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最新专利技术
  • 一种正极极片及其制备方法、钠离子电池和用电设备
    一种正极极片及其制备方法、钠离子电池和用电设备_溧阳中科海钠科技有限责任公司_202510870561.5
    本发明涉及钠离子电池技术领域， 具体而言， 涉及一种正极极片及其制备方法、钠离子电池和用电设备。正极极片包括集流体和依次设置在集流体表面上的第一活性层和第二活性层；第一活性层包括层状氧化物正极材料；第二活性层包括聚阴离子正极材料和蜂窝状导电...
    2026-03-24
  • 一种复合界面层、复合负极及其制备方法和电池
    一种复合界面层、复合负极及其制备方法和电池_中国第一汽车股份有限公司_202510858170.1
    本发明涉及电池技术领域， 具体而言， 涉及一种复合界面层、复合负极及其制备方法和电池。一种复合界面层， 包括层叠设置的导锂缓冲层和导电引导层， 所述导电引导层与集流体相接触；所述导电引导层包括碳粉、亲锂金属纳米材料和第一粘结剂；所述导锂缓冲...
    2026-03-24
  • 一种电极片及其制备方法和应用
    一种电极片及其制备方法和应用_中国第一汽车股份有限公司_202510826637.4
    本发明涉及电池技术领域， 具体而言， 涉及一种电极片及其制备方法和应用。一种电极片， 包括集流体层和位于集流体层至少一侧表面的涂覆层， 所述集流体层延其长度方向间隔设置有活性材料区和快离子区， 所述涂覆层包括活性材料层和快离子层， 所述活性...
    2026-03-24
  • 复合电极材料及其制备方法
    复合电极材料及其制备方法_中国铁塔股份有限公司_202510822026.2
    本发明公开了一种复合电极材料及其制备方法， 其属于无锂负极电池技术领域。本发明的复合电极材料包括电极集流体、导电碳层和聚合物层， 所述导电碳层位于所述电极集流体与所述聚合物层之间， 所述导电碳层包括粒径不低于50μm的大颗粒多孔碳。采用了聚...
    2026-03-24
  • 用于二次电池的电极及其制造方法、电极组件
    用于二次电池的电极及其制造方法、电极组件_三星SDI株式会社_202510332819.6
    提供一种用于二次电池的电极及其制造方法和电极组件。所述电极包括：基板；第一涂覆部分， 设置在所述基板的第一表面上， 所述第一涂覆部分包括活性物质；以及第一未涂覆部分， 设置在所述基板的所述第一表面上， 所述第一未涂覆部分与所述第一涂覆部分接...
    2026-03-24
  • 正极结构体及其制造方法
    正极结构体及其制造方法_本田技研工业株式会社_202510141531.0
    本发明的目的在于提供一种正极结构体， 其无需在固体电解质层中使用基材就能够抑制集电体彼此的短路。本发明的正极结构体的特征在于， 其是具备集电体以及设置于集电体的两面的正极活性物质层(22)的正极结构体(2)， 正极活性物质层(22)具有中央...
    2026-03-24
  • 二次电池、电池组及电子装置
    二次电池、电池组及电子装置_远景动力技术(河北)有限公司_202410934927.6
    本申请的实施例提供一种二次电池， 包括：负极极片， 负极极片包括负极集流体和负极活性物质层， 负极活性物质层包括负极平直区和沿第一方向位于负极平直区的一端的负极削薄区；正极极片， 正极极片包括正极集流体和正极活性物质层， 正极活性物质层包括...
    2026-03-24
  • 改性负极极片及其制备方法、二次电池和用电装置
    改性负极极片及其制备方法、二次电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410361785.9
    本申请涉及一种改性负极极片及其制备方法、二次电池和用电装置， 改性负极极片包括负极集流体、位于负极集流体至少一侧的负极活性物质层以及位于所述负极活性物质层远离负极集流体一侧的人工SEI膜， 所述人工SEI膜包含第一组分和第二组分中的一种或多...
    2026-03-24
  • 一种用于电池的高性能复合铝箔及其制备方法
    一种用于电池的高性能复合铝箔及其制备方法_扬州纳力新材料科技有限公司_202510955218.0
    本发明公开了一种用于电池的高性能复合铝箔及其制备方法， 涉及电池技术领域；具体包括以下步骤：S1：将复合铝箔表面进行阳极氧化， 得到预处理复合铝箔；S2：有机‑无机杂化粘结剂的制备；S3：将有机‑无机杂化材料、乳化剂加入去离子水混合均匀， ...
    2026-03-24
  • 一种锂离子电池干法混料工艺
    一种锂离子电池干法混料工艺_肇庆理士电源技术有限公司_202510900630.2
    本发明公开了一种锂离子电池干法混料工艺， 涉及锂离子电池技术领域， 包括以下步骤， 将部分正极材料和导电剂加入搅拌装置中， 搅拌混合， 将粘结剂和剩余正极材料加入搅拌装置中， 搅拌混合， 将碳纳米管和无水乙醇加入容器中， 超声搅拌， 再将氧...
