其制备方法
    一种PCB板及其制备方法_安徽熙泰智能科技有限公司_202511175265.X
    本发明公开了一种PCB板及其制备方法，一种PCB板，具有从下到上依次设置的：内侧线路板、第一层线路板和镂空PP层；第一层线路板上设有焊盘点，镂空PP层的镂空部分能够暴露出焊盘点。一方面防止PCB打件偏移，方便BGA封装芯片的打件，另一方面可...
    2026-01-01
  • 电路板结构
    电路板结构_米豊米科技股份有限公司_202511018691.2
    一种电路板结构，其包括玻璃基板、多个导电通孔、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层以及多个被动元件。玻璃基板包括至少一硬板。导电通孔设置于硬板中。第一导电层设置于玻璃基板顶面上，且第一导电层包括第一导电线路和第一导电图样。多个第一导电线路中的...
    2026-01-01
  • 显示装置和电子装置
    显示装置和电子装置_三星显示有限公司_202510736123.X
    本申请公开一种显示装置和电子装置。显示装置包括：显示面板，包括多个印刷电路板(PCB)输入焊盘单元和多个集成电路(IC)输入焊盘单元；印刷电路板，包括测量端子单元和多个PCB输出焊盘单元；以及多个集成电路芯片，分别连接到多个IC输入焊盘单元...
    2026-01-01
  • 一种电路板封装结构、电路板组件及电子设备
    一种电路板封装结构、电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202410758616.9
    本申请实施例公开了一种电路板封装结构、电路板组件及电子设备。该电路板封装结构的信号焊盘组、信号过孔组和表层信号走线组一一对应设置，相应的信号焊盘组和表层信号走线组位于同侧板面；在第一方向上，多组信号焊盘组的信号焊盘间隔成排布置，相邻两组信号...
    2026-01-01
  • 一种优化导电线设计的金手指结构、作业方法及PCB板
    一种优化导电线设计的金手指结构、作业方法及PCB板_黄石沪士电子有限公司_202511282402.X
    本发明公开了PCB金手指电镀金改善悬浮金工艺领域的一种优化导电线设计的金手指结构、作业方法及PCB板，包括在金手指前端设置有两条预留位置，在预留位置内分别布置与金手指连接的镀金导电线，并将导电线的宽度缩减，同时在金手指靠近导电线的一端设置缩...
    2026-01-01
  • 可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法
    可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511479191.9
    本发明公开了一种可实现音圈马达大排版级组装的封装基板及其加工方法，加工方法包括：对基板依次交替进行N次双面线路制作和N‑1次双面层压增层作业后，制得具有两组线路结构的作业板；线路结构设有N‑1层内层线路层和一层设有焊盘雏形的外层线路雏形层；...
    2026-01-01
  • 印刷电路板及其制备方法
    印刷电路板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511417887.9
    本发明提供一种印刷电路板及其制备方法，通过采用玻璃作为PCB介质层材料，并结合多层增层结构的逐步构建与压合工艺形成完整的印刷电路板结构，实现了复杂电路的高密度互连，解决了传统PCB介质层材料在高频高速传输场景下因介电性能、热稳定性或机械强度...
    2026-01-01
  • 印刷电路板及其制备方法
    印刷电路板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511329373.8
    本发明提供一种印刷电路板及其制备方法，通过使用玻璃芯板替代传统的树脂材料，利用其低热膨胀系数、低湿度系数和低介电常数的特性，有效减少了因温度变化和环境湿度引起的翘曲和信号干扰，显著提高了PCB板的稳定性和可靠性。同时，通过重复构建多层增层结...
    2026-01-01
  • 一种电路基板及其应用
    一种电路基板及其应用_珠海华正新材料有限公司_202511329227.5
    本发明公开了一种电路基板及其应用，包括：中间层，包括玻纤布层以及附着于所述玻纤布层上的聚四氟乙烯树脂层，所述玻纤布层为改性高硅氧玻纤布，改性高硅氧玻纤布的活化指数为0.6‑0.9；两个涂敷层，分别设置在中间层的上下两侧，所述涂覆层包括碳氢树...
    2026-01-01
  • 一种膨体聚四氟乙烯基杂化薄膜、应用及其制备方法
    一种膨体聚四氟乙烯基杂化薄膜、应用及其制备方法_江苏泛亚微透科技股份有限公司_202511311533.6
    本发明公开了一种膨体聚四氟乙烯基杂化薄膜、应用及其制备方法，杂化薄膜包括：具有多孔结构骨架层和功能活性填充物，骨架层是具有多孔结构的膨体聚四氟乙烯薄膜，功能活性填充物是陶瓷/氮化硼功能颗粒，在膨体聚四氟乙烯薄膜成膜过程中引入陶瓷/氮化硼功能...
    2026-01-01
  • 一种多层复合基板内埋导热铜层的散热结构及其加工方法
    一种多层复合基板内埋导热铜层的散热结构及其加工方法_珠海精路电子有限公司_202511677196.2
    本发明提出了一种多层复合基板内埋导热铜层的散热结构及其加工方法，所述散热结构包括第一层结构、导热铜层、第二层结构、导热PP层和金属基层；其中，所述导热PP层布设于金属基层一侧表面上；所述第二层结构布设于导热PP层远离金属基层的一侧表面上；所...
    2026-01-01
  • 印刷电路板组装模块及电子设备
    印刷电路板组装模块及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202511395778.1
    本申请涉及一种印刷电路板组装模块及电子设备，印刷电路板组装模块包括第一电路板、第二电路板、支撑框和支撑筋条，第一电路板的第一板面和第二电路板的第二板面相对并间隔设置，支撑框在第一板面和第二板面之间围合形成收容空间，支撑筋条设于收容空间内，并...
    2026-01-01
  • 复合式电路板结构
    复合式电路板结构_米豊米科技股份有限公司_202511317828.4
    一种复合式电路板结构，分为元件承载区和线路布局区。复合式电路板结构包括玻璃基板、导电线路、底端基板、液冷式导热通道结构以及导热通孔结构。导电线路设置在玻璃基板的上表面，并且在元件承载区与线路布局区内连续分布。底端基板设置在玻璃基板的下表面并...
    2026-01-01
  • 电路板元器件保护电路及智能坐便器
    电路板元器件保护电路及智能坐便器_箭牌家居集团股份有限公司_202511313448.3
    本申请提供了一种电路板元器件保护电路及智能坐便器，电路板元器件保护电路包括：温度采集器件、控制电路以及制冷器件；温度采集器件与智能坐便器电路板上的发热元器件连接，制冷器件设置于电路板上发热元器件的位置处；控制电路分别与温度采集器件以及制冷器...
    2026-01-01
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