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最新专利技术
  • 一种通信方法、装置、存储介质、通信设备及芯片
    一种通信方法、装置、存储介质、通信设备及芯片_上海玄戒技术有限公司_202311731638.8
    本申请公开了一种通信方法、装置、通信设备及芯片，涉及通信处理技术领域，其中方法包括：具体首先接收网络设备发送的RRC重配置消息，RRC重配置消息中包括条件重配置消息；再对条件重配置消息中的条件切换的目标小区进行保存；然后在连接重建流程的小区...
    2025-06-24
  • 在面状组网中终端自主进行空口切换的方法
    在面状组网中终端自主进行空口切换的方法_北京新岸线移动通信技术有限公司_202311718166.2
    本申请涉及一种在面状组网中终端自主进行空口切换的方法，包括：面状组网包括的基站和终端基本上位于同一平面；终端从基站接收用于自主进行空口切换的参数；终端计算用于测量信号质量的开始时刻；在用于测量信号质量的开始时刻，终端计算信号接收强度和信噪比...
    2025-06-24
  • 通信方法、装置、终端、网络侧设备及存储介质
    通信方法、装置、终端、网络侧设备及存储介质_维沃移动通信有限公司_202311735052.9
    本申请公开了一种通信方法、装置、终端、网络侧设备及存储介质，属于通信技术领域，本申请实施例的一种通信方法包括：终端在第一小区内，执行以下至少一种操作：上报位置信息；进行网络节点选择；进行网络节点重选；进行网络节点切换；其中，在第一小区内部署...
    2025-06-24
  • 通信方法、装置及计算机可读存储介质
    通信方法、装置及计算机可读存储介质_华为技术有限公司_202311728690.8
    本申请提供了一种通信方法、装置及计算机可读存储介质，该方法包括：接收来自第二网元的第一发现请求，第一发现请求包括第一应用标识；获取第一应用标识和第一网元对应的目标邻近业务用户标识，以及目标邻近业务用户标识对应的质量数据，该质量数据用于指示终...
    2025-06-24
  • 信息传输的方法和通信装置
    信息传输的方法和通信装置_华为技术有限公司_202311730584.3
    一种信息传输的方法和通信装置，网络设备可以通过第一信息向终端设备通知同步信号(例如为SSB)的传输配置，SSB的传输配置可以是变化后的SSB的传输配置，或者初始SSB的传输配置。RRC连接态的终端设备、RRC非激活态的终端设备，或者RRC空...
    2025-06-24
  • 接入策略选择方法及装置
    接入策略选择方法及装置_大唐移动通信设备有限公司_202311721528.3
    本申请实施例提供一种接入策略选择方法及装置，涉及通信技术领域，方法包括：在所述终端需要多接入建立多个连接的情况下，基于终端策略信息，在第一网络进行接入注册；所述终端策略信息是第二网络中的第一策略控制功能PCF通过所述第二网络中的第一接入和移...
    2025-06-24
  • 终端的定位方法、装置、接入网设备及存储介质
    终端的定位方法、装置、接入网设备及存储介质_大唐移动通信设备有限公司_202311723421.2
    本申请公开了一种终端的定位方法、装置、接入网设备及存储介质，涉及通信技术领域。实现方案为：将终端发送的多个第一测量值，按照对应的时间戳信息进行排序，得到测量数据序列；从测量数据序列中的多个第一测量值中，确定异常的第二测量值；根据测量数据序列...
    2025-06-24
  • 一种信息传输方法及一种终端
    一种信息传输方法及一种终端_中兴通讯股份有限公司_202311729366.8
    本申请实施例提供了一种信息传输方法及一种终端，该方法包括：根据第一边链路信息的信道接入优先级和第一时隙确定第二时隙；在第二时隙发送第二边链路信息，其中，第二边链路信息用于指示信道接入优先级，信道接入优先级用于第二终端确定一个时域区域，第二终...
    2025-06-24
  • 一种波束失败恢复方法、通信设备及计算机存储介质
    一种波束失败恢复方法、通信设备及计算机存储介质_中国移动通信有限公司研究院_202311726746.6
    本申请公开了一种波束失败恢复方法、通信设备及计算机存储介质，该方法包括：当终端在第一频段上发生波束失败时，从一个小区的一个或多个候选波束中选择第一波束；一个或多个候选波束包含第一频段和第二频段集合的候选波束，第二频段集合中的频段与第一频段不...
    2025-06-24
  • 消息传输方法、装置、用户设备UE、介质及网络侧设备
    消息传输方法、装置、用户设备UE、介质及网络侧设备_维沃移动通信有限公司_202311736055.4
    本申请公开了一种消息传输方法、装置、UE、介质及网络侧设备，属于通信技术领域，本申请实施例的消息传输方法包括：UE获取第一信息，第一信息用于指示Msg3重新传输可使用的第一波束集合，第一波束集合包括至少一个第一波束，第一波束集合与Msg3传...
