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最新专利技术
  • 一种肌球蛋白抑制剂及其应用
    一种肌球蛋白抑制剂及其应用_福石生物科技(合肥)有限公司_202411580014.5
    本发明公开了有一种肌球蛋白抑制剂及其应用。所述肌球蛋白抑制剂具有式I所示结构，具有较佳的抑制活性，可用于降低和/或抑制肌节过度收缩、心肌细胞肥大、紊乱以及心肌纤维化程度增加，预防和/或治疗心脏病，尤其是肥厚型心肌病，可填补抗心脏病药物空缺，...
    2026-03-05
  • 一种被用于无线通信中设置随机接入信息的方法和设备
    一种被用于无线通信中设置随机接入信息的方法和设备_荣耀终端股份有限公司_202411591630.0
    本申请公开了一种被用于无线通信中设置随机接入信息的方法和设备，包括在第一小区上发起第一随机接入过程；在所述第一随机接入过程完成之后，在第一UE变量设置第一随机接入报告，所述在第一UE变量设置第一随机接入报告包括在所述第一随机接入报告中设置所...
    2026-03-05
  • 一种新能源汽车电驱动桥啸叫的调校方法
    一种新能源汽车电驱动桥啸叫的调校方法_江铃汽车股份有限公司_202411589357.8
    本发明公开了一种新能源汽车电驱动桥啸叫的调校方法，包括以下步骤：S1计算、测试电驱动桥啸叫阶次及问题点；S2电驱动桥总成及其悬置系统、驾驶室实车模态测试；S3分析模态；S4对各车身悬置系统的隔振率进行管控；S5降低齿轮啮合激励调校；S6建立...
    2026-03-05
  • 发动机、混动总成以及车辆
    发动机、混动总成以及车辆_比亚迪股份有限公司_202411599385.8
    本发明公开了一种发动机、混动总成以及车辆，涉及发动机技术领域，旨在解决如何简化发动机结构，实现发动机的紧凑化和小型化的问题。该发动机包括缸体、左缸盖和右缸盖。缸体内设有主润滑油道和供曲轴安装的曲轴孔，主润滑油道与曲轴孔连通。左缸盖内设有左缸...
    2026-03-05
  • 肿瘤浸润淋巴细胞的无滋养层一步培养方法与应用
    肿瘤浸润淋巴细胞的无滋养层一步培养方法与应用_毕诺济(上海)生物技术有限公司_202411596623.X
    本发明公开了一种肿瘤浸润淋巴细胞的无滋养层一步培养方法与应用，具体公开了一种一步扩增肿瘤浸润淋巴细胞的方法，所述方法包括将获得自受试者的肿瘤样品处理成肿瘤片段，并将肿瘤片段在含有CD3激动剂、4‑1BB激动剂及IL‑2的培养基中培养，从而获...
    2026-03-05
  • 半导体晶片与半导体装置
    半导体晶片与半导体装置_群创光电股份有限公司_202411595659.6
    本发明公开一种半导体晶片与半导体装置，半导体晶片包括一第一半导体晶粒、一第二半导体晶粒、一填充层、一透明导电层、以及一反射层。所述第二半导体晶粒设置在所述第一半导体晶粒上且电连接到所述第一半导体晶粒。所述填充层围绕所述第一半导体晶粒的一侧壁...
    2026-03-05
  • 用于行程时间分析的系统及方法
    用于行程时间分析的系统及方法_通腾运输公司_202411596914.9
    本申请案涉及用于行程时间分析的系统及方法。本公开提供用于预测用户穿越路线的行程时间的方法或系统。一种此方法包括：计算所述路线的多个潜在行程时间，所述计算包括针对所述多个潜在行程时间中的每一潜在行程时间：随机生成所述路线的相应路线状态，其中路...
    2026-03-05
  • 车辆的双锁门闩结构
    车辆的双锁门闩结构_现代自动车株式会社_202411599065.2
    一种车辆的双锁门闩结构，包括：爪，其旋转以与设置在门上的撞针接合或脱开；门棘爪，其通过旋转与爪接触或释放与爪的接触来操作以旋转爪；释放杆，其接合到门棘爪，并通过释放杆的上下移动来操作以旋转门棘爪；导杆组件，其接合到释放杆并在上下方向上移动释...
    2026-03-05
  • 半导体装置和制造半导体装置的方法
    半导体装置和制造半导体装置的方法_三星电子株式会社_202411606794.6
    提供了半导体装置和制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：衬底，其包括单元区域和外围区域；多个数据存储图案，该多个数据存储图案位于单元区域上，并且每个数据存储图案包括顺序地堆叠的底部电极、磁性隧道结图案和顶部电极；以及磁性屏蔽层，其位于单元...
    2026-03-05
  • 一种弧形收发合置换能器阵
    一种弧形收发合置换能器阵_宜昌测试技术研究所_202411608481.4
    本发明提供一种弧形收发合置换能器阵，能够在大尺寸(阵元长度大于20cm)且收发合置的前提下实现高功率和高灵敏度。该换能器阵包括：透声基底、压电陶瓷发射阵元、压电陶瓷接收阵元、舱体以及设置在舱体内的电路板；所述透声基底为半柱面的结构形式，透声...
