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具有安装盒的线控器、空调器
本申请涉及空调器技术领域,公开一种具有安装盒的线控器,线控器包括安装盒和线控器本体,其中,安装盒,包括背板和与背板连接的多个围板,多个围板与背板围合限定出嵌入空间,围板沿所述背板的长宽方向延伸设置有挡沿;线控器本体,包括前壳和后壳,前壳构造...
具有导电泡棉的线控器、空调器
本申请涉及空调器技术领域,公开一种具有导电泡棉的线控器,线控器包括壳体、PCB板、铭板和导电泡棉,其中,壳体,构造有安装空间,所述壳体的向外的一面开设有按键孔;PCB板,设置于所述安装空间,所述PCB板对应所述按键孔设置有触点;铭板,设置于...
一种用于净水器的控制面板
本发明公开了一种用于净水器的控制面板,涉及净水器技术领域。该用于净水器的控制面板,包括防护板,防护板的顶部开设有安装槽,安装槽的内侧放置有海绵框,海绵框的内侧放置有海绵块与控制面板主体,海绵块的底部与控制面板主体的顶部相接触,防护板的前侧开...
一种集成式预充电单元
本发明涉及变流器预充电技术领域,具体为一种集成式预充电单元,包括电器安装架和绝缘子安装架;电器安装架的中部为接触器安装区域、前部为预充电电阻前安装区域、后部为预充电电阻后安装区域、两侧设有折弯侧板;预充电电阻前安装区域和预充电电阻后安装区域...
一种物联网数据传输通信终端
本发明公开了一种物联网数据传输通信终端,包括夹持于面板上的通信终端本体和夹持板,所述夹持板的两侧均设有滑槽,夹持板的两侧均凹陷形成与滑槽连通的凹槽,滑槽中均滑动设置有滑块,滑块朝向凹槽的一侧均凸出形成连接部,连接部均延伸至凹槽中,并均通过铰...
一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置
本发明公开了一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置,涉及数字化操作装置技术领域,包括操作装置主体和导向滑座,所述操作装置主体的底部对称固定安装有防滑底座。该一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置,通过设置的监测数据采集模...
一种用于源网荷储系统的智能控制终端
本发明属于源网荷储控制设备技术领域,且公开了一种用于源网荷储系统的智能控制终端,包括箱体,所述箱体的内侧设置抽拉展开组件,所述抽拉展开组件包括两组挤压框,所述挤压框右端的内侧设置有支撑弹簧,所述支撑弹簧的左侧滑动设置有滑动块,且滑动块上端的...
电子设备的双材料外壳
一种用于电子设备的外壳(2),包括:至少一个壁(6),该壁有助于界定所述设备的电子部件的容纳部分;以及至少一个附接到所述壁(6)的电连接器(4),该连接器具有从所述壁(6)突出的套筒(14),该套筒的尺寸设计成可容纳电连接元件(18),其特...
埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法
本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法,埋陶瓷件的印制电路板的制作方法包括:提供压合板,压合板包括依次且层叠设置的第一子板、第一介质层、埋嵌层、第二介质层和第二子板,埋嵌层包括埋嵌基板和陶瓷件,埋嵌基板设置...
一种柔性线路板的热压控制方法及系统
本发明公开了一种柔性线路板的热压控制方法及系统,具体涉及柔性电子制造过程控制技术领域,包括以下步骤:通过采集柔性线路板内部各区域的温度与热流密度数据,计算热传导均衡系数,实现对热扩散特性的实时评估;结合红外扫描方式获取反射率数据,分析其随时...
高多层印制电路板及其多次压合制备方法
本发明提供了一种高多层印制电路板及其多次压合制备方法,具体地,通过对形成高多层印制电路板的若干个异构的压合子板采用差异化的板边图形设计,以匹配压合子板的铜密度及板厚,在总压合时充分释放各压合子板的内应力,避免高多层印制电路板在压合制作时产生...
一种多层PCB板的铆合装置
本发明公开了一种多层PCB板的铆合装置,本发明涉及PCB板加工设备技术领域。包括支撑架,两个所述支撑架的顶端固定连接有横架,所述横架的外壁一侧固定连接有连接板,且所述横架的外壁另一侧固定连接有伺服电机三,所述伺服电机三的输出端固定连接有传动...
一种提高多层印制电路板压合平整度的方法
本发明公开了一种提高多层印制电路板压合平整度的方法,包括以下步骤:提供与压合后的印制电路板具有同样翘曲度的翘曲引导板,所述翘曲引导板的尺寸与印制电路板的尺寸相同;压合时在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板,且翘曲引导板的翘曲方向与印制电...
一种用于线路板的热熔铆钉一体机
本发明涉及叠状结构的多片PCB电子板铆接及热熔加工设备技术领域,尤其涉及一种用于线路板的热熔铆钉一体机;包括上料工位、加工工位、载料组件、加工组件及横移驱动件,横移驱动件驱动载料组件在上料工位和加工工位之间往返运动,加工组件设于加工工位;载...
一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板
本发明涉及一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板,增层方法步骤包括:基板准备、贴压保护膜、贴开盖膜和增层,在第一板件的正面贴上开盖膜,得到第二板件,开盖膜包括互相贴合的胶膜和开盖片,粘贴时开盖片位于胶膜与保护膜之间且开盖片与开盖区域匹配...
挠性覆铜板精密层压装置
本发明涉及层压装置技术领域,尤其涉及挠性覆铜板精密层压装置,包括加工平台,加工平台上设置有覆铜板层压机构,所述覆铜板层压机构包括液压驱动杆,液压驱动杆上固定安装有上压板结构,加工平台上设有用于加热覆铜板的下压板结构,上压板结构包括上压板本体...
一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统
本发明公开了一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统,该方法包括:对多层印制电路板进行首次压合后,得到首件压合板;利用X‑ray成像设备对首件压合板进行全局扫描,获取内层焊盘的实际坐标;将实际坐标与设计坐标进行比对,计算出各区域的偏移量;根据...
一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统
本发明属于线路板制成相关的技术领域,尤其涉及一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统。通过获取设置有第一通槽的芯板,在第一通槽内设置铜块,且铜块的第一表面与芯板的第一板面位于同一水平面;对芯片的第一板面和铜块的第一表面进行棕化处理,且将多个...
一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法
本发明公开了一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法,压合设备包括压合装置,包括上压合板和下压合板,上压合板与下压合板之间形成可调节的压合腔室;视觉识别定位装置,包括至少两组成像模块,两组成像模块对称设置于压合腔室的两侧,成像模块用于采集...
孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板
本发明公开了一种孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板,加工方法包括:S1:制作出具有两组线路结构和槽孔雏形的作业板,槽孔雏形内壁上设有延伸至两组线路结构的外层线路层上的连接铜层,连接铜层位于两个外层线路层上的部分即为待去除部;S...
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