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一种提高Bi系带材芯丝变形均匀性的制备方法
本发明公开了一种提高Bi系带材芯丝变形均匀性的制备方法,该制备方法包括以下步骤:步骤一、采用粉末装管法制备Bi系多芯圆线;步骤二、采用八角模或四方模对步骤一中得到的Bi系多芯圆线进行拉拔,然后进行芯丝变形均匀性检测,得到芯丝变形均匀的Bi系...
一种用于安普线夹绝缘防护的可地电位安装硬质屏蔽罩
本发明公开了一种用于安普线夹绝缘防护的可地电位安装硬质屏蔽罩,采用硬质绝缘材料制成,由η型护罩、L型关门护罩和两个可调整封闭模块组成,所述L型关门护罩可开合地设置在所述η型护罩的较短一侧,所述L型关门护罩和η型护罩组成呈左、右端开口的腔体结...
一种碳气凝胶复合纺织物纤维电容电池电极的制备方法
本发明公开了一种碳气凝胶复合纺织物纤维电容电池电极的制备方法。采用低温碳化对纺织物纤维进行除杂处理,然后先涂敷导电浆料,烘干,制得导电织物,然后涂敷碳气凝胶和硬碳的混合浆料,再经热辊压工艺,制备得到碳气凝胶复合纺织物纤维电容电池电极,应用于...
一种金属化薄膜电容器加工用夹具装置
本发明公开了一种金属化薄膜电容器加工用夹具装置,涉及电容器夹具技术领域;为了提高夹持的稳定性和精确性;具体包括底座,其特征在于,所述底座顶部外壁固定有立板,两个立板之间焊接有对电容器主体进行放置的放置框,所述放置框一侧外壁固定有延伸板,且延...
剩余电流动作光伏保护开关
本发明涉及开关技术技术领域,具体为剩余电流动作光伏保护开关,包括外壳固定触头系统、操作机构一、操作机构二、灭弧系统、电子监控单元,所述固定触头系统、操作机构一、操作机构二、灭弧系统、电子监控单元均设置于所述外壳内部,所述灭弧系统的灭弧室侧壁...
按键模组、按键信号的识别方法和电子设备
本申请公开了一种按键模组、按键信号的识别方法和电子设备,属于电子设备技术领域。按键模组包括:按键、导电弹片、电路板和缓冲组件,缓冲组件包括缓冲层和膨胀性流体,缓冲层设置于电路板背离按键的一侧,缓冲层具有密闭的容纳腔,膨胀性流体填充至容纳腔内...
开合母线转换电流装置及隔离开关
本发明属于高压电器技术领域,公开了一种开合母线转换电流装置及隔离开关,开合母线转换电流装置包括传动机构、引弧静触棒和引弧动触头组件,引弧静触棒和引弧动触头组件均设置于主静触棒上,传动机构与引弧动触头组件传动连接,主导电臂在靠近主静触棒合闸时...
一种大电流智能电子预热继电器
本发明公开了一种大电流智能电子预热继电器,包括:所述控制模块用于接收和处理ECU发送的指令信号;所述电压采集模块用于采集电源电压和输出端电压;所述LDO模块用于电压转化为MCU供电;所述MCU模块采用单片机U1,用于接收控制模块的输入进而控...
一种基于分离式热压粘接的GaAs光电阴极组件及其制备方法
本发明公开了一种基于分离式热压粘接的GaAs光电阴极组件及其制备方法。该组件由GaAs外延片和光窗玻璃构成,所述光窗玻璃采用低熔点玻璃与防光晕光窗玻璃通过亲水键合工艺复合而成;通过特制的分离式热压粘接模具实现精准装配,模具包含热压石墨底座、...
一种用于辉光放电质谱仪测定样品的承载装置
本发明提供了一种用于辉光放电质谱仪测定样品的承载装置,所述的承载装置包括压制主体、制样压片与样品底座,所述压制主体具有相对的第一端面与第二端面,所述第一端面开设有定位槽,所述第二端面设置有手柄,所述制样压片用于包裹待测样品,并位于所述定位槽...