    2026-03-24
  • 一种钠离子正极材料原子沉积方法、正极材料及应用
    一种钠离子正极材料原子沉积方法、正极材料及应用_重庆能源职业学院_202510879662.9
    本发明属于钠离子电池技术领域， 公开了一种钠离子正极材料原子沉积方法、正极材料及电池。其中， 钠离子正极材料原子沉积方法以Ni(NH2SiMe3)2为镍源前体， 高纯氮气为载气， 脉冲通入镍源前体， 随后通入高纯氮气第一次吹扫；然后以高纯氮...
    2026-03-24
  • 涂布方法、浆料组合物及涂布装置
    涂布方法、浆料组合物及涂布装置_本田技研工业株式会社_202510234352.1
    提供一种能够提升高速涂布时的涂布性的涂布方法、浆料组合物及涂布装置。涂布方法是浆料组合物的涂布方法， 浆料组合物包括正极活性物质、导电助剂、粘合剂及溶剂。涂布方法包括如下工序：在使设有喷出口的喷出构件与基材相对移动的同时， 从喷出口喷出浆料...
    2026-03-24
  • 电极干燥装置
    电极干燥装置_三星SDI株式会社_202510068727.1
    本发明公开了一种电极干燥装置， 其包括：电极板可穿过的腔室；以及上调节单元， 位于腔室中， 并配置为调节电极板上方的热空气， 以防止由于流率的差异而导致的电极板的不均匀干燥。根据本公开的一个或更多个实施方式的电极干燥装置可以均匀地(均匀地或...
    2026-03-24
  • 一种金属负极用多孔聚合物涂层的制备方法
    一种金属负极用多孔聚合物涂层的制备方法_南京大学_202410381502.7
    本发明申请提供了一种金属负极用多孔聚合物涂层的制备方法， 主要技术包括：将聚合物、溶剂、非溶剂共混， 搅拌至聚合物完全溶解得到涂料；将所得涂料涂布在金属负极表面；干燥过程中通过非溶剂的挥发得到多孔聚合物涂层。本发明申请通过相转化法在金属负极...
    2026-03-24
  • 干电极和干电极制造方法
    干电极和干电极制造方法_三星SDI株式会社_202510318828.X
    本申请涉及干电极和干电极制造方法。干电极包括：集流体， 包括具有凸起和凹陷的表面；以及自支撑膜， 包括活性物质、导电材料和纤维化粘结剂。自支撑膜直接层压在集流体的具有凸起和凹陷的表面上。
    2026-03-24
  • 一种极片及极片的接带方法
    一种极片及极片的接带方法_厦门海辰储能科技股份有限公司_202410361680.3
    本发明公开了一种极片及极片的接带方法， 该极片包括第一极片带、第二极片带及胶带， 第一极片带的长度方向， 第一极片带具有第一端部；第二极片带的长度方向与第一极片带的长度方向相同， 沿第二极片带的长度方向， 第二极片带具有第二端部；胶带贴附于...
    2026-03-24
  • 半导体器件压装组件
    半导体器件压装组件_株洲中车时代半导体有限公司_202410320727.1
    本发明提供一种半导体器件压装组件， 包括：第一绝缘压板、第二绝缘压板、若干个半导体组件和若干个连接杆；各连接杆的一端与第一绝缘压板连接， 各连接杆的另一端与第二绝缘压板连接， 第一绝缘压板和第二绝缘压板之间具有容置空间， 各半导体组件设置在...
    2026-03-24
  • 电子元件内置基板及其制造方法
    电子元件内置基板及其制造方法_新光电气工业株式会社_202510369913.9
    提供一种即使电子元件较厚也不易在宽度方向上大型化的电子元件内置基板及其制造方法。本电子元件内置基板具有：第一基板；第二基板， 搭载有电子元件；以及基板连接部件， 将所述第一基板的第一焊垫和所述第二基板的第二焊垫电连接， 其中， 所述第一基板...
    2026-03-24
  • 半导体封装结构、制作方法及电子设备
    半导体封装结构、制作方法及电子设备_华为技术有限公司_202410383656.X
    本申请公开了一种半导体封装结构、制作方法及电子设备， 其中， 半导体封装结构包括互联层、多个半导体器件及至少一个转接基板。多个半导体器件设置于互联层一侧的表面， 多个半导体器件包括用于处理信号的第一类半导体器件， 以及用于传输信号的第二类半...
    2026-03-24
  • 一种电子模块、电子组件及电子设备
    一种电子模块、电子组件及电子设备_华为技术有限公司_202410371814.X
    本申请提供了一种电子模块、电子组件及电子设备。该电子模块包括金属基板和电子元器件， 电子元器件固定于金属基板。金属基板包括金属板层、多孔金属材料层和连接金属层， 多孔金属材料层位于金属板层和连接金属层之间。多孔金属材料层内具有多个气孔， 气...
    2026-03-24
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