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最新专利技术
  • 监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品
    监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品_芯联集成电路制造股份有限公司_202511147502.1
    本申请公开了一种监控SiON膜层中的氮含量的方法、装置、存储介质及计算机程序产品，该方法包括：在反应腔室内硅层的氧化过程中向所述反应腔室内通入N2O气体，以形成SiON膜层；实时获取所述反应腔室内温度随时间的变化曲线；基于所述变化曲线是否超...
    2025-11-28
  • 一种高速高精度的针刺式固晶机及其控制方法
    一种高速高精度的针刺式固晶机及其控制方法_海炬智能科技(宁波)有限公司_202511153816.2
    本发明公开了一种高速高精度的针刺式固晶机及其控制方法，属于半导体封装设备技术领域，包括第一驱动机构，第一驱动机构与第二驱动机构连接，第一驱动机构包括第一音圈电机和第一连接结构，第二驱动机构包括第二音圈电机，第二音圈电机与第一针头连接，第一针...
    2025-11-28
  • 晶圆清洁设备及晶圆清洁方法
    晶圆清洁设备及晶圆清洁方法_拓思精工科技(苏州)有限公司_202511160365.5
    本申请公开了一种晶圆清洁设备及晶圆清洁方法，属于晶圆清洗技术领域。并排设置的槽式清洗机和单片刷洗机，这样，通过第一取片组件将清洗后晶圆输送至待料工位后，单片刷洗机内的第二取片组件通过进片口和出片口将晶圆输送至刷洗甩干组件上进一步清洗和干燥。...
    2025-11-28
  • 晶圆清洁设备及晶圆清洁方法
    晶圆清洁设备及晶圆清洁方法_拓思精工科技(苏州)有限公司_202511165294.8
    本申请公开了一种晶圆清洁设备及晶圆清洁方法，属于晶圆清洗技术领域。并排设置的槽式清洗机和单片刷洗机，这样，通过第一取片组件将清洗后晶圆输送至待料工位后，单片刷洗机内的第二取片组件通过进片口和出片口将晶圆输送至刷洗甩干组件上进一步清洗和干燥。...
    2025-11-28
  • 一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法
    一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法_无锡昌鼎电子有限公司_202511218887.6
    本发明属于芯片CLIP组装技术领域，特别涉及一种可筛分的全自动芯片CLIP组装设备和方法。包括框架上料站，包括：框架供料站和框架搬运模组；框架刷胶模组，包括：直线载台模组一、刷胶模组和刷胶影像检测模组；移载模组，所述移载模组上线性设有第一滑...
    2025-11-28
  • 一种带有检测功能的半导体器件用加工装置
    一种带有检测功能的半导体器件用加工装置_深圳市众志祥科技有限公司_202511222361.5
    本发明公开一种带有检测功能的半导体器件用加工装置，属于半导体器件加工技术领域，包括机身、开设在机身内顶部的超声波清洗槽。本发明通过在超声波清洗槽底部对应花篮内晶圆的下方位置均匀开设漏孔，配合盖板上的分隔机构对各晶圆进行独立分隔，再结合喷淋机...
    2025-11-28
  • 一种玻璃芯片邦定设备
    一种玻璃芯片邦定设备_深圳市金晓时代科技有限公司_202511226799.0
    本申请提供了一种玻璃芯片邦定设备，涉及玻璃芯片邦定领域，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机头，所述机头的正面竖直滑动安装有邦定机构，所述邦定机构的顶部位于机头的正面固定安装有升降电机。本申请通过设置的升降电机控制热压头下降并将热压轮压到芯...
    2025-11-28
  • 一种超临界二氧化碳清洗系统
    一种超临界二氧化碳清洗系统_济南量子技术研究院_202511312076.2
    本申请涉及芯片制造技术领域，公开了一种超临界二氧化碳清洗系统，该清洗系统包括二氧化碳储蓄装置、压力控制装置、清洗装置和二氧化碳分离装置，在清洗装置的清洗腔室内设置有喷射器和样品台，喷射器设置对准样品台，二氧化碳储蓄装置、压力控制装置、喷射器...
    2025-11-28
  • 一种半导体面板级封装键合生产线体及使用方法
    一种半导体面板级封装键合生产线体及使用方法_深圳市八零联合装备有限公司_202511346044.4
    本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体面板级封装键合生产线体及使用方法，包括工作台以及可在工作台上往返滑动的活动爪，工作台外壁环形依次设置有产品放置机构、对准机构、翻面机构、键合机构、预加热机构、加热冷却机构及检测机构，所述活动爪用于...
    2025-11-28
  • 应用于半导体设备的监测系统及半导体设备
    应用于半导体设备的监测系统及半导体设备_中芯集成电路(宁波)有限公司_202511357511.3
    一种应用于半导体设备的监测系统及半导体设备，半导体设备包括光源，监测系统包括：导光元件，用于传输光源发出的光束，导光元件具有输入端与输出端，输入端用于接收光束；光电探测器，具有探测口，探测口与导光元件的输出端连接，光电探测器用于将来自导光元...