    2026-03-05
  • 包含弹性波器件的模块
    包含弹性波器件的模块_三安日本科技株式会社_202411604535.X
    本发明公开一种包含弹性波器件的模块，包括在模块基板上安装了两个及以上的电子器件，其中部分电子器件作为弹性波器件功能的器件芯片；所述器件芯片的一面包括IDT电极的功能元件及连接至该功能元件的凸点，且通过利用所述凸点在所述器件芯片的一面与所述模...
    2026-03-05
  • 用于电池组管理系统中的电池平衡的开关电路
    用于电池组管理系统中的电池平衡的开关电路_恩智浦美国有限公司_202411607746.9
    本公开描述一种用于电池组管理系统BMS中的电池平衡的开关电路。所述开关电路包括：第一电池组连接端，用于连接到第一电池组端；第二电池组连接端，用于连接到第二电池组端；以及电池平衡场效应晶体管FET。所述电池平衡FET包括：栅极端；漏极端，连接...
    2026-03-05
  • 镜头系统、指纹识别装置和终端设备
    镜头系统、指纹识别装置和终端设备_深圳市汇顶科技股份有限公司_202411613777.5
    本申请实施例提供了一种镜头系统、指纹识别装置和终端设备。镜头系统包括：透镜，该透镜的至少一个面具有光焦度；该镜头系统在成像面上的最大像高Y'、焦距f和光学长度CTL满足：0.75<|Y'/(f*CTL)|<1.15，其中，该光学...
    2026-03-05
  • 一种用于检测隧道壁空洞的雷达支架
    一种用于检测隧道壁空洞的雷达支架_云南省公路科学技术研究院_202411605437.8
    本发明公开了一种用于检测隧道壁空洞的雷达支架，涉及隧道检测技术领域，包括安装底盘和外端箱，所述外端箱的顶部开设有敞口，且外端箱与安装底盘固定连接，还包括；升降块，所述升降块与外端箱在竖直方向上滑动配合，所述升降块底部与外端箱之间设置有升降组...
    2026-03-05
  • 一种大承载力的近零刚度机构
    一种大承载力的近零刚度机构_青岛零臻科技发展有限公司_202411609058.6
    本发明公开了一种大承载力的近零刚度机构，包括底板、带有安装槽口的多个安装座、多个弧形结构的弯曲薄板以及多个固定在承载板底部的回拉块；多个所述安装座两两相对设置在所述底板上，相对设置的两个所述安装座上均通过螺栓固定安装有两个所述弯曲薄板，且两...
    2026-03-05
  • 咔啉并六氢吡嗪-1,4-二酮-3-乙酰-Ala-Ala,及其制备和应用
    咔啉并六氢吡嗪-1,4-二酮-3-乙酰-Ala-Ala,及其制备和应用_首都医科大学_202411605895.1
    本发明公开了下式结构的咔啉并六氢吡嗪‑1,4‑二酮‑3‑乙酰‑Ala‑Ala化合物,公开了所述化合物的制备方法,并进一步评价了所述的咔啉并六氢吡嗪‑1,4‑二酮‑3‑乙酰‑Ala‑Ala化合物具有优秀的抗肿瘤活性。因而提出本发明为治疗肿瘤提...
    2026-03-05
  • 包括折射率局部变化的基材的装饰组件以及生产该装饰组件的方法
    包括折射率局部变化的基材的装饰组件以及生产该装饰组件的方法_斯沃奇集团研究和开发有限公司_202411607411.7
    本发明涉及一种包括具有装饰面(110)且包括装饰区(12，13)的基材(11)的装饰组件(10)，其中装饰面(110)的第一部分(111)由装饰区(12，13)限定，装饰面(110)的剩余部分限定装饰面(110)的第二部分(112)，装饰面...
    2026-03-05
  • 半导体装置、半导体装置的制造方法以及电力转换装置
    半导体装置、半导体装置的制造方法以及电力转换装置_三菱电机株式会社_202411615322.7
    本公开的目的在于抑制由用于形成与沟槽侧壁接触的沟道形成层的杂质离子注入引起的半导体晶圆的翘曲。半导体装置(101)具备：漂移层、P型的基底层(16)、N型的源极层(15)以及栅电极(13)。基底层(16)形成于漂移层(14)的表层的一部分。...
    2026-03-05
  • 一种4G网络的动态分配方法及存储介质
    一种4G网络的动态分配方法及存储介质_南京林洋电力科技有限公司_202411614257.6
    本申请公开了一种4G网络的动态分配方法及存储介质，属于无线通信技术领域。该方法包括：在终端设备处于网络连接状态的情况下，实时采集多个设备网络参数；设备网络参数包括多个内部参数，将设备网络参数的内部参数输入网络模型进行推理演算，生成与每个内部...
    2026-03-05
  • 具有包括用于功率输送的高容量存储器的垂直堆叠体的管芯的封装架构
    具有包括用于功率输送的高容量存储器的垂直堆叠体的管芯的封装架构_英特尔公司_202411614006.8
    集成电路(IC)封装的实施例包括：至少两个第一IC管芯，其具有第一表面、相对的第二表面，并且包括存储器电路系统，其中第一IC管芯在相应的第一表面和第二表面处堆叠并且耦合，再分布层(RDL)在第一IC管芯中的各个第一IC管芯之间，RDL包括导...
    2026-03-05
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