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  • 本发明属于烟草机械化种植设备技术领域,公开了一种烟苗施肥移栽一体装置,包括车架、两个相对设置的行走轮、用于在地面上进行起垄作业的起垄臂、用于对烟苗进行自动化移栽的双垄道移苗总成和用于对移栽好的烟苗进行施肥的双垄施肥总成,所述起垄臂沿竖向设置...
  • 本发明提供了一种断带装置及其应用,属于农业机械技术领域。本发明包括:固定支座、作业执行单元、推力单元、固定齿刀单元和活动齿刀单元;活动齿刀单元的前端凸出固定齿刀单元的前端,作业执行单元旋转下挖时,活动齿刀单元先扎入作业层上的膜或滴灌带,继续...
  • 本发明公开多功能套播机,属于套播机领域,解决了现有农用机械无法高效完成套播的问题,解决该问题的技术方案主要是包括机架,所述机架设有垂直于多功能套播机的运行方向的横梁,所述横梁上设有至少两个套播组件,所述套播组件可沿横梁进行滑动以调节相邻两个...
  • 本发明涉及土壤修复领域,具体为一种基于碳汇核算的林地土壤生态修复装置。其包括翻土架,翻土架前侧设置挂环;翻土架底部转动设置两个支撑杆,支撑杆长度方向与前进方向垂直,两个支撑杆前后并列设置,支撑杆上沿其长度方向滑动设置犁刀架,犁刀架外壁上设置...
  • 本发明公开了一种双圆盘角度可调式玉米根茬挖掘装置,属于农业机械技术领域。该装置包括机架横梁和对称设置的两组圆盘挖掘单元,每组单元通过U形螺栓与机架横梁连接,并依次设有水平角度调节机构、垂直角度调节机构和挖掘圆盘机构。水平角度调节机构通过水平...
  • 本发明涉及耕作机具领域,具体为一种具备防粘功能的仿生旋耕刀。其包括依次连接的直板部、弧形板部和斜板部,具有从直板部经弧形板部延伸至斜板部外端的刀刃,斜板部和直板部之间夹角为钝角,直板部和斜板部上均呈蜂窝状阵列密铺设置有多排凹槽,凹槽包括六边...
  • 本发明提供一种用于土壤透水透气的深孔打孔装置及方法,涉及土壤改良技术领域,包括:打孔辅助单元、打孔引导单元、深孔打孔单元和钻头保护单元;所述深孔打孔单元设置在打孔辅助单元的上方,所述打孔辅助单元用于暂存孔洞中的土壤,且打孔辅助单元还用于提高...
  • 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统或第六代(6G)通信系统。本公开提供了用于在无线通信系统中执行基于客户端凭证断言的认证和授权的技术。提供了一种由网络实体执行的用于执行...
  • 本申请实施例提供一种摄像模组和电子设备,该摄像模组包括:底座,第一支架、第二支架、镜头组件、可变光圈、第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构;第一支架和第二支架均设置在底座上,第二支架通过SMA线与底座连接;第一支架为环形结构,形成中空的...
  • 本发明公开了一种同轴扬声器,本发明技术方案包括支撑结构、高低音共置结构及前盖结构。其中,高低音共置结构通过一个导磁基体,在其顶部和底部分别设有同轴的第一放置部和第二放置部,用以容置高音组件和低音组件并构成磁路配合,实现了高低音磁路的共轭集成...
  • 本发明提供一种具有高耐久性的粘合剂组合物。本发明涉及一种In-cell型液晶面板(1),其是包含第一偏光膜(30a)、第一透明基板(10a)、以及设置于它们之间的粘合剂层(20a)的In-cell型液晶面板(1),上述粘合剂层(20a)由含...
  • 根据本发明的实施例包括信号特征确定器,例如计算器或估计器,其中,信号特征确定器被配置为基于声压例如p(k)的高阶(例如大于1的阶)球谐系数(也指定为SHC)和/或粒子速度的SHC,和基于球谐阶依赖权重例如(确定矩阵G的权重g)确定关于声场的...
  • 轮胎包括胎面、内密封层、自密封产品层(80),所述胎面包括主周向切口(52、54、56、58)和肋状部(62、64、66、68、70),所述自密封产品层(80)包括:与主周向切口(52、54、56、58)对齐延伸并具有平均厚度Ea>0的轴向...
  • 本申请提供翻译方法及装置,其中,所述翻译方法包括:获取待翻译语句;将所述待翻译语句输入翻译模型,得到所述待翻译语句对应的翻译语句,其中,所述翻译模型包括编码层和权重层,所述编码层包括至少一个第一堆栈层,所述第一堆栈层包括多头注意力机制子层和...
  • 本公开涉及将微装置固定至盒或供体衬底的方法。在此处,锚定层和释放层位于该供体衬底上,并且该释放层被移除并且独立锚定层固定该微装置。本发明还涉及微装置转移过程,其通过减小该微装置下方的释放层面积来减小接合力。在此处,可使用蚀刻以及用于控制蚀刻...
  • 接合片材(10)是将第1构件和第2构件接合的一对片材之中的1个,具备与第1构件或第2构件接合的主面(11)、和位于主面(11)的相反侧的主面(12),主面(12)相对于主面(11)倾斜,接合片材(10)具有导电性。
  • 本发明公开一种芯片间超精细互连封装结构及其制备方法,其中,封装结构包括至少两颗芯片,芯片的至少部分芯片引脚上制备有金属凸块,金属凸块的高度不低于硅桥结构的高度;用于将至少部分相邻芯片电气互连的硅桥结构,其通过激光辅助键合技术直接键合在至少部...
  • 提供能够减少翘曲的再布线层叠体的制造方法。该再布线层叠体的制造方法包括:在依次具备第1载体、第1剥离层和第1金属层的第1带载体的金属箔的第1金属层上形成厚度100μm以下的第1再布线层,得到第1层叠体的工序;准备在第2载体上具备厚度100μ...
  • 公开了集成电路封装件的各种实施方案。封装件包括插入器和在器件接口处耦合到插入器的电子器件。插入器包括半导体衬底、设置在衬底的第一主表面上或第一主表面中的器件接口和邻近器件接口设置在衬底的第一主表面上的互连区域。互连区域包括设置在衬底的第一主...
  • 一种用于电功率模块(10)的冷却体元件(1),所述冷却体元件包括:具有第一端侧(S)和与第一端侧(S1)相对置的第二端侧(S2)的基体,所述第一端侧在装配状态中朝向待冷却的面;以及冷却通道(30, 30’),所述冷却通道在第一端侧(S1)与...
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