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最新专利技术
  • 一种隧穿钝化的背接触晶硅电池及其制备方法
    一种隧穿钝化的背接触晶硅电池及其制备方法_青海黄河上游水电开发有限责任公司西宁太阳能电力分公司_202510996349.3
    本申请属于光伏技术领域，公开了一种隧穿钝化的背接触晶硅电池及其制备方法，制备方法包括对N型基底硅片进行制绒和抛光；依次沉积第一隧穿氧化层、第一非晶硅层和第一氧化层；进行第一次激光扫描，形成图形化的第一电极区，通过化学腐蚀去除被激光扫描的区域...
    2025-11-23
  • 一种PE-poly工艺方法及其应用、TOPCon太阳能电池
    一种PE-poly工艺方法及其应用、TOPCon太阳能电池_深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司_202510995882.8
    本发明公开了一种PE‑poly工艺方法及其应用、TOPCon太阳能电池，涉及太阳能电池技术领域。本发明发现在TOPcon量产电池线中，碱抛处理由HF清洗结尾切换为HCl清洗结尾后，可以通过优化PE‑poly工艺膜层结构以及磷烷掺杂量，进而有...
    2025-11-23
  • TOPCON电池多光谱光注入系统、方法及TOPCON电池产线
    TOPCON电池多光谱光注入系统、方法及TOPCON电池产线_云南润阳世纪光伏科技有限公司_202510991232.6
    本发明提供一种TOPCON电池多光谱光注入系统、方法及TOPCON电池产线，多光谱光注入系统，包括光注入腔体；顺次设于腔体内的紫外光源模块、可见光光源模块和红外光源模块，各光源模块分别用于产生紫外光、可见光以及红外光；传送机构，用于承载并传...
    2025-11-23
  • 一种硅光异质集成的加工制备方法
    一种硅光异质集成的加工制备方法_西湖大学光电研究院_202510971668.9
    本发明涉及一种硅光异质集成的加工制备方法，包括：加工制备整张绝缘体上硅晶圆，预处理用于微转印异质集成的三五族半导体晶圆，在绝缘体上硅晶圆表面需要异质集成三五族半导体的区域上全部转印上Die，在完成转印的三五族半导体Die上，加工制备三五族半...
    2025-11-23
  • 基于氮化硅层低温制备工艺的光电共连转接板及其加工方法
    基于氮化硅层低温制备工艺的光电共连转接板及其加工方法_上海交通大学_202510966835.0
    本发明提出一种基于低损耗氮化硅层低温制备工艺的光电共连转接板加工工艺方法，其目的在于克服现有低损耗氮化硅工艺的工艺温度与硅通孔工艺工艺不兼容的问题，通过降低低损耗氮化硅层制备技术的工艺温度，使上述两项工艺实现工艺温度兼容，从而实现光电共连共...
    2025-11-23
  • 一种适用于海上光伏组件的低水透封装方法
    一种适用于海上光伏组件的低水透封装方法_中建材浚鑫科技有限公司_202510966661.8
    本发明涉及光伏组件技术领域，公开了一种适用于海上光伏组件的低水透封装方法，包括以下步骤：S1、正面玻璃铺设；S2、将四周为POE胶膜，内侧为EVA胶膜的正面胶膜铺设在正面玻璃上；S3、将电池串铺设在正面胶膜上，并完成叠焊，形成电池串阵列；S...
    2025-11-23
  • 一种新型使用UV光提升晶硅太阳电池性能的方法
    一种新型使用UV光提升晶硅太阳电池性能的方法_无锡星阑新能源科技有限公司_202510965468.2
    本发明公开了一种新型使用UV光提升晶硅太阳电池性能的方法，涉及太阳电池技术领域。本发明包括以下步骤：S1、取成品电池，保留其电流电压数据；S2、将其放置在UV光源装置中，使用光源照射成品太阳电池片的正面，光源至成品电池片的距离是0.01‑5...
    2025-11-23
  • 一种曲面光伏组件及其层压方法
    一种曲面光伏组件及其层压方法_中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司_202510901164.X
    本发明实施例提供了一种曲面光伏组件及其层压方法，包括将平板玻璃裁切至预定尺寸，加热使其软化呈粘塑性状态，置于预设曲率的成型模具中压制成型，随后快速冷却得到钢化曲面玻璃面板胚；将所述面板胚二次加热进行退火；对成型面板进行直线边弯曲度、折角模痕...
    2025-11-23
  • 硅片清洗制绒方法、设备、制绒硅片以及太阳电池
    硅片清洗制绒方法、设备、制绒硅片以及太阳电池_通威太阳能(成都)有限公司_202410560412.4
    本发明提供了一种硅片清洗制绒方法、设备以及太阳电池的制备方法。该硅片清洗制绒方法包括如下步骤：将硅片置于高碱清洗液中进行高碱清洗处理，将经过高碱清洗处理的硅片转移至低碱清洗液中进行低碱清洗处理，以及，将经过低碱清洗处理的硅片转移到制绒液中进...
