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最新专利技术
  • 基于隔空手势的迎宾灯投影控制方法、装置及车辆
    基于隔空手势的迎宾灯投影控制方法、装置及车辆_赛力斯汽车有限公司_202511412662.4
    本申请公开了一种基于隔空手势的迎宾灯投影控制方法、装置及车辆，该方法包括：在车辆与远程终端设备处于连通状态下，获取目标用户的隔空手势动作；其中，隔空手势动作为五指张开动作或者手指滑动动作；对隔空手势动作进行识别分析，以获取与隔空手势动作对应...
    2025-11-23
  • 带信号反馈的电力载波室内照明灯具系统及其控制方法
    带信号反馈的电力载波室内照明灯具系统及其控制方法_广州华迅智云科技有限公司_202511321057.6
    本发明公开了带信号反馈的电力载波室内照明灯具系统及其控制方法，涉及照明控制技术领域，所述方法包括：步骤S1、控制中心生成初始控制指令并通过电力载波下发指令至目标灯具；步骤S2、目标灯具解析并执行初始控制指令，通过驱动电源输出PWM信号驱动光...
    2025-11-23
  • 过负载警示及保护装置、方法以及灯光控制系统
    过负载警示及保护装置、方法以及灯光控制系统_电威电机工厂股份有限公司_202410575263.9
    本发明公开一种过负载警示及保护装置、方法以及灯光控制系统。此灯光控制系统包含一电源、一发光装置以及一开关元件。此过负载警示及保护装置包含一电流侦测元件以及一控制元件。电流侦测元件设于供电线，适于侦测供电线上的电流以产生电流侦测信号。控制元件...
    2025-11-23
  • 一种针织产品加工用雾化去静电装置
    一种针织产品加工用雾化去静电装置_南通市通州区明康染织有限公司_202511470274.1
    本发明公开了一种针织产品加工用雾化去静电装置，涉及去除静电技术领域，包括设备壳；本发明通过高压风管和水管的配合产出水雾，实现装置雾化，再通过电极针和电极板的配合产出离子，实现装置去静电的效果，解决了织物有静电影响生产和危害人体的问题；通过电...
    2025-11-23
  • X射线源及检测设备
    X射线源及检测设备_深圳力能时代技术有限公司_202511098491.2
    本申请实施例涉及X射线检测技术领域，特别公开了一种X射线源及检测设备，包括壳体，设有容纳腔以及连通容纳腔的出液口和进液口，容纳腔内设置有绝缘油；X射线组件，设于容纳腔内，X射线组件浸润于绝缘油中，X射线组件用于产生X射线；高压发生组件，设于...
    2025-11-23
  • 一种可复用高功率等离子体发生器装置
    一种可复用高功率等离子体发生器装置_北京机械设备研究所_202410549061.7
    本发明公开了一种可复用高功率等离子体发生器装置，涉及等离子体技术领域，用以解决现有技术中难以连续形成等离子体、形成等离子体的击穿电压需求较高的问题。本发明的可复用高功率等离子体发生器装置包括正极、绝缘筒、负极、外壳、定位组件、绝缘管、自由导...
    2025-11-23
  • 一种空气等离子体发生装置
    一种空气等离子体发生装置_安徽立诺威智能科技有限公司_202511452979.0
    本发明适用于等离子体发生装置技术领域，提供了一种空气等离子体发生装置，包括电极组件、边框组件和电源线，所述电极组件包括金属棒电极，所述金属棒电极的表面喷涂有高绝缘强度介质层，所述金属棒电极的外侧套设有螺旋状电极；所述螺旋状电极为弹簧式结构，...
    2025-11-23
  • 一种低温等离子体发生装置
    一种低温等离子体发生装置_南京苏曼等离子科技有限公司_202511342002.3
    本发明涉及等离子体医学技术领域，具体涉及一种低温等离子体发生装置，包括：正高压电极，在电离气体时接入正高压电；负高压电极，在电离气体时接入负高压电；发生管，发生管内设置有等离子射流的发生腔体，发生管上设置有与发生腔体连通的来流气体入口、射流...
    2025-11-23
  • 一种脉冲调制微波等离子体固氮系统和固氮方法
    一种脉冲调制微波等离子体固氮系统和固氮方法_大连理工大学_202510890723.1
    本发明提供一种脉冲调制微波等离子体固氮系统和固氮方法，装置包括固态微波电源和反应器，反应器包括针发射电极，固定在黄铜制一体式反应腔上，反应腔的底部与石英管连接，在石英管中设有等离子体射流区，等离子体射流区设有压强传感器，石英管底部接入抽气泵...
    2025-11-23
  • 一种通用型多气体交流电弧等离子体发生器
    一种通用型多气体交流电弧等离子体发生器_广州市基罗尔创新科技有限公司_202511289091.X
    本发明公开了一种通用型多气体交流电弧等离子体发生器，涉及电气工程技术领域，包括三个电弧通道，三个电弧通道的纵向对称轴线以立体角相交，电弧通道由电极单元、电弧通道中间段和电弧通道出口组成，电弧通道中间段和电弧通道出口电性连接，三个电弧通道的电...