    2025-11-28
  • 芯片生产用贴合机构及其贴合方法
    芯片生产用贴合机构及其贴合方法_常州科瑞尔科技有限公司_202511431261.3
    本发明属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种贴合头，尤其涉及一种芯片生产用贴合机构及其贴合方法。其中，芯片生产用贴合机构，通过在对接模块上开设分流通道，以使物料吸附通道内的气流能够分流至分流通道内，通过分流通道内的抵持模块伸入抵持槽以抵持...
    2025-11-28
  • 激光解键合与撕膜一体机的激光模块
    激光解键合与撕膜一体机的激光模块_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511447568.2
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的激光模块，属于晶圆加工设备技术领域，包括有发射激光束的激光发射装置与用于控制该激光模块的控制单元；功率调整装置安装在激光束的传播路径上用于根据工艺需求，对激光束的功率进行调整；扩束镜用于镜调整光斑尺寸；定...
    2025-11-28
  • 激光解键合与撕膜一体机的撕膜模块
    激光解键合与撕膜一体机的撕膜模块_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511452981.8
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的撕膜模块，属于晶圆撕膜技术领域，包括有用于安装该模块的装配板，装配板一侧通过胶带搬运模块滑动连接有胶带放卷站，装配板一侧还设置有脱膜移载模块，脱膜移载模块一侧设置有胶带收卷站，撕膜胶带两端分别与胶带放卷站...
    2025-11-28
  • 一种用于半导体器件生产的封装设备
    一种用于半导体器件生产的封装设备_南通浦舆电子科技有限公司_202511499450.4
    本发明属于封装设备技术领域，特别涉及一种用于半导体器件生产的封装设备，包括输送组件，所述输送组件的顶部设置有用于安装半导体元器件的封装机架组件，所述输送组件的顶部一侧固定连接有竖板，且所述竖板的一侧壁固定连接有横板，利用第二气缸的输出端推动...
    2025-11-28
  • 一种晶圆扫描运动控制方法和系统
    一种晶圆扫描运动控制方法和系统_视睿(杭州)信息科技有限公司_202511507983.2
    本申请提供了一种晶圆扫描运动控制方法和系统，属于半导体制造设备技术领域。该方法控制横移轴加速至预设匀速扫描速度后进入晶圆区域扫描，在横移轴减速段同步执行纵移轴换行动作；若换行动作未完成，可在后续横移轴加速段继续执行，确保扫描与换行的时间协同...
    2025-11-28
  • 一种半导体蚀刻加工设备
    一种半导体蚀刻加工设备_深圳台达创新半导体有限公司_202511508059.6
    本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体蚀刻加工设备，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱底部设有排污口，蚀刻箱内部固定有网板，所述蚀刻箱外底部固定有呈对称分布的支撑座，支撑座转动连接有转动轴，转动轴固定有密封板，所述密封板连接有支撑机构，支撑机...
    2025-11-28
  • 一种设备前端模块
    一种设备前端模块_上海果纳半导体技术有限公司_202511513423.8
    本发明公开了一种设备前端模块，包括框架和晶圆装载装置，框架内设置有机械手和缓存装置，缓存装置包括承载架，承载架包括前方开设的进出口，进出口的左右两侧设置有能向承载架喷出气体的进气组件，进气组件包括座板，座板上开设有进气通道，气体通道包括进气...
    2025-11-28
  • 一种半导体加工高精密刻蚀设备
    一种半导体加工高精密刻蚀设备_广东誉品实业有限公司_202511516146.6
    本发明涉及芯片加工设备技术领域，特别是涉及一种半导体加工高精密刻蚀设备，包括机架、刻蚀液箱、夹持组件、驱动机构和连接组件，刻蚀液箱设于机架上，夹持组件用于夹持晶圆，夹持组件有多个，且沿刻蚀液箱的长度方向间隔排布，驱动机构设于机架上。本发明设...
    2025-11-28
  • 基板翘曲整平装置
    基板翘曲整平装置_浙江创豪半导体有限公司_202511518822.3
    本申请提供一种基板翘曲整平装置，所述装置包括在基板的传送方向上依次设置的第一限位传送机构、整平机构、第二限位传送机构，所述第一限位传送机构、所述整平机构、所述第二限位传送机构分别具有用以传送基板的第一传送间隙、整平间隙和第二传送间隙；整平机...
    2025-11-28
  • 一种芯片转运设备
    一种芯片转运设备_东莞市凯格精机股份有限公司_202511136714.X
    本发明涉及芯片转运技术领域，具体公开一种芯片转运设备，包括：料盘供收模组，用于供应堆叠放置的满载料盘以及回收空载料盘；防移位取料装置，用于遮盖处于顶层的所述满载料盘上的芯片后将所满载料盘取出、以及用于将所述空载料盘送回所述料盘供收模组；双平...
    2025-11-28
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