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最新专利技术
  • 铁芯制作工艺及脉冲扇边二极磁铁
    铁芯制作工艺及脉冲扇边二极磁铁_中国科学院近代物理研究所_202610006697.6
    本发明涉及粒子加速器磁铁技术领域，特别是涉及一种铁芯制作工艺及脉冲扇边二极磁铁。铁芯制作工艺包括：S1、使用第一硅钢片沿着弧线堆叠形成具有弧形侧壁的铁芯胚；S2、按照预设极面转角对铁芯胚的两端进行切割，使铁芯胚呈扇形；S3、在铁芯胚的切割面...
    2026-04-24
  • 一种加速结构及辐照加速器装置
    一种加速结构及辐照加速器装置_中国原子能科学研究院_202512032551.7
    本申请公开了一种加速结构及辐照加速器装置，涉及加速器技术领域。该加速结构包括本体，本体内部设有多条束流通道，每一条束流通道均沿第一方向延伸，且多条束流通道均沿第二方向平行排列；各束流通道的起始端分别用于设置电子枪，束流通道内能够产生加速电磁...
    2026-04-24
  • 一种功率模块效率增强方法
    一种功率模块效率增强方法_摩驱科技(深圳)有限公司_202311784183.6
    本发明公开了一种功率模块效率增强方法，包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管，陶瓷基电路板由底层线路层、陶瓷基层和顶层线路层组成，其中顶层线路层为独立的一层铜箔，两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的底层线路层上；通过...
    2026-04-24
  • 导热块及散热装置与电路板总成的组合
    导热块及散热装置与电路板总成的组合_致茂电子(苏州)有限公司_202411376900.6
    一种导热块及散热装置与电路板总成的组合，所述散热装置与电路板总成的组合包含电路板总成，及散热装置。所述电路板总成包括电路板，及电子元件。所述电路板具有底面，及相反于所述底面的顶面。所述电路板形成有延伸于所述底面与所述顶面之间的穿孔。所述电子...
    2026-04-24
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411389416.7
    本申请提供一种电路板组件及电子设备，涉及散热器技术领域，用以解决如何提高电路板组件的应用可靠性的问题。该电路板组件包括电路板、芯片封装结构、散热器、支撑板、连接结构和第一缓冲结构。芯片封装结构设置于电路板上；散热器设置在芯片封装结构远离电路...
    2026-04-24
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511049123.9
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的上表面和下表面、在第二方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及在第三方向上彼此相对的第三侧表面和第四侧表面，并且被构造为强化与所述第一侧表面至所述第四侧表面...
    2026-04-24
  • 用于车辆的功率电子器件单元
    用于车辆的功率电子器件单元_采埃孚股份公司_202511335924.1
    本发明涉及一种用于车辆的功率电子器件单元，该功率电子器件单元包括：壳体；分隔部，该分隔部将壳体分为干扰降低区域和干扰源区域并且被构造成用于使干扰降低区域与干扰源区域电磁去耦；干扰源区域内的高压功率电子器件；电路板，其至少部分布置在干扰降低区...
    2026-04-24
  • 配线基板及车辆用显示装置
    配线基板及车辆用显示装置_日本精机株式会社_202511352497.8
    一种配线基板及车辆用显示装置，在具有高频传输路径的配线基板中，不伴随配线图案的大的变更而降低因在高频传输路径中流通的交流信号而在接地平面上流通的返回电流的、由于反射等引起的阻抗的上升或紊乱。在所述接地平面上，在与电子零件对应的位置形成电子零...
    2026-04-24
  • 集合体片材
    集合体片材_日东电工株式会社_202511407782.5
    本发明提供一种集合体片材，集合体片材(1)具备布线电路基板(2)和对准标记(4)。对准标记(4)具有：金属层(40)；第一标记(41)，其配置于金属层(40)的一侧表面(S11)上，包含与布线电路基板(2)的基底绝缘层(23)相同的材料；以...
    2026-04-24
  • 电路板
    电路板_携丰达科技(江门)有限公司_202511988169.7
    本申请提出了一种电路板，包括：基板；设于基板上的导电板，所述导电板具有自所述基板向外侧延伸的外伸部；设于所述基板上的发热晶元、覆盖所述发热晶元的灌封层、设于所述基板且位于所述发热晶元下方的导热孔阵列、设于所述基板的对电极层以及设于所述导电板...