    2025-11-23
  • 一种水氦双冷却的加速器固体靶装置及其工作方法
    一种水氦双冷却的加速器固体靶装置及其工作方法_国电投核力创芯(无锡)科技有限公司_202511142824.7
    本发明申请涉及一种水氦双冷却的加速器固体靶装置及其工作方法，属于固体靶技术领域，水氦双冷却的加速器固体靶装置包括：支架组件，氦冷组件，水冷组件，多个夹持组件和多个移动组件；氦冷组件，水冷组件，多个夹持组件和多个移动组件安装在支架组件上；多个...
    2025-11-23
  • 一种用于加速器同位素生产的旋转靶件
    一种用于加速器同位素生产的旋转靶件_中国科学院上海高等研究院_202511163074.1
    本发明涉及一种用于加速器同位素生产的旋转靶件，包括靶盘、转轴和至少一个靶块，所述转轴与所述靶盘固定，并沿所述靶盘的轴向向外延伸；所述靶块可拆卸固定在所述靶盘上，所述转轴用于与驱动装置相连，以通过所述驱动装置驱动所述转轴和所述靶盘旋转。本发明...
    2025-11-23
  • 一种雷达
    一种雷达_中兴通讯股份有限公司_202410565993.0
    本申请提出一种雷达，涉及雷达技术领域。该雷达包括：壳体，壳体内有空腔；位于空腔内的、两块相对设置的数据处理板卡；位于两块数据处理板卡间的散热模块，散热模块与两块数据处理板卡及壳体均接触，用于将两块数据处理板卡发出的热量传导至壳体。
    2025-11-23
  • 电路板的过孔结构、电路板及电子设备
    电路板的过孔结构、电路板及电子设备_中兴通讯股份有限公司_202410580008.3
    本申请实施例提供了一种电路板的过孔结构、电路板及电子设备，电路板的过孔结构包括焊盘、信号孔和地过孔，焊盘设置于所述电路板上，焊盘包括多个地网络焊盘，多个地网络焊盘在电路板上呈阵列分布，相邻两个地网络焊盘之间的中心间距为第一间距；信号孔设置于...
    2025-11-23
  • 印制电路板及印制电路板的过孔排列方法
    印制电路板及印制电路板的过孔排列方法_中兴通讯股份有限公司_202410581134.0
    本申请实施例提供了一种印制电路板及印制电路板的过孔排列方法，涉及光通信技术领域。印制电路板包括多个地焊盘和至少一个信号焊盘，每个所述地焊盘均电对应设置有第一接地部；所述信号焊盘位于两个所述地焊盘之间，每个所述信号焊盘均电连接有信号过孔；所述...
    2025-11-23
  • PCB板的信号传输方法、装置、设备和介质
    PCB板的信号传输方法、装置、设备和介质_四川天邑康和通信股份有限公司_202510844020.5
    本申请提供一种PCB板的信号传输方法、装置、设备和介质。包括：获取光信号，并根据预设的ROSA模块，确定光信号对应的电信号；根据ROSA模块，将电信号传输至PCB板的焊接层，并确定焊接层的预设孔洞；根据焊接层预设的焊接层导线，以及预设孔洞对...
    2025-11-23
  • 一种天线与收发通道一体集成的射频母板
    一种天线与收发通道一体集成的射频母板_中国电子科技集团公司第二十九研究所_202511016965.4
    本发明涉及射频电路技术领域，旨在解决现有射频母板散热不足，受限于压合次数各功能层信号互联及隔离设计难度大的问题，提供一种天线与收发通道一体集成的射频母板，包括依次层叠布置的控制信号层、电源层、金属散热层、射频网络层和天线层，各功能层通过压合...
    2025-11-23
  • 一种集成式电路板表面无尘散热降温组件
    一种集成式电路板表面无尘散热降温组件_深圳市海宇达电子科技有限公司_202511162789.5
    本发明涉及电路板散热技术领域，提供一种集成式电路板表面无尘散热降温组件，包括PCB板，还包括：集热罩，螺丝固定安装在PCB板的顶部，且集热罩的顶部等距安装有多个散热片；束流罩，螺丝固定安装在集热罩的顶部，且束流罩的后侧安装有排气滤板；所述束...
    2025-11-23
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202410567370.7
    本公开提供一种电子装置及其制造方法。其中，电子装置的制造方法，包含以下步骤：(a)提供一电路衬底，包含：衬底；多个电子单元，设置在衬底上；以及第一接合件，设置在衬底上，其中，在电路衬底的俯视方向上，第一接合件围绕电子单元；(b)分别设置多个...
    2025-11-23
  • 高可靠性陶瓷电路板及其制造方法
    高可靠性陶瓷电路板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202410575709.8
    本申请公开一种高可靠性陶瓷电路板及其制造方法。所述高可靠性陶瓷电路板包含一陶瓷基板、一铜柱结构、两印刷铜层及两直接电镀铜结构。所述陶瓷基板包含彼此相反的一第一表面及一第二表面以及贯穿所述陶瓷基板的一通孔。所述铜柱结构是形成于所述陶瓷基板的所...
    2025-11-23
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