    2025-06-24
  • 通信方法、装置、用户设备、基站及存储介质
    通信方法、装置、用户设备、基站及存储介质_维沃移动通信有限公司_202311735894.4
    本申请公开了一种通信方法、装置、用户设备、基站及存储介质，属于通信技术领域，该方法包括：用户设备UE的无线资源控制RRC层触发UE的媒体接入控制MAC层执行第一任务，并向UE的MAC层传递第一信息，第一信息为与第一任务相关的信息；UE的MA...
    2025-06-24
  • 电伴热的控制组件、检测方法和电伴热的控制装置
    电伴热的控制组件、检测方法和电伴热的控制装置_中国石油天然气股份有限公司_202311725007.5
    本发明涉及一种电伴热的控制组件、检测方法和电伴热的控制装置。电伴热的控制组件，用于对电伴热组件进行检测，电伴热组件用于对待检测件的外壁和待检测件内介质进行加热，电伴热的控制组件包括第一检测组件和控制组件。第一检测组件设置于待检测件的一端，与...
    2025-06-24
  • 调光驱动电路、方法以及系统
    调光驱动电路、方法以及系统_宁波舜宇车载光学技术有限公司_202311722956.8
    本申请涉及调光驱动电路、方法以及系统。该电路包括至少两个调节电路、检测电路、控制电路以及光源组件；检测电路，与光源组件连接，用于检测光源组件的负载状态信息；控制电路，分别与检测电路以及所有调节电路相连，用于基于负载状态信息选择调节电路中对应...
    2025-06-24
  • 一种SINK架构的LED驱动电路及LED驱动芯片
    一种SINK架构的LED驱动电路及LED驱动芯片_美芯晟科技(北京)股份有限公司_202311719363.6
    本申请提供一种SINK架构的LED驱动电路及LED驱动芯片，在LED模块的输入端设置电压调节电路，在LED模块的输出端设置运算放大器，利用运输放大器将LED模块输出端的恒流源电压与参考电压进行运算得到第一电压信号，电压调节电路根据第一电压信...
    2025-06-24
  • 一种模块化飞机座舱照明调光控制系统架构
    一种模块化飞机座舱照明调光控制系统架构_上海航空电器有限公司_202311718224.1
    本发明公开一种模块化飞机座舱照明调光控制系统架构。所述模块化飞机座舱照明调光控制系统架构基于模块化设计，具体包括：机上直流电源、防反电路一、滤波电路一、浪涌抑制电路一、电源处理电路一、DSP控制电路、离散量采集电路、模拟量采集电路、A/D转...
    2025-06-24
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202311725212.1
    本申请提供一种电路板，其包括电路基板、黑化层和黑色油墨层。电路基板包括基层和设置于基层表面的导电线路层，导电线路层包括导电图案和连接垫，导电图案和连接垫之间具有间隙。黑化层包覆导电图案显露于基层外的表面。黑色油墨层覆盖导电线路层背离基层的表...
    2025-06-24
  • 金属层填缝结构、多层式电路布局结构、具填缝结构金属层的制造方法、以及在多层电路板中提供强化金属基板的加工方法
    金属层填缝结构、多层式电路布局结构、具填缝结构金属层的制造方法、以及在多层电路板中提供强化金属基板的加工方法_福思材料股份有限公司_202311725904.6
    本发明揭示一种金属层填缝结构，包括一金属基板、以及一介电材料，该金属基板包括至少一镂空的准分割单元、以及完整包围该准分割单元的沟渠，该介电材料填入于该沟渠的全部或部分区域内以强化并支撑该金属基板上的该准分割单元。
    2025-06-24
  • 存储器及其制造方法、电子设备
    存储器及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202311716020.4
    本公开涉及一种存储器及其制造方法、电子设备。该存储器的制造方法，包括以下步骤：对沿垂直衬底方向形成交替层叠的多层隔离材料层和多层导电材料层进行一次刻蚀工艺，形成具有相同图案的多层隔离图案层和多层导电图案层；导电图案层包括沿第一方向延伸的位线...
    2025-06-24
  • 半导体器件、存储器及其制造方法、电子设备
    半导体器件、存储器及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202311719537.9
    一种半导体器件、存储器及其制造方法、电子设备，属于半导体器件的设计与制造领域，所述半导体器件包括：衬底和设置在所述衬底上的至少一个存储单元，所述存储单元包括：读取晶体管，包括第一栅电极、第二栅电极和第一半导体层；所述第一栅电极与读字线连接；...
    2025-06-24
  • 存储结构及其制造方法
    存储结构及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202311728494.0
    本公开实施例涉及半导体领域，提供一种存储结构及其制造方法，结构包括：存储晶体管、位线和电容，多个存储晶体管在沿第一方向间隔排列，存储晶体管包括沿第二方向相对设置的第一侧和第二侧；位线包括沿第一方向上交替连接的第一部分和第二部分，第一部分位于...
    2025-06-24
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