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最新专利技术
  • 光学装置及其形成方法
    光学装置及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510834449.6
    本发明提供一种光学装置及形成光学装置的方法，方法包括在包覆层上形成包括至少一组光栅的光学讯号耦合材料层，并对光学讯号耦合材料层进行图案化以提供包括光栅结构和波导的几何形状，其中光栅结构包括至少一组光栅。过渡区包括位于光栅结构和波导之间的曲线...
    2026-02-07
  • 光子集成电路及其制造方法
    光子集成电路及其制造方法_立坚特克股份公司_202510576251.2
    本发明提供了一种光子集成电路及其制造方法，所述方法包括：提供波导结构，所述波导结构包括具有第一折射率和第一热导率的芯层，芯层布置在第一包覆层和第二包覆层之间，所述第一包覆层和所述第二包覆层具有低于所述第一折射率的第二折射率和低于所述第一热导...
    2026-02-07
  • 一种衍射光波导的硅模板的制备方法
    一种衍射光波导的硅模板的制备方法_广纳四维(广东)光电科技有限公司_202511302527.4
    本发明公开了一种衍射光波导的硅模板的制备方法，通过光刻工艺直接在硅基底上形成底部齐平但高度不同的光栅结构，或者通过基于相应的模板图形膜层在模板图形膜层的图形间隙之间形成相应光栅物质，形成底部齐平高度不同的光栅结构，这样，在由硅模板进行转印后...
    2026-02-07
  • 一种模式混合区域的界定方法
    一种模式混合区域的界定方法_南通大学_202510842343.0
    本发明属于集成光电子技术领域，具体涉及一种模式混合区域的界定方法。本发明方法包括以下步骤：S1、结构参数设定与扫描；S2、计算目标模态的有效折射率；S3、计算有效折射率差曲线；S4、确定模态混合点；S5、判断折射率差变化方向；S6、确定快速...
    2026-02-07
  • 一种微米级高精度快捷定位剥纤设备
    一种微米级高精度快捷定位剥纤设备_河南鑫宇光科技股份有限公司_202511377695.X
    本发明涉及剥纤设备技术领域的一种微米级高精度快捷定位剥纤设备，包括剥纤钳，所述剥纤钳设置在底座上，所述剥纤钳配合有工件座，所述工件座通过调节组件与底座连接；所述调节组件连接有千分表，所述千分表的测头配合有挡座，所述挡座固定在底座上。本发明可...
    2026-02-07
  • 一种基于双锥结构的光纤信号合束器及其制备方法
    一种基于双锥结构的光纤信号合束器及其制备方法_济南邦德激光股份有限公司_202510918244.6
    本申请涉及光纤激光技术领域，具体涉及一种基于双锥结构的光纤信号合束器及其制备方法，所述光纤信号合束器，包括输入光纤组件和输出光纤；所述输入光纤组件包括石英套管和封装在石英套管中的由多根输入光纤组成的输入光纤束；所述输入光纤组件经熔融拉锥处理...
    2026-02-07
  • 一种用于分离纤芯光和包层光的光纤端帽及光纤器件
    一种用于分离纤芯光和包层光的光纤端帽及光纤器件_武汉拓朴光技术有限公司_202511253052.4
    本发明提供了一种用于分离纤芯光和包层光的光纤端帽及光纤器件，光纤端帽包括传能光纤和石英端帽，石英端帽包括分别具有输入端和异型输出端的端帽主体，输入端与传能光纤熔接，异型输出端包括用于准直纤芯光的第一输出部和用于发散包层光的第二输出部，第一输...
    2026-02-07
  • 基于横向亚波长光栅结构的偏振无关模式复用/解复用器
    基于横向亚波长光栅结构的偏振无关模式复用/解复用器_兰州大学_202511266594.5
    本发明公开了一种基于横向亚波长光栅结构的偏振无关模式复用/解复用器，属于光电子技术领域。该器件采用非对称定向耦合器结构，主要包括由横向亚波长光栅波导构成的母线波导和与之平行的耦合波导。其核心在于：在母线波导耦合侧及耦合波导两侧引入特定占空比...
    2026-02-07
  • 基于亚波长光栅结构的偏振不敏感滤波器
    基于亚波长光栅结构的偏振不敏感滤波器_兰州大学_202511332516.0
    本发明公开了一种基于亚波长光栅结构的偏振不敏感滤波器，属于集成光子器件技术领域。该滤波器包括依次连接的输入过渡波导、多模波导光栅和输出过渡波导。所述多模波导光栅由中央亚波长光栅波导和两侧对称分布的布拉格光栅组成，通过调节中央亚波长光栅的波导...
    2026-02-07
  • 一种基于反向偏置锗调制器的光计算阵列
    一种基于反向偏置锗调制器的光计算阵列_光本位智能科技(上海)有限公司_202511121931.1
    本发明属于半导体光电子器件技术领域，具体涉及一种基于反向偏置锗调制器的光计算阵列，包括交叉矩阵，所述交叉矩阵由多行相互平行的输入光波导和多列相互平行的输出光波导交叉形成；且每列所述输出光波导的输出端设置有光电探测器；多个分光器；多个锗调制器...
