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电动式作业机械
本发明提供一种能够确保电池单元的耐久性、并且能够抑制机体高度的增大并能够设置较大的电池单元来增大电池容量的电动式作业机械。作为电动式作业机械的液压挖掘机具备:机体框架,位于机体的底部;发动机罩支承部,竖立设置于机体框架;电池单元,储存电力;...
包装袋的排废系统以及排废方法
本发明公开了一种包装袋的排废系统,包括排废装置和检测判断装置,排废装置和检测判断装置通信连接。排废装置包括沿着包装袋的传输路径依次设置的第一传送辊组、排废单元、以及第二传送辊组,排废单元包括路径切换组件以及废品收集组件,路径切换组件的入口与...
煎烤机
本申请涉及一种煎烤机,包括底座组件、上盖组件以及水箱组件,上盖组件可盖合于底座组件,底座组件包括下烤盘,下烤盘设有烹饪槽和水槽,水箱组件安装于底座组件或上盖组件,水箱组件包括箱体以及管道,箱体可通过管道与水槽连通,管道上设有开关阀,开关阀用...
便于安装的配电系统用功率表
本发明涉及功率表技术领域,具体为一种便于安装的配电系统用功率表,包括安装基箱和功率表壳体,所述安装基箱的内部设置有内连接防护装置,所述安装基箱的顶部设置有电气连接检测装置,所述对接安装装置包括放置矩形块、高密度连接器、对接细杆、中间连接板、...
氮化铝填料、氮化铝填料的制造方法、树脂组合物及树脂组合物的制造方法
氮化铝填料及其制造方法,上述氮化铝填料含有氮化铝粒子和被膜(a),上述被膜(a)包含化合物(A),上述化合物(A)具有聚乙烯亚胺骨架和聚环氧烷链,且重均分子量为2000以上且10000以下。
电子装置的制造方法
本发明提供了一种电子装置的制造方法,包括:提供多个半导体元件;对所述多个半导体元件进行一封装制程以形成多个封装半导体元件,其中封装制程包括将多个填充材料层分别设置在所述多个半导体元件的每一个的侧壁上;提供一基板,所述基板包括多个工作区域,所...
电连接器组件、板端连接器及线端连接器
本发明公开一种电连接器组件、板端连接器及线端连接器,电连接器组件包括板端连接器与线端连接器。板端连接器包括绝缘座及两个导电柱。线端连接器包括绝缘壳体、上盖及两个导电件。绝缘座设置于电路板,绝缘座包括第一卡固件。两个导电柱设置于绝缘座,并电连...
基于改进遗传算法的微机械陀螺仪频率裂解降低方法
本发明涉及微机械陀螺仪领域,提供一种基于改进遗传算法的微机械陀螺仪频率裂解降低方法。包括:使用多物理场/有限元仿真软件对微机械陀螺仪进行三维建模;基于对微机械陀螺仪频率裂解有影响的设计参数,对微机械陀螺仪的三维模型进行参数化;基于降低频率裂...
一种三嗪苯氨基甲酸酯的合成方法
本发明公开了一种三嗪苯氨基甲酸酯的合成方法。由三嗪苯氨类化合物与碳酸二乙酯在碱性体系的条件下反应,生成三嗪苯氨基甲酸酯。本发明操作简便安全,反应条件温和,产物便于分离,收率可以达到80%以上。
电子装置及其半导体芯片
本揭露提供一种电子装置及其半导体芯片。电子装置包括基板、电路层以及半导体芯片。电路层设置于基板上。半导体芯片设置于基板上且电性连接电路层。半导体芯片包括半导体晶粒、填充层、第一电极、第二电极以及反射层。半导体晶粒包括依序堆叠的第一型态半导体...
电子装置
本揭露提供一种电子装置。电子装置包括第一基板、第一电路层、半导体芯片以及透明导电层。第一电路层设置于第一基板上。半导体芯片设置于第一基板上并电性连接第一电路层。半导体芯片包括半导体晶粒、填充层以及反射层。半导体晶粒具有表面以及与表面相对的另...
一种基于SCADA风力发电机组健康状态评估方法及系统
本发明公开了一种基于SCADA风力发电机组健康状态评估方法及系统,基于风电机组历史数据集预训练得到的预测模型,以及待预测风电机组健康运行状态下的SCADA数据对待预测风电机组进行测试,得到预测误差作为标准残差集,实时获取待预测风电机组的实际...
一种抓取机构
本发明公开了一种抓取机构,涉及采煤机滚筒焊接技术领域,包括基座、第一抓取器及第二抓取器,基座与多轴搬运机器人的执行末端固定连接,第一抓取器包括转接座及至少一个磁吸组件,转接座固定设于基座上,磁吸组件包括第一电永磁铁,第一电永磁铁铰接于转接座...
上料装置、上料方法及采煤机滚筒焊接生产线
本发明公开了一种上料装置、上料方法及采煤机滚筒焊接生产线,涉及采煤机滚筒焊接技术领域,识别器能够识别齿座、装载叶片及端板上能被抓取的位置,第一抓取器能够抓取装载叶片及端板,第二抓取器及第三抓取器均能够抓取齿座,多轴搬运机器人能够带动第一抓取...
一种回水装置
本发明公开了一种回水装置,供角阀与水龙头间连接接口及管道被洗漱台遮挡类用水设施使用,包括手动水泵1和连接在手动水泵1上的水管4、水管5,所述水管4和水管5的端口分别为“T”形4‑1、5‑1,所述“T”形4‑1、5‑1的一组同侧端口为螺帽、另...
半导体模块
一种半导体模块包括模块基板、安装在模块基板的表面上的控制器器件和存储器器件、以及在模块基板的一侧的多个接线片。模块基板具有垂直地延伸穿过模块基板的第一通孔。第一通孔在控制器器件和存储器器件之间。第一通孔在第一方向上延伸。第一通孔沿着第一方向...
水性环保反射隔热防锈防霉涂料及其制备方法
本发明公开了一种水性环保反射隔热防锈防霉涂料及其制备方法。涂料由以下重量份的组分组成:镁砂:60~75份;磷酸二氢盐:41~84份;缓凝剂:5~9份;防霉助剂:5~42份;功能助剂:1~2份;水:31~63份。该涂料由多种成分协同作用,能够...
电磁基站和管道定位系统
本发明公开了一种电磁基站和管道定位系统,属于管道检测技术领域。电磁基站应用于管道定位系统;所述电磁基站包括:电源模块和导线;所述导线两端分别连接所述电源模块的两端,构成检测回路;所述检测回路中的部分导线作为测量导线;其中,所述电源模块用于向...
一种管道定位方法
本发明公开了一种管道定位方法,属于管道检测技术领域。管道定位方法包括:将待测管道划分为至少一个待测段,对各待测段进行三维定位,并根据各待测段的三维定位结果确定待测管道的三维定位结果。其中,对任一待测段进行三维定位的步骤包括:获取待测段的基准...
电容器结构、包括其的半导体器件和制造电容器结构的方法
本公开涉及电容器结构、包括该电容器结构的半导体器件以及电容器结构的制造方法。本公开的实现方式提供了一种电容器结构,该电容器结构包括:位于衬底上的多个下电极;支撑体,位于下电极的侧壁之间,并沿平行于衬底的上表面的方向延伸;设置在多个下电极上的...
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