    2026-04-24
  • 低空飞行器电涡流传感器及其制造方法
    低空飞行器电涡流传感器及其制造方法_江苏奥力威传感高科股份有限公司_202511990554.5
    本发明公开了电机控制技术领域内的一种低空飞行器电涡流传感器及其制造方法，包括支架，所述支架上安装有PCBA板，所述支架呈环形，支架上侧设有若干定位架，所述PCBA板包括上板和下板，上板安装在各定位架上，所述下板安装在支架下侧，上板和下板之间...
    2026-04-24
  • 基板载体及机动车辆
    基板载体及机动车辆_海拉有限双合股份公司_202610018485.X
    本发明涉及一种用于装配电子元件(110)的基板载体(10)，所述基板载体(10)包括基体(12)、至少一条印制导线(20)以及至少一个电子元件(110)，其中，所述至少一个电子元件(110)通过至少一个焊点(30)与所述至少一条印制导线(2...
    2026-04-24
  • 一种抗CAF的电路板及其加工方法
    一种抗CAF的电路板及其加工方法_江西奕东电子科技有限公司_202610095968.X
    本发明公开了一种抗CAF的电路板及其加工方法，通过微孔隔离环、界面强化层与片状无机填料三者的协同作用，从空间距离、界面状态与体相路径三个维度系统性地阻断了导电阳极丝可能形成与蔓延的物理通道。微孔隔离环直接增大铜导体间的爬电距离，有效抑制表面...
    2026-04-24
  • 一种IC载板用载具
    一种IC载板用载具_芯聚德科技(安徽)有限责任公司_202610109789.7
    本发明公开了一种IC载板用载具，包括载具本体，所述载具本体呈平板状，在所述载具本体上侧开设有与IC载板适配的放置腔，各所述载具本体依次上下层叠堆放，所述载具本体上还设有用于与另一载具本体配合的互锁机构。本发明各载具本体能够上下层叠堆放在一起...
    2026-04-24
  • 一种地砖屏线路板
    一种地砖屏线路板_深圳市科森林电子有限公司_202610111198.3
    本发明公开了一种地砖屏线路板，包括多组线路组件，所述线路组件均包括第一线路板和第二线路板，多组线路组件水平均匀分布，第一线路板远离第二线路板的一侧面上均安装有第一屏蔽板，第二线路板朝向第一线路板的一侧面上均安装有第二屏蔽板，第一线路板远离第...
    2026-04-24
  • 刚挠结合基板、刚挠结合线路板及其制备方法
    刚挠结合基板、刚挠结合线路板及其制备方法_珠海杰赛科技有限公司_202610188039.3
    本申请提供一种刚挠结合基板，其中，板体具有刚性部和挠性部，观察刚性部的堆放截面，相邻两个电路板件之间粘接，观察挠性部的堆放截面，相邻两个电路板件之间间隔设置以形成空腔，第一透气孔连通于邻近的空腔，粘接胶层具有第二透气孔且粘接于挠性部的外表面...
    2026-04-24
  • 一种异形FPC及其制作方法
    一种异形FPC及其制作方法_江西奕东电子科技有限公司_202512023363.8
    本发明公开了一种异形FPC及其制作方法，通过设置预先成型的异形柔性基材层，其形状直接与目标安装空间的异形面匹配，线路层、绝缘覆盖层和异形支撑层均与异形柔性基材层的异形面贴合，无需后续对FPC进行强行弯折、扭曲或拉伸，从根本上避免了应力集中导...
    2026-04-24
  • 一种PCB高频高速板及其制备方法
    一种PCB高频高速板及其制备方法_广东和鑫达电子有限责任公司_202610188647.4
    本发明公开了一种PCB高频高速板及其制备方法，属于高速板制备技术领域。所述一种PCB高频高速板的制备方法，包括以下步骤：步骤一：将基体树脂和聚苯醚加入至装有二氯甲烷的容器中，搅拌混合后，加入聚四氟乙烯，加热回流反应后，得到混合浆料；步骤二：...
    2026-04-24
  • 电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法
    电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411381921.7
    一种电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法。电路板包括线路基板、绝缘基板、第一导电柱、第二导电柱与接垫。电路板组件还包含电子元件与焊料。绝缘基板设置于线路基板上，具有凹槽。第一导电柱设置于绝缘基板中，不位于凹槽内。第二导电柱设置于绝缘基板...
    2026-04-24
  • 电容器安装基板
    电容器安装基板_株式会社村田制作所_202511024473.X
    提供一种电容器安装基板，不删除电源用BGA的一部分导体凸起而在IC附近配置电容器。电容器安装基板(1)具备：基板(10)；(M×N)个电源用焊盘(43、47)；和分别配置于被相邻的(2×2)个电源用焊盘(43、47)包围的区域的(M‑1)×...
    2026-04-24
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