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  • 本发明属于电力检修设备技术领域, 公开了一种便于拆装的电力检修架及其使用方法, 包括底座, 所述底座上安装有两组高度调节支架组件, 高度调节支架组件上设置有攀爬组件, 所述高度调节支架组件连接收纳调节支撑组件, 收纳调节支撑组件安装于底座上...
  • 本发明属于维护机器人技术领域, 提出了一种管母线维护机器人及其作业方法, 包括机架, 设置在机架两端的第一抱紧机构和第二抱紧机构, 以及分别设置在第一抱紧机构和第二抱紧机构上的胶带缠绕机构;第一抱紧机构和第二抱紧机构分别设置有用于检测到支撑...
  • 本发明涉及开关柜技术领域, 尤其涉及一种智能型低压开关柜, 包括:柜体;执行单元, 包括用以断开负载电路的电流的断路器手车和用以投切负载电路的若干接触器;检测单元, 用以检测负载的瞬时降低电压、主母线的相电流信号的电流谐波相位差、电流谐波信...
  • 本发明属于智能电网调度配电箱技术领域, 尤其是一种便于维护的干燥型配电箱, 针对现有技术存在的问题, 现提出以下方案, 包括开合板和设置在开合板一面的配电箱本体, 所述开合板的内部设置有散热机构, 散热机构包括有开设在开合板内部的空腔, 开...
  • 本发明涉及电力技术领域, 公开了一种户外具有防护功能的配电柜, 包括配电柜本体, 所述配电柜本体的上表面设置有底座, 所述底座的内部螺纹连接有连接螺栓, 所述连接螺栓的外部螺纹连接在配电柜本体的内部, 所述底座的上侧设置有连接组件, 所述连...
  • 本发明提供一种内部空间可扩展的低压配电箱, 涉及配电箱领域, 包括:外柜, 所述外柜顶部封闭, 底部呈敞口设计, 所述外柜的正面设置有门槽一, 所述门槽一内通过合页铰接有箱门一;内柜, 所述内柜安装在所述外柜内侧, 所述内柜顶部呈敞口设计,...
  • 本发明涉及开关柜技术领域, 公开了一种节能模块化高低压开关柜, 包括转动轮和皮带, 多个所述转动轮分别转动连接在所述柜体的内部上下侧, 多个所述转动轮之间均通过对应的皮带传动连接, 所述柜体的左右侧中部均固定连接有安装块, 所述安装块的上下...
  • 紧凑型低压柜, 包括柜体、垂直母线模组和馈电母线模组, 垂直母线模组包括多相第一垂直母线, 馈电母线模组包括多相馈电母线, 开关设备的后方设有用于与多相第一垂直母线对应连接的多相进线触头和用于与多相馈电母线对应连接的多相出线触头, 垂直母线...
  • 本发明属于计量箱技术领域, 具体的说是一种防火电能计量箱, 包括计量箱主体, 位于计量箱主体右侧壁上方的防潮机构, 以及位于防潮机构顶部的泄压机构, 所述泄压机构包括外壳, 所述外壳的内部固定连接有限位板, 所述限位板内部的中心位置开设有管...
  • 本申请涉及配电箱的领域, 尤其是一种JP柜, 包括柜体、柜门和除湿装置, 柜体具有安装腔, 柜门转动连接在安装腔内壁并盖合安装腔, 柜门表面间隔开设有多个散热孔, 除湿装置包括限位组件和至少两个除湿盒, 柜门朝向安装腔的表面开设有滑移腔, ...
  • 本发明公开了一种具有智能故障预警功能的变电装置, 包括变电柜, 所述变电柜的顶部开设有与其内部连通的散热腔, 所述散热腔的内部固定安装有散热风机, 所述散热腔的内部设置有顶部密封单元, 所述变电柜的左右两侧均开设有等距离排列的散热槽, 所述...
  • 本发明涉及电气柜技术领域, 且公开了一种多模态感知的电气柜智能节流自优化系统, 解决了电器柜不具备多模态感知能力, 导致无法实现节流自优化的效果, 从而造成能耗浪费与成本增加, 无法快速适应生产节奏变化的问题, 其包括电气柜主体, 所述电气...
  • 本发明公开了一种便于布线的配电柜, 主要涉及配电柜的技术领域。包括柜体、以及设置在柜体上用于固定电子元件的底板, 还包括设置在底板上的若干组支路拐角结构和若干个主路拐角结构, 支路拐角结构由第一导块和若干个半导向块组合形成, 第一导块和若干...
  • 本发明公开了一种具有量子自旋电子层的半导体激光元件, 从下至上依次包括衬底、下限制层、下波导层、有源层、上波导层、电子阻挡层和上限制层, 在所述下波导层与有源层之间设置有第一量子自旋电子层, 在所述有源层与上波导层之间设置有第二量子自旋电子...
  • 本发明提供一种垂直腔面发射激光器、制备方法及光源模组, 其中, 垂直腔面发射激光器, 包括:依次层叠的N型布拉格反射层、有源层、第一氧化限制层和P型布拉格反射层;层叠的所述N型布拉格反射层、所述有源层、所述第一氧化限制层和所述P型布拉格反射...
  • 本发明公开了一种激光芯片的温度补偿方法、温度控制方法、温度控制系统, 涉及激光芯片技术领域。激光芯片的温度补偿方法用于温控模组, 温控模组包括热沉、激光芯片、热敏电阻和加热电阻, 激光芯片、热敏电阻和加热电阻均设置在热沉上, 方法包括:确定...
  • 本发明涉及芯片封装材料技术领域, 具体地说, 涉及耐高温激光芯片的封装材料, 其包括以下原料:氮化铝陶瓷粉体、铜钨合金粉体、改性六方氮化硼粘结剂。本发明中, 改性六方氮化硼作为界面相, 其表面的硅烷与磷酸酯基团增强了与氮化铝陶瓷及铜钨合金粉...
  • 本发明属于半导体器件技术领域, 涉及一种激光器N面接触制备方法。该制备方法通过在晶圆片N面减薄后采用P面与承载晶圆键合的形式, 给与晶圆片提供支撑, 降低后续工艺难度;通过先沉积SiO2制备硬掩模, 第一次刻蚀将图形刻蚀至SiO2硬掩模上,...
  • 本申请公开了一种光源装置以及激光加工设备, 光源装置包括激光模块、引导模块、校正模块以及会聚模块。激光模块用于产生M路第一激光;M路第一激光所对应的M个第一光斑沿第一光斑的慢轴方向依次间隔排列;引导模块设置在M路第一激光所在的光路上, 用于...
  • 本发明涉及一种高能量激光控制系统和高能量激光器, 前述系统包括主控控制模块和多个子控制模块;主控控制模块至少包括时序输出单元、调Q单元、本振闭环控制单元和低延时交互单元;时序输出单元用于生成主时钟, 并分频输出多路同源时钟信号和调Q触发信号...
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