Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 晶体管及其制备方法
    晶体管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511280093.2
    本公开提供了一种晶体管及其制备方法。晶体管制备方法包括：在衬底上制作外延层；在外延层上制作复合掩膜层，复合掩膜层包括层叠在外延层上的第一掩膜子层和第二掩膜子层，第一掩膜子层为硅的化合物层，第二掩膜子层为光刻胶层；对复合掩膜层进行图形化处理，...
    2026-01-27
  • 晶体管制备方法
    晶体管制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511342228.3
    本公开提供了一种晶体管制备方法。该方法包括：制作外延层；在外延层上制作第一金属层；采用TEOS作为前驱体，使用PECVD工艺在第一金属层上制作第三氧化硅介质层。
    2026-01-27
  • 半导体器件及其制作方法
    半导体器件及其制作方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202511391055.4
    本发明提供一种半导体器件及其制作方法，所述方法包括：提供基底，基底上形成有栅极，栅极两侧的基底内形成有源/漏极；在栅极与源/漏极上形成掺杂有N型离子的硅阻挡层；形成金属层，金属层覆盖硅阻挡层、栅极的侧壁以及基底；进行第一次高温退火工艺，使得...
    2026-01-27
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_华虹半导体制造(无锡)有限公司_202511415967.0
    本申请公开了一种半导体器件的制造方法。该方法通过对控制栅层进行刻蚀形成控制栅，其中刻蚀过程包括：先对控制栅层的上部进行各向同性干法刻蚀以形成凹槽；再进行各向异性干法刻蚀形成具有横向凸起部的中间控制栅结构；最后，通过湿法刻蚀去除该横向凸起部。...
    2026-01-27
  • 一种P-GaN栅增强型GaN HEMT的制备方法
    一种P-GaN栅增强型GaN HEMT的制备方法_苏州镓港半导体有限公司_202511521850.0
    本发明属于半导体器件制造技术领域，具体涉及一种P‑GaN栅增强型GaN HEMT的制备方法，包括如下步骤：在衬底上依次生长成核层、缓存层、沟道层、势垒层和P型GaN层；通过光刻和刻蚀工艺，形成器件的有源区隔离；光刻出源极和漏极区域，刻蚀去除...
    2026-01-27
  • 高压LDMOS器件及制备工艺
    高压LDMOS器件及制备工艺_广州增芯科技有限公司_202511539383.4
    本申请提供的一种高压LDMOS器件及制备工艺。该高压LDMOS器件的制备工艺包括提供覆盖有介质层的衬底，衬底内设有第一阱区和第二阱区，第一阱区包括体区和源区，第二阱区包括漏区，第二阱区上方具有场氧；第一阱区上方靠近第二阱区的一侧设有栅氧化层...
    2026-01-27
  • 一种沟槽型功率器件及其制备方法
    一种沟槽型功率器件及其制备方法_广东芯粤能半导体有限公司_202511870837.6
    本申请涉及一种沟槽型功率器件及其制备方法，包括：提供半导体衬底，在其一侧形成外延层；在外延层内形成多个第一沟槽；在第一沟槽侧壁及底部的外延层形成与外延层的导电类型相反的第一屏蔽区；在第一屏蔽区底部的外延层形成与第一屏蔽区的底部相接、导电类型...
    2026-01-27
  • 高电子迁移率晶体管结构与空乏型半导体晶体管结构
    高电子迁移率晶体管结构与空乏型半导体晶体管结构_通嘉科技股份有限公司_202510461138.X
    本发明公开一种高电子迁移率晶体管结构与空乏型半导体晶体管结构。在该高电子迁移率电晶体结构中，化合物半导体层形成于基底上，具有异质结，其具有第二导电形态的二维载流子气体。第一与第二电极均电连接至该化合物半导体层，但彼此在第一方向上相隔离。掺杂...
    2026-01-27
  • 一种量子栅结构的横向功率电子器件及其制备方法
    一种量子栅结构的横向功率电子器件及其制备方法_广东工业大学_202511332901.5
    本发明提供了一种量子栅结构的横向功率电子器件及其制备方法，涉及半导体设计技术领域。所述电子器件包括自下而上依次设置的衬底、缓冲层、沟道层、势垒层、量子栅层、钝化层和电极层，所述电极层包括阳极层和阴极层。量子栅层通过精确控制其材料组分与厚度，...
    2026-01-27
  • 一种极化栅结构的横向功率电子器件及其制备方法
    一种极化栅结构的横向功率电子器件及其制备方法_广东工业大学_202511332902.X
    本发明提供了一种极化栅结构的横向功率电子器件及其制备方法，涉及半导体设计技术领域。所述电子器件包括自下而上依次设置的衬底、缓冲层、双沟道层、钝化层和电极层，所述双沟道层包括自下而上依次设计的下沟道层、铝镓氮势垒子层、上沟道层和势垒层，所述电...