    2025-11-23
  • 一种正面键合的异质集成芯片及制备方法
    一种正面键合的异质集成芯片及制备方法_西湖大学光电研究院_202510918917.8
    本申请提供一种正面键合的异质集成芯片及制备方法，异质集成芯片的氮化硅波导层设置在硅波导层上，并与硅波导层耦合；铌酸锂波导层设置在氮化硅波导层背离硅波导层的一侧，并与氮化硅波导层耦合；铌酸锂波导层包括相互连接的第一子波导层和第二子波导层，第二...
    2025-11-23
  • 一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程
    一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程_上海科技大学_202411880945.7
    本发明提供一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程，涉及半导体探测器领域。本发明第一方面提供一种前端模块的工艺制作流程。本发明第二方面提供一种由本发明第一方面所述的工艺制作流程制备的前端模块。本发明第三方面提供一种大气型半导体探测器，包括如本...
    2025-11-23
  • 一种真空型半导体探测器及其工艺制作流程
    一种真空型半导体探测器及其工艺制作流程_上海科技大学_202411880941.9
    本发明提供一种真空型半导体探测器及其工艺制作流程，涉及半导体探测器领域。本发明所提供的真空型半导体探测器的帧刷新率≥1kHz，动态范围≥104ph./pixel/pulse@12keV，具备单光子灵敏且S/N≥5@12keV，像素尺寸≤20...
    2025-11-23
  • 半导体器件、图像传感器和电子设备
    半导体器件、图像传感器和电子设备_武汉楚兴技术有限公司_202511373982.3
    本公开提供了一种半导体器件、图像传感器和电子设备，涉及图像传感器技术领域，旨在提高使用该半导体器件的图像传感器的成像质量；半导体器件包括：衬底，以及设置在衬底上方的栅导电层、第一导电层和第二导电层，衬底中设有光电转换区和浮置扩散区；栅导电层...
    2025-11-23
  • 固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备
    固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子设备_索尼半导体解决方案公司_202511031666.8
    本公开涉及一种固态成像器件、固态成像器件的制造方法和电子设备。固态成像器件包括：设有其中多个像素以平面方式配置的像素区域的半导体基板；层叠在半导体基板上并设有与像素连接的多个配线的配线层；接合到配线层并支撑半导体基板的支撑基板，用于电连接到...
    2025-11-23
  • 图像传感器
    图像传感器_三星电子株式会社_202510022308.4
    一种图像传感器包括：第一区域，其沿与基板的上表面平行的第一方向和第二方向设置，其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相交；第二区域，其沿所述第一方向和所述第二方向设置；第一区域中的第一光电二极管；第二区域中的第二光电二极管；图像感测像素电路，...
    2025-11-23
  • 图像传感器
    图像传感器_三星电子株式会社_202411991555.7
    提供了图像传感器。图像传感器包括：衬底，衬底包括彼此相反的第一面和第二面；深分隔部件，深分隔部件位于衬底中并且限定第一光接收区域；第一光接收区域，第一光接收区域包括在俯视图中顺时针布置的第一侧表面至第四侧表面；浅分隔部件，浅分隔部件位于衬底...
    2025-11-23
  • 图像传感器
    图像传感器_三星电子株式会社_202510015910.5
    本公开涉及一种图像传感器，更具体地，涉及一种具有增强结构的图像传感器。根据一些实施例的图像传感器包括：基底；多个单元区域；多个隔离部；以及掺杂区域，在基底中。多个单元区域中的至少一个包括基底中的光电转换部。多个隔离部设置为与多个单元区域的边...
    2025-11-23
  • 图像传感器的制作方法及图像传感器
    图像传感器的制作方法及图像传感器_思特威(上海)电子科技股份有限公司_202410591114.1
    提供一种图像传感器及其制作方法，制作方法包括：提供半导体衬底，半导体衬底中定义有多个像素区域；对所述半导体衬底进行第一离子掺杂形成第一隔离结构，所述第一隔离结构将所述半导体衬底分隔成至少两个像素区域；对各所述像素区域进行第二离子掺杂以形成多...
    2025-11-23
  • 一种短波红外图像传感器像素电路
    一种短波红外图像传感器像素电路_中山大学_202511170004.9
    本发明公开了一种短波红外图像传感器像素电路，其涉及光电探测技术领域，包括：将4T有源像素传感器架构中传输门晶体管所连接的光敏元件替换为光电转换器件；光电转换器件包括：光电二极管和场效应晶体管；光电二极管包括：锗外延层、硅衬底掺杂阱区和锗掺杂...
    2025-11-23
  • 一种碲锌镉像素化探测模块及其制备方法
    一种碲锌镉像素化探测模块及其制备方法_江西铜业集团有限公司_202511066450.5
    本发明属于半导体探测器件领域，具体公开一种碲锌镉像素化探测模块及其制备方法。本发明以InSb晶圆作为生长CdZnTe薄膜的衬底，显著提升CdZnTe薄膜的晶体质量，实现晶圆级CdZnTe单晶薄膜的制备，从而提升探测模块的分辨率，并突破其尺寸...
    2025-11-23
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