一种质谱仪离子源样品切换装置
本发明公开了一种质谱仪离子源样品切换装置,涉及质谱仪技术领域,包括活动座和电离组件,活动座具有多个安装位,电离组件包括屏蔽盖和多个电离机构,多个电离机构对应设于多个安装位,屏蔽盖可拆卸连接于活动座;当屏蔽盖连接活动座时,屏蔽盖同时盖住多个电...
一种量子灯及其加工方法
本发明提供一种量子灯,其设有外壳体、限位支架组件、灯芯组件、灯头组件、放电管组件,灯芯组件包括灯芯主体,灯芯主体上设有负极导线引出导杆和正极导线引出导杆,负极导线引出导杆和正极导线引出导杆的一端固定在灯芯主体内部,放电管组件包括气体放电管,...
半导体结构制备方法
本发明提供了半导体结构制备方法,其包括:在半导体材料层上沉积介电质抗反射层,其中所述介电质抗反射层的沉积采用含SiH
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气体,对介电质抗反射层进行光照射,使所述介电质抗反射层中的Si‑H键断裂,对光照射后的所述介电质抗反...
一种多台阶复合介质保护结构及其制备方法
本发明公开了一种多台阶复合介质保护结构及其制备方法,方法包括:在半导体晶圆成品表面自下而上依次生长2N‑1层的复合介质层;其中,N为大于1的自然数;在复合介质层顶部形成掩膜图形;根据掩膜图形对复合介质层通过一次干法刻蚀形成多台阶介质层;去除...
晶圆载体的检测装置,半导体的工艺设备及其工艺方法
本发明公开了一种晶圆载体的检测装置,半导体的工艺设备及其工艺方法。检测装置包括:测距传感器,设于晶圆传输模块上,用于采集伸入晶圆传输模块内的晶圆载体在竖直方向上的位置数据;以及控制器,被配置为:预设晶圆传输的间隔检测片数;响应于晶圆载体传输...
一种半导体晶圆厚度检测用转移装置
本发明属于半导体晶圆专用设备技术领域,特别是涉及一种半导体晶圆厚度检测用转移装置,包括检测台,测厚单元包括固设在检测台上的支撑架和测厚仪,测厚仪安装在支撑架的水平架上;检测台上设置有检测筒,且检测筒位于测厚仪的正下方;检测台上设置有移动取件...
TGV/TSV低寄生电感及电容结构及其制造方法
本发明公开了一种TGV/TSV低寄生电感及电容结构及其制造方法,属于TGV/TSV技术领域。本发明通过创新的结构设计和制造方法,有效降低了TGV和TSV的寄生电感和电容,提高信号传输的质量和效率,满足高速、高性能芯片对互连技术的需求。
半导体结构表面预处理方法
本发明提供一种半导体结构表面预处理方法,该预处理方法包括以下步骤:提供一上表层形成有第一和二膜层的半导体结构,第一膜层的导热系数不同于第二膜层;对半导体结构进行预设温度及预设时间的加热,利用温度测量单元测量预处理前后半导体结构上表面的温差或...
微波毫米波低成本紧凑型射频数字一体化前端模块
本发明公开了一种微波毫米波低成本紧凑型射频数字一体化前端模块,涉及微波毫米波器件技术领域。所述前端模块包括基板层,所述基板层的上表面分别设置有前级化合物裸芯片以及硅基芯片组,位于基板层下表面的第一组BGA焊球经上、下贯穿所述基板层的第一类同...
一种复合正极材料及其制备方法和应用
本发明涉及电池技术领域,具体而言,涉及一种复合正极材料及其制备方法和应用。一种复合正极材料的制备方法,包括以下步骤:将多元金属盐混合液和氢氧化镁纳米片混合,通过离子交换制得多元金属复合纳米片;将所述多元金属复合纳米片与磷酸锰铁锂的混合物进行...
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