    2026-01-27
  • 一种增强型GaN基HEMT器件及其制备方法
    一种增强型GaN基HEMT器件及其制备方法_中科蓝谷半导体(广西)有限公司_202511498138.3
    本发明公开了一种增强型GaN基HEMT器件及其制备方法，涉及半导体器件技术领域。该HEMT器件包括从下而上设置的外延基片、凹型的SiN钝化层、栅介质层和栅极，在外延基片内设置有与SiN钝化层接触的源极和漏极，并在源极和漏极上开设有金属互连层...
    2026-01-27
  • 一种图形化源漏电极的金刚石基氮化镓器件及其制备方法
    一种图形化源漏电极的金刚石基氮化镓器件及其制备方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511512598.7
    本发明提供一种图形化源漏电极的金刚石基氮化镓器件及其制备方法，涉及氮化镓HEMT器件技术领域。本发明能够通过在漏电极下方设置至少一个面积小于漏电极的第一欧姆接触区；各第一欧姆接触区沿垂直于源漏连线的方向分布；在有源区中，面积较小的第一欧姆接...
    2026-01-27
  • 一种欧姆肖特基电极的金刚石基氮化镓器件及其制备方法
    一种欧姆肖特基电极的金刚石基氮化镓器件及其制备方法_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511512641.X
    本发明提供一种欧姆肖特基电极的金刚石基氮化镓器件及其制备方法，涉及氮化镓HEMT器件技术领域。本发明能够通过在源电极下方设置至少一个面积小于源电极的第一欧姆接触区；各第一欧姆接触区沿垂直于源漏连线的方向分布；各第一欧姆接触区与漏极欧姆接触区...
    2026-01-27
  • 一种基于阵列p-GaN层内嵌MIS的栅极结构和半导体功率器件
    一种基于阵列p-GaN层内嵌MIS的栅极结构和半导体功率器件_浙江工业大学_202511540065.X
    一种基于阵列p‑GaN层内嵌MIS的栅极结构和半导体功率器件，所述栅极结构设置于AlGaN垒势层的表面，包含沿横向依次设置于AlGaN垒势层表面的连续p‑GaN层、栅极下沉金属和间隔p‑GaN层；连续p‑GaN层接近源级，间隔p‑GaN层接...
    2026-01-27
  • 一种晶体管器件及其制造方法
    一种晶体管器件及其制造方法_深圳镓楠半导体科技有限公司_202511656987.7
    本申请提供了一种晶体管器件，包括：外延结构、形成在外延结构上的栅极；栅极包括P‑GaN栅极层、栅极金属层；所述栅极还包括形成在所述P‑GaN栅极层和所述栅极金属层之间的介质层和形成在所述介质层和所述P‑GaN栅极层之间的中间结构，所述中间结...
    2026-01-27
  • 复合漏极高电子迁移率晶体管及其制备方法
    复合漏极高电子迁移率晶体管及其制备方法_扬州大学_202511661661.3
    本发明公开了一种复合漏极高电子迁移率晶体管及其制备方法，晶体管包括从下至上依次叠设的衬底、预铺材料层、成核材料层、组分渐变材料层、高阻材料层、二维电子气导电沟道层、势垒材料层；势垒材料层上设有源极和第一漏极；源极和第一漏极之间设有P型复合超...
    2026-01-27
  • 一种基于复合栅与栅终端扩展的增强型GaN HEMT器件及其制备方法
    一种基于复合栅与栅终端扩展的增强型GaN HEMT器件及其制备方法_南京理工大学_202511796746.2
    本发明公开了一种基于复合栅与栅终端扩展的增强型GaN HEMT器件及其制备方法，其中的增强型GaN HEMT器件的复合栅结构中的p‑InGaN与p‑GaN/p++GaN层异质结极化作用会在界面产生二维空穴气，并在高漏压关断时向沟道注入更多的...
    2026-01-27
  • GaN HEMT器件及其制造方法
    GaN HEMT器件及其制造方法_上海新微半导体有限公司_202511818227.1
    本发明提供一种GaN HEMT器件及其制造方法，包括：对应于GaN HEMT器件的场板区域设置至少一个导热孔，该导热孔从器件背面向上延伸，停止于器件表面钝化层的下表面，所述导热孔内形成有导热材料，可以将热量从器件的发热核心传导至外部。本发明...
    2026-01-27
  • 一种半导体器件和制备方法
    一种半导体器件和制备方法_华为技术有限公司_202410911632.7
    本申请提供了的半导体器件，在生长源极结构(150)和漏极结构(160)的时候，是对第一次外延生长的结构进行刻蚀，然后在刻蚀后的侧壁上继续进行第二次外延生长最终才获得源极结构(150)和漏极结构(160)。通过对第一次外延生长的第一外延层(1...
    2026-01-27
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_联华电子股份有限公司_202411069458.2
    本发明公开一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括基底、设置在基底上的栅极结构以及设置在栅极结构的相对侧处的基底中的源极/漏极。栅极结构包括栅极介电层、栅极电极、第一栅极间隙壁以及第二栅极间隙壁。栅极介电层设置在基底上。栅极电极设置在栅极...
    2026-01-27
首页 上一页 15 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证