    2026-02-07
  • 一种具有锁定功能的光纤连接器
    一种具有锁定功能的光纤连接器_深圳市埃立康科技有限公司_202411353562.4
    本发明公开了具有锁定功能的光纤连接器，用于与光纤终端的端口接合。光纤连接器包括多部件组件，该多部件组件包括前端，后端以及位于前端和后端之间的突出裙部，其中：后端和突出裙部之间还具有第一中间部分，第一中间部分具有第一高度；突出裙部的后部具有第...
    2026-02-07
  • 光纤连接器
    光纤连接器_深圳市埃立康科技有限公司_202411353565.8
    本发明公开了一种光纤连接器，用于将至少一根光纤与光纤终端连接，光纤连接器包括第一部分、第二部分和第三部分。光纤连接器包括一个或多个对准机构和锁定机构，当第一部分、第二部分和第三部分中的至少两个部分啮合时形成锁定机构和对准机构，其中：第一部分...
    2026-02-07
  • 一种光纤连接器
    一种光纤连接器_太原市神瑞安全救护科技有限公司_202511391523.8
    本发明涉及光纤连接技术领域，具体涉及一种光纤连接器，包括插座和插头，插座的一端连接有第一光纤口，插头的一端连接有第二光纤口，第一光纤口和第二光纤口的端部分别设有第一连接头和第二连接头，插座的一端设有第一连接口，插座的另一端设有第二连接口，插...
    2026-02-07
  • 包含非线性散热鳍片的光模组
    包含非线性散热鳍片的光模组_英属维京群岛商祥茂光电科技股份有限公司_202410544778.2
    本发明提供一种光模组，其包含壳体以及散热结构。散热结构位于壳体的外表面，散热结构包含多个非线性鳍片，这些非线性鳍片各自在壳体的纵向方向上延伸，且这些非线性鳍片沿着壳体的横向方向排列。其中，这些非线性鳍片其中相邻两者共同形成流道，且这些非线性...
    2026-02-07
  • 一种基于锗吸收层的光计算模块及光计算阵列
    一种基于锗吸收层的光计算模块及光计算阵列_光本位智能科技(上海)有限公司_202511121626.2
    本发明属于技术领域，具体涉及一种基于锗吸收层的光计算模块及光计算阵列，包括：交叉设置的输入光波导和电总线，所述输入光波导的输入端设置有分光器，所述分光器的输出端通过传输光波导与一光电信号处理单元的第一输入端相连，所述光电信号处理单元的输出端...
    2026-02-07
  • 一种基于硅光子的模组化光纤载台
    一种基于硅光子的模组化光纤载台_广东耘果供应链管理有限公司_202511127967.0
    本发明公开了一种基于硅光子的模组化光纤载台，包括：硅基载台，其内具有光纤通道，所述光纤通道用于提供光信号传输通道；集成于所述硅基载台内的多个光子组件，多个光子组件分别与硅基载台对接；光波导结构，采用沉积硅基形成光波导及连接通道；硅基载台上还...
    2026-02-07
  • 一种TGV互联结构、制备方法及光芯片
    一种TGV互联结构、制备方法及光芯片_无锡光子芯片联合研究中心_202511347920.5
    本申请涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种TGV互联结构、光芯片及制备方法，TGV互联结构包括基板、设置在所述基板第一侧表面的第一金属布线以及设置在所述基板第二侧表面的第二金属布线；所述基板上设有主金属通孔以及至少一个一级备用金属通孔；所述...
    2026-02-07
  • 一种防止脱落的导光结构
    一种防止脱落的导光结构_上海欣诺通信技术股份有限公司_202511380760.4
    本发明公开了一种防止脱落的导光结构，涉及风扇的导光结构技术领域，包括风机，所述风机的一侧固定连接有面板本体，且面板的一侧开设有安装孔，所述安装孔的内部贯穿连接有柔性导光光纤，所述风机的另一侧固定连接有钣金件。该防止脱落的导光结构，将柔性导光...
    2026-02-07
  • 一种光接收端及1.6T 2×FR4光引擎
    一种光接收端及1.6T 2×FR4光引擎_武汉钧恒科技有限公司_202511438372.7
    本发明涉及一种光接收端，Z‑blcok组件的出光侧耦合一个与其相固定的凹面反射镜，阵列探测器处在凹面反射镜下方，阵列探测器中相邻两个通道的间距为0.25mm，凹面反射镜上具有倾斜分布且分别与Z‑blcok组件的四个出光口一一耦合的第一反射凹...
    2026-02-07
  • 光电封装结构
    光电封装结构_苏州旭创科技有限公司_202511451193.7
    本发明揭示了一种光电封装结构，包括封装基板、光芯片、电芯片、透镜和微连接器，封装基板具有第一上表面，第一上表面设有凹槽，光芯片安装在凹槽内，光芯片具有第二上表面，第二上表面与第一上表面平齐，电芯片同时电性连接第二上表面和第一上表面；透镜安装...
    2026-02-07
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